GlossaryThuật ngữ

GlossaryBảng thuật ngữ

2.5D/3D integration
Packaging technologies that connect chips side-by-side on an interposer (2.5D) or stack them completely vertically (3D).Công nghệ đóng gói kết nối các chip nằm ngang trên một đế trung gian (2.5D) hoặc xếp chồng chúng hoàn toàn theo chiều dọc (3D).
Advanced packaging đóng gói tiên tiến
Techniques combining multiple chips into a single dense package to significantly improve performance, bandwidth, and power efficiency.Các kỹ thuật kết hợp nhiều con chip vào chung một đế đóng gói mật độ cao để tăng mạnh hiệu suất, băng thông và tiết kiệm điện.
AMD
Advanced Micro Devices, a US chip-design company that makes CPUs and GPUs. In 2009 its manufacturing operations became GlobalFoundries, and it now has its chips made by foundries such as TSMC and GlobalFoundries.Advanced Micro Devices, công ty thiết kế chip của Mỹ, làm CPU và GPU. Năm 2009, các cơ sở sản xuất của AMD trở thành GlobalFoundries; hiện AMD thuê các foundry như TSMC và GlobalFoundries làm chip.
Amkor Technology (Amkor)
US company that packages and tests chips for other chipmakers (an OSAT, outsourced assembly and test), with large plants across Asia, including one in Bắc Ninh, Vietnam.Công ty Mỹ nhận đóng gói và kiểm thử chip cho các hãng khác (một OSAT), có nhiều nhà máy lớn ở châu Á, trong đó có một nhà máy ở Bắc Ninh.
Annealing ủ nhiệt
A high-temperature process used to repair crystal lattice damage after ion implantation and activate dopants within the semiconductor.Quá trình xử lý nhiệt độ cao dùng để sửa chữa những hư hỏng của mạng tinh thể sau khi cấy ion và kích hoạt các tạp chất bên trong chất bán dẫn.
Applied Materials
US company in Santa Clara, California, that supplies equipment, services and software for making chips and displays; it calls itself the leader in the materials engineering used to produce virtually every chip, with tools for deposition, etch and other steps.Công ty Mỹ ở Santa Clara, California, cung cấp thiết bị, dịch vụ và phần mềm để sản xuất chip và màn hình; tự nhận là hãng dẫn đầu về kỹ thuật vật liệu dùng để làm gần như mọi con chip, với máy lắng đọng, máy khắc và nhiều công đoạn khác.
Arm
British company in Cambridge that designs processor architectures and cores and licenses them to other chipmakers; since March 2026 it also sells chips of its own design, made by outside foundries. Its processor designs are used in almost all smartphones.Công ty Anh ở Cambridge thiết kế kiến trúc và lõi vi xử lý rồi cấp phép cho các hãng chip khác; từ tháng 3/2026, Arm còn bán cả chip do mình thiết kế, do các foundry bên ngoài sản xuất. Thiết kế bộ xử lý của Arm có mặt trong hầu hết điện thoại thông minh.
ASML
Dutch company, a leading maker of lithography machines and the world's only maker of EUV machines, which print the finest patterns on the most advanced chips.Công ty Hà Lan, một trong những nhà sản xuất máy quang khắc hàng đầu thế giới và là hãng duy nhất làm máy EUV, loại máy in những hình mẫu mảnh nhất trên các con chip tiên tiến nhất.
Atomic Layer Deposition (ALD) lắng đọng nguyên tử
A highly controlled deposition technique that builds thin films one atomic layer at a time through self-limiting chemical reactions.Kỹ thuật lắng đọng có độ kiểm soát rất cao, tạo ra các màng mỏng từng lớp nguyên tử một thông qua các phản ứng hóa học tự giới hạn.
Back-End-Of-Line (BEOL)
The final portion of wafer fabrication where individual devices get interconnected with wiring networks.Giai đoạn cuối của quy trình chế tạo wafer, nơi các linh kiện được liên kết với nhau bằng mạng lưới dây dẫn kim loại.
Backside power delivery
An interconnect architecture that routes power through the back of the silicon wafer to reduce resistance and save space.Kiến trúc kết nối dẫn nguồn điện qua mặt sau của tấm wafer silicon nhằm giảm điện trở và giải phóng không gian mặt trước.
Cadence Design Systems (Cadence)
US maker of electronic design automation (EDA) software, the tools engineers use to design chips; the main rival of Synopsys.Hãng phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Mỹ, cung cấp công cụ mà kỹ sư dùng để thiết kế chip; đối thủ chính của Synopsys.
Capacitively Coupled Plasma (CCP) (CCP)
A plasma generation technique applying RF voltage across parallel electrodes to create an oscillating electric field that accelerates electrons.Kỹ thuật tạo plasma bằng cách đặt điện áp RF giữa các điện cực song song để tạo ra điện trường dao động làm gia tốc electron.
Chemical Mechanical Planarization (CMP) làm phẳng hóa cơ
A process combining chemical oxidation and mechanical abrasion to smooth and flatten a wafer surface between manufacturing steps.Quá trình kết hợp oxy hóa hóa học và mài mòn cơ học để làm nhẵn và phẳng bề mặt wafer giữa các bước sản xuất.
Chemical Vapor Deposition (CVD) lắng đọng hóa học
A deposition method producing solid materials via chemical reactions of gaseous precursors on a substrate, driven by heat or plasma; contrary to a common simplification, not every CVD variant runs under vacuum (APCVD runs at atmospheric pressure).Phương pháp lắng đọng tạo ra các vật liệu rắn thông qua phản ứng hóa học của các tiền chất dạng khí trên đế, nhờ năng lượng từ nhiệt hoặc plasma; không phải biến thể CVD nào cũng chạy trong chân không (APCVD chạy ở áp suất khí quyển).
Chiplet
A smaller, independently manufactured chip designed to be integrated seamlessly with other chiplets into a single larger package.Một phần vi mạch nhỏ gọn, được sản xuất độc lập để kết hợp hoàn hảo cùng các phần vi mạch khác trong một package lớn hơn.
Clean room phòng sạch
A strictly controlled manufacturing environment designed to minimize airborne particles, temperature, and humidity variations to protect sensitive processes.Môi trường sản xuất được kiểm soát nghiêm ngặt nhằm giảm thiểu các hạt trong không khí, biến động nhiệt độ và độ ẩm để bảo vệ các quy trình nhạy cảm.
Complementary FET (CFET)
A 3D transistor architecture stacking n-type and p-type devices vertically to significantly reduce cell footprint.Kiến trúc transistor 3D xếp chồng các linh kiện loại N và P theo chiều dọc nhằm giảm đáng kể diện tích chiếm dụng.
Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS)
A fabrication process that uses complementary and symmetrical pairs of p-type and n-type MOSFETs for logic functions.Quy trình chế tạo sử dụng các cặp MOSFET kênh P và kênh N đối xứng, bù trừ nhau cho các chức năng logic.
Contacted Poly Pitch (CPP)
The distance between the gates of two adjacent transistors, a critical metric for measuring logic density.Khoảng cách giữa các cổng của hai transistor liền kề, một chỉ số quan trọng đo lường mật độ logic.
Critical Dimension (CD) (CD)
The minimum feature size of a circuit structure, such as a transistor gate length, that can be reliably patterned.Kích thước chi tiết nhỏ nhất của một cấu trúc mạch, như chiều dài cổng của bóng bán dẫn, mà quy trình có thể in ra ổn định.
Deep Ultraviolet (DUV) (DUV)
A lithography technology using light wavelengths of 248 nm or 193 nm to pattern semiconductor wafers.Công nghệ quang khắc dùng ánh sáng bước sóng 248 nm hoặc 193 nm để in hình mẫu lên wafer.
Defect density
The number of physical or electrical defects found per unit area on a wafer, which directly impacts overall yield.Số khuyết tật vật lý hoặc điện tìm thấy trên một đơn vị diện tích wafer, ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ đạt chung.
Dennard scaling
The observation that as transistors get smaller, their power density stays constant, so power use scales down with area.Nguyên lý cho rằng khi transistor nhỏ lại, mật độ công suất giữ nguyên, giúp mức tiêu thụ điện giảm tỷ lệ thuận với diện tích.
Deposition lắng đọng
The process of growing, coating, or transferring a thin film of material onto the surface of a semiconductor wafer.Quá trình phát triển, phủ hoặc chuyển một màng mỏng vật liệu lên bề mặt wafer.
Dry etch khắc khô
The removal of material from a wafer surface by exposing it to a bombardment of ions or reactive gases.Cách loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt wafer bằng ion bắn phá hoặc khí phản ứng.
Electronic Design Automation (EDA)
Software tools used to design and verify complex electronic systems such as integrated circuits and printed circuit boards.Các công cụ phần mềm chuyên dụng được sử dụng để thiết kế và xác minh các hệ thống điện tử phức tạp như vi mạch tích hợp.
Epitaxy (Epi)
The process of depositing a highly controlled, single-crystalline film on a crystalline substrate, inheriting the substrate's crystal lattice structure.Quá trình lắng đọng một màng đơn tinh thể được kiểm soát chặt chẽ trên một chất nền tinh thể, thừa hưởng cấu trúc mạng tinh thể của chất nền.
Etch khắc
The process of chemically or physically removing layers from the surface of a wafer during manufacturing to create patterns.Công đoạn loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt wafer bằng phương pháp hóa học hoặc vật lý để tạo hình mẫu trong quá trình sản xuất.
Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)
A next-generation lithography technology using 13.5 nm wavelength light to print extremely small features on semiconductor wafers.Công nghệ quang khắc thế hệ mới dùng ánh sáng bước sóng 13.5 nm để in các chi tiết cực nhỏ lên wafer.
Fabless
A semiconductor company that designs chips but outsources the physical manufacturing to a foundry.Công ty bán dẫn chỉ thiết kế chip và thuê foundry bên ngoài sản xuất.
FinFET
A 3D transistor where the gate wraps around three sides of a fin-shaped channel to reduce current leakage.Kiến trúc transistor 3D trong đó cổng bao bọc ba mặt của một kênh dẫn hình vây cá để giảm rò rỉ dòng điện.
Forksheet
A transistor structure where n-type and p-type GAA devices are separated by a dielectric wall, allowing closer spacing.Cấu trúc transistor trong đó một vách điện môi ngăn các linh kiện GAA loại N và P, nhờ đó xếp chúng sát nhau hơn.
Foundry
A factory that manufactures semiconductor chips based on designs provided by third-party fabless companies.Nhà máy chuyên gia công sản xuất chip bán dẫn dựa trên thiết kế do các công ty bên thứ ba cung cấp.
Front-End-Of-Line (FEOL)
The first portion of semiconductor fabrication where individual devices like transistors are patterned directly in the silicon.Giai đoạn đầu của quy trình sản xuất bán dẫn, nơi các linh kiện riêng lẻ như transistor được tạo hình mẫu ngay trên đế silicon.
Gate length chiều dài cổng
The physical distance across the transistor gate from source to drain, historically defining the technology node.Khoảng cách vật lý chạy ngang qua cổng transistor từ cực nguồn đến cực máng, trước đây dùng để định danh tên tiến trình.
Gate-All-Around (GAA, GAAFET)
A transistor architecture where the gate material completely surrounds the channel region on all four sides.Kiến trúc transistor mà vật liệu cổng bao bọc hoàn toàn bốn mặt của vùng kênh dẫn để kiểm soát dòng điện tối đa.
High-K Metal Gate (HKMG)
A transistor stack replacing silicon dioxide with a high dielectric constant material to reduce gate leakage, and replacing the polysilicon gate electrode with a metal gate to reduce gate resistance -- the two halves its own abbreviation names.Cấu trúc transistor thay thế lớp silicon dioxide truyền thống bằng vật liệu có hằng số điện môi cao để giảm rò rỉ dòng điện, đồng thời thay thế cổng poly-silicon bằng cổng kim loại để giảm điện trở cổng, đúng như hai vế trong tên gọi (High-k và Metal Gate).
High-NA EUV
An advanced EUV lithography iteration increasing the numerical aperture of the projection optics to 0.55, enabling even smaller pattern resolutions.Phiên bản nâng cao của quang khắc EUV tăng khẩu độ số của hệ thống quang học lên 0,55, cho phép in hình mẫu mảnh hơn.
imec
Research centre in Leuven, Belgium, founded in 1984 and one of the world's leading labs for semiconductor R&D, where chipmakers and equipment makers develop future chip technology together.Trung tâm nghiên cứu ở Leuven, Bỉ, thành lập năm 1984, một trong những phòng thí nghiệm R&D bán dẫn hàng đầu thế giới, nơi các hãng chip và hãng thiết bị cùng phát triển công nghệ chip của những thế hệ sau.
Inductively Coupled Plasma (ICP) (ICP)
A high-density plasma source generated by applying RF power to a coil: the coil's time-varying magnetic field induces an azimuthal electric field (Faraday's law), and that field accelerates electrons, which then ionize the gas.Nguồn plasma mật độ cao được tạo ra bằng cách cấp nguồn RF vào cuộn dây: từ trường biến đổi theo thời gian của cuộn dây cảm ứng ra một điện trường theo phương tiếp tuyến (định luật Faraday), điện trường đó gia tốc electron, và electron mới là thứ ion hóa khí.
Infineon Technologies (Infineon)
German chipmaker, a leader in power semiconductors and in chips for cars.Hãng chip của Đức, dẫn đầu về bán dẫn công suất và chip cho ô tô.
Integrated Device Manufacturer (IDM)
A semiconductor company that vertically integrates both the design and physical manufacturing of its own chips.Công ty bán dẫn tích hợp theo chiều dọc, tự thiết kế và tự sản xuất các sản phẩm vi mạch của riêng mình.
Intel
US company that led CPU design for decades and also manufactures its own chips (an integrated device manufacturer, or IDM).Công ty Mỹ dẫn đầu thiết kế CPU trong nhiều thập kỷ và tự sản xuất chip của mình (IDM, công ty vừa thiết kế vừa sản xuất chip).
Ion implantation cấy ion
A process that accelerates ions of an impurity element and shoots them into a semiconductor substrate to alter properties.Quá trình gia tốc các ion của một nguyên tố tạp chất và bắn chúng vào đế bán dẫn để thay đổi các tính chất điện.
KLA
US maker of inspection and measurement tools that find defects and check dimensions on wafers while they are being made.Hãng Mỹ sản xuất thiết bị kiểm tra và đo lường, loại máy dùng để phát hiện lỗi và kiểm tra kích thước trên wafer ngay trong quá trình sản xuất.
Lam Research
US maker of chip-making equipment in Fremont, California, a leader in etch and deposition tools.Hãng thiết bị sản xuất chip của Mỹ ở Fremont, California, dẫn đầu về máy khắc và máy lắng đọng.
Lithography quang khắc
The process of transferring geometric shapes on a mask to the surface of a semiconductor wafer using light.Quá trình dùng ánh sáng để chuyển các hình dạng hình học trên mask (photomask) lên bề mặt wafer.
MediaTek
Taiwanese fabless company, one of the world's largest makers of smartphone processors.Công ty thiết kế chip (fabless) của Đài Loan, một trong những hãng làm bộ xử lý điện thoại lớn nhất thế giới.
Metal pitch
The minimum distance between the centers of two adjacent parallel metal interconnect lines in a chip.Khoảng cách tối thiểu giữa tâm của hai đường dây kim loại song song liền kề trên vi mạch.
Metrology đo lường
The science of measurement in semiconductor manufacturing, vital for monitoring dimensions, film thicknesses, and overlay alignment.Khoa học đo lường trong sản xuất bán dẫn, có vai trò cực kỳ quan trọng trong việc giám sát kích thước, độ dày màng và overlay.
Micron Technology (Micron)
US maker of memory chips (DRAM and NAND flash), headquartered in Boise, Idaho.Hãng sản xuất chip nhớ (DRAM và NAND flash) của Mỹ, trụ sở ở Boise, Idaho.
Middle-Of-Line (MOL)
The fabrication stage connecting individual transistors to the first layer of the metal interconnect network.Giai đoạn sản xuất kết nối các transistor riêng lẻ ở mặt dưới với lớp mạng lưới dây dẫn kim loại đầu tiên ở mặt trên.
Moore's Law Định luật Moore
The observation that the number of transistors in an integrated circuit doubles approximately every two years.Quan sát cho rằng số bóng bán dẫn trên một vi mạch tăng gấp đôi khoảng hai năm một lần.
Multi-patterning / double patterning
Lithography techniques used to increase pattern density by splitting a dense circuit layout across multiple masks and exposure steps.Các kỹ thuật quang khắc dùng để tăng mật độ hình mẫu bằng cách chia một sơ đồ mạch dày đặc qua nhiều mặt nạ và các bước phơi sáng.
Nanosheet
A type of GAA transistor using stacked, ribbon-like rectangular silicon channels, offering higher drive current than nanowires.Một dạng transistor GAA sử dụng các kênh dẫn silicon hình chữ nhật mỏng xếp chồng lên nhau, cho dòng điện cao hơn so với nanowire.
Numerical Aperture (NA)
A dimensionless number characterizing the range of angles over which an optical system can accept or emit light, dictating resolution.Đại lượng không thứ nguyên đặc trưng cho dải góc mà hệ thống quang học có thể thu nhận hoặc phát ra ánh sáng, quyết định độ phân giải.
NVIDIA
US chip-design company founded in 1993, best known for GPUs and the CUDA platform; it designs chips and has them manufactured by foundries such as TSMC.Công ty thiết kế chip của Mỹ thành lập năm 1993, nổi tiếng với GPU và nền tảng CUDA; NVIDIA thiết kế chip và thuê các foundry như TSMC sản xuất.
NXP Semiconductors (NXP)
Dutch chipmaker known for chips in cars, factories and secure identification, such as the ones inside contactless payment cards.Hãng chip Hà Lan nổi tiếng với chip cho ô tô, công nghiệp và nhận dạng bảo mật, như con chip nằm trong thẻ thanh toán không tiếp xúc.
Overlay
The precision with which one lithographic layer aligns with the underlying layers on a semiconductor wafer.Độ khớp vị trí giữa một lớp quang khắc mới và các lớp đã có bên dưới trên wafer.
Photolithography quang khắc
A microfabrication process using light to transfer a geometric pattern from a photomask to a light-sensitive photoresist on the substrate.Quy trình vi chế tạo sử dụng ánh sáng để chuyển hình mẫu của mạch từ mặt nạ quang sang lớp chất cản quang trên chất nền.
Photomask / reticle mặt nạ quang
A transparent plate containing opaque patterns, used to block or pass light to transfer a circuit design onto a wafer.Tấm trong suốt mang hình mẫu bằng vật liệu chắn sáng, dùng để chặn hoặc cho ánh sáng đi qua nhằm chuyển thiết kế mạch lên wafer.
Photoresist (PR) chất cản quang
A light-sensitive polymer applied to a substrate that changes its solubility when exposed to light, allowing pattern transfer.Một loại polymer nhạy sáng được phủ lên chất nền, thay đổi độ hòa tan khi tiếp xúc với ánh sáng, nhờ đó hình mẫu được chuyển lên chất nền.
Physical Vapor Deposition (PVD) lắng đọng vật lý
Vacuum deposition techniques that turn the source material into vapor by physical means, such as sputtering a target with argon ions or evaporation, then condense it as a thin film on the substrate.Nhóm kỹ thuật lắng đọng trong chân không, đưa vật liệu nguồn sang thể hơi bằng con đường vật lý, như dùng ion argon bắn phá bia hoặc làm bay hơi, rồi cho nó ngưng tụ thành màng mỏng trên đế.
Plasma plasma
An ionized gas of positive ions and free electrons, together with excited neutral atoms; highly reactive and used to drive etching or deposition reactions.Trạng thái khí bị ion hóa gồm các ion dương và electron tự do, cùng các nguyên tử trung hòa ở trạng thái kích thích, có hoạt tính rất cao, dùng để kích hoạt phản ứng khắc hoặc lắng đọng.
PowerVia
Intel's implementation of backside power delivery, moving power routing to the back of the wafer.Công nghệ cấp nguồn mặt sau do Intel phát triển, dời mạng lưới cấp điện xuống mặt dưới của tấm wafer.
Process Design Kit (PDK)
A set of files modeling a specific fabrication process, provided by a foundry to help designers ensure manufacturability.Bộ dữ liệu mô tả quy trình sản xuất do foundry cung cấp, giúp nhà thiết kế bảo đảm con chip sản xuất được trên thực tế.
Pure-play foundry
A foundry that exclusively manufactures chips for other companies and does not design any chips of its own.Foundry chỉ chuyên sản xuất chip cho các công ty khác, không tự thiết kế sản phẩm riêng.
Rapidus
Japanese foundry founded in 2022 with backing from the government and major Japanese companies, aiming to mass-produce 2 nm chips in Hokkaido around 2027.Foundry Nhật Bản thành lập năm 2022 với sự hậu thuẫn của chính phủ và các tập đoàn lớn của Nhật, đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 2 nm ở Hokkaido vào khoảng năm 2027.
Rayleigh criterion / resolution equation phương trình Rayleigh
A formula defining the minimum resolvable feature size in optical lithography, expressed as CD = k₁ * (λ / NA).Công thức xác định kích thước chi tiết nhỏ nhất có thể phân giải trong quang khắc quang học, được biểu diễn bằng CD = k₁ * (λ / NA).
Reactive Ion Etching (RIE) (RIE)
A dry etching technology using chemically reactive plasma to remove material deposited on wafers with high directionality.Kỹ thuật khắc khô dùng plasma chứa khí phản ứng: ion vừa bắn phá vừa phản ứng hóa học với vật liệu trên wafer, nên vết khắc đi thẳng theo một hướng.
RibbonFET
Intel's commercial name for its gate-all-around nanosheet transistor architecture, replacing FinFET.Tên thương mại của Intel cho kiến trúc transistor GAA dạng nanosheet, thay thế cho cấu trúc FinFET.
Samsung Electronics (Samsung)
South Korean electronics company and one of the world's largest makers of memory chips, which also runs a foundry business making chips for other companies.Tập đoàn điện tử Hàn Quốc, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đồng thời có mảng foundry sản xuất chip cho các công ty khác.
Semiconductor IP (IP)
Pre-designed, reusable logic blocks or circuit designs that can be licensed as building blocks for new chips.Các khối logic hoặc thiết kế mạch được tạo sẵn, có thể được cấp phép bản quyền để dùng như những mảnh ghép trong chip mới.
Silicon germanium (SiGe)
An alloy of silicon and germanium often used to create strained silicon channels, improving charge mobility.Hợp kim của silicon và germanium, thường được dùng để tạo ra kênh dẫn silicon căng, giúp cải thiện độ linh động của hạt tải điện.
SMIC
Semiconductor Manufacturing International Corporation, mainland China's largest foundry, headquartered in Shanghai.Semiconductor Manufacturing International Corporation, foundry lớn nhất Trung Quốc đại lục, trụ sở ở Thượng Hải.
Strained silicon
Silicon whose atoms are stretched or compressed to increase charge carrier mobility, boosting transistor performance.Lớp silicon bị kéo căng hoặc nén lại ở cấp độ nguyên tử nhằm tăng độ linh động của hạt tải điện, cải thiện hiệu suất.
Synopsys
US maker of electronic design automation (EDA) software, the tools engineers use to design chips; with Cadence and Siemens EDA, one of the three main EDA companies.Hãng làm phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Mỹ, tức những công cụ kỹ sư dùng để thiết kế chip; cùng Cadence và Siemens EDA, đây là một trong ba hãng EDA chính.
Tape-out
The final phase of chip design where the completed layout database is officially sent to the foundry for manufacturing.Dấu mốc cuối cùng của quá trình thiết kế, khi toàn bộ dữ liệu sơ đồ hoàn chỉnh được gửi chính thức tới foundry để sản xuất.
Technology node tiến trình bán dẫn
A commercial generation of chip manufacturing. The name no longer reflects physical gate length but overall density improvements.Một thế hệ công nghệ sản xuất chip. Tên gọi ngày nay không còn ứng với một kích thước vật lý, mà chỉ phản ánh mức cải thiện mật độ tổng thể.
Tool / process chamber
The highly specialized machines and their enclosed, controlled vacuum environments where specific manufacturing steps like deposition or etching occur.Các máy móc chuyên dụng và môi trường chân không khép kín, được kiểm soát của chúng, nơi diễn ra các bước sản xuất cụ thể.
Transistor bóng bán dẫn
A fundamental semiconductor device used to amplify or switch electrical signals and power.Linh kiện bán dẫn cơ bản dùng để khuếch đại hoặc đóng ngắt tín hiệu điện và dòng điện.
TSMC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, which pioneered the pure-play foundry model in 1987 and is the largest foundry by revenue; it makes the most advanced chips for designers such as NVIDIA.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan), hãng tiên phong mô hình pure-play foundry (chỉ sản xuất chip cho hãng khác) từ năm 1987 và là foundry có doanh thu lớn nhất thế giới; hãng sản xuất những con chip tiên tiến nhất cho các công ty thiết kế như NVIDIA.
Wafer
A thin slice of semiconductor material, such as crystalline silicon, used as the substrate for fabricating integrated circuits.Một lát mỏng vật liệu bán dẫn, chẳng hạn như silicon tinh thể, được sử dụng làm chất nền để chế tạo các mạch tích hợp.
Wafer fab nhà máy sản xuất chip
The manufacturing facility where the highly complex front-end processes of creating integrated circuits on silicon wafers occur.Nhà máy nơi diễn ra các quy trình phần đầu (front-end) vô cùng phức tạp để chế tạo vi mạch tích hợp trên các tấm wafer silicon.
Wet etch khắc ướt
The removal of material from a wafer surface using liquid chemical etchants, typically resulting in an isotropic etch profile.Cách loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt wafer bằng hóa chất dạng lỏng; vết khắc thường loang đều ra mọi hướng (đẳng hướng).
Yield tỷ lệ thành phẩm
The percentage of functional, non-defective semiconductor dies on a wafer relative to the total number of dies manufactured.Phần trăm số lượng khuôn (die) bán dẫn hoạt động tốt, không có lỗi trên một tấm wafer so với tổng số khuôn được sản xuất.
Yield ramp quá trình nâng cao tỷ lệ thành phẩm
The systematic engineering effort in a new fab to reduce defects and increase the percentage of working chips per wafer.Nỗ lực kỹ thuật có hệ thống tại một nhà máy mới nhằm giảm thiểu lỗi và tăng tỷ lệ số chip hoạt động tốt trên mỗi tấm wafer.