Which door for VietnamCánh cửa nào dành cho Việt Nam

Where can Vietnam get into the chip industry, and what does each way in ask of a student? Four doors are open: design services, parts for the machines that make chips, advanced packaging and photonics. A leading-edge fab is not among them.

Việt Nam có thể bước vào ngành chip từ đâu, và mỗi hướng đi đòi hỏi gì ở một sinh viên? Có bốn cánh cửa đang mở: dịch vụ thiết kế, linh kiện cho những cỗ máy làm ra chip, đóng gói tiên tiến (advanced packaging) và photonics. Trong số đó không có nhà máy chip tiên tiến nhất.

In this chapter

Trong chương này

• Where Vietnam starts from
• Why a leading-edge fab is out of reach for a newcomer
• Four doors: the work, what it asks of you, and what Vietnam has today
• Which door suits the work you enjoy

• Việt Nam xuất phát từ đâu
• Vì sao nhà máy chip tiên tiến nhất nằm ngoài tầm với của người đi sau
• Bốn cánh cửa: công việc là gì, đòi hỏi gì ở bạn, và Việt Nam hiện có gì
• Cánh cửa nào hợp với công việc bạn thích

Where Vietnam starts from

Việt Nam xuất phát từ đâu

Vietnam does not start from zero: computers, electronic products and phones made up about a third of its exports in 2016, 2020, 2023 and 2024, more than textiles, garments and footwear together.^9.1

Việt Nam không bắt đầu từ con số không: máy vi tính, sản phẩm điện tử và điện thoại chiếm khoảng một phần ba kim ngạch xuất khẩu của cả nước trong các năm 2016, 2020, 2023 và 2024, nhiều hơn cả dệt may và giày dép cộng lại.^9.1

The map below shows Vietnam’s chip-design ecosystem city by city: it clusters in Hà Nội, Đà Nẵng and Ho Chi Minh City.

Bản đồ dưới đây cho thấy hệ sinh thái thiết kế vi mạch ở Việt Nam theo từng thành phố, tập trung ở Hà Nội, Đà Nẵng và TP. Hồ Chí Minh.

The national strategy for the chip industry, approved in September 2024, sets out to build the industry step by step: from people to research, design, packaging and testing, and then to manufacturing. The decision calls this approach C = SET + 1: C stands for chips, S for specialised chips, E for electronics and T for talent, and the +1 is Vietnam, as a new, safe destination in the global semiconductor supply chain.^9.2

Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam, ban hành tháng 9/2024, đặt ra lộ trình đi từ nhân lực tới nghiên cứu, thiết kế, đóng gói, kiểm thử, rồi mới đến sản xuất. Quyết định gọi cách tiếp cận này là công thức C = SET + 1: C là chip bán dẫn, S (specialized) là chip chuyên dụng, E (electronics) là công nghiệp điện tử, T (talent) là nhân tài, nhân lực, còn +1 là Việt Nam, điểm đến mới an toàn của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.^9.2

Why not build a leading-edge fab

Vì sao không tự xây nhà máy tiên tiến nhất

A fab at the leading edge costs US$20 billion or more to build and about US$2 billion a year to run.^{9.3, 9.4, 9.5} The bill climbs with every technology node: a fab making 50,000 wafers a month cost about US$16 billion at 5 nm.^9.6 The chart below sets these costs beside four real projects, with one in Vietnam as the yardstick for each fab. In 2025 CT Semiconductor began the second phase of its packaging-and-test plant in Bình Dương (now part of Ho Chi Minh City), an investment of nearly US$100 million.^9.7 A 5 nm fab costs as much as about 160 projects of that size.

Xây một nhà máy sản xuất chip (fab) ở mức leading-edge (tiên tiến nhất) tốn từ 20 tỷ USD trở lên, và mỗi năm vận hành lại tốn thêm khoảng 2 tỷ USD.^{9.3, 9.4, 9.5} Cái giá ấy tăng lên theo từng tiến trình bán dẫn (technology node): một fab sản xuất 50.000 wafer mỗi tháng ở node 5 nm tốn khoảng 16 tỷ USD.^9.6 Hình dưới đây đặt các chi phí ấy cạnh bốn dự án có thật, lấy một dự án ở Việt Nam làm mốc để so với từng fab. Năm 2025, CT Semiconductor khởi công giai đoạn 2 của nhà máy đóng gói và kiểm thử ở Bình Dương (nay thuộc TP. Hồ Chí Minh), với vốn đầu tư gần 100 triệu USD.^9.7 Một fab 5 nm đắt bằng khoảng 160 dự án cỡ ấy.

Money is only part of the barrier. In 2002 and 2003, twenty-six companies could make chips at the leading edge; by 2020 only Intel, Samsung and TSMC had reached 7 nm, and China’s SMIC has since made 7 nm-class chips without EUV machines (chapter 5).^{9.8, 9.9} A fab also has to stay full, so it needs anchor customers: large buyers who will take its chips for years. Without that assured demand, Fulbright University Vietnam’s 2026 study of Vietnam’s semiconductor ecosystem argues, a new fab risks running short of orders.^9.10 And each square millimetre of chip costs more: by AMD’s 2019 estimate, a working one costs about five times as much at 5 nm as at 45 nm.^9.11

Tiền chỉ là một phần của rào cản. Năm 2002 và 2003, có 26 công ty sản xuất được chip ở mức tiên tiến nhất. Đến năm 2020, chỉ còn Intel, Samsung và TSMC theo kịp tới 7 nm; về sau, SMIC của Trung Quốc cũng làm được chip cỡ 7 nm mà không cần máy EUV (chương 5).^{9.8, 9.9} Một fab còn phải chạy đủ công suất, nên cần có “khách hàng neo” (anchor customer): những bên mua lớn sẵn sàng lấy chip của nhà máy trong nhiều năm. Nghiên cứu năm 2026 của Đại học Fulbright Việt Nam về hệ sinh thái bán dẫn trong nước cho rằng nếu không có nguồn cầu chắc chắn như vậy, một nhà máy mới có thể rơi vào cảnh thiếu đơn hàng.^9.10 Mỗi mm² chip cũng đắt lên: theo ước tính năm 2019 của AMD, mỗi mm² dùng được ở 5 nm đắt gấp khoảng năm lần so với ở 45 nm.^9.11

The soaring cost has also opened a door of its own: when the newest node is this expensive, it pays to make only part of a chip there. Door 3, advanced packaging, is built on that. For a student, a job in a leading-edge fab is still an option, abroad; chapter 10 looks at the countries short of chip engineers.

Chính chi phí leo thang ấy cũng đã mở ra một cánh cửa riêng: khi node mới nhất đắt đến thế, chỉ nên làm ở đó phần chip thật sự cần đến nó. Cánh cửa 3, đóng gói tiên tiến, dựa trên điều đó. Với sinh viên, làm việc ở một fab tiên tiến nhất vẫn là một lựa chọn, có điều là ở nước ngoài; chương 10 nói về những nước đang thiếu kỹ sư ngành chip.

Door 1: design services need people more than capital

Cánh cửa 1: dịch vụ thiết kế cần con người hơn cần vốn

Every step of a design, from the first idea to the final drawing, takes engineers, and the main costs are those engineers and design-software licences. In design services, large chip companies send parts of their design work, often verification and layout, to smaller design houses or to design centres of their own in other countries. Demand keeps growing because chips keep getting harder to get right: only 14% of projects had a working chip from their first run at the fab in 2024, and 5% in 2026.^{9.12, 9.13} So verification teams now match or outnumber design teams (chapter 3).^{9.14, 9.15}

Từ ý tưởng ban đầu đến bản vẽ cuối cùng, mọi bước thiết kế đều cần kỹ sư, và chi phí chính cũng là kỹ sư cùng bản quyền phần mềm thiết kế. Ở mảng dịch vụ thiết kế, các hãng chip lớn chuyển một phần việc thiết kế, thường là khâu kiểm định (verification) và layout, cho các design house nhỏ hơn, hoặc cho những trung tâm thiết kế của mình ở nước khác. Nhu cầu vẫn tăng, vì làm đúng một con chip ngày càng khó: năm 2024 chỉ 14% dự án có con chip chạy được ngay từ lần sản xuất đầu tiên, và năm 2026 chỉ còn 5%.^{9.12, 9.13} Vì vậy, đội verification nay đã đông bằng hoặc đông hơn đội thiết kế (chương 3).^{9.14, 9.15}

There are two jobs. A design engineer turns the chip’s specification into circuits, then into a layout the fab can print. A verification engineer makes sure the design works before it is made, checking each version again and again. Both rest on electronics and computer engineering.

Ở đây có hai nghề. Kỹ sư thiết kế biến yêu cầu kỹ thuật của con chip thành mạch điện, rồi thành layout để nhà máy “in” lên wafer. Còn các verification engineer bảo đảm thiết kế chạy đúng trước khi đem đi sản xuất, bằng cách kiểm tra đi kiểm tra lại từng phiên bản. Cả hai nghề đều dựa trên nền tảng điện tử và kỹ thuật máy tính.

Design work reached Vietnam long ago: Renesas opened a chip-design centre in Ho Chi Minh City in 2004, which it describes as the country’s first.^9.16 By early 2026 Vietnam had more than 60 chip-design companies, foreign-invested (FDI) firms and start-ups among them, and about 7,000 chip-design engineers.^9.17 Universities are opening chip-design programmes too, one of them in July 2025. The catch is how easy the door is to enter: with a low entry barrier, rivals are many. China alone had about 3,600 design firms in 2024.^9.18 What counts is teams of good engineers who work well together.

Việc thiết kế đã về Việt Nam từ lâu: năm 2004, Renesas mở trung tâm thiết kế chip ở TP. Hồ Chí Minh, theo hãng là trung tâm đầu tiên ở Việt Nam.^9.16 Đến đầu năm 2026, cả nước có hơn 60 công ty thiết kế vi mạch, kể cả doanh nghiệp có vốn đầu tư nước ngoài (FDI) và các start-up, cùng khoảng 7.000 kỹ sư thiết kế vi mạch.^9.17 Các trường đại học cũng đang mở chương trình đào tạo thiết kế chip, trong đó có một chương trình ra mắt tháng 7/2025. Cái khó lại nằm ở chỗ cánh cửa này dễ vào: rào cản gia nhập thấp nên đối thủ rất đông. Riêng Trung Quốc đã có khoảng 3.600 công ty thiết kế chip năm 2024.^9.18 Điều quyết định là những nhóm kỹ sư giỏi, làm việc ăn ý với nhau.

Door 2: a newcomer can sell parts to the toolmakers

Cánh cửa 2: người đi sau có thể bán linh kiện cho các hãng làm máy

A newcomer cannot take on ASML or Applied Materials head-on, but it can sell to them. The toolmakers design and assemble their machines but buy most of the parts: ASML buys in about 80% of the cost of its machines’ materials, from thousands of suppliers.^{9.19, 9.20} Those suppliers come in tiers: a tier-1 supplier sells finished parts or whole modules straight to the toolmaker, and tier-2 and tier-3 suppliers below it provide components, materials and simple parts.

Người đi sau không thể cạnh tranh trực diện với ASML hay Applied Materials, nhưng có thể bán hàng cho họ. Các hãng làm máy tự thiết kế và lắp ráp cỗ máy, nhưng phần lớn linh kiện thì mua ngoài: riêng ASML mua khoảng 80% giá trị vật tư cho máy của mình từ hàng nghìn nhà cung cấp.^{9.19, 9.20} Các nhà cung cấp ấy chia thành nhiều cấp. Nhà cung cấp cấp 1 (tier-1 supplier) bán linh kiện hoàn chỉnh hoặc nguyên cụm linh kiện thẳng cho hãng làm máy; cấp 2, cấp 3 ở bên dưới cung cấp linh kiện, vật liệu và chi tiết đơn giản.

The work is mechanical, electrical and machining engineering, held to tight tolerances. In one equipment engineer’s judgement, Vietnamese workshops could machine much of a tool’s metal parts, given the drawings. The hard part is getting into the chain, above all winning the toolmakers’ trust, which takes years. The same engineer sees two ways in: start as a tier-2 or tier-3 supplier and climb, or, for an investor with deep pockets, buy a tier-1 supplier outright, like buying an entry ticket, and move its production to Vietnam. Either way it takes investment; waiting for orders to arrive does not work.

Công việc ở đây là kỹ thuật cơ khí, điện và gia công, với yêu cầu chính xác rất cao. Một kỹ sư làm máy đánh giá rằng, nếu được giao bản vẽ, các xưởng cơ khí Việt Nam có thể gia công được một phần lớn chi tiết kim loại của cỗ máy. Cái khó là lọt được vào chuỗi, mà khó nhất là có được lòng tin của hãng làm máy, thứ mất nhiều năm mới gây dựng được. Theo người kỹ sư này, có hai con đường. Một là bắt đầu từ nhà cung cấp cấp 2, cấp 3 rồi leo dần lên. Hai là, với nhà đầu tư nhiều vốn, mua đứt một nhà cung cấp cấp 1, coi như “mua vé vào cửa”, rồi chuyển sản xuất về Việt Nam. Con đường nào cũng cần đầu tư; ngồi chờ đơn hàng tự tìm đến thì gần như không có kết quả.

Some firms are already in. By 2025 more than 20 firms in Vietnam supplied chipmaking materials and equipment, among them plants making valves for the toolmakers and one making robots for chipmaking. One machining firm there began with Applied Materials as a customer.^{9.21, 9.22, 9.23, 9.24}

Đã có những doanh nghiệp bước qua cánh cửa này. Năm 2025, Việt Nam có hơn 20 doanh nghiệp cung cấp vật liệu và thiết bị cho ngành bán dẫn, trong đó có các nhà máy làm van cho các hãng làm máy và một nhà máy làm robot phục vụ sản xuất chip. Cũng có doanh nghiệp gia công linh kiện khởi đầu với khách hàng là Applied Materials.^{9.21, 9.22, 9.23, 9.24}

No supplier to a toolmaker in Vietnam has published how it climbed; the closest documented case is a supplier to a chip packaging plant, one of the cases in the Fulbright study. Huỳnh Đức, a firm based in Đồng Nai, has supplied Intel’s packaging-and-test plant in Ho Chi Minh City since around 2012 to 2013. It is an indirect supplier, making things the plant uses rather than parts of its chips, and it got in after a first qualification of 6 to 12 months. It began with lockers and moved on to clean-room-compatible systems, CNC-machined equipment, and then a cart-maintenance service that Intel handed over to it.^9.10

Chưa doanh nghiệp nào ở Việt Nam làm nhà cung cấp cho hãng làm máy công bố mình đã leo lên ra sao; trường hợp gần nhất có ghi chép là một nhà cung cấp cho nhà máy đóng gói chip, một trong các trường hợp mà nghiên cứu của Đại học Fulbright ghi lại. Huỳnh Đức, doanh nghiệp có cơ sở ở Đồng Nai, làm nhà cung cấp cho nhà máy lắp ráp, kiểm thử và đóng gói của Intel ở TP. Hồ Chí Minh từ khoảng năm 2012-2013. Đây là nhà cung cấp gián tiếp, tức làm ra những thứ nhà máy dùng chứ không phải linh kiện của con chip, và đã vào được chuỗi sau vòng thẩm định đầu tiên kéo dài 6 đến 12 tháng. Khởi đầu từ tủ đựng đồ (locker), doanh nghiệp này dần chuyển sang làm các hệ thống tương thích với phòng sạch, thiết bị gia công bằng máy CNC, rồi nhận cả dịch vụ bảo trì xe đẩy mà Intel chuyển giao.^9.10

The same study describes the bind that holds local suppliers back: without meeting the buyer’s standards they cannot win contracts, and without contracts they lack the revenue to upgrade and meet those standards.^9.10 In Vietnam’s electronics industry, domestic firms work at only about 64% of the technology level of foreign-invested firms, with little improvement over time.^9.25

Nghiên cứu này cũng chỉ ra thế kẹt của các nhà cung cấp trong nước: chưa đạt chuẩn của bên mua thì không giành được hợp đồng, mà không có hợp đồng thì không có doanh thu để nâng cấp cho đạt chuẩn.^9.10 Trong ngành điện tử Việt Nam, doanh nghiệp trong nước chỉ đạt khoảng 64% mức công nghệ của khối doanh nghiệp FDI, và gần như không cải thiện theo thời gian.^9.25

Door 3: advanced packaging costs far less to set up than a fab

Cánh cửa 3: đóng gói tiên tiến cần ít vốn hơn fab rất nhiều

A chip no longer has to be one piece of silicon. Only the parts that need the newest, costliest node are made there, as small dies called chiplets; the rest are made at older, cheaper nodes, and the pieces are joined in one package (chapter 6). That joining is advanced packaging. Most of the work is precise to micrometres, about a thousand times coarser than a fab’s nanometres, so its machines and plants cost far less. Only the newest method, hybrid bonding, spaces connections under 10 µm apart and must line chips up to a fraction of a micrometre.^{9.26, 9.27} Some steps, such as deposition, are like a fab’s, so a small line also trains engineers and takes student interns.

Một con chip không còn nhất thiết phải là một miếng silicon liền. Chỉ những phần cần đến node mới nhất, đắt nhất mới được làm ở đó, dưới dạng những die nhỏ gọi là chiplet; phần còn lại làm ở các node cũ hơn, rẻ hơn, rồi tất cả được ghép chung trong một package (phần đóng gói của chip), như chương 6 đã trình bày. Việc ghép ấy chính là đóng gói tiên tiến. Phần lớn công việc ở đây chỉ cần chính xác đến micromet (µm), thô hơn khoảng một nghìn lần so với mức nanomet của fab, nên máy móc và nhà máy rẻ hơn rất nhiều. Chỉ công nghệ mới nhất là hybrid bonding mới đặt các mối nối cách nhau dưới 10 µm và phải căn khớp chip chính xác đến dưới một micromet.^{9.26, 9.27} Một số công đoạn, như lắng đọng, giống với công đoạn trong fab, nên một dây chuyền nhỏ cũng là nơi đào tạo kỹ sư và nhận sinh viên thực tập.

TSMC’s CoWoS, the advanced packaging behind most AI chips, has been short of capacity since the AI boom began (chapter 6). NVIDIA was expected to take about 60% of the demand in 2026, which leaves little for smaller chip designers.^{9.28, 9.29, 9.30} A newcomer could one day serve those smaller customers. The margins are thin, though. The two largest OSATs, companies that package and test chips for others, keep a gross margin of only about 15 to 23% (2024), the lowest in the chain; Amkor, where most sales are advanced work, kept 14% in 2025 (chapters 6 and 8).^9.31 Six chipmakers held about 97% of high-end packaging in 2025.^9.32

CoWoS, công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC dùng cho phần lớn chip AI, thiếu công suất từ khi làn sóng AI bùng lên (chương 6). Riêng NVIDIA được dự báo chiếm khoảng 60% nhu cầu năm 2026, nên phần dành cho các công ty thiết kế chip nhỏ hơn chẳng còn bao nhiêu.^{9.28, 9.29, 9.30} Một ngày nào đó, người đi sau có thể nhận phục vụ những khách hàng nhỏ ấy. Có điều lãi ở đây mỏng. Hai OSAT (công ty nhận đóng gói và kiểm thử chip cho hãng khác) lớn nhất chỉ có biên lợi nhuận gộp khoảng 15 đến 23% (2024), thấp nhất trong chuỗi; ngay cả Amkor, nơi phần lớn doanh thu đến từ mảng tiên tiến, năm 2025 cũng chỉ đạt 14% (chương 6 và chương 8).^9.31 Năm 2025, sáu hãng sản xuất chip nắm khoảng 97% mảng đóng gói cao cấp.^9.32

For an engineer, it is precision manufacturing with fab-like steps, drawing on mechanical engineering, electronics, automation, chemistry and materials. In packaging, the study notes, improving the work mostly means improving the process: raising yield (the share of chips that come out working), cutting defects and getting chips through the line faster.^9.10 It also notes that at Intel’s plant in Ho Chi Minh City, decisions on which products are made there and how they are designed are taken at group level abroad, so the local engineering is mostly about the process.^9.10

Với kỹ sư, đây là việc sản xuất chính xác cao, có những công đoạn giống fab, cần người học cơ khí, điện tử, tự động hóa, hóa học và vật liệu. Theo nghiên cứu, cải tiến trong đóng gói chủ yếu là cải tiến quy trình: nâng tỷ lệ thành phẩm (yield, tức tỷ lệ chip làm ra dùng được), giảm lỗi và đưa chip qua dây chuyền nhanh hơn.^9.10 Nghiên cứu cũng ghi nhận rằng ở nhà máy Intel tại TP. Hồ Chí Minh, việc làm sản phẩm nào và thiết kế ra sao do tập đoàn quyết định từ nước ngoài, nên phần kỹ thuật ở đây chủ yếu xoay quanh quy trình sản xuất.^9.10

Vietnam already has plants that do it, listed in the table below with three chip-design firms. The US Semiconductor Industry Association and Boston Consulting Group project that Vietnam’s share of the world’s packaging-and-test capacity (measured by factory floor space) will grow from under 1% in 2022 to about 9% by 2032, a forecast, not a plan.^9.33 Advanced packaging builds on the assembly, test and packaging that Intel’s plant in Ho Chi Minh City has done since 2010.^9.34

Việt Nam đã có sẵn những nhà máy làm việc này; bảng dưới đây liệt kê các nhà máy ấy, cùng ba công ty thiết kế chip. Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ (SIA) và Boston Consulting Group (BCG) dự báo Việt Nam sẽ nắm khoảng 9% năng lực lắp ráp, kiểm thử và đóng gói chip của thế giới (tính theo diện tích nhà xưởng) vào năm 2032, tăng từ mức dưới 1% năm 2022. Đây là dự báo chứ không phải kế hoạch.^9.33 Đóng gói tiên tiến phát triển từ chính công việc lắp ráp, kiểm thử và đóng gói chip mà nhà máy của Intel ở TP. Hồ Chí Minh đã làm từ năm 2010.^9.34

Since 2024 a US programme funded under the CHIPS Act has also been training packaging-and-test workers in six countries, Vietnam among them.^{9.44, 9.45}

Từ năm 2024, một chương trình của Mỹ, dùng kinh phí từ Đạo luật CHIPS, cũng đang đào tạo lao động đóng gói và kiểm thử chip ở sáu nước, trong đó có Việt Nam.^{9.44, 9.45}

Door 4: photonics is more open to newcomers than logic and memory

Cánh cửa 4: với người đến sau, photonics rộng cửa hơn chip logic và chip nhớ

Logic and memory chips have gone too far ahead for a newcomer to own a whole product from start to finish (chapter 7). The smaller lines, such as optoelectronics, sensors and photonics, leave more room, and photonics now matters even for AI chips. Copper wires waste more energy as heat the faster data is pushed through them, while light travels through glass with very little loss. Optical links still use power, but far less for each bit they carry.

Chip logic và chip nhớ đã đi quá xa; người đến sau khó lòng làm chủ trọn vẹn một sản phẩm từ đầu đến cuối (chương 7). Những dòng chip nhỏ hơn, như quang điện tử, cảm biến hay photonics, còn nhiều chỗ trống hơn, và photonics nay trở nên quan trọng ngay cả với chip AI. Dữ liệu đẩy qua dây đồng càng nhanh thì năng lượng hao phí thành nhiệt càng nhiều, trong khi ánh sáng đi trong thủy tinh suy hao rất ít. Đường truyền quang vẫn tốn điện, nhưng tính trên mỗi bit dữ liệu thì ít hơn nhiều.

In March 2025 NVIDIA unveiled network switches with co-packaged optics, built with TSMC: the optical engines sit right beside the switch chip, so data leaves the package as light.^9.46 The first are due in early 2026, and by NVIDIA’s figures a port on such a switch draws as little as 9 W, against about 30 W with a plug-in optical module.^9.47 It is a young market, and the big companies have only just started.

Tháng 3/2025, NVIDIA ra mắt các bộ chuyển mạch mạng dùng co-packaged optics (CPO), làm cùng TSMC: các khối quang (optical engine) nằm ngay cạnh chip chuyển mạch, nên dữ liệu rời khỏi package dưới dạng ánh sáng.^9.46 Những bộ đầu tiên dự kiến bán ra đầu năm 2026, và theo số liệu của NVIDIA, mức tiêu thụ của mỗi cổng có thể xuống còn khoảng 9 W, so với khoảng 30 W khi dùng module quang cắm rời.^9.47 Đây là một thị trường non trẻ, và các hãng lớn cũng chỉ vừa bắt đầu.

Photonic chips are also cheaper to make than leading-edge logic. The light they carry has a long wavelength, so their parts can be much larger than a leading-edge transistor. That is why silicon photonic chips can be made in older, cheaper fabs, typically 45 to 130 nm: NVIDIA’s photonic engines are built on TSMC’s 65 nm process.^{9.48, 9.49}

Chip quang tử cũng rẻ hơn chip logic tiên tiến nhất khi đem đi sản xuất. Ánh sáng chúng dẫn có bước sóng dài, nên các bộ phận bên trong có thể lớn hơn nhiều so với một bóng bán dẫn (transistor) tiên tiến nhất. Vì thế, chip silicon photonics có thể làm ở những nhà máy cũ hơn, rẻ hơn, thường là 45 đến 130 nm: các khối quang tử của NVIDIA được làm trên tiến trình 65 nm của TSMC.^{9.48, 9.49}

The uses of photonics run from LED lighting to lidar for self-driving cars and quantum technology, and the US, the Netherlands, the EU and China all fund it, from the AIM Photonics institute to pilot lines.^{9.50, 9.51, 9.52, 9.53}

Ứng dụng của photonics trải từ đèn LED đến LIDAR cho xe tự lái và công nghệ lượng tử; Mỹ, Hà Lan, Liên minh châu Âu và Trung Quốc đều chi ngân sách cho lĩnh vực này, từ viện AIM Photonics của Mỹ đến các dây chuyền sản xuất thử nghiệm.^{9.50, 9.51, 9.52, 9.53}

For a student, this door asks for physics and optics, with electronics, and hands-on practice in a clean room, such as UC Santa Barbara’s shared lab, with more than US$60 million of tools for prototypes.^9.54 In Vietnam the work already exists: Coherent has made optical parts there since 2005, and in 2025 it opened a US$127 million photonics-components plant in Đồng Nai.^9.55

Với sinh viên, cánh cửa này đòi hỏi kiến thức vật lý và quang học, kèm điện tử, cùng kinh nghiệm thực hành trong phòng sạch, như phòng thí nghiệm dùng chung của UC Santa Barbara, với hơn 60 triệu USD máy móc chế tạo mẫu thử.^9.54 Ở Việt Nam, công việc này đã có sẵn: Coherent làm linh kiện quang ở đây từ năm 2005, và năm 2025 đã khánh thành một nhà máy linh kiện photonics 127 triệu USD ở Đồng Nai.^9.55

Which door suits you?

Cánh cửa nào hợp với bạn?

The answer depends on the work you enjoy. The grid sets the four doors side by side, with the leading-edge fab last for comparison.

Câu trả lời tùy vào công việc bạn thích. Bảng dưới đây đặt bốn cánh cửa cạnh nhau, thêm nhà máy tiên tiến nhất ở hàng cuối để so sánh.

Circuits and code lead to design, where jobs and rivals are both many. Machines and precise, hands-on work lead to parts for the machines or to packaging, where Vietnam already has plants. Physics and light lead to photonics, the youngest of the four. Chapter 10 turns to what to study.

Ai mê mạch điện và lập trình sẽ đến với thiết kế, nơi việc nhiều mà đối thủ cũng đông. Ai thích máy móc và những việc cần đôi tay chính xác sẽ đến với linh kiện cho máy móc hoặc đóng gói, nơi Việt Nam đã có sẵn nhà máy. Ai say mê vật lý và ánh sáng sẽ đến với photonics, cánh cửa non trẻ nhất trong bốn. Chương 10 bàn về việc nên học gì.