SourcesNguồn tham khảo

Sources & further readingNguồn tham khảo

Every source the chapters cite, and a few worth reading next. A small number in the text, such as 2.3, points to the matching entry here: chapter 2, third source.

Toàn bộ nguồn mà các chương trích dẫn, cùng vài tài liệu nên đọc thêm. Mỗi con số nhỏ trong bài, chẳng hạn 2.3, dẫn tới mục tương ứng ở đây: chương 2, nguồn thứ ba.

Chapter 1Chương 1 Why light?Vì sao là ánh sáng?

  1. 1.1 Apple Support, About Face ID advanced technology: the TrueDepth camera projects and analyzes thousands of invisible dots to build a depth map of the face, and also captures an infrared image (support.apple.com)Apple Support, About Face ID advanced technology: camera TrueDepth chiếu và phân tích hàng nghìn chấm sáng không nhìn thấy được để dựng bản đồ độ sâu của khuôn mặt, đồng thời chụp một ảnh hồng ngoại (support.apple.com)
  2. 1.2 ITU-T Recommendation G.652, Characteristics of a single-mode optical fibre and cable: the standard telecom fiber, with a cladding 125 µm across (itu.int)Khuyến nghị ITU-T G.652, Characteristics of a single-mode optical fibre and cable: loại sợi quang viễn thông tiêu chuẩn, lớp vỏ có đường kính 125 µm (itu.int)
  3. 1.3 P. Fara, Newton shows the light: a commentary on Newton (1672) ‘A letter … containing his new theory about light and colours’, Philosophical Transactions of the Royal Society A 373, 20140213, 2015: Newton’s first paper on light (1672) and his later particle view in Opticks (1704) (doi.org)P. Fara, Newton shows the light: a commentary on Newton (1672) ‘A letter … containing his new theory about light and colours’, Philosophical Transactions of the Royal Society A 373, 20140213, 2015: bài báo đầu tiên của Newton về ánh sáng (1672) và quan điểm hạt ánh sáng của ông về sau trong Opticks (1704) (doi.org)
  4. 1.4 T. Young, The Bakerian Lecture: On the theory of light and colours, read in November 1801, Philosophical Transactions of the Royal Society of London 92, 12-48, 1802 (doi.org)T. Young, The Bakerian Lecture: On the theory of light and colours, trình bày tháng 11/1801, Philosophical Transactions of the Royal Society of London 92, 12-48, 1802 (doi.org)
  5. 1.5 J. C. Maxwell, A dynamical theory of the electromagnetic field, Philosophical Transactions of the Royal Society of London 155, 459-512, 1865: light as an electromagnetic wave (doi.org)J. C. Maxwell, A dynamical theory of the electromagnetic field, Philosophical Transactions of the Royal Society of London 155, 459-512, 1865: ánh sáng là sóng điện từ (doi.org)
  6. 1.6 The Nobel Prize in Physics 1921, awarded to Albert Einstein “for his services to Theoretical Physics, and especially for his discovery of the law of the photoelectric effect” (nobelprize.org)Giải Nobel Vật lý 1921, trao cho Albert Einstein “for his services to Theoretical Physics, and especially for his discovery of the law of the photoelectric effect” (vì những đóng góp cho vật lý lý thuyết, đặc biệt là việc phát hiện định luật của hiệu ứng quang điện) (nobelprize.org)
  7. 1.7 NASA Science, Gamma Rays: the smallest wavelengths and the most energy of any wave in the electromagnetic spectrum (science.nasa.gov)NASA Science, Gamma Rays: tia gamma có bước sóng ngắn nhất và năng lượng lớn nhất trong phổ điện từ (science.nasa.gov)
  8. 1.8 NASA Science, Radio Waves: the longest wavelengths in the spectrum, from the length of a football to larger than our planet (science.nasa.gov)NASA Science, Radio Waves: sóng vô tuyến có bước sóng dài nhất trong phổ, từ cỡ một quả bóng đến lớn hơn cả Trái Đất (science.nasa.gov)
  9. 1.9 NASA Science, Visible Light: the eye typically detects wavelengths from 380 to 700 nanometers, violet shortest and red longest (science.nasa.gov)NASA Science, Visible Light: mắt người thường nhận biết được bước sóng từ 380 đến 700 nanomet, tím ngắn nhất và đỏ dài nhất (science.nasa.gov)
  10. 1.10 NASA Science, Infrared Waves: a typical TV remote control uses infrared at around 940 nanometers (science.nasa.gov)NASA Science, Infrared Waves: điều khiển tivi thông thường dùng tia hồng ngoại ở bước sóng khoảng 940 nanomet (science.nasa.gov)
  11. 1.11 The Nobel Prize in Physics 2014, popular information, Blue LEDs: filling the world with new light: red and green LEDs existed for decades, blue remained a challenge for three decades; gallium nitride grown on a sapphire substrate; white light from blue light exciting a phosphor (nobelprize.org)Giải Nobel Vật lý 2014, phần giới thiệu phổ thông, Blue LEDs: filling the world with new light: LED đỏ và xanh lục đã có từ nhiều thập niên, còn LED xanh lam là bài toán khó suốt ba mươi năm; gallium nitride được nuôi trên đế sapphire; ánh sáng trắng tạo ra khi ánh sáng xanh lam kích thích lớp phosphor (nobelprize.org)
  12. 1.12 D. Thomson et al., Roadmap on silicon photonics, Journal of Optics 18, 073003, 2016: silicon’s indirect band gap makes it a poor light emitter, so light sources on silicon chips use other materials (doi.org)D. Thomson và cộng sự, Roadmap on silicon photonics, Journal of Optics 18, 073003, 2016: vùng cấm gián tiếp khiến silicon phát sáng rất kém, nên nguồn sáng trên chip silicon phải dùng vật liệu khác (doi.org)
  13. 1.13 Photonics21, Market Research Study Photonics 2024: a world photonics market of $710 billion in 2019 and $865 billion in 2022, growing 6.8% a year (photonics21.org)Photonics21, Market Research Study Photonics 2024: thị trường quang tử thế giới đạt 710 tỷ đô la năm 2019 và 865 tỷ đô la năm 2022, tăng 6,8% mỗi năm (photonics21.org)

Chapter 2Chương 2 A chip that works with lightCon chip vận hành bằng ánh sáng

  1. 2.1 National Museum of the United States Army, ENIAC: 17,468 vacuum tubes, 150 kilowatts, more than 27 tons, a room of about 1,800 square feet (thenmusa.org)Bảo tàng Quốc gia Quân đội Mỹ, ENIAC: 17.468 ống chân không, 150 kilowatt, hơn 27 tấn, chiếm một căn phòng khoảng 170 mét vuông (thenmusa.org)
  2. 2.2 D. Thomson et al., Roadmap on silicon photonics, Journal of Optics 18, 073003, 2016: silicon waveguides a few hundred nanometers across, modulators, photodetectors, grating couplers and light sources, made with the tools of electronic chipmaking (doi.org)D. Thomson và cộng sự, Roadmap on silicon photonics, Journal of Optics 18, 073003, 2016: ống dẫn sóng silicon rộng vài trăm nanomet, modulator, photodetector, grating coupler và nguồn sáng, chế tạo bằng chính các công cụ sản xuất chip điện tử (doi.org)
  3. 2.3 W. Bogaerts et al., Silicon microring resonators, Laser & Photonics Reviews 6, 47-73, 2012: a ring resonates only at wavelengths whose round trip fits a whole number of wavelengths, and is used to filter and pick out single wavelengths (doi.org)W. Bogaerts và cộng sự, Silicon microring resonators, Laser & Photonics Reviews 6, 47-73, 2012: vòng cộng hưởng chỉ cộng hưởng ở những bước sóng mà một vòng đi trọn đúng một số nguyên lần bước sóng, và được dùng để lọc, tách riêng từng bước sóng (doi.org)
  4. 2.4 S. J. Savory, Digital coherent optical receivers: algorithms and subsystems, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 16, 1164-1179, 2010: digital signal processing at the receiver undoes chromatic dispersion and other distortion picked up in the fiber (doi.org)S. J. Savory, Digital coherent optical receivers: algorithms and subsystems, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 16, 1164-1179, 2010: xử lý tín hiệu số ở đầu thu khắc phục tán sắc và các biến dạng khác mà tín hiệu gặp phải trong sợi quang (doi.org)

Chapter 3Chương 3 Designing a chip for an imagined blood-sugar watchThiết kế chip cho một đồng hồ đo đường huyết giả định

  1. 3.1 U.S. Food and Drug Administration, Do Not Use Smartwatches or Smart Rings to Measure Blood Glucose Levels: FDA Safety Communication, 21 February 2024: the FDA has not authorized, cleared or approved any smartwatch or smart ring that measures or estimates blood glucose on its own without piercing the skin (fda.gov)Cơ quan Quản lý Thực phẩm và Dược phẩm Hoa Kỳ (FDA), Do Not Use Smartwatches or Smart Rings to Measure Blood Glucose Levels: FDA Safety Communication, 21/2/2024: FDA chưa cấp phép, chưa chấp thuận bất kỳ đồng hồ hay nhẫn thông minh nào tự đo hoặc ước tính đường huyết mà không cần chích qua da (fda.gov)
  2. 3.2 M. A. Tran et al., Extending the spectrum of fully integrated photonics to submicrometre wavelengths, Nature 610, 54-60 (2022), CC BY 4.0: silicon waveguides limit the range of wavelengths a photonic chip can use, and joining III-V materials to silicon nitride waveguides extends it (doi.org)M. A. Tran và cộng sự, Extending the spectrum of fully integrated photonics to submicrometre wavelengths, Nature 610, 54-60 (2022), CC BY 4.0: ống dẫn sóng silicon giới hạn dải bước sóng mà chip quang tử dùng được, và ghép vật liệu III-V với ống dẫn sóng silicon nitride giúp mở rộng dải ấy (doi.org)
  3. 3.3 L. Chrostowski and M. Hochberg, Silicon Photonics Design: From Devices to Systems, Cambridge University Press, 2015: the standard textbook on the whole design flow, from modeling single devices and circuits to layout tools, fabrication, testing and packaging (doi.org)L. Chrostowski và M. Hochberg, Silicon Photonics Design: From Devices to Systems, Nhà xuất bản Đại học Cambridge, 2015: giáo trình kinh điển về toàn bộ quy trình thiết kế, từ mô phỏng từng linh kiện và mạch đến công cụ vẽ layout, chế tạo, kiểm thử và đóng gói (doi.org)

Chapter 4Chương 4 Making a photonic chipChế tạo chip quang tử

  1. 4.1 C. Xiang, W. Jin and J. E. Bowers, High-Performance Silicon Photonics Using Heterogeneous Integration, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 28(3), 8200515 (2022), CC BY 4.0: silicon photonics uses mature CMOS facilities for high-yield, low-cost manufacturing; indium phosphide chips are usually limited to wafers of 4 inches or smaller, against 300 mm for silicon; lithium niobate has a strong electro-optic effect; III-V lasers are joined to silicon (ucsb.edu)C. Xiang, W. Jin và J. E. Bowers, High-Performance Silicon Photonics Using Heterogeneous Integration, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 28(3), 8200515 (2022), CC BY 4.0: silicon photonics tận dụng các dây chuyền CMOS dùng quy trình đã hoàn thiện để sản xuất với tỷ lệ thành phẩm cao, chi phí thấp; chip indium phosphide thường chỉ làm trên wafer từ 4 inch trở xuống, trong khi silicon dùng wafer 300 mm; lithium niobate có hiệu ứng điện quang mạnh; laser III-V được ghép lên silicon (ucsb.edu)
  2. 4.2 M. A. Tran et al., Extending the spectrum of fully integrated photonics to submicrometre wavelengths, Nature 610, 54-60 (2022), CC BY 4.0: III-V materials joined to silicon nitride waveguides on silicon wafers carry photonic chips to wavelengths below one micrometer (doi.org)M. A. Tran và cộng sự, Extending the spectrum of fully integrated photonics to submicrometre wavelengths, Nature 610, 54-60 (2022), CC BY 4.0: ghép vật liệu III-V với ống dẫn sóng silicon nitride trên wafer silicon đưa chip quang tử xuống các bước sóng dưới một micromet (doi.org)
  3. 4.3 Coherent, press release, 25 March 2024: the world’s first 6-inch (150 mm) indium phosphide wafer fabs, for lasers in AI transceivers and 6G networks (coherent.com)Coherent, thông cáo báo chí, 25/3/2024: những nhà máy wafer indium phosphide 6 inch (150 mm) đầu tiên trên thế giới, làm laser cho bộ thu phát quang AI và mạng 6G (coherent.com)
  4. 4.4 Laser Focus World, IQE delivers first 150-mm VCSEL epiwafers for high-volume, low-cost applications, 20 March 2014: 150 mm wafers fit the well-established 150 mm gallium arsenide processing lines (laserfocusworld.com)Laser Focus World, IQE delivers first 150-mm VCSEL epiwafers for high-volume, low-cost applications, 20/3/2014: wafer 150 mm khớp với các dây chuyền gia công gallium arsenide 150 mm vốn đã phổ biến (laserfocusworld.com)
  5. 4.5 CMC Microsystems, GlobalFoundries Silicon Photonics, GF Fotonix (45SPCLO): the platform is built on a 45 nm SOI process and serves 1310 nm and 1550 nm links (cmc.ca)CMC Microsystems, GlobalFoundries Silicon Photonics, GF Fotonix (45SPCLO): nền tảng dựng trên tiến trình SOI 45 nm, phục vụ các tuyến truyền ở bước sóng 1310 nm và 1550 nm (cmc.ca)
  6. 4.6 Focus Taiwan (CNA), TSMC officially begins 2nm chip volume production in Q4 2025, 30 December 2025 (focustaiwan.tw)Focus Taiwan (CNA), TSMC officially begins 2nm chip volume production in Q4 2025, 30/12/2025: TSMC bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2 nm trong quý IV năm 2025 (focustaiwan.tw)
  7. 4.7 TrendForce, NVIDIA Teams up with TSMC for Silicon Photonics Switches, 19 March 2025: the Spectrum-X and Quantum-X photonics switches use TSMC’s COUPE optical engine, which stacks an electronic chip on a photonic one (trendforce.com)TrendForce, NVIDIA Teams up with TSMC for Silicon Photonics Switches, 19/3/2025: switch quang tử Spectrum-X và Quantum-X dùng engine quang COUPE của TSMC, xếp một chip điện tử chồng lên một chip quang tử (trendforce.com)
  8. 4.8 SemiAnalysis, Co-Packaged Optics (CPO): Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect, 1 January 2026: in TSMC’s optical engine the photonic chip is made on the SOI N65 node, while the electronic chip is made on an advanced node (N6 or N7) (semianalysis.com)SemiAnalysis, Co-Packaged Optics (CPO): Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect, 1/1/2026: trong engine quang của TSMC, chip quang tử làm trên tiến trình SOI N65, còn chip điện tử làm trên tiến trình tiên tiến (N6 hoặc N7) (semianalysis.com)
  9. 4.9 L. Jiao and F. Pikus, Silicon Waveguides and Temperature-Dependent Performance, IntechOpen, 2025: single-mode silicon strip waveguides are typically 400-500 nm wide and 220-250 nm tall (doi.org)L. Jiao và F. Pikus, Silicon Waveguides and Temperature-Dependent Performance, IntechOpen, 2025: ống dẫn sóng silicon đơn mode dạng dải thường rộng 400-500 nm, cao 220-250 nm (doi.org)
  10. 4.10 L. Chrostowski and M. Hochberg, Silicon Photonics Design: From Devices to Systems, Cambridge University Press, 2015, chapter 12, Testing and packaging: coupling light between fiber and chip for wafer test and for the packaged part (doi.org)L. Chrostowski và M. Hochberg, Silicon Photonics Design: From Devices to Systems, Nhà xuất bản Đại học Cambridge, 2015, chương 12, Testing and packaging: đưa ánh sáng giữa sợi quang và con chip, khi kiểm thử trên wafer và khi đóng gói thành phẩm (doi.org)
  11. 4.11 K. Rupp, Microprocessor Trend Data, with data up to 2010 collected by M. Horowitz, F. Labonte, O. Shacham, K. Olukotun, L. Hammond and C. Batten, CC BY 4.0: the source of the microprocessor chart in plate 4.3 (github.com)K. Rupp, Microprocessor Trend Data, số liệu đến năm 2010 do M. Horowitz, F. Labonte, O. Shacham, K. Olukotun, L. Hammond và C. Batten thu thập, CC BY 4.0: nguồn của biểu đồ bộ vi xử lý trong hình 4.3 (github.com)
  12. 4.12 N. Margalit, C. Xiang, S. M. Bowers, A. Bjorlin, R. Blum and J. E. Bowers, Perspective on the future of silicon photonics and electronics, Applied Physics Letters 118, 220501 (2021), CC BY 4.0: the number of components on one photonic chip over time, for three integration platforms; the source of plate 4.4 (doi.org)N. Margalit, C. Xiang, S. M. Bowers, A. Bjorlin, R. Blum và J. E. Bowers, Perspective on the future of silicon photonics and electronics, Applied Physics Letters 118, 220501 (2021), CC BY 4.0: số linh kiện trên một chip quang tử qua các năm, với ba nền tảng tích hợp; nguồn của hình 4.4 (doi.org)
  13. 4.13 Military & Aerospace Electronics, DARPA to brief industry on future research in photonic circuits, microelectronics and quantum computing, 26 April 2024: upcoming work of DARPA’s Microsystems Technology Office will focus on three thrusts, photonic circuits, quantum circuits and bio/organic circuits (militaryaerospace.com)Military & Aerospace Electronics, DARPA to brief industry on future research in photonic circuits, microelectronics and quantum computing, 26/4/2024: các chương trình sắp tới của Văn phòng Công nghệ Vi hệ thống (MTO) thuộc DARPA tập trung vào ba hướng: mạch quang tử, mạch lượng tử và mạch sinh học, hữu cơ (militaryaerospace.com)

Chapter 5Chương 5 Optical fiber, the internet's spineSợi quang, xương sống của Internet

  1. 5.1 C&EN (Chemical & Engineering News), vol. 98, issue 10, 2020: more than 4 billion km of optical fiber laid worldwide (cen.acs.org)C&EN (Chemical & Engineering News), tập 98, số 10, 2020: hơn 4 tỷ km sợi quang đã được lắp đặt trên thế giới (cen.acs.org)
  2. 5.2 J. Laferrière, G. Lietaert, R. Taws and S. Wolszczak, Reference Guide to Fiber Optic Testing, Volume 1, JDS Uniphase (now VIAVI Solutions), 2007: light follows the fiber by total internal reflection between the core and the cladding; single-mode fiber has a cladding of 125 µm; typical loss is 0.2 dB/km at 1550 nm (viavisolutions.com)J. Laferrière, G. Lietaert, R. Taws và S. Wolszczak, Reference Guide to Fiber Optic Testing, Volume 1, JDS Uniphase (nay là VIAVI Solutions), 2007: ánh sáng đi theo sợi quang nhờ phản xạ toàn phần giữa lõi và lớp cladding; sợi đơn mode có lớp cladding 125 µm; suy hao điển hình là 0,2 dB/km ở 1550 nm (viavisolutions.com)
  3. 5.3 CommScope, TeraSPEED G652D/G657A1 Singlemode Fiber (CS-8W-LT), product page: core diameter 8.3 µm and cladding diameter 125 µm (commscope.com)CommScope, TeraSPEED G652D/G657A1 Singlemode Fiber (CS-8W-LT), trang sản phẩm: đường kính lõi 8,3 µm và đường kính lớp cladding 125 µm (commscope.com)
  4. 5.4 NICT, “World record 402 Tb/s transmission in a standard commercially available optical fiber”, 26 June 2024: 1,505 channels spread from 1,281 to 1,650 nm, filling 37.6 THz of bandwidth, over 50 km of fiber (nict.go.jp)NICT, “World record 402 Tb/s transmission in a standard commercially available optical fiber”, 26/6/2024: 1.505 kênh trải từ 1.281 đến 1.650 nm, lấp 37,6 THz băng thông, qua 50 km sợi quang (nict.go.jp)
  5. 5.5 IEEE P802.3bj 100 Gb/s Backplane and Copper Cable Task Force: 100GBASE-CR4 runs over passive copper twinax cable for at least 5 m (standard approved 2014) (ieee802.org)IEEE P802.3bj 100 Gb/s Backplane and Copper Cable Task Force: chuẩn 100GBASE-CR4 chạy trên cáp đồng song trục thụ động dài ít nhất 5 m (chuẩn được thông qua năm 2014) (ieee802.org)
  6. 5.6 Arelion, press release on a field trial with Ciena, 29 August 2024: 1.6 Tb/s on one wavelength over 470 km with Ciena’s WaveLogic 6 Extreme, the first coherent DSP on a 3 nm process (arelion.com)Arelion, thông cáo báo chí về đợt thử nghiệm thực địa cùng Ciena, 29/8/2024: 1,6 Tb/s trên một bước sóng qua 470 km bằng WaveLogic 6 Extreme của Ciena, chip DSP coherent đầu tiên làm trên tiến trình 3 nm (arelion.com)
  7. 5.7 ITU-T Recommendation G.694.2, Spectral grids for WDM applications: CWDM wavelength grid, 18 wavelengths 20 nm apart from 1271 to 1611 nm (itu.int)Khuyến nghị ITU-T G.694.2, Spectral grids for WDM applications: CWDM wavelength grid, 18 bước sóng cách nhau 20 nm, từ 1271 đến 1611 nm (itu.int)
  8. 5.8 ITU-T Recommendation G.694.1, Spectral grids for WDM applications: DWDM frequency grid, with channels 100 GHz (about 0.8 nm) apart or closer (itu.int)Khuyến nghị ITU-T G.694.1, Spectral grids for WDM applications: DWDM frequency grid, các kênh cách nhau 100 GHz (khoảng 0,8 nm) hoặc sát hơn (itu.int)
  9. 5.9 NICT, press release, 30 November 2023: 22.9 Pb/s in one 38-core, three-mode fiber over 13 km, a record for a single fiber (nict.go.jp)NICT, thông cáo báo chí, 30/11/2023: 22,9 Pb/s trong một sợi quang 38 lõi, ba mode, qua 13 km, kỷ lục cho một sợi quang (nict.go.jp)
  10. 5.10 W. Klaus, P. J. Winzer and K. Nakajima, “The Role of Parallelism in the Evolution of Optical Fiber Communication Systems”, Proceedings of the IEEE 110(11), 1619 to 1654, November 2022: how parallel paths in space (cores and modes) took over from ever more wavelengthsW. Klaus, P. J. Winzer và K. Nakajima, “The Role of Parallelism in the Evolution of Optical Fiber Communication Systems”, Proceedings of the IEEE 110(11), tr. 1619 đến 1654, tháng 11/2022: các đường truyền song song trong không gian (nhiều lõi, nhiều mode) tiếp nối việc chỉ tăng số bước sóng ra sao
  11. 5.11 The Register, 1 September 2025, on the Microsoft and University of Southampton paper in Nature Photonics: loss below 0.1 dB/km (best 0.091) against about 0.14 dB/km for the best solid silica fiber (theregister.com)The Register, bài ngày 1/9/2025 về công trình của Microsoft và Đại học Southampton trên Nature Photonics: suy hao dưới 0,1 dB/km (tốt nhất 0,091), so với khoảng 0,14 dB/km của sợi silica đặc tốt nhất (theregister.com)

Chapter 6Chương 6 The cables under the oceanNhững tuyến cáp dưới đáy đại dương

  1. 6.1 Alan Mauldin, TeleGeography blog, 4 May 2023: the claim that cables carry over 99% of intercontinental data traffic is confirmed as true, with the caveat that satellite traffic data are lacking; the FCC put satellites at 0.37% of US international capacity in 2013 data (resources.telegeography.com)Alan Mauldin, blog TeleGeography, 4/5/2023: nhận định cáp biển mang hơn 99% lưu lượng dữ liệu liên lục địa được xác nhận là đúng, kèm lưu ý rằng thiếu số liệu về lưu lượng vệ tinh; theo số liệu năm 2013 của FCC, vệ tinh chiếm 0,37% dung lượng quốc tế của Mỹ (resources.telegeography.com)
  2. 6.2 The Impossible Build, “Inside Meta’s $10B Plan to Build the Longest Subsea Cable in History” (YouTube): how a subsea cable is built, with copper to power its amplifiers, steel and polyethylene for protection, and burial near the shore (youtube.com)The Impossible Build, “Inside Meta’s $10B Plan to Build the Longest Subsea Cable in History” (YouTube): cấu tạo một tuyến cáp quang biển, với lớp đồng cấp điện cho các bộ khuếch đại, lớp thép và polyethylene để bảo vệ, và việc chôn cáp ở vùng gần bờ (youtube.com)
  3. 6.3 KDDI, Unity Cable System Completed, Boosts Trans-Pacific Connectivity, 1 April 2010 (kddi.com): the Unity consortium (Bharti Airtel, Global Transit, Google, KDDI, Pacnet and SingTel) announces the cable ready for service, built at a cost of approximately US$300 millionKDDI, Unity Cable System Completed, Boosts Trans-Pacific Connectivity, 1/4/2010 (kddi.com): liên danh Unity (Bharti Airtel, Global Transit, Google, KDDI, Pacnet và SingTel) thông báo tuyến cáp sẵn sàng đưa vào sử dụng, xây dựng với chi phí khoảng 300 triệu USD
  4. 6.4 Data Center Knowledge, on the FASTER cable, 2014: Google and other companies building a US$300 million trans-Pacific submarine cable (datacenterknowledge.com)Data Center Knowledge, bài về tuyến cáp FASTER, 2014: Google cùng một số công ty khác xây tuyến cáp biển xuyên Thái Bình Dương trị giá 300 triệu USD (datacenterknowledge.com)
  5. 6.5 NICT, “World record 402 Tb/s transmission in a standard commercially available optical fiber”, 26 June 2024: 402 Tb/s over 50 km of one standard single-mode fiber in the lab, with 1,505 channels across 37.6 THz (nict.go.jp)NICT, “World record 402 Tb/s transmission in a standard commercially available optical fiber”, 26/6/2024: 402 Tb/s qua 50 km của một sợi quang đơn mode tiêu chuẩn trong phòng thí nghiệm, dùng 1.505 kênh trải trên 37,6 THz (nict.go.jp)
  6. 6.6 NICT, press release, 11 November 2025: 430 Tb/s in a standard-compliant optical fiber (presented at ECOC 2025), surpassing its own 402 Tb/s record (nict.go.jp)NICT, thông cáo báo chí, 11/11/2025: 430 Tb/s trên một sợi quang đạt tiêu chuẩn (công bố tại hội nghị ECOC 2025), vượt kỷ lục 402 Tb/s mà NICT lập trước đó (nict.go.jp)
  7. 6.7 NICT, press release, 1 June 2026: 450 Tb/s over a 39 km field-deployed metro fiber link in London (nict.go.jp)NICT, thông cáo báo chí, 1/6/2026: 450 Tb/s qua tuyến sợi quang đô thị dài 39 km đã lắp đặt sẵn ở London (nict.go.jp)
  8. 6.8 Alcatel Submarine Networks, press release, 16 October 2025: Unitirreno, the world’s first repeatered subsea cable with 24 fiber pairs, each capable of over 26 Tb/s, more than 624 Tb/s in all (asn.com)Alcatel Submarine Networks, thông cáo báo chí, 16/10/2025: Unitirreno, tuyến cáp biển có trạm lặp đầu tiên trên thế giới với 24 cặp sợi quang, mỗi cặp mang được hơn 26 Tb/s, tổng cộng hơn 624 Tb/s (asn.com)
  9. 6.9 Telecompetitor, on Ookla’s speed test report, 2025: US Starlink median download speed of 104.71 Mb/s in the first quarter of 2025 (telecompetitor.com)Telecompetitor, bài về báo cáo đo tốc độ của Ookla, 2025: tốc độ tải xuống trung vị của Starlink tại Mỹ đạt 104,71 Mb/s trong quý 1/2025 (telecompetitor.com)

Chapter 7Chương 7 Inside the data centerBên trong trung tâm dữ liệu

  1. 7.1 IEEE Std 802.3j-1993, 10BASE-F: the fiber-optic version of 10 Mb/s Ethernet, now part of IEEE Std 802.3IEEE Std 802.3j-1993, 10BASE-F: phiên bản chạy trên sợi quang của Ethernet 10 Mb/s, nay nằm trong bộ chuẩn IEEE Std 802.3
  2. 7.2 IEEE P802.3z Gigabit Task Force: IEEE 802.3z, the first Gigabit Ethernet standard, mainly for optical fiber, approved in July 1998 (ieee802.org)IEEE P802.3z Gigabit Task Force: chuẩn IEEE 802.3z, chuẩn Gigabit Ethernet đầu tiên, chủ yếu cho sợi quang, được phê chuẩn tháng 7/1998 (ieee802.org)
  3. 7.3 IEEE P802.3ae 10 Gb/s Ethernet Task Force: IEEE Std 802.3ae-2002, the first 10 Gb/s Ethernet standard, approved in June 2002 (ieee802.org)IEEE P802.3ae 10 Gb/s Ethernet Task Force: chuẩn IEEE 802.3ae-2002, chuẩn Ethernet 10 Gb/s đầu tiên, được phê chuẩn tháng 6/2002 (ieee802.org)
  4. 7.4 IEEE P802.3bs Task Force: IEEE Std 802.3bs-2017 (200 and 400 Gb/s Ethernet), approved on 6 December 2017 (ieee802.org)IEEE P802.3bs Task Force: chuẩn IEEE Std 802.3bs-2017 (Ethernet 200 và 400 Gb/s), được phê chuẩn ngày 6/12/2017 (ieee802.org)
  5. 7.5 IEEE P802.3df Task Force: IEEE Std 802.3df-2024 (400 and 800 Gb/s Ethernet), approved on 16 February 2024 (ieee802.org)IEEE P802.3df Task Force: chuẩn IEEE Std 802.3df-2024 (Ethernet 400 và 800 Gb/s), được phê chuẩn ngày 16/2/2024 (ieee802.org)
  6. 7.6 IEEE P802.3dj 200 Gb/s, 400 Gb/s, 800 Gb/s, and 1.6 Tb/s Ethernet Task Force: the project for 1.6 Tb/s Ethernet, scheduled for completion in 2026 (ieee802.org)IEEE P802.3dj 200 Gb/s, 400 Gb/s, 800 Gb/s, and 1.6 Tb/s Ethernet Task Force: dự án chuẩn Ethernet 1,6 Tb/s, theo kế hoạch hoàn tất trong năm 2026 (ieee802.org)
  7. 7.7 IEEE P802.3dj Task Force, September 2026 interim meeting materials: comment resolution on the draft still under way (ieee802.org)IEEE P802.3dj Task Force, tài liệu phiên họp giữa kỳ tháng 9/2026: bản dự thảo vẫn đang trong vòng xử lý góp ý (ieee802.org)
  8. 7.8 A. Andreyev, Introducing data center fabric, the next-generation Facebook data center network, Engineering at Meta, 14 November 2014: pods of 48 racks, four fabric switches per pod, four planes of spine switches, and fiber trunks across the building (engineering.fb.com)A. Andreyev, Introducing data center fabric, the next-generation Facebook data center network, Engineering at Meta, 14/11/2014: mỗi pod gồm 48 tủ máy, bốn fabric switch cho mỗi pod, bốn mặt phẳng (plane) spine switch song song và các bó cáp quang chạy khắp tòa nhà (engineering.fb.com)
  9. 7.9 IEEE 802.3 Next-generation 200 Gb/s and 400 Gb/s MMF PHYs Study Group, Adopted Objectives, 2018: 400 Gb/s over multimode fiber for lengths up to at least 100 m; published as IEEE Std 802.3cm-2020 (ieee802.org)IEEE 802.3 Next-generation 200 Gb/s and 400 Gb/s MMF PHYs Study Group, Adopted Objectives, 2018: 400 Gb/s trên sợi quang đa mode với chiều dài ít nhất 100 m; ban hành thành chuẩn IEEE Std 802.3cm-2020 (ieee802.org)
  10. 7.10 NVIDIA, NVIDIA Announces New Switches Optimized for Trillion-Parameter GPU Computing and AI Infrastructure, 18 March 2024: Quantum-X800 InfiniBand, end-to-end 800 Gb/s (nvidianews.nvidia.com)NVIDIA, NVIDIA Announces New Switches Optimized for Trillion-Parameter GPU Computing and AI Infrastructure, 18/3/2024: Quantum-X800 InfiniBand, tốc độ 800 Gb/s từ đầu đến cuối đường truyền (nvidianews.nvidia.com)

Chapter 8Chương 8 Light meets the switch chipÁnh sáng gặp chip chuyển mạch

  1. 8.1 Corning, A Sustainable Future with Optical Fiber, white paper WP1000, March 2023: the data rate and distance at which optical links overtake electrical ones (corning.com)Corning, A Sustainable Future with Optical Fiber, sách trắng WP1000, tháng 3/2023: tốc độ và khoảng cách mà ở đó đường truyền quang vượt đường truyền điện (corning.com)
  2. 8.2 Ascent Optics, 800G optical module power consumption: in a DSP-based module the DSP alone can take 40 to 50 percent of the module’s power (ascentoptics.com)Ascent Optics, 800G optical module power consumption: trong module có DSP, riêng DSP có thể chiếm 40 đến 50 phần trăm điện năng của module (ascentoptics.com)
  3. 8.3 Broadcom, Broadcom Ships Tomahawk 6: World’s First 102.4 Tbps Switch, 3 June 2025: switch chips twice as fast as the 51.2 Tb/s generation begin shipping (broadcom.com)Broadcom, Broadcom Ships Tomahawk 6: World’s First 102.4 Tbps Switch, 3/6/2025: chip chuyển mạch nhanh gấp đôi thế hệ 51,2 Tb/s bắt đầu xuất xưởng (broadcom.com)
  4. 8.4 Broadcom, Broadcom Delivers Industry’s First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems, March 2024: pluggable transceivers take about half of a switch system’s power, and the co-packaged optical interconnect runs at 70 percent lower power (broadcom.com)Broadcom, Broadcom Delivers Industry’s First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems, tháng 3/2024: các bộ thu phát quang cắm rời chiếm khoảng một nửa điện năng của cả hệ thống chuyển mạch, và phần kết nối quang đóng gói chung tốn ít hơn 70 phần trăm điện năng (broadcom.com)
  5. 8.5 U.S. Department of Energy, Improving Fan System Performance: A Sourcebook for Industry: a fan’s flow rises in step with its speed, but its power with the cube of its speed (energy.gov)Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, Improving Fan System Performance: A Sourcebook for Industry: lưu lượng gió của quạt tăng tỷ lệ thuận với tốc độ quay, còn công suất tăng theo lập phương của tốc độ (energy.gov)
  6. 8.6 Micas Networks, Micas Networks Announces Industry’s First 51.2T Co-Packaged Optics Network Switch System Now in Volume Production, March 2025: a switch system developed with Broadcom that uses more than 40 percent less power than switches with pluggable transceivers (micasnetworks.com)Micas Networks, Micas Networks Announces Industry’s First 51.2T Co-Packaged Optics Network Switch System Now in Volume Production, tháng 3/2025: hệ thống chuyển mạch phát triển cùng Broadcom, tiêu thụ ít hơn 40 phần trăm điện năng so với bộ chuyển mạch dùng bộ thu phát quang cắm rời (micasnetworks.com)
  7. 8.7 NVIDIA, NVIDIA Announces Spectrum-X Photonics, Co-Packaged Optics Networking Switches to Scale AI Factories to Millions of GPUs, 18 March 2025: Quantum-X Photonics with 800 Gb/s InfiniBand ports, Spectrum-X Photonics announced at up to 1.6 Tb/s per port, 3.5 times the power efficiency, four times fewer lasers; Quantum-X Photonics InfiniBand expected in 2025 and Spectrum-X Photonics Ethernet in 2026 (nvidianews.nvidia.com)NVIDIA, NVIDIA Announces Spectrum-X Photonics, Co-Packaged Optics Networking Switches to Scale AI Factories to Millions of GPUs, 18/3/2025: Quantum-X Photonics với các cổng InfiniBand 800 Gb/s, Spectrum-X Photonics công bố tới 1,6 Tb/s mỗi cổng, hiệu quả điện năng gấp 3,5 lần, số laser ít hơn bốn lần; bản InfiniBand Quantum-X Photonics dự kiến có trong năm 2025, bản Ethernet Spectrum-X Photonics năm 2026 (nvidianews.nvidia.com)
  8. 8.8 NVIDIA, NVIDIA Vera Rubin Ramps Into Full Production to Power Agentic AI Factories Worldwide, 31 May 2026: Spectrum-X Ethernet Photonics, the co-packaged-optics Ethernet switches, now in production (nvidianews.nvidia.com)NVIDIA, NVIDIA Vera Rubin Ramps Into Full Production to Power Agentic AI Factories Worldwide, 31/5/2026: Spectrum-X Ethernet Photonics, dòng bộ chuyển mạch Ethernet dùng co-packaged optics, đã đi vào sản xuất (nvidianews.nvidia.com)
  9. 8.9 Scott Wilkinson, Co-Packaged Optics: Inevitable but Not Imminent, Cignal AI, 27 February 2025 (cignal.ai)Scott Wilkinson, Co-Packaged Optics: Inevitable but Not Imminent, Cignal AI, 27/2/2025 (cignal.ai)
  10. 8.10 Intel Newsroom, Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet for More Scalable AI (YouTube): the first 4 Tb/s bidirectional optical compute interconnect chiplet, co-packaged with a concept CPU and shown at OFC 2024 (youtube.com)Intel Newsroom, Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet for More Scalable AI (YouTube): chiplet kết nối quang đầu tiên đạt 4 Tb/s hai chiều, đóng gói chung với một CPU mẫu và trình diễn tại hội nghị OFC 2024 (youtube.com)
  11. 8.11 U.S. Federal Communications Commission, Office of Engineering and Technology, Bulletin 70, Millimeter Wave Propagation: Spectrum Management Implications, July 1997: free-space loss grows with distance and frequency, rain and obstacles attenuate or shadow the signal, and oxygen absorbs strongly around 60 GHz (fcc.gov)Ủy ban Truyền thông Liên bang Hoa Kỳ (FCC), Văn phòng Kỹ thuật và Công nghệ, Bulletin 70, Millimeter Wave Propagation: Spectrum Management Implications, tháng 7/1997: suy hao trong không gian tự do tăng theo khoảng cách và tần số, mưa và vật cản làm suy giảm hoặc che khuất tín hiệu, và oxy hấp thụ mạnh quanh tần số 60 GHz (fcc.gov)

Chapter 9Chương 9 Beyond communicationKhông chỉ để truyền tin

  1. 9.1 NOAA National Ocean Service, What is LIDAR?: a lidar measures range with pulses of laser light, and each reflected pulse becomes a point with three-dimensional coordinates in a point cloud (oceanservice.noaa.gov)NOAA National Ocean Service, What is LIDAR?: LIDAR đo khoảng cách bằng các xung laser, và mỗi xung phản xạ trở thành một điểm có tọa độ ba chiều trong một đám mây điểm (oceanservice.noaa.gov)
  2. 9.2 Waymo, Introducing the 5th-generation Waymo Driver, 4 March 2020: a 360-degree roof lidar with more than 300 m of range, plus perimeter lidars at four points around the vehicle (waymo.com)Waymo, Introducing the 5th-generation Waymo Driver, 4/3/2020: một bộ LIDAR 360 độ trên nóc xe với tầm xa hơn 300 m, cùng các bộ LIDAR quanh thân xe ở bốn vị trí (waymo.com)
  3. 9.3 E.-L. Hsiang, Z. Yang, Q. Yang, Y.-F. Lan and S.-T. Wu, Prospects and challenges of mini-LED, OLED, and micro-LED displays, Journal of the Society for Information Display 29, 446-465 (2021): a review comparing the display technologies on brightness, contrast, power, lifetime and cost (doi.org)E.-L. Hsiang, Z. Yang, Q. Yang, Y.-F. Lan và S.-T. Wu, Prospects and challenges of mini-LED, OLED, and micro-LED displays, Journal of the Society for Information Display 29, 446-465 (2021): bài tổng quan so sánh các công nghệ màn hình về độ sáng, độ tương phản, điện năng, tuổi thọ và giá thành (doi.org)
  4. 9.4 F. Aieta, P. Genevet, M. A. Kats, N. Yu, R. Blanchard, Z. Gaburro and F. Capasso, Aberration-free ultrathin flat lenses and axicons at telecom wavelengths based on plasmonic metasurfaces, Nano Letters 12, 4932-4936 (2012): the first ultrathin flat lens (doi.org)F. Aieta, P. Genevet, M. A. Kats, N. Yu, R. Blanchard, Z. Gaburro và F. Capasso, Aberration-free ultrathin flat lenses and axicons at telecom wavelengths based on plasmonic metasurfaces, Nano Letters 12, 4932-4936 (2012): thấu kính phẳng siêu mỏng đầu tiên (doi.org)
  5. 9.5 M. Khorasaninejad et al., Metalenses at visible wavelengths: diffraction-limited focusing and subwavelength resolution imaging, Science 352, 1190-1194 (2016): the first metalens for visible light (doi.org)M. Khorasaninejad và cộng sự, Metalenses at visible wavelengths: diffraction-limited focusing and subwavelength resolution imaging, Science 352, 1190-1194 (2016): metalens đầu tiên cho ánh sáng nhìn thấy (doi.org)
  6. 9.6 J. Faist, F. Capasso, D. L. Sivco, C. Sirtori, A. L. Hutchinson and A. Y. Cho, Quantum cascade laser, Science 264, 553-556 (1994): the first quantum cascade laser, made at Bell Labs (doi.org)J. Faist, F. Capasso, D. L. Sivco, C. Sirtori, A. L. Hutchinson và A. Y. Cho, Quantum cascade laser, Science 264, 553-556 (1994): quantum cascade laser đầu tiên, chế tạo tại Bell Labs (doi.org)
  7. 9.7 N. Li et al., Large-area metasurface on CMOS-compatible fabrication platform: driving flat optics from lab to fab, Nanophotonics 9, 3071-3087 (2020): metasurfaces made with the 12-inch immersion lithography of A*STAR’s Institute of Microelectronics (IME) (doi.org)N. Li và cộng sự, Large-area metasurface on CMOS-compatible fabrication platform: driving flat optics from lab to fab, Nanophotonics 9, 3071-3087 (2020): metasurface chế tạo bằng quang khắc nhúng trên wafer 12 inch tại Viện Vi điện tử (IME) của A*STAR (doi.org)
  8. 9.8 NSTIC, Flat Optics & Metalens Technology: flat optics made on a 300 mm wafer line, thousands of lenses at once, lighter and with fewer parts than bulk optics (nstic.sg)NSTIC, Flat Optics & Metalens Technology: quang học phẳng chế tạo trên dây chuyền wafer 300 mm, hàng nghìn thấu kính cùng lúc, nhẹ hơn và ít linh kiện hơn quang học truyền thống (nstic.sg)
  9. 9.9 R. Paniagua-Domínguez et al., A metalens with a near-unity numerical aperture, Nano Letters 18, 2124-2132 (2018): NA 0.99 at 715 nm, by A*STAR and NTU (doi.org); see also phys.org, March 2018, on the previous record of 0.95 (phys.org)R. Paniagua-Domínguez và cộng sự, A metalens with a near-unity numerical aperture, Nano Letters 18, 2124-2132 (2018): NA 0,99 ở bước sóng 715 nm, của A*STAR và NTU (doi.org); xem thêm phys.org, tháng 3/2018, về kỷ lục trước đó là 0,95 (phys.org)
  10. 9.10 A*STAR, Factsheet: National Semiconductor Translation and Innovation Centre (NSTIC), 2024: about S$180 million from RIE 2025 for flat optics and silicon photonics, starting April 2024 (nstic.sg)A*STAR, Factsheet: National Semiconductor Translation and Innovation Centre (NSTIC), 2024: khoảng 180 triệu đô la Singapore từ chương trình RIE 2025 cho quang học phẳng và silicon photonics, bắt đầu từ tháng 4/2024 (nstic.sg)
  11. 9.11 CNA, New national semiconductor R&D facility in Tampines to open in 2027, 2025: the S$500 million R&D fab announced at Budget 2025, the next phase of NSTIC, initially focused on advanced packaging (channelnewsasia.com)CNA, New national semiconductor R&D facility in Tampines to open in 2027, 2025: nhà máy R&D trị giá 500 triệu đô la Singapore công bố trong ngân sách năm 2025, giai đoạn tiếp theo của NSTIC, trước hết tập trung vào đóng gói tiên tiến (channelnewsasia.com)
  12. 9.12 S.-Q. Li et al., Phase-only transmissive spatial light modulator based on tunable dielectric metasurface, Science 364, 1087-1090 (2019): a flat layer that steers light electrically (doi.org)S.-Q. Li và cộng sự, Phase-only transmissive spatial light modulator based on tunable dielectric metasurface, Science 364, 1087-1090 (2019): một lớp phẳng lái ánh sáng bằng điện (doi.org)
  13. 9.13 S. T. Ha et al., Optoelectronic metadevices, Science 386, eadm7442 (2024): a review of chips that combine flat optics with electronics (doi.org)S. T. Ha và cộng sự, Optoelectronic metadevices, Science 386, eadm7442 (2024): bài tổng quan về những con chip kết hợp quang học phẳng với điện tử (doi.org)
  14. 9.14 A. I. Kuznetsov et al., Roadmap for optical metasurfaces, ACS Photonics 11, 816-865 (2024): 48 researchers across the field on new concepts, materials, designs, mass manufacturing and system integration (doi.org)A. I. Kuznetsov và cộng sự, Roadmap for optical metasurfaces, ACS Photonics 11, 816-865 (2024): 48 nhà nghiên cứu trong ngành bàn về khái niệm mới, vật liệu, thiết kế, sản xuất hàng loạt và tích hợp hệ thống (doi.org)
  15. 9.15 Metalenz, STMicroelectronics and Metalenz Sign a New License Agreement to Accelerate Metasurface Optics Adoption, 10 July 2025: metasurface optics debuted in ST’s time-of-flight distance sensors in 2022, and ST has shipped well over 140 million of them (metalenz.com)Metalenz, STMicroelectronics and Metalenz Sign a New License Agreement to Accelerate Metasurface Optics Adoption, 10/7/2025: quang học metasurface ra mắt trong các cảm biến đo khoảng cách bằng thời gian bay của ST năm 2022, và ST đã xuất xưởng hơn 140 triệu chiếc (metalenz.com)
  16. 9.16 NSTIC, Talent: university staff and students are invited to work with NSTIC; A*STAR offers scholarships from undergraduate to postdoctoral level and attachments for pre-university students (nstic.sg)NSTIC, Talent: giảng viên và sinh viên đại học được mời đến làm việc cùng NSTIC; A*STAR có học bổng từ bậc đại học đến sau tiến sĩ và chương trình thực tập cho học sinh dự bị đại học (nstic.sg)

Chapter 10Chương 10 How Vietnam gets into photonicsViệt Nam bước vào ngành bằng cách nào

  1. 10.1 AIM Photonics, Silicon Photonics Multi-Project Wafer (MPW) and About: a US manufacturing innovation institute, funded by federal money matched by academia, industry and state governments; its multi-project wafers lower the prototyping cost for a single buyer and are open to start-ups and academic researchers (aimphotonics.com)AIM Photonics, Silicon Photonics Multi-Project Wafer (MPW) và About: viện đổi mới sản xuất của Hoa Kỳ, hoạt động bằng ngân sách liên bang cộng với vốn đối ứng từ giới học thuật, doanh nghiệp và chính quyền các bang; dịch vụ MPW giúp giảm chi phí làm mẫu thử cho từng khách hàng và mở cho cả start-up lẫn nhà nghiên cứu ở trường đại học (aimphotonics.com)
  2. 10.2 Europractice, Photonics: access to photonic MPW runs at several foundries, AMF’s silicon photonics among them (europractice-ic.com)Europractice, Photonics: dịch vụ đưa thiết kế vào các đợt MPW quang tử tại nhiều foundry, trong đó có dây chuyền silicon photonics của AMF (europractice-ic.com)
  3. 10.3 TSMC, CyberShuttle: many designs share one multi-project mask set, which TSMC says cuts prototyping cost by up to 90% (tsmc.com)TSMC, CyberShuttle: nhiều thiết kế dùng chung một bộ mặt nạ đa dự án, theo TSMC giúp giảm tới 90% chi phí làm mẫu thử (tsmc.com)
  4. 10.4 TSMC, University FinFET Program: gives university researchers and students access to TSMC’s processes for electronic chips (tsmc.com)TSMC, University FinFET Program: mở quy trình sản xuất chip điện tử của TSMC cho nhà nghiên cứu và sinh viên đại học (tsmc.com)
  5. 10.5 UC Santa Barbara Nanofabrication Facility: 12,000 square feet of class 100 and 1000 clean room with room for up to 350 researchers, serving university and industry users (nanofab.ucsb.edu)UC Santa Barbara Nanofabrication Facility: 12.000 bộ vuông phòng sạch cấp 100 và 1000, đủ chỗ cho tối đa 350 nhà nghiên cứu, phục vụ cả người dùng từ trường đại học lẫn doanh nghiệp (nanofab.ucsb.edu)
  6. 10.6 UC Santa Barbara Nanofabrication Facility, Rates (read September 2026): a flat hourly fee covering all equipment, by type of user, with separate rates for electron-beam lithography (nanofab.ucsb.edu)UC Santa Barbara Nanofabrication Facility, Rates (truy cập tháng 9/2026): một mức phí trọn gói theo giờ cho mọi thiết bị, tùy loại người dùng, riêng quang khắc chùm điện tử có biểu phí riêng (nanofab.ucsb.edu)
  7. 10.7 A*STAR, Factsheet: National Semiconductor Translation and Innovation Centre (NSTIC), 2024: about S$180 million from RIE 2025 for flat optics and silicon photonics; a common clean room, equipment and staff for researchers and companies (nstic.sg)A*STAR, Factsheet: National Semiconductor Translation and Innovation Centre (NSTIC), 2024: khoảng 180 triệu đô la Singapore từ chương trình RIE 2025 cho quang học phẳng và silicon photonics; phòng sạch, thiết bị và đội ngũ dùng chung cho nhà nghiên cứu và doanh nghiệp (nstic.sg)
  8. 10.8 CNA, New national semiconductor R&D facility in Tampines to open in 2027, 2025: the S$500 million R&D fab announced at Budget 2025, the next phase of NSTIC, open to public and private users (channelnewsasia.com)CNA, New national semiconductor R&D facility in Tampines to open in 2027, 2025: nhà máy R&D trị giá 500 triệu đô la Singapore công bố trong ngân sách năm 2025, giai đoạn tiếp theo của NSTIC, mở cho cả khu vực công lẫn tư nhân (channelnewsasia.com)
  9. 10.9 N. Li et al., Large-area metasurface on CMOS-compatible fabrication platform: driving flat optics from lab to fab, Nanophotonics 9, 3071-3087 (2020): flat-optics devices are made in research labs with electron-beam lithography, and on steppers and scanners for mass production (doi.org)N. Li và cộng sự, Large-area metasurface on CMOS-compatible fabrication platform: driving flat optics from lab to fab, Nanophotonics 9, 3071-3087 (2020): trong phòng thí nghiệm, linh kiện quang học phẳng được làm bằng quang khắc chùm điện tử, còn khi sản xuất hàng loạt thì dùng máy stepper và scanner (doi.org)
  10. 10.10 NSTIC, Talent: university staff and students are invited to work with NSTIC; A*STAR offers scholarships from undergraduate to postdoctoral level and attachments for pre-university students (nstic.sg)NSTIC, Talent: giảng viên và sinh viên đại học được mời đến làm việc cùng NSTIC; A*STAR có học bổng từ bậc đại học đến sau tiến sĩ và chương trình thực tập cho học sinh dự bị đại học (nstic.sg)