Glossary · The Semiconductor Ecosystem

5G

The fifth generation of cellular network technology, standardized by 3GPP and deployed commercially from 2019. It offers higher data rates and lower latency than 4G, using new radio bands that reach millimeter-wave frequencies (24 to 71 GHz).Thế hệ thứ năm của công nghệ mạng di động, do 3GPP chuẩn hóa và được triển khai thương mại từ năm 2019. 5G cho tốc độ dữ liệu cao hơn và độ trễ thấp hơn 4G, nhờ dùng các dải tần mới lên tới vùng millimeter wave (24 đến 71 GHz).

Advanced packaging đóng gói tiên tiến

Putting several chips side by side or stacked very close together in one package, to keep increasing transistors per product and cut the distance signals travel between chips.Kỹ thuật đặt nhiều con chip cạnh nhau hoặc xếp chồng thật sát nhau trong cùng một package, để tiếp tục tăng số bóng bán dẫn (transistor) trong mỗi sản phẩm và rút ngắn quãng đường tín hiệu đi giữa các chip.

Advantest

Japanese maker of automatic test equipment (ATE) for chips, headquartered in Tokyo; its testers check memory, SoC and RF chips for faults before they ship.Hãng Nhật Bản sản xuất thiết bị kiểm thử tự động (ATE) cho chip, trụ sở ở Tokyo; máy của hãng kiểm tra lỗi trên chip nhớ, SoC và chip RF trước khi xuất xưởng.

AI chip chip AI

A chip built to run AI workloads (training or inference) faster and more efficiently than a CPU, mainly by doing many low-precision calculations in parallel; GPUs, FPGAs and AI-specific ASICs all count.Chip được thiết kế để chạy các tác vụ AI (training hoặc inference) nhanh hơn và tiết kiệm điện hơn CPU, chủ yếu nhờ thực hiện song song rất nhiều phép tính độ chính xác thấp; GPU, FPGA và ASIC chuyên cho AI đều thuộc loại này.

AIM Photonics

US manufacturing innovation institute in Albany, New York, part of Manufacturing USA, that gives start-ups and university researchers silicon-photonics design kits, multi-project wafer runs, testing and packaging.Viện đổi mới sản xuất của Mỹ đặt tại Albany, New York, thuộc mạng Manufacturing USA, cung cấp cho startup và nhà nghiên cứu đại học bộ PDK silicon photonics, các đợt chạy multi-project wafer (MPW), dịch vụ kiểm thử và đóng gói.

AMD

Advanced Micro Devices, a US chip-design company that makes CPUs and GPUs. In 2009 its manufacturing operations became GlobalFoundries, and it now has its chips made by foundries such as TSMC and GlobalFoundries.Advanced Micro Devices, công ty thiết kế chip của Mỹ, làm CPU và GPU. Năm 2009, các cơ sở sản xuất của AMD trở thành GlobalFoundries; hiện AMD thuê các foundry như TSMC và GlobalFoundries làm chip.

Amkor Technology (Amkor)

US company that packages and tests chips for other chipmakers (an OSAT, outsourced assembly and test), with large plants across Asia, including one in Bắc Ninh, Vietnam.Công ty Mỹ nhận đóng gói và kiểm thử chip cho các hãng khác (một OSAT), có nhiều nhà máy lớn ở châu Á, trong đó có một nhà máy ở Bắc Ninh.

Analog chip

A chip that handles continuously varying signals, such as sound, radio waves, voltage or temperature, by amplifying, filtering, converting or regulating them; power-management and RF chips are common examples. Analog design relies more on device physics than digital design.Chip xử lý các tín hiệu biến thiên liên tục như âm thanh, sóng vô tuyến, điện áp hay nhiệt độ, bằng cách khuếch đại, lọc, chuyển đổi hoặc điều chỉnh chúng; chip quản lý nguồn và chip RF là những ví dụ phổ biến. Thiết kế analog dựa vào vật lý linh kiện nhiều hơn thiết kế số (digital design).

Ansys

US maker of engineering simulation software, based in Canonsburg, Pennsylvania, whose tools model heat, stress and electromagnetic behavior in products, chips included; Synopsys completed its acquisition in July 2025.Hãng phần mềm mô phỏng kỹ thuật của Mỹ, trụ sở ở Canonsburg, Pennsylvania, có công cụ mô phỏng nhiệt, ứng suất và hiện tượng điện từ trong sản phẩm, kể cả chip; Synopsys hoàn tất việc mua lại hãng vào tháng 7/2025.

Application-Specific Integrated Circuit (ASIC)

A chip designed for a single task rather than general use; it runs that task faster and with less power than a CPU or GPU.Chip được thiết kế riêng cho một việc thay vì cho mục đích đa dụng, nên làm việc ấy nhanh hơn và tốn ít điện hơn CPU hay GPU.

Applied Materials

US company in Santa Clara, California, that supplies equipment, services and software for making chips and displays; it calls itself the leader in the materials engineering used to produce virtually every chip, with tools for deposition, etch and other steps.Công ty Mỹ ở Santa Clara, California, cung cấp thiết bị, dịch vụ và phần mềm để sản xuất chip và màn hình; tự nhận là hãng dẫn đầu về kỹ thuật vật liệu dùng để làm gần như mọi con chip, với máy lắng đọng, máy khắc và nhiều công đoạn khác.

Arm

British company in Cambridge that designs processor architectures and cores and licenses them to other chipmakers; since March 2026 it also sells chips of its own design, made by outside foundries. Its processor designs are used in almost all smartphones.Công ty Anh ở Cambridge thiết kế kiến trúc và lõi vi xử lý rồi cấp phép cho các hãng chip khác; từ tháng 3/2026, Arm còn bán cả chip do mình thiết kế, do các foundry bên ngoài sản xuất. Thiết kế bộ xử lý của Arm có mặt trong hầu hết điện thoại thông minh.

Artificial Intelligence (AI)

Computer systems that perform tasks that normally need human intelligence, such as recognising images, understanding language or driving.Hệ thống máy tính làm được những việc vốn cần trí thông minh của con người, như nhận diện hình ảnh, hiểu ngôn ngữ hay lái xe.

ASE Technology Holding (ASE, ASE Group)

Taiwanese company in Kaohsiung, the world's largest OSAT as of 2024: it packages and tests chips for other chipmakers. It is the holding company of Advanced Semiconductor Engineering (ASE) and Siliconware Precision Industries (SPIL).Công ty Đài Loan ở Cao Hùng (Kaohsiung), OSAT lớn nhất thế giới tính đến năm 2024, chuyên đóng gói và kiểm thử chip cho các hãng khác. Đây là công ty mẹ của Advanced Semiconductor Engineering (ASE) và Siliconware Precision Industries (SPIL).

ASML

Dutch company, a leading maker of lithography machines and the world's only maker of EUV machines, which print the finest patterns on the most advanced chips.Công ty Hà Lan, một trong những nhà sản xuất máy quang khắc hàng đầu thế giới và là hãng duy nhất làm máy EUV, loại máy in những hình mẫu mảnh nhất trên các con chip tiên tiến nhất.

Assembly

In chipmaking, the back-end step that turns finished wafers into packaged chips: dicing them into dies, attaching each die to a substrate, connecting it with fine wires or solder bumps, and sealing it in a protective case.Trong sản xuất chip, công đoạn back-end biến wafer đã chế tạo xong thành những con chip đã đóng gói: cắt wafer thành từng die, gắn mỗi die lên substrate, nối die với substrate bằng dây kim loại mảnh hoặc bump hàn, rồi bọc kín lại để bảo vệ die.

Assembly, test and packaging (ATP)

The back-end stages of chipmaking, as opposed to front-end wafer fabrication: turning finished wafers into packaged, tested chips. The U.S. ITSI Fund, through Arizona State University, supports ATP in partner countries including Vietnam.Các công đoạn back-end của sản xuất chip, khác với công đoạn front-end chế tạo wafer: cắt wafer đã chế tạo xong thành từng con chip, đóng gói rồi kiểm thử. Quỹ ITSI của Mỹ, thông qua Đại học Bang Arizona (ASU), hỗ trợ phát triển ATP ở các nước đối tác, trong đó có Việt Nam.

Atomic Layer Deposition (ALD) lắng đọng nguyên tử

Self-limiting deposition that builds a film in repeated cycles (precursor dose, purge, co-reactant, purge), each adding a controlled amount, usually less than one atomic layer; it coats even deep, narrow features evenly, at the cost of speed.Phương pháp lắng đọng tự giới hạn, tạo màng qua nhiều chu trình lặp lại (cấp tiền chất, thổi sạch, cấp chất đồng phản ứng, thổi sạch), mỗi chu trình thêm một lượng vật liệu có kiểm soát, thường chưa tới một lớp nguyên tử; màng phủ đều cả những rãnh sâu và hẹp, đổi lại tốc độ chậm.

Automotive chip chip cho ô tô

A chip qualified for use in cars, built to survive harsh conditions over a vehicle life of 10 to 15 years; the AEC-Q100 standard grades such chips by temperature, up to −40 °C to 150 °C for under-the-hood parts.Chip đạt chuẩn để dùng trên ô tô, được chế tạo để chịu điều kiện khắc nghiệt suốt vòng đời xe 10 đến 15 năm; tiêu chuẩn AEC-Q100 phân hạng loại chip này theo nhiệt độ, cao nhất là từ −40 °C đến 150 °C cho linh kiện đặt trong khoang máy.

Bandwidth băng thông

The width of a band of frequencies, measured in hertz; in optics, the spread of light frequencies a fiber, amplifier or lens works over. Informally the word also means how much data a link carries per second.Độ rộng của một dải tần số, đo bằng hertz; trong quang học là dải tần số ánh sáng mà một sợi quang, bộ khuếch đại hay thấu kính hoạt động được. Trong cách nói thường ngày, từ này còn chỉ lượng dữ liệu một đường truyền mang được mỗi giây.

Broadcom

US semiconductor and infrastructure-software company whose chips include networking chips and radio front-end modules for phones, and which, since acquiring VMware, also sells virtualization software.Công ty bán dẫn và phần mềm hạ tầng của Mỹ, làm chip mạng và module front-end vô tuyến cho điện thoại; từ khi mua lại VMware, hãng có thêm phần mềm ảo hóa.

Bunny suit

The nickname for a cleanroom suit: a full-body garment with hood and boots that fab workers wear so particles shed from skin, hair and clothes don't reach the wafers.Tên gọi vui của bộ đồ phòng sạch: bộ quần áo liền thân có mũ trùm và ủng mà người làm việc trong nhà máy chip phải mặc, để hạt bụi từ da, tóc và quần áo không rơi vào wafer.

Cadence Design Systems (Cadence)

US maker of electronic design automation (EDA) software, the tools engineers use to design chips; the main rival of Synopsys.Hãng phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Mỹ, cung cấp công cụ mà kỹ sư dùng để thiết kế chip; đối thủ chính của Synopsys.

Central Processing Unit (CPU)

The general-purpose processor that runs the operating system and most programs; it has a few powerful cores tuned for low latency.Bộ xử lý đa năng chạy hệ điều hành và hầu hết chương trình; CPU có ít lõi nhưng mạnh, được tối ưu cho độ trễ thấp.

Chemical Mechanical Planarization (CMP) làm phẳng hóa cơ

Polishing step that flattens the wafer surface between patterning cycles, using both chemical slurry and mechanical abrasion.Bước làm phẳng bề mặt wafer giữa các chu trình tạo hình mẫu, dùng cả hóa chất và mài cơ học.

Chemical Vapor Deposition (CVD) lắng đọng hóa học

Film deposition by chemical reaction of precursor gases at the wafer surface inside a reaction chamber.Lắng đọng màng mỏng bằng phản ứng hóa học của khí tiền chất trên bề mặt wafer trong buồng phản ứng.

Chip architecture kiến trúc chip

The top-level plan of a chip: the instruction set it runs, the blocks it contains (cores, caches, accelerators, memory controllers) and how they connect. Designers fix it before writing RTL; Arm licenses its processor architecture to chipmakers.Bản kế hoạch tổng thể của một con chip: instruction set mà chip chạy, các khối bên trong (lõi, cache, accelerator, bộ điều khiển bộ nhớ) và cách chúng kết nối với nhau. Kỹ sư quyết định kiến trúc trước khi viết RTL; Arm cấp phép kiến trúc bộ xử lý của mình cho các hãng chip.

Chiplet

A small die that does one part of a system and is packaged together with other dies to make one larger chip; also called a dielet (DARPA's term).Một die nhỏ đảm nhận một phần của hệ thống, được đóng gói chung với các die khác để tạo thành một con chip lớn hơn; còn gọi là dielet (thuật ngữ của DARPA).

Chipset

A set of support chips that manages data flow between a computer's processor, memory and peripherals such as USB and storage; in modern Intel PCs it is mostly one chip, the Platform Controller Hub.Bộ chip hỗ trợ điều phối luồng dữ liệu giữa bộ xử lý, bộ nhớ và các thiết bị ngoại vi của máy tính như USB hay ổ lưu trữ; trên PC Intel hiện nay, chipset chủ yếu chỉ còn một con chip là Platform Controller Hub.

Clean room phòng sạch

A strictly controlled manufacturing environment designed to minimize airborne particles, temperature, and humidity variations to protect sensitive processes.Khu sản xuất được kiểm soát nghiêm ngặt về bụi trong không khí, nhiệt độ và độ ẩm, để các quy trình nhạy cảm không bị ảnh hưởng.

Cloud computing điện toán đám mây

Using computing resources (servers, storage, networks, software) over the internet from a shared pool in a provider's data centers, obtained and released on demand with little management effort.Sử dụng tài nguyên tính toán (máy chủ, lưu trữ, mạng, phần mềm) qua Internet từ một kho tài nguyên dùng chung đặt trong data center của nhà cung cấp, cần bao nhiêu thì thuê bấy nhiêu và gần như không phải tự quản lý.

Co-packaged optics (CPO)

Placing optical engines in the same package as a switch chip, so the electrical path between them shrinks from centimetres of board trace to millimetres, cutting power per bit and signal loss compared with pluggable modules.Cách đặt khối quang (optical engine) vào chung một package với chip chuyển mạch, để đường tín hiệu điện giữa hai bên rút từ hàng centimet trên bo mạch xuống còn vài milimet. Nhờ vậy năng lượng tiêu tốn cho mỗi bit và suy hao tín hiệu đều thấp hơn so với module quang cắm rời.

Coater

A tool that applies an even film of photoresist to the wafer before lithography; it comes combined with a developer (a 'coater/developer') that develops the resist after exposure. Tokyo Electron (TEL) holds about 90% of this market (TEL, 2026).Máy phủ đều một lớp chất cản quang (photoresist) lên wafer trước bước quang khắc. Coater thường đi liền với máy hiện ảnh (developer) thành hệ coater/developer, dùng để hiện ảnh lớp chất cản quang sau khi phơi sáng. Tokyo Electron (TEL) nắm khoảng 90% thị trường này (TEL, 2026).

Coherent Corp. (Coherent)

US maker of lasers and optical components, headquartered in Saxonburg, Pennsylvania, and known as II-VI until 2022; it has made optical components in Vietnam since 2005 and makes indium-phosphide photonic chips in Texas.Hãng Mỹ sản xuất laser và linh kiện quang, trụ sở ở Saxonburg, bang Pennsylvania, trước năm 2022 mang tên II-VI; hãng sản xuất linh kiện quang tại Việt Nam từ năm 2005 và làm chip photonics indium phosphide ở bang Texas.

CT Semiconductor

Vietnamese company headquartered in Ho Chi Minh City, part of CT Group, that assembles, packages and tests chips for other chipmakers (an OSAT); in 2025 it began the second phase of its first plant at Thuận An, Bình Dương (now part of Ho Chi Minh City), building the clean room and installing the equipment.Doanh nghiệp Việt Nam có trụ sở ở TP. Hồ Chí Minh, thành viên của CT Group, chuyên lắp ráp, đóng gói và kiểm thử chip cho các hãng khác (OSAT); năm 2025, công ty bắt đầu giai đoạn 2 của nhà máy đầu tiên ở Thuận An, Bình Dương (nay thuộc TP. Hồ Chí Minh), xây phòng sạch và lắp đặt máy móc.

Deposition lắng đọng

Adding a thin film of material onto the wafer surface, from micrometres down to a single atomic layer.Phủ thêm một lớp màng mỏng vật liệu lên bề mặt wafer, từ vài micromet cho tới một lớp nguyên tử.

Design engineer kỹ sư thiết kế

An engineer who creates a chip's circuits: writing the design in a hardware description language, synthesizing it and, in some teams, doing physical design. A verification engineer checks, mostly by simulation, that the design behaves as intended.Kỹ sư tạo ra mạch của con chip: viết thiết kế bằng ngôn ngữ mô tả phần cứng, tổng hợp (synthesis) thiết kế và, ở một số nhóm, làm cả physical design. Kỹ sư verification thì kiểm tra, chủ yếu bằng mô phỏng, xem thiết kế có hoạt động đúng như ý muốn hay không.

Design house

A company that designs chips for other companies as a service, taking on work such as RTL design, verification and physical design, rather than selling chips under its own name.Công ty thiết kế chip theo hợp đồng dịch vụ cho công ty khác, đảm nhận các phần việc như thiết kế RTL, verification và physical design, thay vì bán chip mang thương hiệu của mình.

Die

One small block of semiconductor cut from a finished wafer, carrying one copy of the chip's circuit. Most dies are packaged before use; a packaged chip can hold one die or several joined together.Một mảnh bán dẫn nhỏ được cắt ra từ wafer đã chế tạo xong, mang một bản mạch của con chip. Phần lớn die được đóng gói trước khi dùng; một con chip đóng gói có thể chứa một die hoặc nhiều die ghép lại với nhau.

Digital design

Designing the logic of a chip that works with ones and zeros: describing it in RTL, synthesizing it into gates, verifying it, then laying it out. It is far more automated than analog design.Thiết kế phần logic của con chip làm việc với tín hiệu 0 và 1: mô tả bằng RTL, tổng hợp thành cổng logic, kiểm định, rồi làm layout. Quy trình này được tự động hóa nhiều hơn hẳn so với thiết kế analog.

Diode

A two-terminal semiconductor device, usually a p-n junction, that lets current flow mainly in one direction. Light-emitting diodes (LEDs) turn current into light and photodiodes turn light into current.Linh kiện bán dẫn hai cực, thường là một tiếp giáp p-n, cho dòng điện đi chủ yếu theo một chiều. Light-emitting diode (LED) biến dòng điện thành ánh sáng, còn photodiode biến ánh sáng thành dòng điện.

Discrete semiconductor

A semiconductor device that does a single job and is packaged on its own, such as a diode, transistor or thyristor, rather than many components integrated on one chip; power MOSFETs and IGBTs are common examples.Linh kiện rời: linh kiện bán dẫn chỉ làm một việc và được đóng gói riêng, chứ không tích hợp cùng nhiều linh kiện khác trên một chip, như diode, transistor hay thyristor; MOSFET công suất và IGBT là những ví dụ phổ biến.

DRAM

Dynamic random-access memory, the main memory that holds a program's data; getting data out of it fast enough is often the bottleneck for AI.Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động, bộ nhớ chính chứa dữ liệu của chương trình; việc lấy dữ liệu từ DRAM cho kịp thường là điểm nghẽn của AI.

Electron-beam lithography (EBL)

Writing a pattern directly onto an electron-sensitive resist with a focused, scanned electron beam, with no mask; it reaches below 10 nm but is slow, so it serves research, prototypes and photomask making rather than volume production.Kỹ thuật dùng một chùm điện tử hội tụ quét qua bề mặt để vẽ trực tiếp hình mẫu lên lớp resist nhạy điện tử, không cần mặt nạ; đạt độ phân giải dưới 10 nm nhưng chậm, nên dùng cho nghiên cứu, làm mẫu thử và chế tạo photomask chứ không dùng để sản xuất hàng loạt.

Electronic Design Automation (EDA)

Software tools used to design and verify complex electronic systems such as integrated circuits and printed circuit boards.Phần mềm dùng để thiết kế và kiểm định các hệ thống điện tử phức tạp, như vi mạch và bảng mạch in.

Electronics manufacturing services (EMS)

A company that assembles electronic products, from circuit boards to finished devices, for the brands that design and sell them. Its work is the step after packaging and test, where the finished chips are mounted into the phone; Foxconn (Hon Hai) builds most iPhones.Công ty lắp ráp sản phẩm điện tử, từ bo mạch đến thiết bị hoàn chỉnh, cho các thương hiệu thiết kế và bán sản phẩm đó. Công việc của EMS là khâu sau đóng gói và kiểm thử, khi các con chip đã hoàn thiện được gắn vào điện thoại; Foxconn (Hon Hai) lắp ráp phần lớn iPhone.

Entry barrier rào cản gia nhập

Anything that makes it costly or hard for a new company to enter a market, such as large start-up capital, patents or scarce know-how; in chips, building a fab needs far more capital than starting in packaging or design.Mọi yếu tố khiến một công ty mới khó hoặc tốn kém khi gia nhập một thị trường, như vốn ban đầu lớn, bằng sáng chế hay bí quyết công nghệ hiếm có; trong ngành chip, xây một nhà máy sản xuất chip cần nhiều vốn hơn hẳn so với bắt đầu từ đóng gói hay thiết kế.

Etch khắc

Removing material from the wafer, chemically or with plasma, to carve the pattern that lithography printed.Loại bỏ vật liệu khỏi wafer bằng hóa chất hoặc plasma để khắc ra hình mẫu mà bước quang khắc đã in.

Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)

Lithography with light of 13.5 nm wavelength, generated by firing a high-power CO2 laser at tin droplets 50,000 times a second to make a plasma.Quang khắc dùng ánh sáng bước sóng 13,5 nm. Nguồn sáng ấy có được nhờ bắn laser CO2 công suất cao vào các giọt thiếc 50.000 lần mỗi giây, biến chúng thành plasma.

Fab nhà máy sản xuất chip

Short for semiconductor fabrication plant: a factory where integrated circuits are manufactured, including the clean room and its tools. A university's shared clean room does the same work at research scale.Tên gọi tắt của semiconductor fabrication plant, tức nhà máy sản xuất chip: nơi chế tạo vi mạch, gồm phòng sạch và các máy móc bên trong. Phòng sạch dùng chung của một trường đại học làm đúng việc ấy, ở quy mô nghiên cứu.

Fabless

A semiconductor company that designs chips but outsources the physical manufacturing to a foundry.Công ty bán dẫn chỉ thiết kế chip và thuê foundry bên ngoài sản xuất.

Feature size

The width of the smallest line or structure a process can pattern on a wafer. Node names such as '7 nm' once matched it, but have become marketing labels with no fixed relation to any physical feature.Bề rộng của đường nét hoặc cấu trúc nhỏ nhất mà một quy trình có thể tạo hình trên wafer. Tên tiến trình như '7 nm' từng khớp với con số này, nhưng nay chỉ còn là nhãn tiếp thị, không gắn cố định với kích thước vật lý nào.

FinFET

A 3D transistor whose gate wraps the channel on three sides, introduced at the 22nm node; the fin gives it its name.Transistor 3D có cổng bao bọc kênh dẫn ở cả ba mặt, xuất hiện từ tiến trình 22nm; cấu trúc 'vây cá'.

Flip-chip ball grid array (FCBGA)

A package in which the die is joined face down through solder bumps to a substrate whose underside carries a grid of solder balls to the board; used for CPUs and GPUs in PCs, servers and cars.Kiểu đóng gói BGA trong đó die được úp mặt xuống và nối vào substrate qua các bump hàn, còn mặt dưới substrate có một lưới bi hàn để nối với bo mạch; dùng cho CPU và GPU trong PC, máy chủ và ô tô.

Floor planning

An early step of physical design that arranges a chip's major blocks on the die and sets the I/O pad positions, the rows for standard cells and the power network, before detailed placement and routing.Một trong những bước đầu của physical design: sắp xếp các khối chức năng lớn của chip trên die, xác định vị trí các chân I/O, các hàng dành cho standard cell và mạng cấp nguồn, trước khi đặt cell chi tiết (placement) và đi dây (routing).

Foreign direct investment (FDI)

A company or investor from one country taking a lasting, controlling stake in a business in another, such as by building a factory there; the World Bank's threshold is 10% of the voting stock. In Vietnam, an 'FDI company' is any business with foreign capital.Đầu tư trực tiếp nước ngoài: công ty hay nhà đầu tư của một nước nắm cổ phần lâu dài, có quyền kiểm soát, trong một doanh nghiệp ở nước khác, chẳng hạn bằng cách xây nhà máy ở đó; Ngân hàng Thế giới lấy ngưỡng 10% cổ phần có quyền biểu quyết. Ở Việt Nam, 'công ty FDI' là doanh nghiệp có vốn đầu tư nước ngoài.

Foundry

A company that manufactures chips on wafers to other companies' designs. Photomasks may be made in-house or bought from a mask supplier.Công ty sản xuất chip trên wafer theo thiết kế của công ty khác. Photomask có thể do foundry tự làm hoặc mua từ nhà cung cấp mask.

Front Opening Unified Pod (FOUP)

A closed plastic carrier that holds up to 25 wafers of 300 mm in a controlled environment and lets tools load them; overhead hoist vehicles on ceiling rails carry FOUPs from tool to tool across the fab.Hộp nhựa kín chứa tối đa 25 wafer 300 mm trong môi trường được kiểm soát và cho máy móc nạp wafer vào; trong fab, các xe chạy trên ray treo dưới trần chở FOUP từ máy này sang máy khác.

Front-end design

The logical half of chip design: turning the specification into an architecture and RTL code, and verifying that the code behaves as intended; back-end (physical) design then maps it into the geometric layout.Nửa logic của thiết kế chip: chuyển yêu cầu kỹ thuật (specification) thành kiến trúc và mã RTL, rồi kiểm tra (verification) xem mã chạy đúng như ý đồ; sau đó thiết kế back-end (vật lý) chuyển nó thành layout hình học.

Front-end module (FEM)

A radio-frequency module in a phone that packs the power amplifier, low-noise amplifier, switches and filters between the transceiver and the antenna into one package; the iPhone 15 Pro uses several, from Broadcom, Skyworks and Qorvo.Module RF trong điện thoại, nằm giữa bộ thu phát và ăng-ten, đóng gói chung bộ khuếch đại công suất, bộ khuếch đại tạp âm thấp, các chuyển mạch và bộ lọc thành một linh kiện; iPhone 15 Pro dùng nhiều FEM của Broadcom, Skyworks và Qorvo.

Functional test

A test that feeds a chip input patterns and checks that its outputs match the design, exercising each function; it is run on dies at wafer probe and again on packaged chips before they ship.Phép thử đưa các mẫu tín hiệu đầu vào vào con chip và kiểm tra đầu ra có khớp với thiết kế không, tức là thử từng chức năng; làm trên die khi còn ở wafer và làm lại trên chip đã đóng gói trước khi xuất xưởng.

Gate-All-Around (GAA, GAAFET)

A transistor architecture in which the gate fully surrounds the channel on all four sides, giving absolute channel control; stacked channels are nanosheets.Cấu trúc transistor trong đó cổng bao bọc hoàn toàn bốn mặt của kênh dẫn, cho phép kiểm soát kênh tuyệt đối; các kênh xếp chồng lên nhau gọi là nanosheet.

GDS (GDSII)

GDSII, the binary file format that is the de facto industry standard for exchanging chip layout data: it stores the layout's flat shapes, text labels and hierarchy. Created by Calma in 1978 for its Graphic Design System.GDSII, định dạng file nhị phân mà cả ngành dùng làm chuẩn trên thực tế để trao đổi dữ liệu layout chip: lưu các hình phẳng, nhãn chữ và cấu trúc phân cấp của layout. Do Calma tạo ra năm 1978 cho hệ thống Graphic Design System.

Generative AI

Artificial intelligence that uses generative models to create new text, images, audio, video or code in response to a prompt, by learning the patterns in its training data; ChatGPT and image generators are examples.Trí tuệ nhân tạo dùng các mô hình tạo sinh để tạo ra văn bản, hình ảnh, âm thanh, video hay mã mới theo yêu cầu (prompt), nhờ học các quy luật trong dữ liệu huấn luyện; ChatGPT và các công cụ tạo ảnh là ví dụ.

Gigafab

A very large chip factory. The name is TSMC's registered trademark for its 300 mm fabs that each process more than 100,000 wafers a month; the word is also used loosely for any fab of that scale.Nhà máy sản xuất chip cực lớn. Tên gọi này là nhãn hiệu đã đăng ký của TSMC cho các fab 300 mm có công suất trên 100.000 wafer mỗi tháng; người trong ngành cũng gọi rộng ra như vậy cho mọi fab cỡ đó.

GlobalFoundries

US-headquartered foundry formed in 2009 from AMD's factories; it makes chips on specialty processes, including silicon photonics.Foundry có trụ sở ở Mỹ, hình thành năm 2009 từ các nhà máy của AMD; sản xuất chip trên các quy trình chuyên biệt, trong đó có silicon photonics.

Graphics Processing Unit (GPU)

A processor with thousands of simple cores that run the same operation on many data at once; built for graphics, it now trains and runs most AI models.Bộ xử lý có hàng nghìn lõi đơn giản cùng thực hiện một phép toán trên nhiều dữ liệu một lúc; vốn làm cho đồ họa, nay GPU dùng để training và chạy hầu hết mô hình AI.

Gross margin biên lợi nhuận gộp

Revenue minus the cost of making the goods sold, as a share of revenue; the higher it is, the more of each sale a company keeps to cover research, selling, tax and its other costs, and what remains after those is net profit.Doanh thu trừ giá vốn của hàng đã bán, tính theo phần trăm doanh thu; chỉ số này càng cao thì trên mỗi đồng bán ra, công ty càng giữ lại được nhiều tiền để trang trải nghiên cứu, bán hàng, thuế và các chi phí khác, và phần còn lại sau đó mới là lợi nhuận ròng.

Hana Micron

South Korean company that packages and tests chips, memory chips especially, for other chipmakers (an OSAT), with plants at Yên Phong in Bắc Ninh and at Vân Trung (Bắc Giang until 2025, now part of Bắc Ninh province), Vietnam.Công ty Hàn Quốc nhận đóng gói và kiểm thử chip, nhất là chip nhớ, cho các hãng khác (một OSAT), có nhà máy ở Yên Phong (Bắc Ninh) và Vân Trung (trước năm 2025 thuộc Bắc Giang, nay thuộc tỉnh Bắc Ninh).

High-volume manufacturing (HVM) sản xuất hàng loạt

Running a chip process at full production scale, thousands of wafers across many tools, once it has been proven on a pilot line; the goal shifts from making it work to controlling variation and yield.Chạy một quy trình chế tạo chip ở quy mô sản xuất đầy đủ, hàng nghìn wafer trên nhiều máy, sau khi đã được chứng minh trên dây chuyền thử nghiệm (pilot line); mục tiêu chuyển từ làm cho chạy được sang kiểm soát độ biến thiên và tỷ lệ thành phẩm.

Hon Hai Precision Industry (Foxconn, Hon Hai)

Taiwanese company in New Taipei City, trading as Foxconn, which calls itself the world's largest electronics manufacturer: it builds devices for many of the world's leading technology brands.Công ty Đài Loan ở Tân Bắc (New Taipei), hoạt động dưới tên Foxconn, tự nhận là nhà sản xuất điện tử lớn nhất thế giới: hãng sản xuất thiết bị cho nhiều thương hiệu công nghệ hàng đầu.

I/O die

In a chiplet design, the die that holds the chip's links to the outside (memory controllers, PCIe and similar interfaces) rather than its compute cores; interfaces shrink poorly, so it is made on an older, cheaper node.Trong thiết kế chiplet, đây là die chứa các giao tiếp của chip với bên ngoài (bộ điều khiển bộ nhớ, PCIe và các giao tiếp tương tự) chứ không chứa lõi tính toán; phần giao tiếp khó thu nhỏ nên die này được làm trên tiến trình cũ, rẻ hơn.

IC specification yêu cầu kỹ thuật

The document that fixes what a chip must do before design starts: its functions, interfaces, performance, power, cost and how hardware and software fit together; it comes at the very start of the design flow.Tài liệu chốt những gì con chip phải làm trước khi bắt tay vào thiết kế: chức năng, giao tiếp, hiệu năng, công suất tiêu thụ, chi phí và cách phần cứng khớp với phần mềm; tài liệu này được viết ngay ở bước đầu tiên của quy trình thiết kế.

Input/output (IO)

The signals a chip or system exchanges with the outside world: inputs it receives and outputs it sends. On a chip, I/O circuits drive the pins and the links to memory and other chips.Các tín hiệu mà một con chip hay một hệ thống trao đổi với bên ngoài: đầu vào nhận về và đầu ra gửi đi. Trên chip, các mạch I/O cấp tín hiệu cho các chân và cho các đường nối tới bộ nhớ và những chip khác.

Inspection kiểm tra

Checking wafers and masks between process steps for defects, particles and damage, with optical or electron-beam tools; together with metrology, which measures dimensions and films, it makes up process control, a market KLA leads.Việc soi wafer và mask giữa các bước chế tạo để tìm khuyết tật, hạt bụi và hư hại bằng máy quang học hoặc chùm điện tử; cùng với đo lường (metrology: đo kích thước, độ dày màng), nó tạo thành mảng kiểm soát quy trình mà KLA dẫn đầu.

Integrated circuit (IC) vi mạch

Many transistors and their wiring made together on one piece of semiconductor, first shown in 1958; today's chips hold billions.Nhiều transistor cùng dây nối được chế tạo chung trên một miếng bán dẫn, xuất hiện lần đầu năm 1958; chip ngày nay chứa hàng tỷ transistor.

Integrated Device Manufacturer (IDM)

A semiconductor company that vertically integrates both the design and physical manufacturing of its own chips.Công ty bán dẫn tích hợp theo chiều dọc, tự thiết kế và tự sản xuất các sản phẩm vi mạch của riêng mình.

Intel

US company that led CPU design for decades and also manufactures its own chips (an integrated device manufacturer, or IDM).Công ty Mỹ dẫn đầu thiết kế CPU trong nhiều thập kỷ và tự sản xuất chip của mình (IDM, công ty vừa thiết kế vừa sản xuất chip).

Intellectual property (IP) bản quyền thiết kế

Pre-designed, reusable logic blocks or circuit designs that can be licensed as building blocks for new chips.Những khối logic hay thiết kế mạch làm sẵn, dùng lại được, được cấp phép sử dụng để làm mảnh ghép cho chip mới.

Interconnect dây đồng kết nối

The copper wiring that links a chip's transistors, stacked on ten or more levels above them.Hệ dây đồng nối các transistor của con chip với nhau, xếp trên mười tầng trở lên phía trên chúng.

Interposer

A thin base that several dies sit on side by side; its fine wiring links the dies to one another and to the package substrate. A silicon interposer passes signals down through TSVs; an RDL or organic interposer of polymer and copper has none (2.5D packaging).Tấm nền mỏng để nhiều die đặt cạnh nhau lên trên; hệ dây dẫn mịn của nó nối các die với nhau và với substrate của package. Silicon interposer đưa tín hiệu xuống qua các TSV; RDL interposer hay organic interposer làm từ polymer và đồng thì không có TSV (đóng gói 2.5D).

Ion implantation cấy ion

Firing electrically charged atoms of another element (dopants) into the silicon to set how each region of the pattern conducts, which is how transistors are made. It damages the crystal, so the wafer is annealed afterwards.Bắn nguyên tử mang điện của một nguyên tố khác (tạp chất) vào silicon để định cách mỗi vùng của hình mẫu dẫn điện; transistor được tạo ra theo cách này. Bước này làm hư hại mạng tinh thể, nên sau đó wafer phải được ủ nhiệt.

IP core

A ready-made, pre-verified block of chip design, such as a CPU core or a USB or PCIe controller, that designers license (from Arm, Synopsys, Cadence) or reuse in-house; delivered as RTL code (soft) or as layout (hard).Một khối thiết kế chip làm sẵn, đã qua kiểm định, ví dụ lõi CPU hay bộ điều khiển USB, PCIe, mà người thiết kế mua quyền sử dụng (từ Arm, Synopsys, Cadence) hoặc tái sử dụng trong nội bộ; được giao dưới dạng mã RTL (soft) hoặc layout (hard).

JCET Group (JCET)

Chinese company in Jiangyin, Jiangsu, that packages and tests chips for other chipmakers (an OSAT): the largest in mainland China and third in the world as of 2024. It bought Singapore's STATS ChipPAC in 2015.Công ty Trung Quốc ở Giang Âm (Jiangyin), tỉnh Giang Tô, chuyên đóng gói và kiểm thử chip cho các hãng khác (OSAT): lớn nhất Trung Quốc đại lục và đứng thứ ba thế giới tính đến năm 2024. Năm 2015, hãng mua lại STATS ChipPAC của Singapore.

Kioxia

Japanese maker of NAND flash memory and solid-state drives (SSDs), headquartered in Tokyo. It began as Toshiba's memory business, split off in 2017; NAND flash itself was invented at Toshiba in 1987.Hãng Nhật Bản sản xuất bộ nhớ NAND flash và ổ SSD, trụ sở ở Tokyo. Kioxia khởi đầu là mảng bộ nhớ của Toshiba, tách ra năm 2017; chính NAND flash được phát minh tại Toshiba năm 1987.

KLA

US maker of inspection and measurement tools that find defects and check dimensions on wafers while they are being made.Hãng Mỹ sản xuất thiết bị kiểm tra và đo lường, loại máy dùng để phát hiện lỗi và kiểm tra kích thước trên wafer ngay trong quá trình sản xuất.

Lam Research

US maker of chip-making equipment in Fremont, California, a leader in etch and deposition tools.Hãng thiết bị sản xuất chip của Mỹ ở Fremont, California, dẫn đầu về máy khắc và máy lắng đọng.

Laser

A light source that amplifies light by stimulated emission, giving a narrow, coherent beam of almost one wavelength; the main light source for photonic chips, built into indium phosphide chips or joined onto silicon ones.Nguồn sáng khuếch đại ánh sáng bằng phát xạ kích thích, cho chùm tia hẹp, kết hợp (coherent) và gần như chỉ một bước sóng; là nguồn sáng chính của chip quang tử, được tích hợp sẵn trong chip indium phosphide hoặc ghép lên chip silicon.

Layout

The exact physical drawing of a chip: every device and connection expressed as flat geometric shapes, one set per fabrication layer; after design-rule checks it is exported, usually as GDSII, for the foundry to make masks.Bản vẽ vật lý chính xác của con chip: mọi linh kiện và đường nối được thể hiện bằng các hình phẳng, mỗi lớp chế tạo một bộ; sau khi kiểm tra quy tắc thiết kế, bản vẽ được xuất ra, thường ở dạng GDSII, để foundry làm mặt nạ.

Leading-edge

Describes the most advanced manufacturing process of its day, the 2 nm class as of 2026. Few companies keep up: 26 made chips at the leading edge at 130 nm in 2002 and 2003, only three at 7 nm (Yole, 2020), and China's SMIC has made 7 nm-class chips without EUV since 2022.Dùng để chỉ quy trình chế tạo tiên tiến nhất ở từng thời điểm, tính đến năm 2026 là tiến trình cỡ 2 nm. Số công ty theo kịp ngày càng ít: 26 công ty làm được chip 130 nm ở mức tiên tiến nhất vào năm 2002 và 2003, đến 7 nm chỉ còn ba (Yole, 2020), và từ năm 2022, SMIC của Trung Quốc cũng làm được chip cỡ 7 nm mà không cần máy EUV.

LIDAR

Light detection and ranging: a sensor aims laser light at objects and times the reflection's return to measure distance and build a 3D map; self-driving cars use it to find obstacles.Light detection and ranging: cảm biến chiếu tia laser vào vật thể và đo thời gian ánh sáng phản xạ quay về để tính khoảng cách, dựng bản đồ 3D; xe tự lái dùng LIDAR để phát hiện chướng ngại vật.

Light-emitting diode (LED)

A semiconductor device that emits light when current flows through it: electrons recombine with holes and release photons, and the semiconductor's band gap sets the color.Linh kiện bán dẫn phát sáng khi có dòng điện chạy qua: electron tái hợp với lỗ trống và giải phóng photon, còn độ rộng vùng cấm (band gap) của chất bán dẫn quyết định màu ánh sáng.

Lithography quang khắc

The step that prints a chip's pattern onto the wafer with light shone through a mask (or, for EUV, reflected off one); it sets how small the transistors and metal lines can be.Công đoạn dùng ánh sáng chiếu qua mặt nạ (với EUV thì phản xạ trên mặt nạ) để in hình mẫu của con chip lên wafer; nó quyết định transistor và đường metal nhỏ được đến đâu.

Logic chip chip logic

A chip that computes on digital data (zeros and ones) with logic gates: CPUs, GPUs, FPGAs, ASICs. Some market statistics, such as WSTS's, count microprocessors and microcontrollers separately as 'Micro'.Chip logic là loại chip xử lý dữ liệu số (0 và 1) bằng các cổng logic, như CPU, GPU, FPGA và ASIC. Một số thống kê thị trường, trong đó có số liệu của WSTS, tách microprocessor và microcontroller thành nhóm riêng là 'Micro'.

Luxshare Precision Industry (Luxshare)

Chinese electronics maker founded in Shenzhen in 2004 that makes connectors and high-speed interconnects, wireless earbuds and other consumer electronics, and car parts.Hãng sản xuất điện tử Trung Quốc, thành lập năm 2004 ở Thâm Quyến, làm đầu nối, kết nối tốc độ cao, tai nghe không dây và các thiết bị điện tử tiêu dùng khác, cùng linh kiện ô tô.

Marvell Technology (Marvell)

US fabless chip company based in Santa Clara, California, that designs chips for data centers and networks: Ethernet products, Fibre Channel adapters, storage controllers and custom ASICs.Công ty chip fabless của Mỹ, hoạt động từ Santa Clara, California, thiết kế chip cho data center và mạng: sản phẩm Ethernet, card Fibre Channel, bộ điều khiển lưu trữ và ASIC theo yêu cầu.

Mask

Short for photomask: a fused-silica plate carrying one layer of the chip's pattern in chrome; in lithography, light passes through it (for EUV, reflects off it) to print that pattern onto the wafer. Also called a reticle.Cách gọi tắt của photomask: tấm thạch anh (fused silica) mang hình mẫu của một lớp chip bằng crôm; trong quang khắc, ánh sáng chiếu qua tấm này (với EUV thì phản xạ trên nó) để in hình mẫu lên wafer. Còn gọi là reticle.

MediaTek

Taiwanese fabless company, one of the world's largest makers of smartphone processors.Công ty thiết kế chip (fabless) của Đài Loan, một trong những hãng làm bộ xử lý điện thoại lớn nhất thế giới.

Memory chip chip nhớ

A chip that stores the data logic chips compute on. DRAM is fast but volatile, losing its data without power; NAND flash keeps it.Chip lưu dữ liệu mà các chip logic dùng để tính toán. DRAM nhanh nhưng mất dữ liệu khi mất điện; NAND flash thì giữ được.

Metrology đo lường

The science of measurement in semiconductor manufacturing, vital for monitoring dimensions, film thicknesses, and overlay alignment.Khoa học đo lường trong sản xuất bán dẫn, không thể thiếu để theo dõi kích thước, độ dày màng và overlay.

Micro-electro-mechanical systems (MEMS)

Microscopic moving structures, such as springs, masses and membranes, built with chip-making steps together with their electronics; phones use MEMS as accelerometers, gyroscopes and microphones.Các cấu trúc chuyển động siêu nhỏ như lò xo, khối nặng và màng rung, được chế tạo bằng các bước làm chip cùng với mạch điện tử đi kèm; điện thoại dùng MEMS làm cảm biến gia tốc, con quay hồi chuyển và micro.

Microbump

A very small bump, often a copper pillar with a solder cap, that joins a die to an interposer or to another die. As of 2024, microbumps usually sit about 25 to 55 µm apart; the bumps that join the silicon to the package below are much larger.Bump rất nhỏ, thường là trụ đồng có mũ thiếc hàn, nối một die với interposer hoặc với một die khác. Tính đến năm 2024, các microbump thường cách nhau khoảng 25 đến 55 µm; các bump nối silicon với package ở tầng dưới lớn hơn nhiều.

Microcontroller (MCU)

A small computer on one chip: a processor core with memory and programmable input/output, built to control one device, from a washing machine to a car part; a phone's 'secure MCU' pairs one with an eSIM.Máy tính nhỏ gói gọn trong một con chip, tiếng Việt thường gọi là vi điều khiển: lõi xử lý cùng bộ nhớ và các cổng I/O lập trình được, dùng để điều khiển một thiết bị, từ máy giặt đến một bộ phận ô tô; 'secure MCU' trong điện thoại là loại đi kèm eSIM.

Micrometer (µm)

One millionth of a meter, often called a micron; a human hair is about 20 to 200 µm wide. Most chip packaging works at this scale, while transistors are measured in nanometers.Một phần triệu mét, thường gọi là micron; sợi tóc người rộng khoảng 20 đến 200 µm. Phần lớn công việc đóng gói chip chỉ cần độ chính xác ở cỡ này, còn bóng bán dẫn (transistor) được đo bằng nanomet.

Micron Technology (Micron)

US maker of memory chips (DRAM and NAND flash), headquartered in Boise, Idaho.Hãng sản xuất chip nhớ (DRAM và NAND flash) của Mỹ, trụ sở ở Boise, Idaho.

Modem

Modulator-demodulator: the circuit that encodes digital data into a signal for sending and decodes received signals back into data. In a phone it works at baseband, and RF transceivers carry its signals to and from radio frequency; the cellular modem chip, such as the Qualcomm Snapdragon X70 in the iPhone 15 Pro, runs the 4G/5G link.Modulator-demodulator: mạch mã hóa dữ liệu số thành tín hiệu để gửi đi và giải mã tín hiệu thu được trở lại thành dữ liệu. Trong điện thoại, modem làm việc ở băng tần cơ sở (baseband), còn các RF transceiver chuyển tín hiệu của nó lên tần số vô tuyến và ngược lại; chip modem di động, như Qualcomm Snapdragon X70 trong iPhone 15 Pro, đảm nhận kết nối 4G/5G.

Moore's Law Định luật Moore

The observation that the number of transistors on an integrated circuit doubles roughly every two years.Nhận định rút ra từ thực tế: số bóng bán dẫn (transistor) trên một vi mạch tăng gấp đôi khoảng hai năm một lần.

Multi-project wafer (MPW)

A prototype run in which designs from several customers share one mask set and one pass through a fab, so each customer pays only part of the cost of the masks and the run. Universities and start-ups use such runs to have trial chips made.Một đợt chế tạo thử trong đó thiết kế của nhiều khách hàng dùng chung một bộ mask và một lượt chạy qua fab, nên mỗi bên chỉ trả một phần chi phí mask và lượt chạy. Các trường đại học và startup dùng cách này để có chip mẫu.

NAND flash

The non-volatile memory that stores a phone's photos and apps and fills SSDs: it keeps data without power, is erased and rewritten electrically, and now stacks its cells in many layers (3D NAND).Loại bộ nhớ vẫn giữ dữ liệu khi bị ngắt điện, dùng để lưu ảnh và ứng dụng trong điện thoại, và là thành phần chính của ổ SSD: dữ liệu được xóa và ghi lại bằng điện, còn các ô nhớ nay được xếp chồng thành nhiều lớp (3D NAND).

Nanometer (nm) nanomet

One billionth of a meter; a human hair is about 100,000 nm wide, and advanced metal lines are a few tens of nanometers or less.Một phần tỷ mét; sợi tóc người rộng khoảng 100.000 nm, còn đường metal tiên tiến chỉ vài chục nanomet hoặc nhỏ hơn.

Near-field communication (NFC)

A radio link at 13.56 MHz that works only over about 4 cm, used for contactless payment, tickets and pairing devices; the iPhone 15 Pro's NFC controller comes from NXP.Kết nối vô tuyến ở tần số 13,56 MHz chỉ hoạt động trong phạm vi khoảng 4 cm, dùng cho thanh toán không tiếp xúc, vé điện tử và ghép nối thiết bị; bộ điều khiển NFC của iPhone 15 Pro do NXP cung cấp.

Numerical Aperture (NA)

The light-gathering measure of a lithography lens; one of the three terms in the Rayleigh equation CD = k1 * lambda / NA. High-NA EUV reaches NA 0.55 against 0.33 for standard EUV.Đại lượng đặc trưng cho khả năng thu sáng của thấu kính quang khắc, một trong ba thành phần của phương trình Rayleigh CD = k1 * lambda / NA. EUV High-NA đạt NA 0,55, so với 0,33 của EUV tiêu chuẩn.

NVIDIA

US chip-design company founded in 1993, best known for GPUs and the CUDA platform; it designs chips and has them manufactured by foundries such as TSMC.Công ty thiết kế chip của Mỹ thành lập năm 1993, nổi tiếng với GPU và nền tảng CUDA; NVIDIA thiết kế chip và thuê các foundry như TSMC sản xuất.

NXP Semiconductors (NXP)

Dutch chipmaker known for chips in cars, factories and secure identification, such as the ones inside contactless payment cards.Hãng chip Hà Lan nổi tiếng với chip cho ô tô, công nghiệp và nhận dạng bảo mật, như con chip nằm trong thẻ thanh toán không tiếp xúc.

Optoelectronics quang điện tử

The study and application of electronic devices that emit, detect and control light, converting between electrical and optical signals; examples are LEDs, laser diodes, photodiodes and image sensors.Ngành nghiên cứu và ứng dụng các linh kiện điện tử phát, thu và điều khiển ánh sáng, chuyển đổi qua lại giữa tín hiệu điện và tín hiệu quang; ví dụ như LED, diode laser, photodiode và cảm biến ảnh.

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)

A company that packages and tests other firms' chips as a contract service, the way a foundry makes them; ASE and Amkor are examples. Fabless firms buy both services instead of owning factories.Công ty nhận đóng gói và kiểm thử chip cho các hãng khác, cũng như foundry nhận sản xuất chip cho hãng khác; ASE và Amkor là hai ví dụ. Các công ty fabless mua cả hai dịch vụ này thay vì tự sở hữu nhà máy.

Outsourcing

Paying an outside company to do work a firm would otherwise do itself. In chip design, large companies hand non-core tasks such as verification or physical design to design-service houses, much like software outsourcing.Thuê một công ty bên ngoài làm những việc mà bình thường doanh nghiệp tự làm. Trong thiết kế chip, các hãng lớn giao những công đoạn không cốt lõi như verification hay physical design cho các design house, giống như software outsourcing.

Package test

The test each chip gets after packaging, often called final test: the finished part is checked again, usually on the same kind of tester as at wafer test, because packaging can break a connection or shift its performance.Lần kiểm thử mỗi con chip trải qua sau khi đóng gói, thường gọi là final test: chip thành phẩm được kiểm lại, thường trên cùng loại máy kiểm thử như ở wafer test, vì quá trình đóng gói có thể làm đứt một mối nối hoặc làm lệch hiệu năng của chip.

Packaging đóng gói

The final manufacturing stage that encloses a die in a protective case and connects it to the outside world; it also draws heat away, shields the die from mechanical stress and can join several dies on one substrate.Công đoạn sản xuất cuối cùng, bọc kín die để bảo vệ và nối nó với bên ngoài; đóng gói còn giúp tản nhiệt, che chắn die khỏi tác động cơ học và có thể ghép nhiều die trên cùng một substrate.

Patent bằng sáng chế

A legal right, granted for a limited time, to stop others making, using or selling an invention, in exchange for publishing how the invention works.Quyền pháp lý, có thời hạn, cho phép chủ sở hữu ngăn người khác sản xuất, sử dụng hay bán một sáng chế, đổi lại việc công bố cách sáng chế đó hoạt động.

Pegatron

Taiwanese electronics contract manufacturer in Taipei that took over ASUS's contract-manufacturing business in 2008 and builds computers, phones and game consoles for other brands.Hãng gia công điện tử của Đài Loan, trụ sở ở Đài Bắc, tiếp nhận mảng gia công của ASUS năm 2008, sản xuất máy tính, điện thoại và máy chơi game cho các thương hiệu khác.

Photonic integrated circuit (PIC) chip quang tử

A chip that combines two or more photonic components, such as lasers, waveguides, modulators, splitters, filters and detectors, into one working optical circuit. Common platforms are indium phosphide, silicon, silicon nitride and lithium niobate.Con chip gộp từ hai linh kiện quang tử trở lên, như laser, ống dẫn sóng (waveguide), modulator, bộ chia quang, bộ lọc và bộ tách sóng quang, thành một mạch quang hoạt động được. Các nền vật liệu phổ biến là indium phosphide, silicon, silicon nitride và lithium niobate.

Photonics

The science and technology of generating, guiding, controlling and detecting light, treated as photons: lasers, LEDs, optical fiber, photonic chips and sensors. It does with photons what electronics does with electrons.Ngành khoa học và công nghệ phát, dẫn, điều khiển và thu nhận ánh sáng, coi ánh sáng là các photon. Sản phẩm của ngành gồm laser, LED, sợi quang, chip quang tử và cảm biến quang. Điện tử học làm việc với electron, còn photonics làm việc với photon.

Physical design

The chip-design step that turns the gate-level netlist from synthesis into a physical layout: floorplanning, placing cells, building the clock tree, routing wires and checking the result against the foundry's rules, ready for tape-out.Bước thiết kế chip biến netlist mức cổng logic, kết quả của bước tổng hợp (synthesis), thành layout vật lý: floorplanning, đặt các cell, dựng cây xung nhịp (clock tree), đi dây và kiểm tra kết quả theo quy tắc của foundry, sẵn sàng cho tape-out.

Physical Vapor Deposition (PVD) lắng đọng vật lý

Film deposition by physically vaporising a source material, for example by electron-beam heating, and condensing it on the substrate.Lắng đọng màng mỏng bằng cách làm bay hơi vật liệu nguồn (ví dụ bằng chùm electron) rồi ngưng tụ trên đế.

Power Management Integrated Circuit (PMIC)

A chip that converts and distributes power inside a device: it regulates the voltages each part needs, switches and sequences power, and often charges the battery. A phone carries several.Con chip chuyển đổi và phân phối điện năng trong thiết bị: nó điều chỉnh điện áp cho từng bộ phận, đóng ngắt và sắp thứ tự cấp nguồn, và thường đảm nhận việc sạc pin. Một chiếc điện thoại có nhiều PMIC.

Process Design Kit (PDK)

The technology data a foundry supplies to designers so a design can be manufactured on a given process.Bộ dữ liệu công nghệ mà foundry cung cấp cho bên thiết kế để thiết kế có thể sản xuất được trên một tiến trình.

Profit margin biên lợi nhuận

Profit as a percentage of revenue. Gross margin subtracts only the direct cost of making the product; net margin subtracts all expenses. A high margin means each dollar of sales leaves more profit.Lợi nhuận tính theo phần trăm doanh thu. Biên lợi nhuận gộp chỉ trừ chi phí trực tiếp để làm ra sản phẩm; biên lợi nhuận ròng trừ mọi khoản chi phí. Biên lợi nhuận càng cao thì mỗi đồng doanh thu càng để lại nhiều lãi.

Qorvo

US maker of radio-frequency (RF) chips for phones, networks and radar, and of power chips; formed in 2015 by merging RF Micro Devices and TriQuint and headquartered in Greensboro, North Carolina before it combined with Skyworks on 5 October 2026. It is now part of Skyworks.Hãng Mỹ sản xuất chip RF cho điện thoại, mạng viễn thông và radar, cùng chip công suất; ra đời năm 2015 từ việc sáp nhập RF Micro Devices và TriQuint, trụ sở ở Greensboro, North Carolina trước khi hợp nhất với Skyworks ngày 5/10/2026. Hãng nay thuộc Skyworks.

Qualcomm

US fabless chip company in San Diego, California, best known for its Snapdragon phone processors and its cellular modems.Công ty thiết kế chip (fabless) của Mỹ ở San Diego, California, nổi tiếng với bộ xử lý điện thoại Snapdragon và modem di động.

Quantum technology công nghệ lượng tử

Technology built on the laws of quantum mechanics, such as quantum computers, ultra-precise quantum sensors and secure quantum communication; photonic chips are one of the platforms used to build it.Nhóm công nghệ dựa trên các định luật cơ học lượng tử, gồm máy tính lượng tử, cảm biến lượng tử siêu chính xác và truyền tin lượng tử bảo mật; chip quang tử là một trong những nền tảng để làm ra các công nghệ này.

Radio frequency (RF)

Radio frequency: electrical signals and electromagnetic waves oscillating between about 20 kHz and 300 GHz, used for wireless links such as cellular (including 5G), Wi-Fi and Bluetooth. RF chips generate, amplify and receive them.Radio frequency: tín hiệu điện và sóng điện từ dao động trong dải khoảng 20 kHz đến 300 GHz, dùng cho các kết nối không dây như mạng di động (kể cả 5G), Wi-Fi và Bluetooth. Chip RF tạo, khuếch đại và thu các tín hiệu này.

Rapidus

Japanese foundry founded in 2022 with backing from the government and major Japanese companies, aiming to mass-produce 2 nm chips in Hokkaido around 2027.Foundry Nhật Bản thành lập năm 2022 với sự hậu thuẫn của chính phủ và các tập đoàn lớn của Nhật, đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 2 nm ở Hokkaido vào khoảng năm 2027.

Reliability độ tin cậy

A chip's ability to keep doing its job for its whole life in the field; established before launch by stress tests (heat, voltage, humidity, burn-in) on samples, set out in standards such as AEC-Q100 for cars.Khả năng con chip tiếp tục làm đúng chức năng trong suốt vòng đời sử dụng; được đánh giá trước khi ra thị trường bằng các thử nghiệm ở điều kiện khắc nghiệt (nhiệt, điện áp, độ ẩm, burn-in) trên mẫu, theo các tiêu chuẩn như AEC-Q100 cho ô tô.

Renesas Electronics (Renesas)

Japanese chipmaker in Tokyo that makes microcontrollers, analog chips and power chips. Its design subsidiary Renesas Design Vietnam was set up in 2004, and Renesas calls it Vietnam's first chip-design centre.Hãng chip Nhật Bản ở Tokyo, sản xuất vi điều khiển (MCU), chip analog và chip công suất. Công ty con chuyên thiết kế của hãng, Renesas Design Vietnam, thành lập năm 2004 và được Renesas gọi là trung tâm thiết kế chip đầu tiên ở Việt Nam.

Research and development (R&D) nghiên cứu và phát triển

The work companies, universities and governments do to invent and develop new products, processes or technologies before they are made at scale.Hoạt động mà doanh nghiệp, trường đại học và nhà nước tiến hành để phát minh và phát triển sản phẩm, quy trình hay công nghệ mới trước khi đưa vào sản xuất quy mô lớn.

Revenue doanh thu

The total money a company takes in from selling its products or services over a period, before any costs are subtracted; profit is what is left after costs.Tổng số tiền một công ty thu được từ việc bán sản phẩm hay dịch vụ trong một kỳ, trước khi trừ bất kỳ chi phí nào; lợi nhuận là phần còn lại sau khi trừ chi phí.

RF transceiver

A chip that combines a radio transmitter and receiver: it turns the modem's outgoing signal into radio-frequency signals for the antenna, and incoming radio signals back into a signal the modem decodes. Phones may carry separate ones for 5G's FR1 and millimeter-wave FR2 bands.Con chip kết hợp bộ phát và bộ thu vô tuyến: nó biến tín hiệu mà modem gửi ra thành tín hiệu RF đưa ra ăng-ten, và biến tín hiệu vô tuyến thu được trở lại thành tín hiệu để modem giải mã. Điện thoại có thể dùng các chip riêng cho dải FR1 và dải millimeter wave FR2 của 5G.

Samsung Electro-Mechanics

South Korean maker of electronic components in the Samsung group, including the substrates that high-end chips are mounted on (FC-BGA); in December 2021 it announced an $850 million investment to make them at its plant in Thái Nguyên, Vietnam, phased in by 2023. The plant began full-scale operation in 2024.Hãng linh kiện điện tử thuộc tập đoàn Samsung (Hàn Quốc), trong đó có substrate (đế) FC-BGA dùng cho các chip cao cấp; tháng 12/2021, hãng công bố khoản đầu tư 850 triệu USD để sản xuất loại substrate này tại nhà máy ở Thái Nguyên, Việt Nam, triển khai theo giai đoạn đến năm 2023. Nhà máy bắt đầu hoạt động toàn diện từ năm 2024.

Samsung Electronics (Samsung)

South Korean electronics company and one of the world's largest makers of memory chips, which also runs a foundry business making chips for other companies.Tập đoàn điện tử Hàn Quốc, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đồng thời có mảng foundry sản xuất chip cho các công ty khác.

Self-driving car xe tự lái

A car that can operate with reduced or no human input, sensing its surroundings with cameras, radar and, in systems such as Waymo's, LIDAR.Ô tô có thể vận hành mà cần ít hoặc không cần người lái. Xe nhận biết môi trường xung quanh bằng camera và radar; một số hệ thống, như của Waymo, dùng thêm LIDAR.

Semicap

Short for semiconductor capital equipment: the machines used to manufacture, test and package chips, and the industry that makes them, led by ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA and Tokyo Electron.Viết tắt của semiconductor capital equipment: máy móc dùng để sản xuất, kiểm thử và đóng gói chip, cùng ngành công nghiệp chế tạo ra chúng, dẫn đầu là ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA và Tokyo Electron.

Semiconductor bán dẫn

A material whose ability to conduct electricity lies between that of a conductor and an insulator. Silicon is by far the most widely used one.Vật liệu có độ dẫn điện ở mức trung gian giữa chất dẫn điện và chất cách điện. Silicon là chất bán dẫn được dùng rộng rãi nhất.

Semiconductor ecosystem hệ sinh thái bán dẫn

All the companies and institutions that together take a chip from idea to product: designers, EDA and IP vendors, equipment and materials suppliers, fabs, packaging and test houses, and the schools and governments behind them.Toàn bộ các doanh nghiệp và tổ chức cùng đưa một con chip từ ý tưởng thành sản phẩm: công ty thiết kế, nhà cung cấp EDA và IP, nhà cung cấp máy móc và vật liệu, các fab, công ty đóng gói và kiểm thử, cùng các trường học và nhà nước đứng sau hỗ trợ.

Sensor cảm biến

A device that detects a physical quantity such as light, motion, pressure or temperature and turns it into an electrical signal; a phone's camera, accelerometer and gyroscope are sensors, and so is a car's LIDAR.Thiết bị phát hiện một đại lượng vật lý như ánh sáng, chuyển động, áp suất hay nhiệt độ và chuyển nó thành tín hiệu điện; camera, gia tốc kế và con quay hồi chuyển trong điện thoại đều là cảm biến, LIDAR trên ô tô cũng vậy.

Shin-Etsu Chemical (Shin-Etsu)

Japanese chemical company in Tokyo with top global market shares in PVC and in semiconductor silicon, the wafers that chips are made on.Tập đoàn hóa chất Nhật Bản ở Tokyo, giữ thị phần hàng đầu thế giới về nhựa PVC và silicon bán dẫn, loại wafer dùng để làm chip.

Siemens EDA (Siemens)

Chip-design (EDA) software business of the German industrial group Siemens: the former Mentor Graphics of Wilsonville, Oregon, bought in 2017 and renamed Siemens EDA in 2021. With Synopsys and Cadence, it is one of the main EDA makers.Mảng phần mềm thiết kế chip (EDA) của tập đoàn công nghiệp Đức Siemens, tiền thân là Mentor Graphics ở Wilsonville, Oregon (Mỹ), được mua lại năm 2017 và đổi tên thành Siemens EDA năm 2021. Cùng Synopsys và Cadence, đây là một trong những hãng EDA chính.

Silicon (Si)

The element (Si) that most chips are built on. It is refined from quartz until fewer than one atom in ten billion is an impurity, then grown into single crystals and sliced into wafers; ordinary sand is only the first step.Nguyên tố (Si) làm nền cho hầu hết các con chip. Silicon được tinh chế từ thạch anh đến mức chỉ còn chưa tới một nguyên tử tạp chất trong mười tỷ nguyên tử, rồi được nuôi thành đơn tinh thể và cắt thành wafer; cát thông thường chỉ là bước đầu tiên.

Silicon photonics

Photonics built on silicon chips with the same fabrication tools as electronic chips, so optical and electronic parts can share one chip; it works mostly at the infrared fiber-optic wavelengths of 1.3 and 1.55 µm, where silicon is transparent.Photonics xây dựng trên chip silicon bằng chính các công cụ chế tạo chip điện tử, nhờ đó linh kiện quang và linh kiện điện có thể nằm chung một chip; chủ yếu hoạt động ở vùng hồng ngoại 1,3 và 1,55 µm mà sợi quang vẫn dùng, nơi silicon trong suốt.

SK hynix

South Korean memory-chip maker headquartered in Icheon, part of SK Group; one of the world's largest makers of DRAM and NAND flash, and a leader in high-bandwidth memory (HBM) for AI chips.Hãng chip nhớ Hàn Quốc, trụ sở ở Icheon, thuộc tập đoàn SK; một trong những nhà sản xuất DRAM và NAND flash lớn nhất thế giới, đồng thời dẫn đầu về bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho chip AI.

Skyworks Solutions (Skyworks)

US maker of radio-frequency (RF) chips, headquartered in Irvine, California: the amplifiers and switches that let phones, cars and other devices send and receive signals. It combined with Qorvo on 5 October 2026, and the combined company operates as Skyworks.Hãng Mỹ sản xuất chip RF, trụ sở ở Irvine, California: các bộ khuếch đại và chuyển mạch giúp điện thoại, ô tô và nhiều thiết bị khác thu phát tín hiệu. Ngày 5/10/2026, hãng hợp nhất với Qorvo; công ty sau hợp nhất vẫn mang tên Skyworks.

SMIC

Semiconductor Manufacturing International Corporation, mainland China's largest foundry, headquartered in Shanghai.Semiconductor Manufacturing International Corporation, foundry lớn nhất Trung Quốc đại lục, trụ sở ở Thượng Hải.

Substrate

In packaging, the multilayer circuit board a die is mounted on, carrying its signals and power out to the main board; an FCBGA substrate joins the die through flip-chip bumps. Wafers are also called substrates.Trong đóng gói, đây là tấm mạch nhiều lớp mà die được gắn lên, dẫn tín hiệu và điện năng của die ra bo mạch chính; substrate FCBGA nối với die qua các bump flip-chip. Wafer cũng được gọi là substrate.

SUMCO

Japanese maker of silicon wafers for chipmakers, headquartered in Tokyo; the world's second-largest wafer maker, after Shin-Etsu.Hãng Nhật Bản sản xuất wafer silicon cho các nhà máy chip, trụ sở ở Tokyo; nhà sản xuất wafer lớn thứ hai thế giới, sau Shin-Etsu.

Supplier nhà cung cấp

A company that provides goods or services to another company in a supply chain; a fab or an equipment maker depends on a large network of them, arranged in tiers.Doanh nghiệp cung cấp hàng hóa hay dịch vụ cho một doanh nghiệp khác trong chuỗi cung ứng; một fab hay một hãng máy móc phụ thuộc vào cả một mạng lưới nhà cung cấp, phân thành nhiều cấp.

Supply chain chuỗi cung ứng

The network of companies that turn raw materials into finished products and deliver them to customers; for chips it runs from sand, chemicals and wafers through fabs and packaging to phones and computers.Mạng lưới các doanh nghiệp biến nguyên liệu thô thành sản phẩm hoàn chỉnh và đưa tới khách hàng; với chip, chuỗi này đi từ cát, hóa chất và wafer, qua các fab và khâu đóng gói, tới điện thoại và máy tính.

Synopsys

US maker of electronic design automation (EDA) software, the tools engineers use to design chips; with Cadence and Siemens EDA, one of the three main EDA companies.Hãng làm phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Mỹ, tức những công cụ kỹ sư dùng để thiết kế chip; cùng Cadence và Siemens EDA, đây là một trong ba hãng EDA chính.

Synthesis tổng hợp

Logic synthesis: the design step in which an EDA tool converts a register-transfer-level (RTL) description of a circuit into a gate-level netlist, optimising timing, area and power; physical design then lays the netlist out.Tổng hợp logic: bước thiết kế trong đó công cụ EDA chuyển bản mô tả mạch ở mức RTL thành netlist mức cổng logic, đồng thời tối ưu timing, diện tích và công suất; sau đó physical design bố trí netlist này thành layout.

System on Chip (SoC)

A single chip that integrates the CPU, GPU, memory controllers and other units of a whole system, as the processor in most phones and many laptops does.Một con chip tích hợp CPU, GPU, bộ điều khiển bộ nhớ và các khối khác của cả một hệ thống, như bộ xử lý trong hầu hết điện thoại và nhiều máy tính xách tay.

Tape-out

The final phase of chip design, when the completed layout data, usually in GDSII or OASIS format, is officially sent to the foundry for manufacturing.Dấu mốc cuối cùng của quá trình thiết kế, khi dữ liệu layout hoàn chỉnh (thường ở định dạng GDSII hoặc OASIS) được gửi chính thức tới foundry để sản xuất.

Tata Electronics (Tata)

Indian company of the Tata Group, founded in 2020, that assembles electronics for other brands, iPhones included since it bought Wistron's plant in Karnataka in 2023. It is also setting up a chip fab in Dholera, Gujarat, and chip assembly-and-test plants (as of 2026).Công ty Ấn Độ thuộc Tata Group, thành lập năm 2020, lắp ráp thiết bị điện tử cho các thương hiệu khác, và lắp cả iPhone từ khi mua lại nhà máy của Wistron ở bang Karnataka năm 2023. Hãng cũng đang xây dựng một nhà máy sản xuất chip (fab) ở Dholera, bang Gujarat, cùng các nhà máy lắp ráp và kiểm thử chip (tính đến năm 2026).

Technology node tiến trình bán dẫn

A generation of chip-manufacturing process named in nanometers (for example 7 nm); the name marks the generation and no longer equals any physical dimension on the chip.Một thế hệ quy trình sản xuất chip, gọi theo nanomet (ví dụ 7 nm); con số này chỉ để gọi tên thế hệ, không còn ứng với kích thước vật lý nào trên chip.

Teradyne

US maker of automatic test equipment (ATE) that checks chips and electronics for faults, based in North Reading, Massachusetts.Hãng Mỹ sản xuất thiết bị kiểm thử tự động (ATE) dùng để kiểm tra lỗi trên chip và thiết bị điện tử, trụ sở ở North Reading, Massachusetts.

Testing kiểm thử

Checking that chips work: each die is probed on the wafer before packaging, so defective ones are not packaged, and each packaged chip is tested again for function and speed. Samples also go through stress tests that establish reliability.Công đoạn kiểm tra xem chip có hoạt động không: từng die được kiểm tra bằng đầu dò ngay trên wafer trước khi đóng gói, để khỏi đóng gói chip hỏng, rồi từng chip đã đóng gói được kiểm lại chức năng và tốc độ. Một số mẫu còn được thử nghiệm ở điều kiện khắc nghiệt để đánh giá độ tin cậy.

Texas Instruments

US chipmaker headquartered in Dallas that designs and makes analog and embedded processing chips; its engineer Jack Kilby invented the integrated circuit in 1958.Hãng chip Mỹ có trụ sở ở Dallas, thiết kế và sản xuất chip analog và chip xử lý nhúng; kỹ sư Jack Kilby của hãng phát minh ra vi mạch vào năm 1958.

Thin film màng mỏng

A layer of material only nanometres (sometimes a few atoms) thick, deposited on the wafer to form the insulators and conductors of transistors, and memory elements.Lớp vật liệu chỉ dày cỡ nanomet (đôi khi chỉ vài lớp nguyên tử), được lắng đọng lên wafer để tạo lớp cách điện và lớp dẫn điện của bóng bán dẫn (transistor), cùng các phần tử nhớ.

Through-silicon via (TSV)

A vertical electrical connection that passes right through a silicon die or wafer, so stacked dies, or a die and an interposer, can connect over very short paths instead of wire bonds.Đường nối điện thẳng đứng xuyên qua hẳn một die hoặc wafer silicon, giúp các die xếp chồng, hoặc die với interposer, nối với nhau qua quãng đường rất ngắn thay vì dùng wire bond.

Tier-1 supplier nhà cung cấp cấp 1

A company that sells finished parts or modules directly to the maker of the end product; tier-2 suppliers sell components to tier-1s, and tier-3 suppliers provide raw materials and parts to tier-2s.Nhà cung cấp cấp 1 là doanh nghiệp bán linh kiện hoặc cụm linh kiện hoàn chỉnh thẳng cho hãng làm ra sản phẩm cuối; nhà cung cấp cấp 2 bán linh kiện cho cấp 1, còn nhà cung cấp cấp 3 bán nguyên liệu thô và chi tiết cho cấp 2.

Tile

Intel's name for a chiplet: one of several dies in a package. Meteor Lake combines CPU, graphics, SoC and I/O tiles, each made on the process that suits it, joined with Foveros packaging.Tên Intel dùng cho chiplet: một trong nhiều die trong cùng một package. Meteor Lake ghép các tile CPU, đồ họa, SoC và I/O, mỗi tile được sản xuất trên quy trình phù hợp với nó, rồi nối với nhau bằng công nghệ đóng gói Foveros.

Tokyo Electron (TEL)

Japanese maker of chip-making equipment, headquartered in Tokyo: coater/developers that spread and develop photoresist in lithography, plus etch, deposition and wafer-cleaning systems.Hãng Nhật Bản sản xuất thiết bị làm chip, trụ sở ở Tokyo: máy phủ và hiện ảnh chất cản quang (coater/developer) trong quang khắc, cùng các hệ thống khắc, lắng đọng và làm sạch wafer.

Traditional packaging đóng gói truyền thống

Conventional chip packaging, usually with a single die in each package, connected by long-established methods; advanced packaging builds on it, adding fab-like processes to merge several dies into one package.Cách đóng gói chip thông thường, trong đó mỗi package thường chỉ chứa một die, được nối bằng các phương pháp đã có từ lâu; đóng gói tiên tiến xây dựng trên nền tảng đó, bổ sung các quy trình kiểu fab để ghép nhiều die vào cùng một package.

Transistor bóng bán dẫn

The basic building block of a chip: a tiny device that controls an electric current. It can switch the current on and off, the 1s and 0s of digital logic, or amplify a signal, as analog circuits do.Thành phần cơ bản nhất của con chip: một linh kiện cực nhỏ điều khiển dòng điện. Nó có thể bật và tắt dòng điện, tức số 1 và 0 của mạch số, hoặc khuếch đại tín hiệu như trong mạch analog.

TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, which pioneered the pure-play foundry model in 1987 and is the largest foundry by revenue; it makes the most advanced chips for designers such as NVIDIA.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan), hãng tiên phong mô hình pure-play foundry (chỉ sản xuất chip cho hãng khác) từ năm 1987 và là foundry có doanh thu lớn nhất thế giới; hãng sản xuất những con chip tiên tiến nhất cho các công ty thiết kế như NVIDIA.

United Microelectronics Corporation (UMC)

Taiwanese foundry in Hsinchu that makes chips for other companies on mature processes rather than the leading edge. Founded in 1980 as a spin-off of Taiwan's Industrial Technology Research Institute (ITRI), it was Taiwan's first IC company.Foundry Đài Loan ở Tân Trúc (Hsinchu), sản xuất chip cho các công ty khác trên các quy trình đã hoàn thiện thay vì quy trình tiên tiến nhất. Thành lập năm 1980, tách ra từ Viện Nghiên cứu Công nghệ Công nghiệp (ITRI) của Đài Loan, đây là công ty vi mạch đầu tiên của Đài Loan.

Validation

Post-silicon validation: testing the first manufactured chips at full speed in real system boards to confirm the design works as intended, after pre-silicon verification has checked it in simulation and emulation.Post-silicon validation: kiểm tra những con chip đầu tiên đã sản xuất, cho chạy ở tốc độ thực trên bo mạch hệ thống thật, để xác nhận thiết kế hoạt động đúng như dự định; trước đó, khâu verification đã soát thiết kế bằng mô phỏng và emulation.

Value chain chuỗi giá trị

The sequence of activities that add value to a product, from design through manufacturing to sale. Generative Value's semiconductor value-chain map splits it into design, manufacturing and finished chips.Chuỗi các hoạt động tạo thêm giá trị cho sản phẩm, từ thiết kế, qua sản xuất, tới bán hàng. Bản đồ chuỗi giá trị bán dẫn của Generative Value chia chuỗi này thành thiết kế, sản xuất và chip thành phẩm.

Verification kiểm định

Checking, before manufacture, that a chip design does what its specification says, mainly by simulation, formal methods and emulation.Kiểm định (verification) là công việc kiểm tra xem thiết kế chip có làm đúng như bản yêu cầu kỹ thuật (specification) hay không trước khi đem đi sản xuất, chủ yếu bằng mô phỏng, phương pháp hình thức (formal) và emulation.

Verification engineer

An engineer who checks that a chip design works before it is manufactured, building test environments and running simulations. In Siemens EDA and Wilson Research Group surveys, the average project's peak verification team grew from about 5 engineers in 2007 to about 11 in 2020.Kỹ sư verification làm nhiệm vụ kiểm tra xem thiết kế chip có chạy đúng không trước khi đưa vào sản xuất, bằng cách dựng môi trường thử (testbench) và chạy mô phỏng. Theo khảo sát của Siemens EDA và Wilson Research Group, đội verification lúc đông nhất của một dự án trung bình tăng từ khoảng 5 kỹ sư năm 2007 lên khoảng 11 kỹ sư năm 2020.

VSAP Lab (VSAP LAB)

Vietnamese start-up in Đà Nẵng building a research and pilot line for advanced chip packaging (a lab-fab), for prototypes and small runs.Công ty khởi nghiệp của Việt Nam tại Đà Nẵng, đang xây một dây chuyền nghiên cứu và sản xuất thử cho đóng gói tiên tiến (lab-fab), để làm mẫu thử và các lô nhỏ.

Wafer

A thin disc of semiconductor, usually crystalline silicon (gallium arsenide, indium phosphide or silicon carbide for some photonic and power chips), on which hundreds of chips are built at once, then cut apart.Lát mỏng vật liệu bán dẫn, thường là silicon tinh thể (một số chip quang tử và chip công suất dùng gallium arsenide, indium phosphide hay silicon carbide), trên đó hàng trăm con chip được chế tạo cùng lúc rồi mới cắt rời.

Wafer fab equipment (WFE) máy móc sản xuất chip

The machines inside a fab that process wafers, such as lithography, deposition, etch, ion-implant and inspection tools. Five companies, ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA and Tokyo Electron, make most of them.Máy móc trong fab dùng để xử lý wafer, như máy quang khắc, lắng đọng, khắc, cấy ion và kiểm tra. Phần lớn do năm công ty sản xuất: ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA và Tokyo Electron.

Wafer test

Electrical testing of each die while it is still on the wafer, after fabrication and before packaging, with probes touching its pads, so faulty dies are found before money is spent packaging them.Kiểm tra tính năng điện của từng die khi còn nằm trên wafer, sau khi chế tạo xong và trước khi đóng gói, bằng các đầu dò chạm vào pad của die, để phát hiện die hỏng trước khi tốn tiền đóng gói chúng.

Wavelength bước sóng

The distance over which a wave repeats, crest to crest. Fibre links run in the near infrared, roughly 1.3 to 1.6 µm, where glass fiber loses the least light.Khoảng cách giữa hai đỉnh sóng liên tiếp. Các tuyến cáp quang hoạt động ở vùng hồng ngoại gần, khoảng từ 1,3 đến 1,6 µm, nơi sợi thủy tinh suy hao ít nhất.

Yangtze Memory Technologies (YMTC)

Chinese maker of 3D NAND flash memory, headquartered in Wuhan and founded in 2016. The US added it to its Entity List in December 2022, so exports of US-regulated items to it need a licence that is presumed to be denied.Hãng Trung Quốc sản xuất bộ nhớ 3D NAND flash, trụ sở ở Vũ Hán, thành lập năm 2016. Tháng 12/2022, Mỹ đưa hãng vào Danh sách thực thể (Entity List): xuất khẩu hàng hóa thuộc diện kiểm soát của Mỹ sang hãng phải có giấy phép, và giấy phép mặc định bị từ chối.

Yield tỷ lệ thành phẩm

The fraction of chips on a wafer that work. It falls as defect density and chip area rise.Tỷ lệ chip hoạt động được trên một wafer. Tỷ lệ này giảm khi mật độ khuyết tật tăng và khi chip lớn hơn.