SourcesNguồn tham khảo

Sources & further readingNguồn tham khảo

Every source the chapters cite, and a few worth reading next. A small number in the text, such as 2.3, points to the matching entry here: chapter 2, third source.

Toàn bộ nguồn mà các chương trích dẫn, cùng vài tài liệu nên đọc thêm. Mỗi con số nhỏ trong bài, chẳng hạn 2.3, dẫn tới mục tương ứng ở đây: chương 2, nguồn thứ ba.

Chapter 1Chương 1 From sand to a phoneTừ hạt cát đến chiếc điện thoại

  1. 1.1 IDC, reported by ChannelNews, Smartphone shipments increased 6.4% in 2024, 14 January 2025: Apple shipped 232.1 million iPhones in 2024 (channelnews.com.au)IDC, theo ChannelNews, Smartphone shipments increased 6.4% in 2024, ngày 14/1/2025: Apple xuất xưởng 232,1 triệu chiếc iPhone năm 2024 (channelnews.com.au)
  2. 1.2 GSMArena, reporting IDC’s full-year smartphone figures, 14 January 2026: Apple shipped a record 247.8 million iPhones in 2025 (gsmarena.com)GSMArena, đưa tin số liệu điện thoại thông minh cả năm của IDC, ngày 14/1/2026: Apple xuất xưởng mức kỷ lục 247,8 triệu chiếc iPhone năm 2025 (gsmarena.com)
  3. 1.3 Apple Inc., annual report on Form 10-K for the fiscal year ended 28 September 2024: iPhone net sales of US$201,183 million (sec.gov)Apple Inc., báo cáo thường niên Form 10-K cho năm tài chính kết thúc ngày 28/9/2024: doanh thu thuần từ iPhone đạt 201.183 triệu USD (sec.gov)
  4. 1.4 Royal Society of Chemistry, Periodic Table, Silicon, Natural abundance: silicon makes up 27.7% of the Earth’s crust by mass and is the second most abundant element after oxygen; elemental silicon is produced commercially by reducing sand with carbon in an electric furnace (periodic-table.rsc.org)Hiệp hội Hóa học Hoàng gia Anh (Royal Society of Chemistry), Periodic Table, mục Silicon, phần Natural abundance: silicon chiếm 27,7% khối lượng vỏ Trái Đất và là nguyên tố phổ biến thứ hai sau oxy; silicon nguyên tố được sản xuất thương mại bằng cách khử cát với carbon trong lò điện (periodic-table.rsc.org)
  5. 1.5 Semiconductor Industry Association, Semiconductor Industry Association (SIA) Comments: Polysilicon Section 232 Investigation, 6 August 2025: sand is reduced to metallurgical-grade silicon, about 98% pure, then refined into polysilicon that for electronics must be at least 99.999999999% pure (eleven nines) (semiconductors.org)Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ (SIA), Semiconductor Industry Association (SIA) Comments: Polysilicon Section 232 Investigation (góp ý về cuộc điều tra theo Mục 232 đối với polysilicon), 6/8/2025: cát được khử thành silicon cấp luyện kim, tinh khiết khoảng 98%, rồi tinh chế thành polysilicon mà dùng cho điện tử phải tinh khiết từ 99,999999999% trở lên (mười một số 9) (semiconductors.org)
  6. 1.6 Quartr, The suppliers making the iPhone possible, 8 May 2024, updated 11 September 2025: the chip suppliers of the iPhone 15 Pro, board by board, based on TechInsights’ teardown (quartr.com)Quartr, The suppliers making the iPhone possible, ngày 8/5/2024, cập nhật ngày 11/9/2025: các nhà cung cấp chip của iPhone 15 Pro theo từng bo mạch, dựa trên kết quả tháo máy của TechInsights (quartr.com)
  7. 1.7 TechInsights, Micron LPDDR5 16 Gb non-EUVL chip found in Apple iPhone 15 Pro: the phone’s working memory comes from more than one maker (techinsights.com)TechInsights, Micron LPDDR5 16 Gb non-EUVL chip found in Apple iPhone 15 Pro: bộ nhớ làm việc của máy được mua từ nhiều hơn một hãng (techinsights.com)
  8. 1.8 iFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, 25 September 2023: the A17 Pro, a six-core applications processor with a six-core GPU, under SK hynix LPDDR5 memory; Kioxia NAND flash, the Qualcomm Snapdragon X70 modem, Broadcom, Skyworks and Qorvo front-end modules, a Bosch motion sensor (ifixit.com)iFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, ngày 25/9/2023: A17 Pro, bộ xử lý sáu lõi kèm GPU sáu lõi, nằm dưới bộ nhớ LPDDR5 của SK hynix; NAND flash của Kioxia, modem Snapdragon X70 của Qualcomm, front-end module của Broadcom, Skyworks và Qorvo, cảm biến chuyển động của Bosch (ifixit.com)
  9. 1.9 TechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro processor, TSMC 3 nm FinFET process, digital floorplan analysis: made by TSMC in its N3B process (techinsights.com)TechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro processor, TSMC 3 nm FinFET process, digital floorplan analysis: TSMC sản xuất con chip này bằng quy trình N3B (techinsights.com)
  10. 1.10 Apple, Apple Event, 12 September 2023, keynote video at 1:02:30: the A17 Pro has 19 billion transistors (youtube.com)Apple, Apple Event, ngày 12/9/2023, video bài giới thiệu, phút 1:02:30: A17 Pro có 19 tỷ transistor (youtube.com)
  11. 1.11 TechInsights, Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package Technology, Advanced Packaging Quick Look Analysis, 15 November 2023: TSMC’s InFO-PoP package, with the memory stacked on the processor (techinsights.com)TechInsights, Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package Technology, Advanced Packaging Quick Look Analysis, ngày 15/11/2023: A17 Pro được TSMC đóng gói theo kiểu InFO-PoP, bộ nhớ xếp chồng lên trên bộ xử lý (techinsights.com)
  12. 1.12 M. Lu, Visualizing iPhone 15 production by manufacturer in 2023, Visual Capitalist, 10 March 2024, data from TrendForce: the iPhone 15 Pro assembled by Foxconn and Pegatron (visualcapitalist.com)M. Lu, Visualizing iPhone 15 production by manufacturer in 2023, Visual Capitalist, ngày 10/3/2024, số liệu của TrendForce: iPhone 15 Pro do Foxconn và Pegatron lắp ráp (visualcapitalist.com)
  13. 1.13 E. Flaningam, A Primer on Semiconductor Capital Equipment, Generative Value, 21 July 2024: the semiconductor value-chain map that plate 1.2 redraws (generativevalue.com)E. Flaningam, A Primer on Semiconductor Capital Equipment, Generative Value, ngày 21/7/2024: bản đồ chuỗi giá trị bán dẫn được vẽ lại ở hình 1.2 (generativevalue.com)
  14. 1.14 TrendForce, China’s chip design industry to grow 12% in 2024, 12 December 2024: 3,626 chip-design companies in China in 2024, from the China Semiconductor Industry Association’s figures (trendforce.com)TrendForce, China’s chip design industry to grow 12% in 2024, ngày 12/12/2024: Trung Quốc có 3.626 công ty thiết kế chip năm 2024, theo số liệu của Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Trung Quốc (trendforce.com)
  15. 1.15 Institute for Security and Development Policy, backgrounder on Taiwan’s semiconductor industry, February 2025: at the end of 2023 Taiwan had 256 fabless design houses, 15 fabrication companies and 36 packaging and testing companies (TSIA figures) (isdp.eu)Viện Chính sách An ninh và Phát triển (ISDP), tài liệu tổng quan về ngành bán dẫn Đài Loan, tháng 2/2025: cuối năm 2023 Đài Loan có 256 công ty thiết kế fabless, 15 công ty sản xuất chip và 36 công ty đóng gói, kiểm thử (số liệu của TSIA) (isdp.eu)
  16. 1.16 SIA and BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, May 2024, p. 10: “US-headquartered companies lead in design, core IP, and EDA; the United States, EU, and Japan jointly lead in equipment; companies headquartered in Mainland China, Japan, Taiwan, and South Korea lead in materials; South Korea- and Taiwan-headquartered companies lead the world in advanced node fabrication (sub-10 nanometer chips); and ATP footprint is concentrated in Mainland China and Taiwan” (semiconductors.org)SIA và BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, tháng 5/2024, tr. 10: các công ty có trụ sở ở Mỹ dẫn đầu về thiết kế, các khối IP và EDA; Mỹ, EU và Nhật Bản cùng dẫn đầu về thiết bị; các công ty có trụ sở ở Trung Quốc đại lục, Nhật Bản, Đài Loan và Hàn Quốc dẫn đầu về vật liệu; các công ty Hàn Quốc và Đài Loan dẫn đầu thế giới về sản xuất ở tiến trình tiên tiến (chip dưới 10 nm); khâu đóng gói và kiểm thử tập trung ở Trung Quốc đại lục và Đài Loan (semiconductors.org)

Chapter 2Chương 2 Four ways to be a chip companyBốn cách làm một công ty chip

  1. 2.1 S. M. Khan, A. Mann and D. Peterson, The Semiconductor Supply Chain: Assessing National Competitiveness, Center for Security and Emerging Technology, January 2021: the three steps of chipmaking, and the IDM, fabless, foundry and OSAT models (cset.georgetown.edu)S. M. Khan, A. Mann và D. Peterson, The Semiconductor Supply Chain: Assessing National Competitiveness, Trung tâm An ninh và Công nghệ mới nổi (CSET), tháng 1/2021: ba bước làm ra một con chip, và các mô hình IDM, fabless, foundry, OSAT (cset.georgetown.edu)
  2. 2.2 Computer History Museum, Oral history of Morris Chang, interviewed by Alan Patterson, 24 August 2007: before TSMC it was thought that every chip company needed its own wafer manufacturing, and there was almost no fabless industry; Chang hoped a pure-play foundry would let designers start companies without building a fab (archive.computerhistory.org)Bảo tàng Lịch sử Máy tính (Computer History Museum), Oral history of Morris Chang (lịch sử truyền miệng của Morris Chang), do Alan Patterson phỏng vấn, ngày 24/8/2007: trước TSMC, người ta cho rằng công ty chip nào cũng phải có nhà máy chế tạo wafer riêng và gần như chưa có ngành fabless; ông Chang hy vọng một pure-play foundry sẽ giúp các nhà thiết kế lập công ty mà không phải xây fab (archive.computerhistory.org)
  3. 2.3 Intel Corporation, Intel Reports Fourth-Quarter and Full-Year 2024 Financial Results, 30 January 2025: a 2024 net loss attributable to Intel of US$18,756 million, including a US$9,925 million non-cash tax charge (a valuation allowance on deferred tax assets); Intel Foundry’s 2024 operating loss of US$13,408 million (intc.com)Intel Corporation, Intel Reports Fourth-Quarter and Full-Year 2024 Financial Results, ngày 30/1/2025: năm 2024 Intel lỗ ròng 18.756 triệu USD, trong đó có 9.925 triệu USD chi phí thuế không bằng tiền mặt (dự phòng cho tài sản thuế hoãn lại); Intel Foundry lỗ hoạt động 13.408 triệu USD năm 2024 (intc.com)
  4. 2.4 TSMC, Everything to Know about Dedicated Foundries: in 1987 Dr. Morris Chang founded the world’s first dedicated semiconductor foundry company (tsmc.com)TSMC, Everything to Know about Dedicated Foundries: năm 1987, tiến sĩ Morris Chang thành lập công ty foundry bán dẫn chuyên biệt đầu tiên trên thế giới (tsmc.com)
  5. 2.5 TrendForce, top 10 OSAT companies of 2024, 13 May 2025: ASE US$18.54 billion and Amkor US$6.32 billion of revenue lead the ranking (trendforce.com)TrendForce, xếp hạng 10 công ty OSAT hàng đầu năm 2024, ngày 13/5/2025: ASE với doanh thu 18,54 tỷ USD và Amkor với 6,32 tỷ USD dẫn đầu (trendforce.com)
  6. 2.6 TechInsights, Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package Technology, Advanced Packaging Quick Look Analysis, 15 November 2023: TSMC’s InFO-PoP package, with the memory stacked on the processor (techinsights.com)TechInsights, Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package Technology, Advanced Packaging Quick Look Analysis, ngày 15/11/2023: A17 Pro được TSMC đóng gói theo kiểu InFO-PoP, bộ nhớ xếp chồng lên trên bộ xử lý (techinsights.com)
  7. 2.7 Apple Inc., annual report on Form 10-K for the fiscal year ended 28 September 2024: substantially all of Apple’s hardware is made by outside manufacturers located primarily in China mainland, India, Japan, South Korea, Taiwan and Vietnam (sec.gov)Apple Inc., báo cáo thường niên Form 10-K cho năm tài chính kết thúc ngày 28/9/2024: gần như toàn bộ phần cứng của Apple do các đối tác gia công sản xuất, chủ yếu đặt tại Trung Quốc đại lục, Ấn Độ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan và Việt Nam (sec.gov)
  8. 2.8 TrendForce, iPhone manufacturing dominance: one leader, two contenders, one challenger, 15 February 2024: Foxconn handled over 60% of the assembly orders for the iPhone 15 series (trendforce.com)TrendForce, iPhone manufacturing dominance: one leader, two contenders, one challenger, ngày 15/2/2024: Foxconn nhận hơn 60% đơn hàng lắp ráp dòng iPhone 15 (trendforce.com)
  9. 2.9 Apple, Apple Event, 12 September 2023, keynote video at 1:02:30: the A17 Pro has 19 billion transistors (youtube.com)Apple, Apple Event, ngày 12/9/2023, video bài giới thiệu, phút 1:02:30: A17 Pro có 19 tỷ transistor (youtube.com)

Chapter 3Chương 3 Stop 1: the idea and the designChặng 1: ý tưởng và thiết kế

  1. 3.1 Apple, Apple Event, 12 September 2023, keynote video at 1:02:30: the A17 Pro has 19 billion transistors (youtube.com)Apple, Apple Event, ngày 12/9/2023, video bài giới thiệu, phút 1:02:30: A17 Pro có 19 tỷ transistor (youtube.com)
  2. 3.2 iFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, 25 September 2023: the A17 Pro, shared by the iPhone 15 Pro and Pro Max, is a six-core applications processor with a six-core GPU (ifixit.com)iFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, 25/9/2023: A17 Pro, dùng chung cho iPhone 15 Pro và Pro Max, là bộ xử lý sáu lõi kèm GPU sáu lõi (ifixit.com)
  3. 3.3 NVIDIA, Blackwell Architecture: Blackwell GPUs hold 208 billion transistors (nvidia.com)NVIDIA, Blackwell Architecture: GPU Blackwell chứa 208 tỷ transistor (nvidia.com)
  4. 3.4 Synopsys, Synopsys Completes Acquisition of Ansys, 17 July 2025: Synopsys announced the completion of its acquisition of Ansys, whose simulation and analysis solutions are now part of Synopsys (news.synopsys.com)Synopsys, Synopsys Completes Acquisition of Ansys, ngày 17/7/2025: Synopsys thông báo hoàn tất việc mua lại Ansys, và các giải pháp mô phỏng và phân tích của Ansys nay thuộc Synopsys (news.synopsys.com)
  5. 3.5 Siemens, Siemens EDA: a comprehensive portfolio of electronic design automation (EDA) software, hardware and services for the design, verification and manufacturing of integrated circuits and electronic systems (siemens.com)Siemens, Siemens EDA: danh mục toàn diện phần mềm, phần cứng và dịch vụ EDA (electronic design automation) cho việc thiết kế, kiểm định và sản xuất vi mạch và hệ thống điện tử (siemens.com)
  6. 3.6 Arm Holdings plc, Annual Report on Form 20-F for the year ended 31 March 2025: a share of the mobile applications processor market above 99%, because every key mobile operating system depends on Arm processors; also the revenue and cost of sales behind Arm’s gross margin (sec.gov)Arm Holdings plc, Báo cáo thường niên Form 20-F cho năm tài chính kết thúc ngày 31/3/2025: thị phần trên 99% ở mảng bộ xử lý ứng dụng cho thiết bị di động, vì mọi hệ điều hành di động chủ chốt đều chạy trên bộ xử lý Arm; kèm doanh thu và giá vốn dùng để tính biên lợi nhuận gộp của Arm (sec.gov)
  7. 3.7 Arm Holdings plc, registration statement on Form F-1/A, 5 September 2023: a new long-term agreement with Apple that extends beyond 2040, continuing Apple’s access to the Arm architecture (sec.gov)Arm Holdings plc, hồ sơ đăng ký Form F-1/A, ngày 5/9/2023: thỏa thuận dài hạn mới với Apple kéo dài quá năm 2040, tiếp tục cho Apple quyền sử dụng kiến trúc Arm (sec.gov)
  8. 3.8 A. L. Shimpi, A7 SoC Explained, The iPhone 5s Review, AnandTech, 17 September 2013: since the A6, Apple has designed its own CPU cores under an Arm architecture licence (archive.org)A. L. Shimpi, A7 SoC Explained, The iPhone 5s Review, AnandTech, ngày 17/9/2013: từ chip A6, Apple tự thiết kế lõi CPU theo giấy phép kiến trúc của Arm (archive.org)
  9. 3.9 Siemens EDA, Part 8: The 2020 Wilson Research Group Functional Verification Study, 6 January 2021: the mean peak number of design and verification engineers on an ASIC/IC project, 2007 to 2020 (plate 3.1) (siemens.com)Siemens EDA, Part 8: The 2020 Wilson Research Group Functional Verification Study, 6/1/2021: số kỹ sư thiết kế và kỹ sư verification trung bình lúc đông nhất của một dự án ASIC/IC, từ 2007 đến 2020 (hình 3.1) (siemens.com)
  10. 3.10 Siemens EDA, Part 8: The 2022 Wilson Research Group Functional Verification Study, 12 December 2022: design engineers up 50% and verification engineers up 146% since 2007, from which the 2022 points of plate 3.1 are derived (siemens.com)Siemens EDA, Part 8: The 2022 Wilson Research Group Functional Verification Study, 12/12/2022: số kỹ sư thiết kế tăng 50% và số kỹ sư verification tăng 146% so với năm 2007, là cơ sở để suy ra các điểm năm 2022 trong hình 3.1 (siemens.com)
  11. 3.11 Siemens EDA and Wilson Research Group, 2024 IC/ASIC Functional Verification Trend Report, Verification Academy: only 14% of projects achieved first-silicon success (verificationacademy.com)Siemens EDA và Wilson Research Group, 2024 IC/ASIC Functional Verification Trend Report, Verification Academy: chỉ 14% dự án làm đúng con chip ngay từ lần sản xuất đầu tiên (verificationacademy.com)
  12. 3.12 H. Foster, The 2026 Functional Verification Study, Siemens EDA, 8 September 2026: 5% of projects reported first-silicon success in 2026, against 14.4% in 2024 (siemens.com)H. Foster, The 2026 Functional Verification Study, Siemens EDA, 8/9/2026: năm 2026 chỉ 5% dự án làm đúng con chip ngay từ lần sản xuất đầu tiên, so với 14,4% năm 2024 (siemens.com)
  13. 3.13 TechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro processor, TSMC 3 nm FinFET process, digital floorplan analysis: the A17 Pro from the iPhone 15 Pro, made by TSMC in its N3B process (techinsights.com)TechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro processor, TSMC 3 nm FinFET process, digital floorplan analysis: A17 Pro lấy từ iPhone 15 Pro, do TSMC sản xuất bằng quy trình N3B (techinsights.com)
  14. 3.14 Semiconductor Industry Association and Boston Consulting Group, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, May 2024, Exhibit 2: design adds about 56% of the value of the chips sold, EDA and core IP about 3% (2022 shares) (semiconductors.org)Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ (SIA) và Boston Consulting Group, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, tháng 5/2024, Exhibit 2: khâu thiết kế tạo ra khoảng 56% giá trị số chip bán ra, EDA và IP lõi khoảng 3% (tỷ trọng năm 2022) (semiconductors.org)
  15. 3.15 TrendForce, 17 March 2025: the ten largest IC design companies took in US$249.8 billion in 2024 (trendforce.com)TrendForce, 17/3/2025: mười công ty thiết kế vi mạch lớn nhất đạt tổng doanh thu 249,8 tỷ USD năm 2024 (trendforce.com)
  16. 3.16 ESD Alliance, quarterly reports on the electronic system design industry, 2024: US$4.5 billion in the first quarter, US$4.7 billion in the second, US$5.1 billion in the third, US$4.9 billion in the fourth, about US$19 billion over the year, semiconductor IP included (Q1, Q2, Q3, Q4)ESD Alliance, báo cáo hằng quý về ngành thiết kế hệ thống điện tử năm 2024: 4,5 tỷ USD quý I, 4,7 tỷ USD quý II, 5,1 tỷ USD quý III, 4,9 tỷ USD quý IV, cả năm khoảng 19 tỷ USD, tính cả IP bán dẫn (quý I, quý II, quý III, quý IV)
  17. 3.17 Gross margins computed from each company’s reported revenue and cost of revenue for its fiscal year nearest to 2024: Synopsys 79.7% (to October 2024), Cadence 86.1% (2024), Arm 97.0% (to March 2025), NVIDIA 75.0% (to January 2025), MediaTek 49.6% (2024) (filings with the U.S. SEC: Cadence 10-K; company financial data for Synopsys and NVIDIA; MediaTek, fourth-quarter 2024 investor conference, 7 February 2025; Arm as above)Biên lợi nhuận gộp tính từ doanh thu và giá vốn mà mỗi công ty công bố cho năm tài chính gần nhất với năm 2024: Synopsys 79,7% (đến tháng 10/2024), Cadence 86,1% (2024), Arm 97,0% (đến tháng 3/2025), NVIDIA 75,0% (đến tháng 1/2025), MediaTek 49,6% (2024) (hồ sơ nộp Ủy ban Chứng khoán Mỹ: Cadence 10-K; dữ liệu tài chính của Synopsys và NVIDIA; MediaTek, hội nghị nhà đầu tư quý IV/2024, 7/2/2025; Arm như nguồn ở trên)
  18. 3.18 TrendForce, China’s chip design industry to grow 12% in 2024, 12 December 2024: 3,626 chip-design companies in China in 2024 (trendforce.com)TrendForce, ngành thiết kế chip Trung Quốc tăng trưởng 12% năm 2024, 12/12/2024: Trung Quốc có 3.626 công ty thiết kế chip năm 2024 (trendforce.com)

Chapter 4Chương 4 Stop 2: from sand to waferChặng 2: từ cát đến wafer

  1. 4.1 E. Schnebele, U.S. Geological Survey, Mineral Resource of the Month: Silicon, EARTH Magazine, 11 January 2018: silica typically takes the form of quartz, the most common component of sand, and quartz is the raw material of silicon metal (earthmagazine.org)E. Schnebele, Cục Khảo sát Địa chất Hoa Kỳ (U.S. Geological Survey), Mineral Resource of the Month: Silicon, EARTH Magazine, ngày 11/1/2018: silica thường tồn tại dưới dạng thạch anh, thành phần phổ biến nhất của cát, và thạch anh là nguyên liệu để sản xuất silicon kim loại (earthmagazine.org)
  2. 4.2 Semiconductor Industry Association, Semiconductor Industry Association (SIA) Comments: Polysilicon Section 232 Investigation, 6 August 2025: sand is reduced to metallurgical-grade silicon, about 98% pure, then refined into polysilicon that for electronics must be at least 99.999999999% pure (eleven nines) (semiconductors.org)Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ (SIA), Semiconductor Industry Association (SIA) Comments: Polysilicon Section 232 Investigation (góp ý về cuộc điều tra theo Mục 232 đối với polysilicon), 6/8/2025: cát được khử thành silicon cấp luyện kim, tinh khiết khoảng 98%, rồi tinh chế thành polysilicon mà dùng cho điện tử phải tinh khiết từ 99,999999999% trở lên (mười một số 9) (semiconductors.org)
  3. 4.3 Elkem, From quartz to silicon to silicones, 20 December 2023: silicon is made from high-purity quartz or quartzite rock, heated in a submerged electric arc furnace (elkem.com)Elkem, From quartz to silicon to silicones, 20/12/2023: silicon được làm từ thạch anh hoặc đá quartzite có độ tinh khiết cao, nung trong lò hồ quang điện (elkem.com)
  4. 4.4 Semiconductor Industry Association and Boston Consulting Group, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, April 2021: Japanese vendors supply about 90% of the world’s photoresists; four companies hold a combined share of more than 90% of the polysilicon used for wafers (semiconductors.org)Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ (SIA) và Boston Consulting Group, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, tháng 4/2021: các công ty Nhật cung cấp khoảng 90% chất cản quang trên thế giới; bốn công ty gộp lại nắm hơn 90% thị trường polysilicon dùng để làm wafer (semiconductors.org)
  5. 4.5 Intel, The Making of a Chip with 22nm/3D Transistors, 2012: purified silicon grown into a single-crystal ingot and sliced into wafers (youtube.com)Intel, The Making of a Chip with 22nm/3D Transistors, 2012: silicon tinh khiết được nuôi thành thỏi đơn tinh thể rồi cắt thành wafer (youtube.com)
  6. 4.6 TrendForce, SUMCO: Business with Key Memory Client Hit Hard by China’s Local Silicon Wafer Trend, 26 November 2024: Japanese makers, led by SUMCO and Shin-Etsu Handotai, hold about 52% of the global silicon-wafer market (trendforce.com)TrendForce, SUMCO: Business with Key Memory Client Hit Hard by China’s Local Silicon Wafer Trend, ngày 26/11/2024: các hãng Nhật Bản, dẫn đầu là SUMCO và Shin-Etsu Handotai, nắm khoảng 52% thị trường wafer silicon toàn cầu (trendforce.com)
  7. 4.7 SEMI, 2024 Global Semiconductor Materials Market Posts $67.5 Billion in Revenue, 28 April 2025: US$42.9 billion of wafer-fabrication materials and US$24.6 billion of packaging materials; Taiwan the largest buyer for the 15th year in a row (semi.org)SEMI, 2024 Global Semiconductor Materials Market Posts $67.5 Billion in Revenue, 28/4/2025: 42,9 tỷ USD vật liệu cho sản xuất wafer và 24,6 tỷ USD vật liệu đóng gói; Đài Loan là nơi mua nhiều nhất năm thứ 15 liên tiếp (semi.org)
  8. 4.8 SEMI, Global Semiconductor Materials Market Revenue Reaches Record $73.2 Billion in 2025, 12 May 2026 (semi.org)SEMI, Global Semiconductor Materials Market Revenue Reaches Record $73.2 Billion in 2025, 12/5/2026 (semi.org)
  9. 4.9 Results of the listed wafer and chip-chemical makers for 2024: SUMCO, Annual Securities Report, 26 March 2026, gross profit ¥72.7 billion on sales of ¥396.6 billion, 18.3% (EDINET filing); Siltronic, Annual Report 2024, gross margin 19.5% (siltronic.com); GlobalWafers, Fiscal 2024 Business Report, April 2025, gross profit NT$19.8 billion on revenue of NT$62.6 billion, 31.6% (sas-globalwafers.com); Tokyo Ohka Kogyo, results for the year to 31 December 2024, 12 February 2025, gross profit ¥73.4 billion on sales of ¥201.0 billion, 36.5% (tok.co.jp); Entegris, fourth-quarter 2024 results, 6 February 2025, gross margin 45.9% (entegris.com). Shin-Etsu reports wafers inside a larger segment and publishes no wafer-only margin.Kết quả kinh doanh năm 2024 của các hãng làm wafer và hóa chất cho chip đã niêm yết: SUMCO, báo cáo chứng khoán thường niên, 26/3/2026, lợi nhuận gộp 72,7 tỷ yên trên doanh thu 396,6 tỷ yên, 18,3% (hồ sơ EDINET); Siltronic, Annual Report 2024, biên lợi nhuận gộp 19,5% (siltronic.com); GlobalWafers, báo cáo kinh doanh năm tài chính 2024, 4/2025, lợi nhuận gộp 19,8 tỷ Đài tệ trên doanh thu 62,6 tỷ Đài tệ, 31,6% (sas-globalwafers.com); Tokyo Ohka Kogyo, kết quả năm tính đến 31/12/2024, 12/2/2025, lợi nhuận gộp 73,4 tỷ yên trên doanh thu 201,0 tỷ yên, 36,5% (tok.co.jp); Entegris, kết quả quý IV/2024, 6/2/2025, biên lợi nhuận gộp 45,9% (entegris.com). Shin-Etsu gộp mảng wafer vào một mảng lớn hơn và không công bố biên lợi nhuận riêng cho wafer.

Chapter 5Chương 5 Stop 3: the fab and its machinesChặng 3: nhà máy và máy móc

  1. 5.1 TechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro Processor TSMC 3 nm FinFET Process Digital Floorplan Analysis (techinsights.com): the A17 Pro taken from an iPhone 15 Pro, made by TSMC on its N3B processTechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro Processor TSMC 3 nm FinFET Process Digital Floorplan Analysis (techinsights.com): con chip A17 Pro lấy từ một chiếc iPhone 15 Pro, do TSMC sản xuất trên tiến trình N3B
  2. 5.2 SIA and BCG, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, September 2020 (semiconductors.org): a state-of-the-art fab needs about US$5 billion of capital for advanced analog chips and up to about US$20 billion for advanced logic or memory, and US$0.6 to 2 billion a year to run; its ten-year totals (US$11 to 15 billion, and US$30 to 40 billion) put the upper running cost with the costliest fabsSIA và BCG, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, 9/2020 (semiconductors.org): một fab hiện đại cần khoảng 5 tỷ USD vốn đầu tư nếu làm chip analog tiên tiến và tới khoảng 20 tỷ USD nếu làm chip logic hoặc chip nhớ tiên tiến, cộng 0,6 đến 2 tỷ USD mỗi năm để vận hành; tổng chi phí mười năm (11 đến 15 tỷ USD, và 30 đến 40 tỷ USD) cho thấy mức vận hành cao nhất đi với những fab đắt nhất
  3. 5.3 TSMC, report on Form 6-K on expanding its investment in the United States, 4 March 2025 (sec.gov): the ongoing US$65 billion investment in its first three fabs in Phoenix, ArizonaTSMC, báo cáo theo mẫu 6-K về việc mở rộng đầu tư tại Mỹ, 4/3/2025 (sec.gov): khoản đầu tư 65 tỷ USD đang triển khai cho ba fab đầu tiên ở Phoenix, Arizona
  4. 5.4 Tom’s Hardware, reporting International Business Strategies (IBS), 22 December 2023 (tomshardware.com): a 2 nm fab of about 50,000 wafer starts a month costs about US$28 billion, against about US$20 billion at 3 nmTom’s Hardware, dẫn số liệu của International Business Strategies (IBS), 22/12/2023 (tomshardware.com): một fab 2 nm công suất khoảng 50.000 wafer mỗi tháng tốn khoảng 28 tỷ USD, so với khoảng 20 tỷ USD ở 3 nm
  5. 5.5 SIA and BCG, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, April 2021 (semiconductors.org): 400 to 1,400 process steps for a wafer, and a cycle time of about 12 weeks, up to 14 to 20 weeks for advanced processesSIA và BCG, Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era, 4/2021 (semiconductors.org): từ 400 đến 1.400 bước công nghệ cho một tấm wafer, và thời gian sản xuất khoảng 12 tuần, tới 14 đến 20 tuần với các quy trình tiên tiến
  6. 5.6 Annual reports of the five toolmakers, fiscal years closest to 2024 and the year after: Applied Materials (sec.gov), Lam Research (sec.gov), KLA (sec.gov), ASML (sec.gov) and Tokyo Electron (tel.com, tel.com), converted at the Federal Reserve’s yearly average rates (federalreserve.gov): revenue, new-tool sales, cost of revenue and gross margin, and the main competitors Lam Research names in deposition and etchBáo cáo thường niên của năm hãng làm máy, năm tài chính gần năm 2024 nhất và năm kế tiếp: Applied Materials (sec.gov), Lam Research (sec.gov), KLA (sec.gov), ASML (sec.gov) và Tokyo Electron (tel.com, tel.com), quy đổi theo tỷ giá bình quân năm của Cục Dự trữ Liên bang Mỹ (federalreserve.gov): doanh thu, doanh số máy mới, giá vốn và biên lợi nhuận gộp, cùng các đối thủ chính mà Lam Research nêu tên ở mảng lắng đọng và khắc
  7. 5.7 SEMI, Global Semiconductor Equipment Sales Projected to Reach a Record of $156 Billion in 2027, 16 December 2025 (prnewswire.com): wafer fab equipment sales of US$104 billion in 2024SEMI, Global Semiconductor Equipment Sales Projected to Reach a Record of $156 Billion in 2027, 16/12/2025 (prnewswire.com): doanh số máy móc cho fab đạt 104 tỷ USD năm 2024
  8. 5.8 Eric Flaningam, A Primer on Semiconductor Capital Equipment, Generative Value, 21 July 2024 (generativevalue.com): what each of the five toolmakers is best known forEric Flaningam, A Primer on Semiconductor Capital Equipment, Generative Value, 21/7/2024 (generativevalue.com): thế mạnh chính của từng hãng trong năm hãng làm máy
  9. 5.9 ASML, Annual Report 2025 (sec.gov): about 5,100 suppliers, some 900 of them for the parts and modules of its products, and about 80% of its bill of materials bought inASML, Báo cáo thường niên 2025 (sec.gov): khoảng 5.100 nhà cung cấp, chừng 900 trong số đó cung cấp linh kiện và module cho sản phẩm, và khoảng 80% giá trị vật tư được mua từ bên ngoài
  10. 5.10 Video: Inside Micron Taiwan’s Semiconductor Factory, Taiwan’s Mega Factories, TAIWAN+, 2024 (taiwanplus.com), edited excerpt with Vietnamese subtitles: the size of the plant, and the overhead carriers’ nearly 400,000 km a dayVideo: Bên trong nhà máy bán dẫn của Micron tại Đài Loan, loạt phim Taiwan’s Mega Factories, TAIWAN+, 2024 (taiwanplus.com), trích đoạn đã chỉnh sửa, có phụ đề tiếng Việt: quy mô nhà máy, và gần 400.000 km mỗi ngày của các xe chạy trên ray treo
  11. 5.11 TSMC, GIGAFAB Facilities (tsmc.com): TSMC’s name for its 300 mm fabs that each make more than 100,000 wafers a monthTSMC, GIGAFAB Facilities (tsmc.com): tên TSMC đặt cho các fab 300 mm có công suất hơn 100.000 wafer mỗi tháng
  12. 5.12 ASML, Busting ASML myths, 2022 (archived copy, web.archive.org): an EUV machine of about 100,000 parts, shipped in 40 freight containers, on three cargo planes and 20 trucksASML, Busting ASML myths, 2022 (bản lưu trữ, web.archive.org): một cỗ máy EUV gồm khoảng 100.000 linh kiện, được chở đi bằng 40 container, ba máy bay chở hàng và 20 xe tải
  13. 5.13 eeNews Europe, TSMC shuns High-NA EUV lithography, 29 April 2025 (eenewseurope.com): about US$180 million for an EUV machine, about US$380 million for a High-NA oneeeNews Europe, TSMC shuns High-NA EUV lithography, 29/4/2025 (eenewseurope.com): khoảng 180 triệu USD cho một máy EUV, khoảng 380 triệu USD cho một máy High-NA
  14. 5.14 Gross margins of the foundries, 2024, computed from reported revenue and cost of revenue: TSMC (sec.gov), GlobalFoundries (sec.gov), UMC (sec.gov) and SMIC (smics.com)Biên lợi nhuận gộp của các foundry năm 2024, tính từ doanh thu và giá vốn họ công bố: TSMC (sec.gov), GlobalFoundries (sec.gov), UMC (sec.gov) và SMIC (smics.com)
  15. 5.15 Yole Développement, High-End Performance Packaging: 3D/2.5D Integration 2020, sample, p. 10 (yolegroup.com): the number of companies with leading-edge manufacturing capability at each node, 130 nm to 7 nmYole Développement, High-End Performance Packaging: 3D/2.5D Integration 2020, bản trích, tr. 10 (yolegroup.com): số công ty sản xuất được chip ở mức tiên tiến nhất qua từng tiến trình, từ 130 nm đến 7 nm
  16. 5.16 TechInsights, report ACE-2206-801 on the MinerVa Semiconductor MINERVA7 Bitcoin ASIC, 2022 (techinsights.com), and TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro, September 2023 (techinsights.com): chips made on SMIC’s 7 nm-class processes, N+1 and N+2, without EUV lithography toolsTechInsights, báo cáo ACE-2206-801 về chip đào Bitcoin MINERVA7 của MinerVa Semiconductor, 2022 (techinsights.com), và TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro, 9/2023 (techinsights.com): chip làm trên các tiến trình cỡ 7 nm của SMIC, N+1 và N+2, không dùng máy quang khắc EUV
  17. 5.17 The 2 nm class as of 2026: TSMC, 2nm technology (tsmc.com); TrendForce on Samsung’s Exynos 2600, 19 December 2025 (trendforce.com); Intel, Panther Lake and Intel 18A, 9 October 2025 (intc.com); Rapidus, 2 nm prototypes and mass production from 2027, 18 July 2025 (rapidus.inc)Tiến trình cỡ 2 nm tính đến năm 2026: TSMC, 2nm technology (tsmc.com); TrendForce về Exynos 2600 của Samsung, 19/12/2025 (trendforce.com); Intel, Panther Lake và Intel 18A, 9/10/2025 (intc.com); Rapidus, mẫu thử 2 nm và kế hoạch sản xuất hàng loạt từ năm 2027, 18/7/2025 (rapidus.inc)
  18. 5.18 TrendForce, quarterly foundry rankings for 2024 (trendforce.com, trendforce.com, trendforce.com), and TSMC, 2024 Annual Report (tsmc.com): the ten largest foundries took in about US$135 billion in 2024, TSMC US$90 billionTrendForce, xếp hạng foundry theo quý năm 2024 (trendforce.com, trendforce.com, trendforce.com), và TSMC, Báo cáo thường niên 2024 (tsmc.com): mười foundry lớn nhất thu về khoảng 135 tỷ USD năm 2024, riêng TSMC 90 tỷ USD

Chapter 6Chương 6 Stop 4: packaging and testChặng 4: đóng gói và kiểm thử chip

  1. 6.1 TrendForce, ranking of the ten largest OSATs in 2024, 13 May 2025 (trendforce.com): US$41.56 billion together; ASE US$18.54 billion, Amkor US$6.32 billion, JCET US$5 billionTrendForce, bảng xếp hạng mười OSAT lớn nhất năm 2024, 13/5/2025 (trendforce.com): tổng cộng 41,56 tỷ USD; ASE 18,54 tỷ USD, Amkor 6,32 tỷ USD, JCET 5 tỷ USD
  2. 6.2 TechInsights, Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package Technology Advanced Packaging Quick Look Analysis, 15 November 2023 (techinsights.com): the A17 Pro’s package is TSMC’s InFO-PoP, an advanced packageTechInsights, Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package Technology Advanced Packaging Quick Look Analysis, 15/11/2023 (techinsights.com): A17 Pro được đóng gói bằng InFO-PoP của TSMC, một kiểu đóng gói tiên tiến
  3. 6.3 iFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, 25 September 2023 (ifixit.com): the A17 Pro layered under 8 GB of LPDDR5 DRAMiFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, 25/9/2023 (ifixit.com): con chip A17 Pro nằm dưới 8 GB DRAM LPDDR5 xếp chồng lên trên
  4. 6.4 TSMC, InFO (Integrated Fan-Out) technology (tsmc.com): a wafer-level package with high-density wiring layers and no organic substrate; InFO_PoP stacks a DRAM package on a mobile processor, and TSMC has shipped InFO in high volume since 2016TSMC, công nghệ InFO (Integrated Fan-Out) (tsmc.com): kiểu đóng gói làm ở cấp wafer, dùng các lớp dây dẫn mật độ cao và không cần substrate hữu cơ; InFO_PoP xếp một package DRAM chồng lên bộ xử lý di động, và TSMC đã sản xuất hàng loạt InFO từ năm 2016
  5. 6.5 Semiconductor Engineering, Scaling Bump Pitches in Advanced Packaging, 25 October 2021 (semiengineering.com): flip-chip bumps 300 to 50 µm apart, the finest microbumps 40 µm, hybrid bonding from 10 µm downSemiconductor Engineering, Scaling Bump Pitches in Advanced Packaging, 25/10/2021 (semiengineering.com): bump flip-chip cách nhau từ 300 đến 50 µm, microbump nhỏ nhất 40 µm, hybrid bonding từ 10 µm trở xuống
  6. 6.6 Semiconductor Engineering, Gearing Up For Hybrid Bonding, 23 October 2023 (semiengineering.com): hybrid bonding needs dies placed to about 100 nm and wafers polished flat to under a nanometreSemiconductor Engineering, Gearing Up For Hybrid Bonding, 23/10/2023 (semiengineering.com): hybrid bonding đòi đặt die chính xác tới khoảng 100 nm và đánh bóng wafer phẳng tới dưới 1 nanomet
  7. 6.7 SIA and BCG, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, September 2020 (semiconductors.org): a state-of-the-art fab needs up to about US$20 billion of capital for advanced logic or memorySIA và BCG, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, 9/2020 (semiconductors.org): một fab hiện đại làm chip logic hoặc chip nhớ tiên tiến cần tới khoảng 20 tỷ USD vốn đầu tư
  8. 6.8 VietNamNet, report on CT Semiconductor’s plant in Bình Dương, 1 May 2025 (vietnamnet.vn): nearly US$100 million for the second phase, clean room, tools and factory software included, with the line installed from 30 April 2025VietNamNet, bài về nhà máy của CT Semiconductor ở Bình Dương, 1/5/2025 (vietnamnet.vn): gần 100 triệu USD cho giai đoạn 2, gồm phòng sạch, máy móc và phần mềm quản lý nhà máy, dây chuyền được lắp đặt từ 30/4/2025
  9. 6.9 Việt Nam News, report on the opening of Amkor’s plant in Bắc Ninh, 11 October 2023 (vietnamnews.vn): a total investment of US$1.6 billion by 2035, the initial phase US$520 millionViệt Nam News, bài về lễ khánh thành nhà máy của Amkor ở Bắc Ninh, 11/10/2023 (vietnamnews.vn): tổng vốn đầu tư 1,6 tỷ USD đến năm 2035, giai đoạn đầu 520 triệu USD
  10. 6.10 eeNews Europe, TSMC shuns High-NA EUV lithography, 29 April 2025 (eenewseurope.com): about US$180 million for an EUV machine, about US$380 million for a High-NA oneeeNews Europe, TSMC shuns High-NA EUV lithography, 29/4/2025 (eenewseurope.com): khoảng 180 triệu USD cho một máy EUV, khoảng 380 triệu USD cho một máy High-NA
  11. 6.11 National Assembly of Vietnam, Resolution 202/2025/QH15, as published in Đại biểu Nhân dân, 12 June 2025 (daibieunhandan.vn): Ho Chi Minh City, Bà Rịa-Vũng Tàu province and Bình Dương province merged into one Ho Chi Minh City from 1 July 2025Quốc hội, Nghị quyết số 202/2025/QH15, đăng trên báo Đại biểu Nhân dân, 12/6/2025 (daibieunhandan.vn): TP. Hồ Chí Minh, tỉnh Bà Rịa-Vũng Tàu và tỉnh Bình Dương được sắp xếp thành TP. Hồ Chí Minh mới, hoạt động từ ngày 1/7/2025
  12. 6.12 Intel, Accelerating Process Innovation, fact sheet, July 2021 (intel.com): Intel 4, previously called Intel 7nmIntel, Accelerating Process Innovation, tài liệu tóm tắt, 7/2021 (intel.com): Intel 4, trước đây gọi là Intel 7nm
  13. 6.13 TSMC, press release on its 6 nm process (N6), 16 April 2019 (pr.tsmc.com): N6, whose design rules are fully compatible with N7TSMC, thông cáo về tiến trình 6 nm (N6), 16/4/2019 (pr.tsmc.com): N6, với quy tắc thiết kế hoàn toàn tương thích với N7
  14. 6.14 Club386, Intel reveals key details about 3D Foveros chip design on Meteor Lake, 24 August 2022 (club386.com): each tile’s process and role, and the 22FFL base tileClub386, Intel reveals key details about 3D Foveros chip design on Meteor Lake, 24/8/2022 (club386.com): tiến trình và vai trò của từng tile, và tile nền làm bằng 22FFL
  15. 6.15 TSMC, TSMC and Broadcom Enhance the CoWoS Platform with World’s First 2X Reticle Size Interposer, 3 March 2020 (pr.tsmc.com): several logic dies and memory stacks in one package, on a silicon interposerTSMC, TSMC and Broadcom Enhance the CoWoS Platform with World’s First 2X Reticle Size Interposer, 3/3/2020 (pr.tsmc.com): nhiều die logic và chồng bộ nhớ trong cùng một package, trên một silicon interposer
  16. 6.16 TSMC, CoWoS, 3DFabric technology page, read 27 September 2026 (tsmc.com): CoWoS-S on a silicon interposer, CoWoS-R on an interposer of polymer and copper wiring, and CoWoS-L with small local silicon bridges, in volume from 2024TSMC, CoWoS, trang công nghệ 3DFabric, truy cập ngày 27/9/2026 (tsmc.com): CoWoS-S đặt trên silicon interposer, CoWoS-R trên interposer làm từ polymer và dây đồng, còn CoWoS-L có gắn những cầu silicon nhỏ, sản xuất hàng loạt từ năm 2024
  17. 6.17 TSMC, earnings call transcripts for 4Q24, 16 January 2025 (investor.tsmc.com), and 1Q26, 16 April 2026 (investor.tsmc.com): CoWoS capacity that cannot meet customers’ need, and supply still very tightTSMC, biên bản buổi báo cáo kết quả kinh doanh với nhà đầu tư quý 4/2024, 16/1/2025 (investor.tsmc.com), và quý 1/2026, 16/4/2026 (investor.tsmc.com): công suất CoWoS không đáp ứng nổi nhu cầu khách hàng, và nguồn cung vẫn rất eo hẹp
  18. 6.18 Astute Group, reporting a Morgan Stanley note, 4 August 2025 (astutegroup.com): about 1 million wafers of CoWoS demand in 2026, 595,000 of them NVIDIA’sAstute Group, dẫn một báo cáo của Morgan Stanley, 4/8/2025 (astutegroup.com): nhu cầu CoWoS khoảng 1 triệu wafer năm 2026, trong đó 595.000 của NVIDIA
  19. 6.19 Yole Group, Status of the Advanced Packaging Industry 2025, as reported by the Edge AI and Vision Alliance, 2 September 2025 (edge-ai-vision.com), and Bits&Chips, 3 September 2025 (bits-chips.com): US$46 billion in 2024, US$79.4 billion forecast for 2030Yole Group, Status of the Advanced Packaging Industry 2025, theo Edge AI and Vision Alliance, 2/9/2025 (edge-ai-vision.com), và Bits&Chips, 3/9/2025 (bits-chips.com): 46 tỷ USD năm 2024, dự báo 79,4 tỷ USD năm 2030
  20. 6.20 Electronics Weekly, reporting Yole Group, 25 September 2026 (electronicsweekly.com): the high-end slice grows about 27% a year; Intel, TSMC, YMTC, SK hynix, Samsung and Micron took about 97% of its 2025 revenueElectronics Weekly, dẫn số liệu của Yole Group, 25/9/2026 (electronicsweekly.com): phân khúc cao cấp tăng khoảng 27% mỗi năm; Intel, TSMC, YMTC, SK hynix, Samsung và Micron chiếm khoảng 97% doanh thu năm 2025 của phân khúc này
  21. 6.21 Intel, Form 10-K for 2024 (sec.gov): assembly, test and packaging facilities in VietnamIntel, báo cáo 10-K năm 2024 (sec.gov): cơ sở lắp ráp, kiểm thử và đóng gói tại Việt Nam
  22. 6.22 Vietnam Investment Review, Amkor’s $1.6 billion chip factory in Bac Ninh to begin mass production in 2024, 21 January 2024 (vir.com.vn): Amkor’s assembly-and-test plant in Bắc Ninh, opened on 11 October 2023Vietnam Investment Review, Amkor’s $1.6 billion chip factory in Bac Ninh to begin mass production in 2024, 21/1/2024 (vir.com.vn): nhà máy lắp ráp và kiểm thử của Amkor ở Bắc Ninh, khánh thành ngày 11/10/2023
  23. 6.23 U.S. Department of State, Department of State and Arizona State University Announce New ITSI Initiative, 20 February 2024 (state.gov), and Arizona State University, 21 November 2024 (asu.edu): US$13.8 million from the ITSI Fund for assembly, test and packaging skills in six countries of the Americas and Asia; Vietnam aims to upskill more than 16,000 workersBộ Ngoại giao Mỹ, Department of State and Arizona State University Announce New ITSI Initiative, 20/2/2024 (state.gov), và Đại học Arizona State, 21/11/2024 (asu.edu): 13,8 triệu USD từ Quỹ ITSI để phát triển kỹ năng lắp ráp, kiểm thử và đóng gói ở sáu nước tại châu Mỹ và châu Á; Việt Nam đặt mục tiêu nâng cao kỹ năng cho hơn 16.000 lao động
  24. 6.24 Gross margins of ASE (sec.gov) and Amkor (sec.gov) for 2024, computed from reported revenue and gross profit: 16.3% for the whole ASE group, its electronics assembly included, and 14.8% for AmkorBiên lợi nhuận gộp năm 2024 của ASE (sec.gov) và Amkor (sec.gov), tính từ doanh thu và lợi nhuận gộp họ công bố: 16,3% cho cả tập đoàn ASE, gồm cả mảng lắp ráp điện tử, và 14,8% cho Amkor
  25. 6.25 ASE Technology Holding, results for the fourth quarter and the full year of 2024, 13 February 2025 (prnewswire.com, todayir.com): for the full year 2024, packaging and testing NT$325,875 million at a 22.5% gross margin, electronics manufacturing (EMS) NT$272,550 million at 9.0%, and the group 16.3%ASE Technology Holding, kết quả kinh doanh quý 4 và cả năm 2024, 13/2/2025 (prnewswire.com, todayir.com): cả năm 2024, mảng đóng gói và kiểm thử đạt 325.875 triệu Đài tệ với biên lợi nhuận gộp 22,5%, mảng sản xuất điện tử (EMS) 272.550 triệu Đài tệ với 9,0%, cả tập đoàn 16,3%
  26. 6.26 Amkor Technology, Form 10-K for 2025 (sec.gov): advanced products 82.8% of 2025 net sales, and a gross margin of 14.0%Amkor Technology, báo cáo 10-K năm 2025 (sec.gov): nhóm sản phẩm tiên tiến chiếm 82,8% doanh thu thuần năm 2025, biên lợi nhuận gộp 14,0%
  27. 6.27 SIA and BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, May 2024 (semiconductors.org): the whole assembly, test and packaging market, chipmakers’ own lines included, about US$95 billionSIA và BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, 5/2024 (semiconductors.org): toàn bộ thị trường lắp ráp, kiểm thử và đóng gói, kể cả dây chuyền riêng của các hãng chip, khoảng 95 tỷ USD

Chapter 7Chương 7 Stop 5: into the phoneChặng 5: lắp vào chiếc điện thoại

  1. 7.1 World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), Semiconductor Market Forecast Spring 2025, 3 June 2025 (wsts.org): final 2024 sales, US$630,549 million, by product typeWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS), Semiconductor Market Forecast Spring 2025, 3/6/2025 (wsts.org): doanh số chính thức năm 2024, 630.549 triệu USD, theo từng loại sản phẩm
  2. 7.2 WSTS, Semiconductor Market Forecast Spring 2026, 2 June 2026 (wsts.org): final 2025 sales, US$795,640 million; about US$1.51 trillion expected for 2026 (+89.9%), led by memoryWSTS, Semiconductor Market Forecast Spring 2026, 2/6/2026 (wsts.org): doanh số chính thức năm 2025, 795.640 triệu USD; dự báo khoảng 1,51 nghìn tỷ USD cho năm 2026 (tăng 89,9%), dẫn đầu là chip nhớ
  3. 7.3 WSTS, Global Semiconductor Market records exceptional growth in Q2 2026, 6 August 2026 (wsts.org): US$702 billion of chips sold in the first half of 2026WSTS, Global Semiconductor Market records exceptional growth in Q2 2026, 6/8/2026 (wsts.org): doanh số chip nửa đầu năm 2026 đạt 702 tỷ USD
  4. 7.4 Synergy Research Group, AI Helps Cloud Market Growth Rate Jump Back to Almost 25% in Q1, 1 May 2025 (srgresearch.com): Amazon 29% of cloud infrastructure servicesSynergy Research Group, AI Helps Cloud Market Growth Rate Jump Back to Almost 25% in Q1, 1/5/2025 (srgresearch.com): Amazon chiếm 29% thị trường dịch vụ hạ tầng đám mây
  5. 7.5 Synergy Research Group, Cloud Market Annual Revenue Run Rate Topped Half a Trillion Dollars in Q1 as Growth Surge Continues, 29 April 2026 (srgresearch.com): Amazon 28%Synergy Research Group, Cloud Market Annual Revenue Run Rate Topped Half a Trillion Dollars in Q1 as Growth Surge Continues, 29/4/2026 (srgresearch.com): Amazon chiếm 28%
  6. 7.6 Jeff Barr, New: EC2 Instances (A1) Powered by Arm-Based AWS Graviton Processors, AWS News Blog, 26 November 2018 (aws.amazon.com): AWS launches servers built on Graviton, an Amazon-built custom Arm-based CPUJeff Barr, New: EC2 Instances (A1) Powered by Arm-Based AWS Graviton Processors, AWS News Blog, 26/11/2018 (aws.amazon.com): AWS ra mắt các máy chủ chạy Graviton, bộ xử lý dựa trên Arm do chính Amazon thiết kế
  7. 7.7 N. P. Jouppi et al., In-Datacenter Performance Analysis of a Tensor Processing Unit, 44th International Symposium on Computer Architecture (2017): the TPU has been deployed in Google’s datacenters since 2015 (doi.org)N. P. Jouppi và cộng sự, In-Datacenter Performance Analysis of a Tensor Processing Unit, 44th International Symposium on Computer Architecture (2017): TPU được đưa vào các trung tâm dữ liệu của Google từ năm 2015 (doi.org)
  8. 7.8 Amazon Web Services, Announcing AWS Inferentia: Machine Learning Inference Chip, 28 November 2018 (aws.amazon.com), and Jeff Barr, Amazon EC2 Trn2 instances and Trn2 UltraServers for AI/ML training and inference are now available, AWS News Blog, 3 December 2024 (aws.amazon.com): AWS’s own AI chips, Inferentia (announced in 2018) and TrainiumAmazon Web Services, Announcing AWS Inferentia: Machine Learning Inference Chip, 28/11/2018 (aws.amazon.com), và Jeff Barr, Amazon EC2 Trn2 instances and Trn2 UltraServers for AI/ML training and inference are now available, AWS News Blog, 3/12/2024 (aws.amazon.com): các chip AI do chính AWS thiết kế, Inferentia (công bố năm 2018) và Trainium
  9. 7.9 Microsoft, With a systems approach to chips, Microsoft aims to tailor everything ‘from silicon to service’ to meet AI demand, 15 November 2023 (news.microsoft.com): the Maia AI accelerator and the Arm-based Cobalt processorMicrosoft, With a systems approach to chips, Microsoft aims to tailor everything ‘from silicon to service’ to meet AI demand, 15/11/2023 (news.microsoft.com): AI accelerator Maia và bộ xử lý Cobalt dựa trên Arm
  10. 7.10 Meta, MTIA v1: Meta’s first-generation AI inference accelerator, 18 May 2023 (ai.meta.com): the first MTIA chip, designed in 2020Meta, MTIA v1: Meta’s first-generation AI inference accelerator, 18/5/2023 (ai.meta.com): con chip MTIA đầu tiên, thiết kế từ năm 2020
  11. 7.11 Meta, Four MTIA Chips in Two Years: Scaling AI Experiences for Billions, 11 March 2026 (ai.meta.com): four successive MTIA generations (300, 400, 450 and 500), deployed or scheduled for deployment in 2026 or 2027Meta, Four MTIA Chips in Two Years: Scaling AI Experiences for Billions, 11/3/2026 (ai.meta.com): bốn thế hệ MTIA nối tiếp nhau (300, 400, 450 và 500), đã triển khai hoặc dự kiến triển khai trong năm 2026 hoặc 2027
  12. 7.12 OpenAI and Broadcom, OpenAI and Broadcom announce strategic collaboration to deploy 10 gigawatts of OpenAI-designed AI accelerators, 13 October 2025 (openai.com): deployment targeted to start in the second half of 2026OpenAI và Broadcom, OpenAI and Broadcom announce strategic collaboration to deploy 10 gigawatts of OpenAI-designed AI accelerators, 13/10/2025 (openai.com): dự kiến bắt đầu triển khai từ nửa cuối năm 2026
  13. 7.13 Anthropic, Expanding our use of Google Cloud TPUs and Services, 23 October 2025 (anthropic.com): up to one million TPUsAnthropic, Expanding our use of Google Cloud TPUs and Services, 23/10/2025 (anthropic.com): tới một triệu TPU
  14. 7.14 TechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro Processor TSMC 3 nm FinFET Process (techinsights.com) and Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package, 2023 (techinsights.com); iFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, 2023 (ifixit.com): made on TSMC’s N3B process, packaged by TSMC with 8 GB of DRAM on topTechInsights, Apple APL1V02 A17 Pro Processor TSMC 3 nm FinFET Process (techinsights.com) và Apple A17 Pro TSMC InFO-PoP Package, 2023 (techinsights.com); iFixit, iPhone 15 Pro Max Chip ID, 2023 (ifixit.com): sản xuất trên quy trình N3B của TSMC, được TSMC đóng gói với 8 GB DRAM đặt bên trên
  15. 7.15 Apple, Form 10-K for the fiscal year ended 28 September 2024 (sec.gov): hardware made by contract manufacturers located primarily in mainland China, India, Japan, South Korea, Taiwan and VietnamApple, báo cáo Form 10-K cho năm tài chính kết thúc ngày 28/9/2024 (sec.gov): phần cứng do các hãng gia công theo hợp đồng đặt chủ yếu ở Trung Quốc đại lục, Ấn Độ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan và Việt Nam sản xuất
  16. 7.16 Marcus Lu, Visualizing iPhone 15 Production by Manufacturer in 2023, Visual Capitalist, 10 March 2024, data from TrendForce (visualcapitalist.com): which companies assembled each iPhone 15 modelMarcus Lu, Visualizing iPhone 15 Production by Manufacturer in 2023, Visual Capitalist, 10/3/2024, số liệu của TrendForce (visualcapitalist.com): những công ty lắp ráp từng mẫu iPhone 15
  17. 7.17 Tim Hardwick, iPhone 16 Pro Models to Be Assembled in India for First Time, MacRumors, 20 August 2024, reporting Bloomberg (macrumors.com): the Pro models made in India from the iPhone 16Tim Hardwick, iPhone 16 Pro Models to Be Assembled in India for First Time, MacRumors, 20/8/2024, dẫn tin Bloomberg (macrumors.com): các mẫu Pro được sản xuất ở Ấn Độ từ iPhone 16
  18. 7.18 TrendForce, iPhone Manufacturing Dominance: One Leader, Two Contenders, One Challenger, 15 February 2024 (trendforce.com): Foxconn handled over 60% of the iPhone 15 assembly ordersTrendForce, iPhone Manufacturing Dominance: One Leader, Two Contenders, One Challenger, 15/2/2024 (trendforce.com): Foxconn nhận hơn 60% đơn lắp ráp iPhone 15
  19. 7.19 Bloomberg, Apple supplier Foxconn begins iPhone 15 production in India, South China Morning Post, 16 August 2023 (scmp.com): the Sriperumbudur plantBloomberg, Apple supplier Foxconn begins iPhone 15 production in India, South China Morning Post, 16/8/2023 (scmp.com): nhà máy ở Sriperumbudur
  20. 7.20 Nilesh Christopher, Rest of World, 25 September 2023 (restofworld.org): Tata’s orders for the iPhone 15 and 15 PlusNilesh Christopher, Rest of World, 25/9/2023 (restofworld.org): đơn hàng lắp ráp iPhone 15 và 15 Plus của Tata
  21. 7.21 Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), global production of the electronics and IT industries, 19 December 2024 (jeita.or.jp): world electronics hardware (equipment, components and devices), US$2,270.2 billion in 2024, semiconductors (US$601.2 billion) among themHiệp hội Công nghiệp Điện tử và Công nghệ Thông tin Nhật Bản (JEITA), sản lượng toàn cầu của ngành điện tử và công nghệ thông tin, 19/12/2024 (jeita.or.jp): phần cứng điện tử thế giới năm 2024, gồm thiết bị, linh kiện và chip bán dẫn (601,2 tỷ USD), đạt 2.270,2 tỷ USD
  22. 7.22 Hon Hai Precision Industry, 4Q24 and FY24 results, 14 March 2025 (honhai.com): 2024 revenue NT$6,859,615 million, gross margin 6.25%Hon Hai Precision Industry, kết quả kinh doanh quý IV và năm 2024, 14/3/2025 (honhai.com): doanh thu năm 2024 đạt 6.859.615 triệu Đài tệ, biên lợi nhuận gộp 6,25%
  23. 7.23 Hon Hai Precision Industry, 2025 results press release, 16 March 2026 (honhai.com), and 4Q25 results call transcript (honhai.com): 2025 revenue NT$8.1 trillion, gross margin 6.15%; cloud and networking products outsold consumer electronics for the first timeHon Hai Precision Industry, thông cáo kết quả năm 2025, 16/3/2026 (honhai.com), và biên bản cuộc gọi kết quả quý IV/2025 (honhai.com): doanh thu năm 2025 đạt 8.100 tỷ Đài tệ, biên lợi nhuận gộp 6,15%; lần đầu tiên nhóm sản phẩm điện toán đám mây và mạng vượt nhóm điện tử tiêu dùng
  24. 7.24 Gross margins computed from each company’s reported revenue and gross profit, fiscal year closest to calendar 2024, from its SEC filings (XBRL company facts): Micron 22.4%, Texas Instruments 58.1%, NVIDIA 75.0%; MediaTek, fourth-quarter 2024 investor conference, 7 February 2025, 49.6%Biên lợi nhuận gộp tính từ doanh thu và lợi nhuận gộp mà từng công ty công bố, năm tài chính gần năm 2024 nhất, theo hồ sơ nộp SEC (XBRL company facts): Micron 22,4%, Texas Instruments 58,1%, NVIDIA 75,0%; MediaTek, hội nghị nhà đầu tư quý IV/2024, 7/2/2025, 49,6%
  25. 7.25 Gartner, Gartner Says Worldwide Semiconductor Revenue Grew 21% in 2024, reprinted by Design & Reuse (design-reuse.com): 2024 chip sales of Samsung, Intel, SK hynix and Micron (US$187.3 billion together, computed), and of NVIDIA, the largest (US$76.7 billion)Gartner, Gartner Says Worldwide Semiconductor Revenue Grew 21% in 2024, Design & Reuse đăng lại (design-reuse.com): doanh thu chip năm 2024 của Samsung, Intel, SK hynix và Micron (cộng lại 187,3 tỷ USD), và của NVIDIA, công ty đứng đầu (76,7 tỷ USD)

Chapter 8Chương 8 Why some keep 90% and others 15%Vì sao có mảng giữ lại 90%, có mảng chỉ giữ được 15%

  1. 8.1 Gross margins computed from each company’s reported revenue and gross profit, fiscal year closest to calendar 2024 (Micron also fiscal 2023 and 2025), from SEC filings (XBRL company facts): Arm, Micron, Synopsys, NVIDIA, ASML, KLA, Texas Instruments, TSMC, ASE, Amkor; Cadence, 2024 Form 10-K; Tokyo Electron, FY2025 results; SMIC, 2024 results; MediaTek, fourth-quarter 2024 investor conference, 7 February 2025. The same filings give operating margins (operating income over revenue) for TSMC (45.7%), Arm (20.7%, year to March 2025) and Synopsys (22.1%), and Amkor’s depreciation and amortisation (about 9% of 2024 sales)Biên lợi nhuận gộp tính từ doanh thu và lợi nhuận gộp mà từng công ty công bố, năm tài chính gần năm 2024 nhất (với Micron có thêm năm tài chính 2023 và 2025), theo hồ sơ nộp SEC (XBRL company facts): Arm, Micron, Synopsys, NVIDIA, ASML, KLA, Texas Instruments, TSMC, ASE, Amkor; Cadence, báo cáo Form 10-K năm 2024; Tokyo Electron, kết quả năm tài chính 2025; SMIC, kết quả năm 2024; MediaTek, hội nghị nhà đầu tư quý IV/2024, 7/2/2025. Cũng từ các hồ sơ ấy: biên lợi nhuận hoạt động (lợi nhuận hoạt động chia cho doanh thu) của TSMC (45,7%), Arm (20,7%, năm tài chính kết thúc tháng 3/2025) và Synopsys (22,1%), cùng khấu hao của Amkor (khoảng 9% doanh thu năm 2024)
  2. 8.2 Hon Hai Precision Industry (Foxconn), 4Q24 and FY24 results, 14 March 2025 (honhai.com): 2024 gross margin 6.25%Hon Hai Precision Industry (Foxconn), kết quả kinh doanh quý IV và năm 2024, 14/3/2025 (honhai.com): biên lợi nhuận gộp năm 2024 là 6,25%
  3. 8.3 Micron Technology, Micron Technology, Inc. Reports Record Results for the Third Quarter of Fiscal 2026, 24 June 2026 (sec.gov): GAAP gross margin 84.6% in the quarter to 28 May 2026Micron Technology, Micron Technology, Inc. Reports Record Results for the Third Quarter of Fiscal 2026, 24/6/2026 (sec.gov): biên lợi nhuận gộp theo GAAP đạt 84,6% trong quý kết thúc ngày 28/5/2026
  4. 8.4 Semiconductor Industry Association and Boston Consulting Group, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, May 2024, Exhibit 2 (semiconductors.org): value added by activity, 2022Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hoa Kỳ (SIA) và Boston Consulting Group (BCG), Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, 5/2024, Exhibit 2 (semiconductors.org): giá trị gia tăng theo từng hoạt động, năm 2022
  5. 8.5 World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), Semiconductor Market Forecast Spring 2025, 3 June 2025 (wsts.org): final 2024 chip sales, US$630,549 millionWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS), Semiconductor Market Forecast Spring 2025, 3/6/2025 (wsts.org): doanh số chip chính thức năm 2024, 630.549 triệu USD
  6. 8.6 ESD Alliance, quarterly revenue reports for 2024: Q1, Q2, Q3, Q4: design software and IP, about US$19.25 billion for the year (sum of the four quarters)ESD Alliance, báo cáo doanh thu theo quý năm 2024: quý 1, quý 2, quý 3, quý 4: phần mềm thiết kế và IP, khoảng 19,25 tỷ USD cả năm (cộng bốn quý)
  7. 8.7 ASE Technology Holding, fourth-quarter and full-year 2024 results, 13 February 2025 (prnewswire.com): full-year 2024 gross margin 22.5% for packaging and testing, 9.0% for electronics manufacturing (EMS), 16.3% for the whole groupASE Technology Holding, kết quả kinh doanh quý IV và cả năm 2024, 13/2/2025 (prnewswire.com): biên lợi nhuận gộp cả năm 2024 là 22,5% ở mảng đóng gói và kiểm thử, 9,0% ở mảng sản xuất điện tử (EMS), 16,3% cho cả tập đoàn
  8. 8.8 Annual results of the five toolmakers, fiscal years closest to 2024 and the year after: ASML, Annual Report 2025 (Form 20-F); SEC XBRL company facts for Applied Materials, Lam Research and KLA; Tokyo Electron, FY2025 and FY2026 results. Sums converted at the US Federal Reserve’s annual average exchange rates: cost of revenue about half of revenue. Lam Research, Form 10-K for fiscal 2024: its primary competitors, Applied Materials in deposition, and Applied Materials and Tokyo Electron among them in etchKết quả kinh doanh của năm hãng làm máy, năm tài chính gần năm 2024 nhất và năm sau đó: ASML, báo cáo thường niên 2025 (Form 20-F); SEC XBRL company facts của Applied Materials, Lam Research và KLA; Tokyo Electron, kết quả năm tài chính 2025 và năm tài chính 2026. Quy đổi theo tỷ giá bình quân năm của Cục Dự trữ Liên bang Mỹ: giá vốn hàng bán khoảng một nửa doanh thu. Lam Research, báo cáo Form 10-K năm tài chính 2024: các đối thủ chính của hãng, Applied Materials ở mảng lắng đọng, và trong đó có Applied Materials và Tokyo Electron ở mảng khắc

Chapter 9Chương 9 Which door for VietnamCánh cửa nào dành cho Việt Nam

  1. 9.1 Vietnam’s official export statistics, by year and main commodity group: General Department of Vietnam Customs, Customs Statistical Yearbook on Vietnam’s Exports and Imports 2016, summary edition (2016, final); General Statistics Office (GSO, now the National Statistics Office), report 245/BC-TCTK, 27 December 2020 (2020, estimated), and its preliminary monthly tables for 2023 and 2024; for 2008, Vinanet (Ministry of Industry and Trade), 5 February 2009, with the Customs yearbook’s total. For 2023 the preliminary table (US$354.7 billion of exports in all) is used, not the US$355.5 billion estimate Government News reported on 2 January 2024 (Customs 2016, GSO 2020, 2023, 2024, Vinanet 2008)Số liệu xuất khẩu chính thức của Việt Nam, theo năm và theo nhóm hàng chính: Tổng cục Hải quan, Niên giám Thống kê Hải quan về hàng hóa xuất nhập khẩu Việt Nam 2016, bản tóm tắt (năm 2016, số chính thức); Tổng cục Thống kê (nay là Cục Thống kê), báo cáo số 245/BC-TCTK, 27/12/2020 (năm 2020, số ước tính), cùng số liệu sơ bộ các tháng năm 2023 và 2024; năm 2008: Vinanet (Bộ Công Thương), 5/2/2009, và tổng kim ngạch trong niên giám Hải quan. Năm 2023 dùng bảng số liệu sơ bộ (tổng kim ngạch xuất khẩu 354,7 tỷ USD), không dùng con số ước tính 355,5 tỷ USD mà Báo Điện tử Chính phủ đưa tin ngày 2/1/2024 (Hải quan 2016, Tổng cục Thống kê 2020, 2023, 2024, Vinanet 2008)
  2. 9.2 Decision 1018/QĐ-TTg of the Prime Minister, 21 September 2024, issuing the strategy for developing Vietnam’s semiconductor industry to 2030, with a vision to 2050: Vietnam is to apply the formula C = SET + 1 (C: chip; S: specialised chips; E: electronics; T: talent; +1: Vietnam as a new, safe destination in the global semiconductor supply chain), going from people to research, design, packaging and testing, then manufacturing (hethongphapluat.com; record of the decision: vanban.chinhphu.vn; in English: en.baochinhphu.vn)Quyết định 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ, 21/9/2024, ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050: Việt Nam ‘sẽ triển khai công thức C = SET + 1 để thực hiện Chiến lược với quan điểm phát triển: đi từ nhân lực tới nghiên cứu, thiết kế, đóng gói, kiểm thử đến sản xuất’, trong đó ‘C: Chip (Chip bán dẫn); S: Specialized (Chuyên dụng, Chip chuyên dụng); E: Electronics (Điện tử, Công nghiệp điện tử); T: Talent (Nhân tài, Nhân lực); + 1: Việt Nam (Việt Nam là điểm đến mới an toàn của chuỗi cung ứng toàn cầu về công nghiệp bán dẫn)’ (hethongphapluat.com; thông tin văn bản: vanban.chinhphu.vn; bản tin tiếng Anh: en.baochinhphu.vn)
  3. 9.3 SIA and BCG, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, September 2020: a state-of-the-art fab of standard capacity needs roughly US$5 billion (advanced analog) to US$20 billion (advanced logic and memory) of capital expenditure, plus about US$0.6 to 2 billion a year of operating costs (semiconductors.org)SIA và BCG, Government Incentives and US Competitiveness in Semiconductor Manufacturing, tháng 9/2020: một nhà máy hiện đại công suất tiêu chuẩn cần khoảng 5 tỷ USD (analog tiên tiến) đến 20 tỷ USD (logic và bộ nhớ tiên tiến) vốn đầu tư, cộng khoảng 0,6 đến 2 tỷ USD chi phí vận hành mỗi năm (semiconductors.org)
  4. 9.4 TSMC, report on Form 6-K, 4 March 2025, on expanding its investment in the United States: the ‘ongoing $65 billion investment’ in its first three fabs in Phoenix, Arizona (sec.gov)TSMC, báo cáo theo mẫu 6-K, 4/3/2025, về việc mở rộng đầu tư tại Mỹ: khoản đầu tư 65 tỷ USD đang triển khai cho ba fab đầu tiên ở Phoenix, bang Arizona (sec.gov)
  5. 9.5 Tom’s Hardware, Firm predicts it will cost $28 billion to build a 2nm fab and $30,000 per wafer, 22 December 2023: IBS estimates about US$28 billion for a 2 nm fab of roughly 50,000 wafer starts a month, up from about US$20 billion for 3 nm (tomshardware.com)Tom’s Hardware, Firm predicts it will cost $28 billion to build a 2nm fab and $30,000 per wafer, 22/12/2023: IBS ước tính một fab 2 nm công suất khoảng 50.000 wafer mỗi tháng tốn khoảng 28 tỷ USD, so với khoảng 20 tỷ USD ở 3 nm (tomshardware.com)
  6. 9.6 C. Hwang, Industry watch: The expensive semiconductor game, DIGITIMES, 21 December 2021: a 12-inch fab making 50,000 wafers a month costs US$2.4 billion at 90 nm, US$6 billion at 28 nm and US$16 billion at 5 nm (DIGITIMES Research, August 2021) (digitimes.com)C. Hwang, Industry watch: The expensive semiconductor game, DIGITIMES, 21/12/2021: một fab 12 inch sản xuất 50.000 wafer mỗi tháng tốn 2,4 tỷ USD ở 90 nm, 6 tỷ USD ở 28 nm và 16 tỷ USD ở 5 nm (DIGITIMES Research, tháng 8/2021) (digitimes.com)
  7. 9.7 VietNamNet, 1 May 2025, on CT Semiconductor’s assembly, packaging and test plant in Bình Dương: phase 2 began on 30 April 2025 and costs nearly US$100 million, clean room, tools and factory software included (vietnamnet.vn)VietNamNet, 1/5/2025, về nhà máy lắp ráp, đóng gói và kiểm thử chip của CT Semiconductor ở Bình Dương: giai đoạn 2 khởi công ngày 30/4/2025, vốn gần 100 triệu USD, gồm phòng sạch, máy móc thiết bị và phần mềm quản lý nhà máy (vietnamnet.vn)
  8. 9.8 Yole Développement, High-end Performance Packaging: 3D/2.5D Integration 2020, sample, p. 10: companies with leading-edge manufacturing capability fell from 26 at 130 nm to three at 7 nm, Intel, Samsung and TSMC (yolegroup.com)Yole Développement, High-end Performance Packaging: 3D/2.5D Integration 2020, bản mẫu, tr. 10: số công ty sản xuất được chip ở mức tiên tiến nhất giảm từ 26 ở 130 nm xuống ba ở 7 nm, gồm Intel, Samsung và TSMC (yolegroup.com)
  9. 9.9 TechInsights, TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro, September 2023: the Kirin 9000S processor is made on SMIC’s 7 nm-class process, without EUV lithography tools (techinsights.com)TechInsights, TechInsights Finds SMIC 7nm (N+2) in Huawei Mate 60 Pro, tháng 9/2023: bộ xử lý Kirin 9000S được sản xuất trên tiến trình cỡ 7 nm của SMIC, không dùng máy quang khắc EUV (techinsights.com)
  10. 9.10 Smit, W., Burgers, T., Lê Quân and Trần Sắc Phước, Hiện trạng và Tương lai Hệ sinh thái Bán dẫn Việt Nam 2026: Phân tích các hoạt động xây dựng hệ sinh thái và vai trò của Nhà đầu tư then chốt (the state and future of Vietnam’s semiconductor ecosystem, 2026: an analysis of ecosystem-building activities and the role of keystone investors), Fulbright University Vietnam, full report, OSF/SocArXiv preprint, 2026, CC-BY 4.0, a study commissioned by Intel Products Vietnam (doi.org/10.31235/osf.io/2w75u_v1)Smit, W., Burgers, T., Lê Quân và Trần Sắc Phước, Hiện trạng và Tương lai Hệ sinh thái Bán dẫn Việt Nam 2026: Phân tích các hoạt động xây dựng hệ sinh thái và vai trò của Nhà đầu tư then chốt, Đại học Fulbright Việt Nam, báo cáo đầy đủ, bản tiền ấn phẩm OSF/SocArXiv, 2026, giấy phép CC-BY 4.0, nghiên cứu do Intel Products Vietnam đặt hàng (doi.org/10.31235/osf.io/2w75u_v1)
  11. 9.11 L. Su (AMD), keynote at Hot Chips 31, 19 August 2019, slide 9: cost per yielded mm² for a 250 mm² die, from 45 nm to 5 nm (hotchips.org)L. Su (AMD), bài phát biểu chính tại Hot Chips 31, 19/8/2019, slide 9: chi phí cho mỗi mm² dùng được của một die 250 mm², từ 45 nm đến 5 nm (hotchips.org)
  12. 9.12 Verification Academy, 2024 Siemens EDA and Wilson Research Group IC/ASIC Functional Verification Trend Report, 17 February 2025: only 14% of projects achieved first-silicon success (verificationacademy.com)Verification Academy, 2024 Siemens EDA and Wilson Research Group IC/ASIC Functional Verification Trend Report, 17/2/2025: chỉ 14% dự án có chip chạy được ngay từ lần sản xuất đầu tiên (verificationacademy.com)
  13. 9.13 H. Foster, The 2026 functional verification study, Verification Horizons blog (Siemens EDA), 8 September 2026: 5% of projects reported first-silicon success in 2026, against 14.4% in 2024 (blogs.sw.siemens.com)H. Foster, The 2026 functional verification study, blog Verification Horizons (Siemens EDA), 8/9/2026: năm 2026 chỉ 5% dự án có chip chạy được ngay từ lần sản xuất đầu tiên, so với 14,4% năm 2024 (blogs.sw.siemens.com)
  14. 9.14 Siemens EDA, Part 8: The 2020 Wilson Research Group Functional Verification Study, Verification Horizons blog, 6 January 2021: mean peak number of design and verification engineers on an ASIC/IC project, 2007 to 2020 (blogs.sw.siemens.com)Siemens EDA, Part 8: The 2020 Wilson Research Group Functional Verification Study, blog Verification Horizons, 6/1/2021: số kỹ sư thiết kế và kỹ sư verification trung bình lúc đông nhất của một dự án ASIC/IC, từ 2007 đến 2020 (blogs.sw.siemens.com)
  15. 9.15 Siemens EDA, Part 8: The 2022 Wilson Research Group Functional Verification Study, Verification Horizons blog, 12 December 2022: design engineers up 50% and verification engineers up 146% since 2007 (blogs.sw.siemens.com)Siemens EDA, Part 8: The 2022 Wilson Research Group Functional Verification Study, blog Verification Horizons, 12/12/2022: so với năm 2007, số kỹ sư thiết kế tăng 50%, số kỹ sư verification tăng 146% (blogs.sw.siemens.com)
  16. 9.16 Renesas Electronics, newsroom, 17 May 2010: Renesas Design Vietnam, established in October 2004 as the first semiconductor design center in Vietnam, had ‘approximately 500 designers’ and a charter capital of US$10.2 million (renesas.com)Renesas Electronics, trang tin, 17/5/2010: Renesas Design Vietnam, thành lập tháng 10/2004, là trung tâm thiết kế bán dẫn đầu tiên ở Việt Nam, với khoảng 500 kỹ sư thiết kế và vốn điều lệ 10,2 triệu USD (renesas.com)
  17. 9.17 Báo Điện tử Chính phủ (baochinhphu.vn), Từ cơ hội đến vị thế: Việt Nam cần bứt phá trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, 30 January 2026: more than 60 chip-design companies operate in Vietnam, foreign-invested firms and IC-design start-ups included, with about 7,000 IC design engineers in all (baochinhphu.vn)Báo Điện tử Chính phủ, Từ cơ hội đến vị thế: Việt Nam cần bứt phá trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, 30/1/2026: Việt Nam có hơn 60 công ty thiết kế vi mạch đang hoạt động, kể cả doanh nghiệp vốn đầu tư nước ngoài và các start-up thiết kế IC, với tổng cộng khoảng 7.000 kỹ sư thiết kế vi mạch (baochinhphu.vn)
  18. 9.18 TrendForce, China’s chip design industry to grow 12% in 2024, though high product concentration remains an issue, 12 December 2024: 3,626 chip-design companies in China in 2024 (trendforce.com)TrendForce, China’s chip design industry to grow 12% in 2024, though high product concentration remains an issue, 12/12/2024: Trung Quốc có 3.626 công ty thiết kế chip năm 2024 (trendforce.com)
  19. 9.19 ASML, Annual Report 2025 on Form 20-F: about 5,100 suppliers, some 900 of them for the parts and modules that make up its products, and about 80% of its bill of materials sourced from suppliers (sec.gov)ASML, Báo cáo thường niên 2025 theo mẫu 20-F: khoảng 5.100 nhà cung cấp, trong đó chừng 900 nhà cung cấp linh kiện và cụm linh kiện cho sản phẩm, và khoảng 80% vật tư được mua từ nhà cung cấp (sec.gov)
  20. 9.20 Annual filings of Applied Materials, Lam Research, KLA and Tokyo Electron for the fiscal years closest to 2024, with ASML’s above: the five took in about US$98.5 billion, and their cost of revenue came to about US$49 billion (summed at the Federal Reserve’s 2024 average exchange rates) (Applied Materials, Lam Research, KLA, Tokyo Electron)Báo cáo tài chính năm của Applied Materials, Lam Research, KLA và Tokyo Electron cho năm tài chính gần với năm 2024 nhất, cùng báo cáo của ASML ở trên: năm hãng thu về khoảng 98,5 tỷ USD, giá vốn hàng bán cộng lại khoảng 49 tỷ USD (quy đổi theo tỷ giá bình quân năm 2024 của Cục Dự trữ Liên bang Mỹ) (Applied Materials, Lam Research, KLA, Tokyo Electron)
  21. 9.21 Ministry of Science and Technology of Viet Nam, Viet Nam’s semiconductor industry attracts US$11.6 billion in FDI in 10 months, 16 November 2025: ‘more than 20 enterprises supplying semiconductor materials and equipment’ (english.mst.gov.vn)Bộ Khoa học và Công nghệ, Viet Nam’s semiconductor industry attracts US$11.6 billion in FDI in 10 months, 16/11/2025: hơn 20 doanh nghiệp cung cấp vật liệu và thiết bị bán dẫn (english.mst.gov.vn)
  22. 9.22 JETRO, company report on Fujikin Vietnam, 24 February 2026: precision machining and assembly of valves and fittings for semiconductor equipment makers in Japan, the US and Europe, at its Thăng Long and Bắc Ninh plants since 2002 (jetro.go.jp)JETRO, bài viết về Fujikin Việt Nam, 24/2/2026: gia công chính xác và lắp ráp van, khớp nối cho các hãng làm máy bán dẫn của Nhật, Mỹ và châu Âu tại nhà máy Thăng Long và Bắc Ninh từ năm 2002 (jetro.go.jp)
  23. 9.23 Rorze Robotech, About us, accessed September 2026: manufacture and assembly of control devices, robots and products for semiconductor manufacturing in Hải Phòng (rorzerobotech.com)Rorze Robotech, About us, truy cập tháng 9/2026: sản xuất và lắp ráp thiết bị điều khiển, robot và sản phẩm phục vụ sản xuất bán dẫn tại Hải Phòng (rorzerobotech.com)
  24. 9.24 VietNamNet, Cơ hội mới để doanh nghiệp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn (A new chance for Vietnamese firms to go deeper into the chip supply chain), 8 November 2025: AGS began with Applied Materials as a customer (vietnam.vn)VietNamNet, Cơ hội mới để doanh nghiệp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn, 8/11/2025: AGS khởi đầu với khách hàng Applied Materials (vietnam.vn)
  25. 9.25 N.C. Trinh, P.T.T. Tra, H.T.C. Van and D.L.T. Anh, FDI dominance and the scope for a modern domestic industry, Research Policy 55(1), 2026, article 105368: from a ten-year firm-level panel of Vietnam’s electronics industry, domestic firms ‘operate at just 64% of the FDI technological frontier, with little improvement over time’ (doi.org)N.C. Trinh, P.T.T. Tra, H.T.C. Van và D.L.T. Anh, FDI dominance and the scope for a modern domestic industry, tạp chí Research Policy 55(1), 2026, bài 105368: từ dữ liệu mười năm ở cấp doanh nghiệp trong ngành điện tử Việt Nam, doanh nghiệp trong nước chỉ vận hành ở mức 64% so với đường biên công nghệ (technology frontier) của khu vực FDI, và gần như không cải thiện theo thời gian (doi.org)
  26. 9.26 Semiconductor Engineering, Scaling Bump Pitches In Advanced Packaging, 25 October 2021: flip-chip bump pitches from 300 to 50 µm, the most advanced microbumps at a 40 µm pitch, hybrid bonding from 10 µm and below (semiengineering.com)Semiconductor Engineering, Scaling Bump Pitches In Advanced Packaging, 25/10/2021: bước bump của flip-chip từ 300 đến 50 µm, microbump tiên tiến nhất ở bước 40 µm, hybrid bonding từ 10 µm trở xuống (semiengineering.com)
  27. 9.27 imec, article on wafer-to-wafer hybrid bonding at a 400 nm interconnect pitch, 19 February 2024: the bonded wafers are aligned to better than 150 nm, and volume production needs better than 100 nm (imec-int.com)imec, bài viết về hybrid bonding giữa hai wafer với bước nối 400 nm, 19/2/2024: hai wafer được căn khớp với sai lệch dưới 150 nm, còn sản xuất hàng loạt cần dưới 100 nm (imec-int.com)
  28. 9.28 TSMC, fourth-quarter 2024 earnings conference call transcript, 16 January 2025: on CoWoS, ‘we have very tight capacity and cannot even meet customers’ need’ (investor.tsmc.com)TSMC, biên bản hội nghị công bố kết quả kinh doanh quý 4/2024, 16/1/2025: về CoWoS, năng lực sản xuất ‘rất căng’ và ’thậm chí không đáp ứng được nhu cầu khách hàng’ (investor.tsmc.com)
  29. 9.29 TSMC, first-quarter 2026 earnings conference call transcript, 16 April 2026: ‘Still our supply is very tight’ (investor.tsmc.com)TSMC, biên bản hội nghị công bố kết quả kinh doanh quý 1/2026, 16/4/2026: nguồn cung ‘vẫn rất căng’ (investor.tsmc.com)
  30. 9.30 Astute Group, Advanced packaging demand soars: NVIDIA secures 60% of CoWoS capacity, 4 August 2025, reporting a Morgan Stanley note: NVIDIA expected to take about 60% of the world’s CoWoS demand in 2026 (astutegroup.com)Astute Group, Advanced packaging demand soars: NVIDIA secures 60% of CoWoS capacity, 4/8/2025, dẫn một báo cáo của Morgan Stanley: NVIDIA dự kiến chiếm khoảng 60% nhu cầu CoWoS toàn cầu năm 2026 (astutegroup.com)
  31. 9.31 Amkor Technology, Annual Report on Form 10-K for 2025: advanced products were 82.8% of 2025 net sales; gross margin 14.0% in 2025 and 14.8% in 2024 (sec.gov)Amkor Technology, Báo cáo thường niên năm 2025 theo mẫu 10-K: sản phẩm tiên tiến chiếm 82,8% doanh thu thuần năm 2025; biên lợi nhuận gộp 14,0% năm 2025 và 14,8% năm 2024 (sec.gov)
  32. 9.32 Electronics Weekly, Advanced packaging to be a $51bn market by 2031, 25 September 2026, on Yole Group’s report on high-end packaging: about 27% growth a year from 2025, and the top six players held around 97% of 2025 revenue (electronicsweekly.com)Electronics Weekly, Advanced packaging to be a $51bn market by 2031, 25/9/2026, về báo cáo của Yole Group về mảng đóng gói cao cấp: tăng khoảng 27% mỗi năm từ 2025, sáu hãng dẫn đầu chiếm khoảng 97% doanh thu năm 2025 (electronicsweekly.com)
  33. 9.33 SIA and BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, May 2024, pp. 21 (Exhibit 13) and 23, notes 25 and 27: Vietnam ‘is projected to increase its share of global ATP capacity from less than 1% to 9% of global ATP capacity by 2032’, the authors’ own projection; capacity is measured by the floor space of the facilities (note 27) (semiconductors.org)SIA và BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, tháng 5/2024, tr. 21 (Exhibit 13) và 23, chú thích 25 và 27: các tác giả dự báo thị phần năng lực lắp ráp, kiểm thử và đóng gói (ATP) của Việt Nam trên thế giới sẽ tăng từ dưới 1% lên 9% vào năm 2032; năng lực được đo bằng diện tích nhà xưởng (chú thích 27) (semiconductors.org)
  34. 9.34 Intel, press release, 29 October 2010, on opening its plant at the Saigon Hi-Tech Park in Ho Chi Minh City, ’the largest and most advanced assembly and test facility in Intel’s global manufacturing network’ (intel.co.jp)Intel, thông cáo báo chí, 29/10/2010, về việc khánh thành nhà máy tại Khu Công nghệ cao TP. Hồ Chí Minh, cơ sở lắp ráp và kiểm thử lớn nhất, hiện đại nhất trong mạng lưới sản xuất toàn cầu của Intel (intel.co.jp)
  35. 9.35 Intel, Annual Report on Form 10-K for 2024: assembly and test facilities in Costa Rica, China, Malaysia and Vietnam, and packaging facilities in the United States, Costa Rica, Vietnam and Malaysia (sec.gov)Intel, Báo cáo thường niên năm 2024 theo mẫu 10-K: cơ sở lắp ráp và kiểm thử ở Costa Rica, Trung Quốc, Malaysia và Việt Nam, cơ sở đóng gói ở Mỹ, Costa Rica, Việt Nam và Malaysia (sec.gov)
  36. 9.36 Intel Newsroom, Intel invests additional $475 million in Vietnam, 26 January 2021: the new investment takes Intel’s total investment in its Vietnam assembly and test facility to US$1.5 billion, on top of the US$1 billion first announced in 2006 (intel.com)Trang tin Intel, Intel invests additional $475 million in Vietnam, 26/1/2021: khoản đầu tư mới nâng tổng vốn Intel đầu tư vào cơ sở lắp ráp và kiểm thử ở Việt Nam lên 1,5 tỷ USD, cộng thêm vào khoản 1 tỷ USD công bố lần đầu năm 2006 (intel.com)
  37. 9.37 Viet Nam News, $1.6 billion semiconductor plant inaugurated in Bắc Ninh, 11 October 2023: Amkor’s plant, with a total investment of US$1.6 billion by 2035; the initial phase, US$520 million, provides system-in-package assembly and test (vietnamnews.vn)Viet Nam News, $1.6 billion semiconductor plant inaugurated in Bắc Ninh, 11/10/2023: nhà máy của Amkor, tổng vốn đầu tư 1,6 tỷ USD đến năm 2035; giai đoạn đầu 520 triệu USD, lắp ráp và kiểm thử theo kiểu system-in-package (vietnamnews.vn)
  38. 9.38 VietnamPlus, Thủ tướng thăm công ty đầu tiên sản xuất chip bán dẫn tại miền Bắc (The Prime Minister visits the first chip company in the North), 23 December 2023: Hana Micron Vina packages and tests chips at one plant in Yên Phong, Bắc Ninh, and another in the Vân Trung industrial park, Việt Yên, Bắc Giang. The article gives ’the plant’ a total investment of nearly US$600 million, in the sentence after the two plants, and the visit was to Vân Trung (vietnamplus.vn)VietnamPlus, Thủ tướng thăm công ty đầu tiên sản xuất chip bán dẫn tại miền Bắc, 23/12/2023: Hana Micron Vina đóng gói và kiểm thử chip tại một nhà máy ở Yên Phong (Bắc Ninh) và một nhà máy ở Khu công nghiệp Vân Trung, Việt Yên (Bắc Giang). Bài báo nêu nhà máy có tổng vốn đầu tư gần 600 triệu USD, ngay sau câu nói về hai nhà máy, và chuyến thăm diễn ra tại Vân Trung (vietnamplus.vn)
  39. 9.39 Samsung Electro-Mechanics, Q1 2025 Business Performance, 29 April 2025 (samsungsem.com): FCBGA growth by ‘stabilizing mass production at its new Vietnam factory, which began full-scale operation last year’Samsung Electro-Mechanics, kết quả kinh doanh quý 1/2025, 29/4/2025 (samsungsem.com): doanh thu FCBGA tăng nhờ ổn định sản xuất hàng loạt tại nhà máy mới ở Việt Nam, nơi bắt đầu hoạt động toàn diện từ năm 2024
  40. 9.40 Samsung Electro-Mechanics, press release, 23 December 2021 (samsungsem.com): the board ‘decided to invest a total of $850 million in the establishment of FCBGA (Flip-chip Ball Grid Array) production facilities and infrastructure for its Vietnamese production plant. The investment will be executed in phases until 2023.’Samsung Electro-Mechanics, thông cáo báo chí, 23/12/2021 (samsungsem.com): hội đồng quản trị quyết định đầu tư tổng cộng 850 triệu USD để xây dựng cơ sở sản xuất FCBGA (flip-chip ball grid array) và hạ tầng cho nhà máy tại Việt Nam, thực hiện theo từng giai đoạn đến năm 2023
  41. 9.41 Viet Nam News, First advanced packaging project to be built in Đà Nẵng, 10 June 2025: the VSAP LAB joint-stock company’s advanced-packaging laboratory, ‘with an investment of 1.8 trillion (US$72 million)’, aimed to be operational in the third quarter of 2026 (a report of 8 August 2025 says the fourth quarter); VSAP Lab calls its model a ’lab-fab’, for advanced-packaging research, design, prototyping and pilot manufacturing (vietnamnews.vn, 8 August 2025, vsaplab.com)Viet Nam News, First advanced packaging project to be built in Đà Nẵng, 10/6/2025: phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến của công ty cổ phần VSAP LAB, vốn đầu tư 1.800 tỷ đồng (72 triệu USD), dự kiến đi vào hoạt động trong quý 3/2026 (một bài ngày 8/8/2025 ghi quý 4); VSAP Lab gọi mô hình của mình là lab-fab, dành cho nghiên cứu, thiết kế, chế tạo mẫu và sản xuất thử nghiệm đóng gói tiên tiến (vietnamnews.vn, 8/8/2025, vsaplab.com)
  42. 9.42 Marvell, press release, 30 September 2025, Vietnam Becomes Third-Largest Marvell Global R&D Hub as Engineering Workforce Surpasses 500 Employees: Marvell began in Vietnam in 2013 ‘with five engineers at the Tan Thuan EPZ facility in Ho Chi Minh City’ and now has more than 500 engineers, with offices in Ho Chi Minh City and Đà Nẵng (investor.marvell.com)Marvell, thông cáo báo chí, 30/9/2025, Vietnam Becomes Third-Largest Marvell Global R&D Hub as Engineering Workforce Surpasses 500 Employees: Marvell bắt đầu ở Việt Nam năm 2013 với năm kỹ sư tại Khu chế xuất Tân Thuận, TP. Hồ Chí Minh, nay có hơn 500 kỹ sư, với văn phòng ở TP. Hồ Chí Minh và Đà Nẵng (investor.marvell.com)
  43. 9.43 Synopsys, Synopsys Expands Presence in Southeast Asia, August 2016: the company ’expanded its presence in Southeast Asia with the opening of offices in Penang, Malaysia and Ho Chi Minh City, Vietnam’ (news.synopsys.com)Synopsys, Synopsys Expands Presence in Southeast Asia, tháng 8/2016: hãng mở rộng hiện diện ở Đông Nam Á bằng hai văn phòng mới tại Penang (Malaysia) và TP. Hồ Chí Minh (news.synopsys.com)
  44. 9.44 US Department of State, Department of State and Arizona State University announce new ITSI initiative, 20 February 2024: a US$13.8 million cooperative agreement under the International Technology Security and Innovation (ITSI) Fund, created by the CHIPS Act of 2022 (state.gov)Bộ Ngoại giao Mỹ, Department of State and Arizona State University announce new ITSI initiative, 20/2/2024: thỏa thuận hợp tác 13,8 triệu USD từ Quỹ Đổi mới và An ninh Công nghệ Quốc tế (ITSI), lập theo Đạo luật CHIPS năm 2022 (state.gov)
  45. 9.45 Arizona State University news, 30 August and 21 November 2024: the programme works with Costa Rica, Vietnam and the Philippines, and with Mexico, Panama and Indonesia from 2025; Vietnam and the Philippines will each upskill more than 16,000 workers (news.engineering.asu.edu, news.asu.edu)Tin của Đại học Arizona State, 30/8 và 21/11/2024: chương trình làm việc với Costa Rica, Việt Nam và Philippines, rồi với Mexico, Panama và Indonesia từ năm 2025; Việt Nam và Philippines mỗi nước sẽ nâng cao kỹ năng cho hơn 16.000 lao động (news.engineering.asu.edu, news.asu.edu)
  46. 9.46 NVIDIA newsroom, 18 March 2025: Spectrum-X and Quantum-X Photonics network switches with co-packaged optics, built with TSMC’s silicon photonics (nvidianews.nvidia.com)Trang tin NVIDIA, 18/3/2025: các bộ chuyển mạch mạng Spectrum-X và Quantum-X Photonics dùng co-packaged optics, làm với công nghệ silicon photonics của TSMC (nvidianews.nvidia.com)
  47. 9.47 NVIDIA Technical Blog, Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency, 18 August 2025: a co-packaged-optics port as low as 9 W, against often 30 W for a pluggable transceiver; Quantum-X InfiniBand switches set for early 2026, Spectrum-X Ethernet switches for the second half of 2026 (developer.nvidia.com)NVIDIA Technical Blog, Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency, 18/8/2025: mỗi cổng dùng co-packaged optics có thể chỉ tốn khoảng 9 W, so với thường là 30 W khi dùng bộ thu phát quang cắm rời; bộ chuyển mạch InfiniBand Quantum-X dự kiến ra mắt đầu năm 2026, bộ chuyển mạch Ethernet Spectrum-X vào nửa cuối năm 2026 (developer.nvidia.com)
  48. 9.48 CMC Microsystems, GlobalFoundries Fotonix 45SPCLO: a silicon photonics platform built on a 45 nm SOI process, supporting 1310 nm (O-band) and 1550 nm (C-band) light (cmc.ca)CMC Microsystems, GlobalFoundries Fotonix 45SPCLO: nền tảng silicon photonics dựng trên tiến trình SOI 45 nm, dùng ánh sáng 1310 nm (băng O) và 1550 nm (băng C) (cmc.ca)
  49. 9.49 TrendForce, NVIDIA teams up with TSMC for silicon photonics switches, expected in 2025-26, 19 March 2025: the switches use TSMC’s COUPE, with 65 nm electronic and photonic chips (trendforce.com)TrendForce, NVIDIA teams up with TSMC for silicon photonics switches, expected in 2025-26, 19/3/2025: các bộ chuyển mạch dùng công nghệ COUPE của TSMC, với chip điện tử và chip quang tử 65 nm (trendforce.com)
  50. 9.50 US Department of Defense, Office of the Chief Technology Officer, Extension to AIM Photonics, 29 September 2021: a US$321 million, seven-year cooperative agreement for the institute announced in 2015 (cto.mil)Bộ Quốc phòng Mỹ, Văn phòng Giám đốc Công nghệ, Extension to AIM Photonics, 29/9/2021: thỏa thuận hợp tác bảy năm trị giá 321 triệu USD cho viện ra đời năm 2015 (cto.mil)
  51. 9.51 PhotonDelta, PhotonDelta lands €1.1 billion to usher in a new generation of semiconductor technology, 14 April 2022 (photondelta.com)PhotonDelta, PhotonDelta lands €1.1 billion to usher in a new generation of semiconductor technology, 14/4/2022: chương trình 1,1 tỷ euro của Hà Lan (photondelta.com)
  52. 9.52 imec, European Commission and Chips JU select PIXEurope consortium to lead European pilot line, 24 November 2024: the European pilot line for photonic chips, about €400 million over ten years (imec-int.com)imec, European Commission and Chips JU select PIXEurope consortium to lead European pilot line, 24/11/2024: dây chuyền thử nghiệm chip quang tử của châu Âu, khoảng 400 triệu euro trong mười năm (imec-int.com)
  53. 9.53 China Daily, First silicon photonics pilot line in NW China tackles chip challenges, 5 November 2025: Shaanxi’s 8-inch silicon photonics pilot platform, part of a provincial photonics plan (chinadaily.com.cn)China Daily, First silicon photonics pilot line in NW China tackles chip challenges, 5/11/2025: nền tảng thử nghiệm silicon photonics 8 inch của tỉnh Thiểm Tây, nằm trong kế hoạch phát triển photonics của tỉnh (chinadaily.com.cn)
  54. 9.54 UC Santa Barbara, Department of Electrical and Computer Engineering, news, 2025: the Nanofab holds ‘more than $60 million worth of advanced nanofabrication equipment’ (ece.ucsb.edu)UC Santa Barbara, Khoa Kỹ thuật Điện và Máy tính, tin năm 2025: Nanofab có hơn 60 triệu USD thiết bị chế tạo nano tiên tiến (ece.ucsb.edu)
  55. 9.55 Semiconductor Today, 6 August 2025: Coherent inaugurates a US$127 million manufacturing facility in Vietnam, where it has made optical components since 2005 (semiconductor-today.com)Semiconductor Today, 6/8/2025: Coherent khánh thành một nhà máy 127 triệu USD tại Việt Nam, nơi hãng sản xuất linh kiện quang từ năm 2005 (semiconductor-today.com)
  56. 9.56 EUROPRACTICE, design-software price list for 2026 and 2027: chip-design tools are licensed per licence and per site, every year (europractice.stfc.ac.uk)EUROPRACTICE, bảng giá phần mềm thiết kế năm 2026 và 2027: phần mềm thiết kế chip được cấp phép theo từng bản quyền và từng cơ sở, trả hằng năm (europractice.stfc.ac.uk)
  57. 9.57 ASML, SupplierNet, accessed September 2026: suppliers must ‘adhere to our high standards in quality, logistics, technology, cost, and sustainability as well as the RBA Code of Conduct’ (asml.com)ASML, SupplierNet, truy cập tháng 9/2026: nhà cung cấp phải đạt các chuẩn cao của hãng về chất lượng, hậu cần, công nghệ, giá thành và phát triển bền vững, cùng Bộ quy tắc ứng xử RBA (asml.com)
  58. 9.58 Báo Đầu tư, Doanh nghiệp mất 10 năm để tham gia vào chuỗi cung ứng của Intel (A firm took ten years to join Intel’s supply chain), April 2025: Sài Gòn Fabrication’s chief at Intel’s 1 April 2025 supplier conference (baodautu.vn)Báo Đầu tư, Doanh nghiệp mất 10 năm để tham gia vào chuỗi cung ứng của Intel, tháng 4/2025: lãnh đạo Sài Gòn Fabrication tại hội nghị nhà cung cấp của Intel ngày 1/4/2025 (baodautu.vn)
  59. 9.59 US Department of Commerce, CHIPS Program Office, Department of Commerce’s CHIPS Program Announces Letter of Intent with Coherent for $50 Million, 16 June 2026: ‘up to $50 million in direct funding’ toward a 150 mm indium-phosphide manufacturing line in Sherman, Texas (nist.gov)Bộ Thương mại Mỹ, Văn phòng Chương trình CHIPS, Department of Commerce’s CHIPS Program Announces Letter of Intent with Coherent for $50 Million, 16/6/2026: tài trợ trực tiếp tới 50 triệu USD cho một dây chuyền indium phosphide 150 mm ở Sherman, bang Texas (nist.gov)

Chapter 10Chương 10 Building the peopleĐào tạo nguồn nhân lực

  1. 10.1 Nguyễn Mạnh Hùng, Minister of Information and Communications, op-ed on the C = SET + 1 strategy, Viet Nam News, 14 September 2024: the country has 700,000 engineers in electronics, telecommunications, IT and digital technology, ‘many of whom can be retrained for the semiconductor industry’ (vietnamnews.vn)Nguyễn Mạnh Hùng, Bộ trưởng Bộ Thông tin và Truyền thông, bài viết về chiến lược C = SET + 1 đăng trên Viet Nam News (tiếng Anh), 14/9/2024: cả nước có 700.000 kỹ sư điện tử, viễn thông, công nghệ thông tin và công nghệ số, nhiều người trong số đó có thể được đào tạo lại cho ngành bán dẫn (vietnamnews.vn)
  2. 10.2 UC Santa Barbara, Department of Electrical and Computer Engineering, news, 2025: the Nanofab has ‘more than $60 million worth of advanced nanofabrication equipment’ and more than 500 users a year, about half of them from industry (ece.ucsb.edu)UC Santa Barbara, Khoa Kỹ thuật Điện và Máy tính, tin năm 2025: Nanofab có hơn 60 triệu USD thiết bị chế tạo nano tiên tiến và hơn 500 người dùng mỗi năm, khoảng một nửa đến từ doanh nghiệp (ece.ucsb.edu)
  3. 10.3 UCSB Nanofab, facility presentation (Klamkin, Mishra, Thibeault and John): about US$60 million of equipment, every tool for 100 mm wafers, more than 500 users a year with more than half from industry, and 68 local companies served, 29 of them started by UCSB faculty or graduates (wiki.nanofab.ucsb.edu)UCSB Nanofab, bài giới thiệu cơ sở (Klamkin, Mishra, Thibeault và John): khoảng 60 triệu USD thiết bị, mọi máy đều dùng được wafer 100 mm, hơn 500 người dùng mỗi năm với hơn một nửa từ doanh nghiệp, và 68 công ty địa phương từng sử dụng, 29 trong số đó do giảng viên hoặc cựu sinh viên UCSB thành lập (wiki.nanofab.ucsb.edu)
  4. 10.4 UCSB Nanofab wiki, Stepper 3 (ASML DUV): an ASML PAS 5500/300, a 248 nm (KrF) stepper that resolves isolated lines below 150 nm, on 100 mm wafers (wiki.nanofab.ucsb.edu)UCSB Nanofab wiki, Stepper 3 (ASML DUV): máy ASML PAS 5500/300, stepper 248 nm (KrF) in được đường nét đơn lẻ nhỏ hơn 150 nm, trên wafer 100 mm (wiki.nanofab.ucsb.edu)
  5. 10.5 UCSB Nanofab wiki, E-Beam Lithography System (Raith EBPG 5150+): minimum feature size 8 nm (wiki.nanofab.ucsb.edu)UCSB Nanofab wiki, E-Beam Lithography System (Raith EBPG 5150+): kích thước chi tiết nhỏ nhất 8 nm (wiki.nanofab.ucsb.edu)
  6. 10.6 UCSB Nanofabrication Facility: lab hours 24/7, always open; 12,000 square feet of class 100 and 1000 clean floor space (nanofab.ucsb.edu)UCSB Nanofabrication Facility: phòng thí nghiệm mở cửa 24/7; 12.000 bộ vuông phòng sạch cấp 100 và 1000 (nanofab.ucsb.edu)
  7. 10.7 UCSB Nanofab wiki, Usage Data and Statistics: from 2006 through 2025, 83 academic and government institutions and 309 companies served, 240 of them small businesses (wiki.nanofab.ucsb.edu)UCSB Nanofab wiki, Usage Data and Statistics: từ năm 2006 đến 2025, cơ sở phục vụ 83 cơ quan học thuật và nhà nước cùng 309 công ty, trong đó 240 là doanh nghiệp nhỏ (wiki.nanofab.ucsb.edu)
  8. 10.8 EUROPRACTICE, Annual Report 2025 (published March 2026), section on Multi Project Wafer runs: ‘By combining several designs from different customers onto the same mask set of a prototype run, known as Multi-Project-Wafer (MPW) run, the high cost of the mask set and the fabrication process is shared among the participating customers’ (europractice-ic.com)EUROPRACTICE, Annual Report 2025 (phát hành tháng 3/2026), mục Multi Project Wafer: khi thiết kế của nhiều khách hàng được ghép chung trên một bộ mask trong một đợt chế tạo mẫu thử, gọi là đợt chạy Multi-Project-Wafer (MPW), chi phí cao của bộ mask và của quá trình chế tạo được chia cho các khách hàng tham gia (europractice-ic.com)
  9. 10.9 World Bank, Forging Viet Nam’s Semiconductor Future: Talent and Innovation Leading the Way, 25 September 2025: EDA tools ‘can cost tens of thousands of dollars per license annually’ (p. 33); about 4% holding an MSc or PhD among workers in Viet Nam’s computer programming services, IC-design firms included (World Bank staff calculations from the Labour Force Survey 2023), against about one-third of entry postings at chip-design firms in leading markets that require an advanced degree (pp. xv and 16; Figure 12, p. 17); from 2023 data at 17 leading science and technology universities, about 24,000 graduates a year in majors relevant to the semiconductor value chain, and only around 3,000 a year estimated to enter semiconductor-related jobs (p. 25) (documents1.worldbank.org)Ngân hàng Thế giới, Forging Viet Nam’s Semiconductor Future: Talent and Innovation Leading the Way, 25/9/2025: công cụ EDA có thể tốn hàng chục nghìn USD cho mỗi giấy phép mỗi năm (tr. 33); khoảng 4% người làm trong ngành dịch vụ lập trình máy tính của Việt Nam, kể cả các công ty thiết kế vi mạch, có bằng thạc sĩ hoặc tiến sĩ (Ngân hàng Thế giới tính từ Điều tra Lao động Việc làm 2023); còn khoảng một phần ba tin tuyển dụng cho người mới vào nghề của các công ty thiết kế chip ở các thị trường hàng đầu đòi hỏi bằng sau đại học (tr. xv và 16; Hình 12, tr. 17); theo số liệu năm 2023 của 17 trường đại học khoa học và công nghệ hàng đầu, mỗi năm có khoảng 24.000 sinh viên tốt nghiệp các ngành liên quan đến chuỗi giá trị bán dẫn, và ước tính chỉ khoảng 3.000 người mỗi năm vào làm các công việc liên quan đến bán dẫn (tr. 25) (documents1.worldbank.org)
  10. 10.10 Government News (en.baochinhphu.vn), report on the debut of the national chip prototyping support centre, 27 June 2026: the national semiconductor chip prototyping support centre, launched by the Ministry of Science and Technology in Hà Nội on 26 June 2026; pilot and prototyping costs are to be subsidised in full in 2026-2027, and a second phase, 2028-2030, is to complete the shared infrastructure, laboratories and EDA tools (en.baochinhphu.vn)Báo Điện tử Chính phủ (bản tiếng Anh), bài về lễ ra mắt trung tâm hỗ trợ chế tạo thử nghiệm chip bán dẫn quốc gia, 27/6/2026: trung tâm hỗ trợ chế tạo thử nghiệm chip bán dẫn quốc gia do Bộ Khoa học và Công nghệ ra mắt tại Hà Nội ngày 26/6/2026; chi phí thử nghiệm và chế tạo mẫu sẽ được hỗ trợ toàn bộ trong giai đoạn 2026-2027, còn giai đoạn 2 (2028-2030) sẽ hoàn thiện hạ tầng dùng chung, phòng thí nghiệm và công cụ EDA (en.baochinhphu.vn)
  11. 10.11 VnEconomy, report on the launch of Vietnam’s first national chip prototyping centre, the Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center under the Ministry of Science and Technology, 27 June 2026 (English edition, machine-translated from the Vietnamese original): the centre ‘will also supply electronic design automation (EDA) tools, support design validation, and coordinate with international semiconductor foundries, packaging and testing companies, enabling Vietnamese universities, research institutes and technology firms to access advanced manufacturing services’ (en.vneconomy.vn)VnEconomy (bản tiếng Anh, dịch máy từ bài gốc tiếng Việt), bài về lễ ra mắt trung tâm chế tạo thử nghiệm chip bán dẫn quốc gia đầu tiên của Việt Nam, Trung tâm Điều phối Multi-Project Wafer quốc gia trực thuộc Bộ Khoa học và Công nghệ, 27/6/2026: trung tâm sẽ cung cấp công cụ EDA, hỗ trợ kiểm chứng thiết kế và phối hợp với các foundry, công ty đóng gói và kiểm thử quốc tế, giúp các trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp công nghệ Việt Nam tiếp cận dịch vụ sản xuất tiên tiến (en.vneconomy.vn)
  12. 10.12 SIA and BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, May 2024: citing a July 2023 SIA and Oxford Economics study, a projected shortfall of 67,000 technicians, computer scientists and engineers in the US chip industry by 2030 (semiconductors.org)SIA và BCG, Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, tháng 5/2024: dẫn một nghiên cứu tháng 7/2023 của SIA và Oxford Economics, ngành chip Mỹ dự báo thiếu 67.000 kỹ thuật viên, chuyên gia khoa học máy tính và kỹ sư vào năm 2030 (semiconductors.org)
  13. 10.13 TSMC, Q2 2023 earnings call transcript, 20 July 2023 (investor.tsmc.com): in Arizona there is an insufficient amount of skilled workers for equipment installation, and TSMC is sending experienced technicians from Taiwan to train local workers for a short period of timeTSMC, bản ghi cuộc họp công bố kết quả quý 2 năm 2023, 20/7/2023 (investor.tsmc.com): ở Arizona không đủ lao động lành nghề để lắp đặt thiết bị, và TSMC đưa các kỹ thuật viên giàu kinh nghiệm từ Đài Loan sang để đào tạo lao động tại chỗ trong một thời gian ngắn
  14. 10.14 Statistics Bureau of Japan, Current Population Estimates as of October 1, 2024 (stat.go.jp): people aged 65 and over numbered 36,243 thousand, 29.3 percent of the total populationCục Thống kê Nhật Bản (Statistics Bureau of Japan), Current Population Estimates as of October 1, 2024 (stat.go.jp): số người từ 65 tuổi trở lên là 36.243 nghìn, chiếm 29,3% dân số
  15. 10.15 Ministry of the Interior and Safety (Korea), press release “65세 이상 인구 비중 20% 기록”, 24 December 2024 (mois.go.kr): on 23 December 2024 the share of people aged 65 and over in the resident registration population passed 20 percent (10,244,550 people)Bộ Nội vụ và An toàn Hàn Quốc, thông cáo báo chí “65세 이상 인구 비중 20% 기록”, 24/12/2024 (mois.go.kr): ngày 23/12/2024, tỷ lệ người từ 65 tuổi trở lên trong dân số đăng ký cư trú vượt 20% (10.244.550 người)
  16. 10.16 Taipei Times, 9 January 2026: with 20.06% of its population 65 or older, Taiwan has officially become a super-aged society (taipeitimes.com)Taipei Times, 9/1/2026: người từ 65 tuổi trở lên chiếm 20,06% dân số, Đài Loan chính thức trở thành xã hội siêu già (taipeitimes.com)
  17. 10.17 ILO, The future of work in the electronics industry, 2024, Box 10: Japanese companies struggle to fill vacancies in advanced chip design, and Taiwan’s government and chipmakers are investing in university training (ilo.org)ILO, The future of work in the electronics industry, 2024, Box 10: các công ty Nhật khó tuyển người cho những vị trí thiết kế chip tiên tiến, còn chính phủ và các hãng chip Đài Loan đầu tư vào đào tạo ở đại học (ilo.org)
  18. 10.18 Decision 1017/QĐ-TTg of the Prime Minister, 21 September 2024, approving the programme to develop human resources for Vietnam’s semiconductor industry: by 2030, train at least 50,000 people with a university degree or higher for the industry, of them at least 42,000 engineers and bachelor’s graduates, at least 7,500 master’s students and 500 doctoral students (luatvietnam.vn; record in the official gazette: congbao.chinhphu.vn)Quyết định 1017/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ, 21/9/2024, phê duyệt Chương trình phát triển nguồn nhân lực ngành công nghiệp bán dẫn: đến năm 2030, đào tạo ít nhất 50.000 nhân lực có trình độ từ đại học trở lên phục vụ ngành công nghiệp bán dẫn, trong đó ít nhất 42.000 kỹ sư, cử nhân, có ít nhất 7.500 học viên thạc sĩ và 500 nghiên cứu sinh (luatvietnam.vn; thông tin trên Công báo: congbao.chinhphu.vn)
  19. 10.19 Smit, W., Burgers, T., Lê Quân and Trần Sắc Phước, Hiện trạng và Tương lai Hệ sinh thái Bán dẫn Việt Nam 2026: Phân tích các hoạt động xây dựng hệ sinh thái và vai trò của Nhà đầu tư then chốt (the state and future of Vietnam’s semiconductor ecosystem, 2026: an analysis of ecosystem-building activities and the role of keystone investors), Fulbright University Vietnam, full report, OSF/SocArXiv preprint, 2026, CC-BY 4.0, a study commissioned by Intel Products Vietnam (doi.org/10.31235/osf.io/2w75u_v1)Smit, W., Burgers, T., Lê Quân và Trần Sắc Phước, Hiện trạng và Tương lai Hệ sinh thái Bán dẫn Việt Nam 2026: Phân tích các hoạt động xây dựng hệ sinh thái và vai trò của Nhà đầu tư then chốt, Đại học Fulbright Việt Nam, báo cáo đầy đủ, bản tiền ấn phẩm OSF/SocArXiv, 2026, giấy phép CC-BY 4.0, nghiên cứu do Intel Products Vietnam đặt hàng (doi.org/10.31235/osf.io/2w75u_v1)