Glossary · Chip Design | VISEMI Foundation

ABOV Semiconductor (ABOV)

South Korean chip-design company headquartered in Cheongju that makes microcontrollers (MCUs) for home appliances, remote controls and industrial equipment; it opened a Hanoi subsidiary, ABOV Semiconductor Vina, in 2022.Công ty thiết kế chip của Hàn Quốc, trụ sở ở Cheongju, làm vi điều khiển (MCU) cho đồ gia dụng, điều khiển từ xa và thiết bị công nghiệp; năm 2022, hãng lập công ty con ở Hà Nội là ABOV Semiconductor Vina.

Active-Semi International (Active Semi)

US fabless maker of programmable analog power-management chips, based near Dallas, Texas; its Hanoi design centre was running by 2005, and after Qorvo bought the company in 2019 the Hanoi team became Qorvo Vietnam.Hãng chip fabless của Mỹ, trụ sở gần Dallas, Texas, làm chip quản lý năng lượng analog lập trình được; trung tâm thiết kế của hãng ở Hà Nội đã hoạt động chậm nhất từ năm 2005, và sau khi Qorvo mua lại hãng năm 2019, đội ngũ ở Hà Nội trở thành Qorvo Việt Nam.

Advanced packaging đóng gói tiên tiến

Putting several chips side by side or stacked very close together in one package, to keep increasing transistors per product and cut the distance signals travel between chips.Kỹ thuật đặt nhiều con chip cạnh nhau hoặc xếp chồng thật sát nhau trong cùng một package, để tiếp tục tăng số bóng bán dẫn (transistor) trong mỗi sản phẩm và rút ngắn quãng đường tín hiệu đi giữa các chip.

Amplifier mạch khuếch đại

A circuit that makes a signal larger, multiplying its voltage, current or power by a factor called the gain; in sensor chips it lifts tiny body signals to a level the rest of the circuit can process.Mạch làm tín hiệu lớn lên, nhân điện áp, dòng điện hoặc công suất của tín hiệu với một hệ số gọi là độ lợi (gain); trong chip cảm biến, mạch khuếch đại nâng những tín hiệu rất nhỏ từ cơ thể lên mức mà phần còn lại của mạch xử lý được.

Analog design thiết kế tương tự

Designing circuits that handle continuously varying voltages and currents, such as amplifiers, regulators and data converters, by choosing and sizing each transistor and simulating the result; it leans on device physics and is far less automated than digital design.Thiết kế các mạch xử lý điện áp và dòng điện biến thiên liên tục, như mạch khuếch đại, mạch ổn áp hay bộ chuyển đổi dữ liệu, bằng cách chọn và định kích thước từng transistor rồi mô phỏng kết quả; công việc này dựa nhiều vào vật lý linh kiện và ít được tự động hóa hơn hẳn thiết kế số (digital design).

Analog front end (AFE) khối tiền xử lý tín hiệu tương tự

The analog circuitry between a sensor and the analog-to-digital converter: amplifiers and filters that pick up a weak signal, such as an ECG, remove noise and scale it so it can be digitized.Phần mạch analog nằm giữa cảm biến và bộ ADC, gồm các mạch khuếch đại và bộ lọc để thu tín hiệu yếu (chẳng hạn ECG), lọc nhiễu và đưa tín hiệu về mức phù hợp trước khi số hóa.

Analog layout

Drawing the physical layout of an analog circuit largely by hand, shape by shape from each transistor up, placing matched devices symmetrically, because the automatic place-and-route tools used for digital logic cannot meet analog matching needs.Vẽ layout vật lý cho mạch analog, phần lớn bằng tay, từng hình một từ mỗi transistor trở lên; các linh kiện cần khớp nhau (matching) được đặt đối xứng, vì công cụ place and route tự động dùng cho mạch digital không đáp ứng được yêu cầu matching của mạch analog.

Analog-to-digital converter (ADC)

A circuit that turns a continuously varying (analog) voltage into a stream of numbers by sampling it at regular intervals; its resolution in bits sets how finely each sample is measured.Mạch biến một điện áp biến thiên liên tục (analog) thành chuỗi con số bằng cách lấy mẫu đều đặn theo thời gian; độ phân giải, tính bằng bit, quyết định mỗi mẫu được đo mịn đến mức nào.

Arm

British company in Cambridge that designs processor architectures and cores and licenses them to other chipmakers; since March 2026 it also sells chips of its own design, made by outside foundries. Its processor designs are used in almost all smartphones.Công ty Anh ở Cambridge thiết kế kiến trúc và lõi vi xử lý rồi cấp phép cho các hãng chip khác; từ tháng 3/2026, Arm còn bán cả chip do mình thiết kế, do các foundry bên ngoài sản xuất. Thiết kế bộ xử lý của Arm có mặt trong hầu hết điện thoại thông minh.

Ball grid array (BGA)

A surface-mount chip package with a grid of solder balls on its underside instead of legs; the balls melt onto matching copper pads on the circuit board, allowing many connections in a small area.Kiểu đóng gói chip gắn bề mặt, có một lưới bi hàn ở mặt dưới thay cho chân; khi gia nhiệt, các bi hàn nóng chảy và nối vào các pad đồng tương ứng trên bo mạch, nhờ đó có rất nhiều kết nối trên một diện tích nhỏ.

Block diagram sơ đồ khối

A drawing that shows a system as labelled boxes, each a functional block such as an amplifier, converter or controller, joined by lines for the signals between them, without circuit detail.Hình vẽ biểu diễn một hệ thống bằng các ô có nhãn, mỗi ô là một khối chức năng như mạch khuếch đại, bộ chuyển đổi hay bộ điều khiển, nối với nhau bằng các đường thể hiện tín hiệu, không đi vào chi tiết mạch.

Bluetooth Low Energy (BLE)

A low-power version of Bluetooth for devices that send small amounts of data now and then, such as fitness bands and health monitors, so they can run for months or years on a small battery.Phiên bản Bluetooth tiêu thụ rất ít năng lượng, dành cho các thiết bị chỉ thỉnh thoảng gửi một lượng nhỏ dữ liệu, như vòng đeo tay thể thao hay thiết bị theo dõi sức khỏe, nhờ đó chạy được nhiều tháng hoặc nhiều năm bằng một viên pin nhỏ.

Broadcom

US semiconductor and infrastructure-software company whose chips include networking chips and radio front-end modules for phones, and which, since acquiring VMware, also sells virtualization software.Công ty bán dẫn và phần mềm hạ tầng của Mỹ, làm chip mạng và module front-end vô tuyến cho điện thoại; từ khi mua lại VMware, hãng có thêm phần mềm ảo hóa.

Buck converter

A switching power converter that lowers a DC voltage efficiently: transistor switches chop the input and an inductor and capacitor smooth it, with the fraction of time the switch is on setting the output.Mạch chuyển đổi nguồn kiểu đóng cắt hạ điện áp DC với hiệu suất cao: các transistor đóng cắt băm điện áp vào, cuộn cảm và tụ điện làm phẳng lại, và tỷ lệ thời gian khóa dẫn trong mỗi chu kỳ quyết định điện áp ra.

Cadence Design Systems (Cadence)

US maker of electronic design automation (EDA) software, the tools engineers use to design chips; the main rival of Synopsys.Hãng phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Mỹ, cung cấp công cụ mà kỹ sư dùng để thiết kế chip; đối thủ chính của Synopsys.

Calibration

Comparing a circuit's output with a reference of known accuracy and correcting the error, for example an ADC's offset and gain; digital calibration makes the correction in logic after conversion.So sánh đầu ra của mạch với một chuẩn có độ chính xác đã biết rồi hiệu chỉnh sai số, chẳng hạn sai số offset và độ lợi của ADC; hiệu chuẩn số (digital calibration) sửa sai số bằng logic số sau bước chuyển đổi.

Cardiac cycle chu kỳ tim

The sequence of events in one heartbeat: the heart muscle relaxes and refills with blood (diastole), then contracts and pumps it out (systole); ECG waves, heart sounds and the pulse each line up with particular phases.Chuỗi sự kiện trong một nhịp tim: cơ tim giãn ra và nạp đầy máu (tâm trương), rồi co lại và bơm máu đi (tâm thu); các sóng ECG, tiếng tim và mạch đập mỗi thứ ứng với những pha nhất định của chu kỳ.

Characterization

Measuring or simulating how a circuit, a standard cell or a finished chip behaves across supply voltage, temperature and process variation, and recording it, for example as the timing and power models of a cell library.Đo hoặc mô phỏng xem một mạch, một standard cell hay con chip hoàn chỉnh hoạt động thế nào khi điện áp nguồn, nhiệt độ và sai lệch quy trình thay đổi, rồi ghi lại kết quả, chẳng hạn thành mô hình timing và công suất của thư viện cell.

Chip architecture kiến trúc chip

The top-level plan of a chip, drawn up before any block is designed: which functional blocks it needs, what each does and how they connect. A processor's architecture also fixes its instruction set, which Arm, for one, licenses to chipmakers.Bản kế hoạch tổng thể của một con chip, lập trước khi thiết kế từng khối: chip cần những khối chức năng nào, mỗi khối làm gì và các khối nối với nhau ra sao. Với bộ xử lý, kiến trúc còn quy định instruction set, thứ mà Arm chẳng hạn cấp phép cho các hãng chip.

Chip-on-Board (CoB)

Mounting a bare die directly onto a printed circuit board and wiring it to the board, often under a blob of epoxy, with no package; it is a quick, cheap way to test first silicon and keeps products compact.Gắn trực tiếp một die trần lên bo mạch in (PCB) và nối dây từ die xuống bo, thường phủ một giọt epoxy bảo vệ, bỏ qua bước đóng gói; đây là cách nhanh và rẻ để thử nghiệm những con chip đầu tiên, và giúp sản phẩm nhỏ gọn.

Circuit design thiết kế mạch

Turning each block of a chip into a circuit: digital blocks are mapped onto logic gates by synthesis; analog blocks are drawn as schematics of transistors, resistors and capacitors, sized and simulated until they meet the specification.Biến từng khối của con chip thành một mạch điện: khối digital được tổng hợp logic (synthesis) thành các cổng logic; khối analog được vẽ thành sơ đồ nguyên lý (schematic) gồm transistor, điện trở và tụ điện, rồi định kích thước và mô phỏng cho tới khi đạt yêu cầu kỹ thuật.

Cirrus Logic

US fabless chip company based in Austin, Texas, that designs analog, mixed-signal and audio-processing chips; Apple accounted for 89% of its 2025 revenue. It bought Lion Semiconductor in 2021.Công ty chip fabless của Mỹ, trụ sở ở Austin, Texas, thiết kế chip analog, mixed-signal và chip xử lý âm thanh; Apple chiếm 89% doanh thu năm 2025 của hãng. Năm 2021, hãng mua lại Lion Semiconductor.

Clock

A signal that switches between high and low at a fixed rate and tells a digital circuit's registers when to update, keeping every part in step; its period, such as 10 ns at 100 MHz, limits the logic between ticks.Tín hiệu chuyển giữa mức cao và mức thấp với tần số cố định, báo cho các register của mạch số khi nào cập nhật, giữ mọi phần chạy đồng bộ; chu kỳ của nó, như 10 ns ở 100 MHz, giới hạn lượng logic đặt được giữa hai nhịp.

Clock tree synthesis (CTS)

The physical-design step that builds the network of buffers and wires carrying the clock from its source to every flip-flop, balancing it so the clock edge arrives everywhere at nearly the same time.Bước trong physical design dựng mạng lưới buffer và dây dẫn đưa tín hiệu clock từ nguồn tới mọi flip-flop, cân chỉnh sao cho sườn clock đến mọi nơi gần như cùng một lúc.

CoAsia Semi Vietnam (CoAsia)

Hanoi chip-design-services company set up in 2020 as the Vietnamese subsidiary of CoAsia SEMI, a South Korean design-solution partner that takes customers' chips through design from front end to back end.Công ty dịch vụ thiết kế chip ở Hà Nội, thành lập năm 2020, là công ty con tại Việt Nam của CoAsia SEMI (Hàn Quốc), hãng nhận thiết kế chip trọn gói cho khách hàng từ front-end đến back-end.

Continuous glucose monitoring (CGM) theo dõi đường huyết liên tục

Tracking sugar levels automatically every few minutes, day and night, with a small worn sensor whose fine filament sits under the skin in tissue fluid and sends readings wirelessly to a phone or reader.Theo dõi lượng đường tự động vài phút một lần, cả ngày lẫn đêm, bằng một cảm biến nhỏ đeo trên người có sợi cảm biến mảnh nằm dưới da trong dịch mô, gửi kết quả không dây về điện thoại hoặc máy đọc.

Czochralski method phương pháp Czochralski

The standard way to grow a large single crystal of silicon: a seed crystal is dipped into molten silicon, then slowly pulled up while rotating, drawing out a cylindrical ingot that is later sliced into wafers.Cách tiêu chuẩn để nuôi một khối đơn tinh thể silicon lớn: nhúng một mầm tinh thể vào silicon nóng chảy rồi vừa xoay vừa kéo lên thật chậm, kéo ra một ingot hình trụ, sau đó ingot được cắt lát thành wafer.

Data Processing Unit (DPU)

A processor built to move and process data inside a data center: it combines CPU cores, a fast network interface and programmable accelerators, and takes networking, storage and security work off the main CPU.Bộ xử lý chuyên để di chuyển và xử lý dữ liệu trong data center: nó kết hợp các lõi CPU, một giao diện mạng tốc độ cao và các bộ tăng tốc lập trình được, gánh cho CPU chính các việc về mạng, lưu trữ và bảo mật.

DC-DC converter (DC-DC)

A circuit that converts a direct-current supply from one voltage to another, for example from 5 V down to about 1 V for a processor; switching types such as the buck converter do this with high efficiency.Mạch chuyển đổi nguồn điện một chiều từ mức điện áp này sang mức khác, chẳng hạn hạ từ 5 V xuống khoảng 1 V cho bộ xử lý; các bộ chuyển đổi kiểu chuyển mạch (switching), như bộ chuyển đổi buck, làm việc này với hiệu suất cao.

Dead time

A short interval inserted between turning one power switch off and its partner on, so the two never conduct at the same moment and short the supply through both (shoot-through).Khoảng thời gian ngắn được chèn vào giữa lúc tắt một khóa công suất và lúc bật khóa đi cặp với nó, để hai khóa không bao giờ cùng dẫn một lúc và làm chập nguồn qua cả hai (shoot-through).

Decapsulation

Removing a chip's package, usually by dissolving plastic with hot acid or by grinding, to expose the die for inspection under a microscope, for example to find where a failed chip burned or shorted.Mở package (phần đóng gói của chip), thường bằng cách hòa tan lớp nhựa bọc trong axit nóng hoặc bằng cách mài, để lộ die ra mà soi dưới kính hiển vi, chẳng hạn để tìm chỗ bị cháy hay chập trên một con chip hỏng.

Design flow

The ordered chain of steps and EDA tools that takes a chip from specification to manufacturing data: for a digital chip, RTL code and its verification, logic synthesis, placement and routing, then physical verification, ending in a GDSII file.Chuỗi các bước và công cụ EDA theo thứ tự, đưa một con chip từ yêu cầu kỹ thuật (specification) đến dữ liệu sẵn sàng cho sản xuất: với chip số là mã RTL và bước kiểm định (verification) mã ấy, tổng hợp logic, đặt cell và đi dây, rồi physical verification, kết thúc bằng một file GDSII.

Design for testability (DFT)

Adding test features to a chip while it is being designed, most often scan chains that link its flip-flops, so manufacturing defects can be found quickly and cheaply once the chip is made.Thêm các tính năng phục vụ kiểm thử vào con chip ngay khi thiết kế, phổ biến nhất là scan chain nối các flip-flop lại với nhau, để sau khi sản xuất có thể tìm ra lỗi chế tạo nhanh và rẻ.

Design rule

A geometric constraint the foundry sets for a manufacturing process, such as the minimum width of a wire or the minimum spacing between two shapes, which a layout must obey to be made with acceptable yield.Ràng buộc hình học do foundry đặt ra cho một quy trình sản xuất, như độ rộng tối thiểu của một đường dây hay khoảng cách tối thiểu giữa hai hình, mà layout phải tuân theo thì mới sản xuất được với tỷ lệ thành phẩm chấp nhận được.

Design rule check (DRC)

Running EDA software to check that every shape in a chip layout obeys the foundry's design rules, so the layout can actually be manufactured; with LVS it is part of physical verification before tape-out.Dùng phần mềm EDA kiểm tra xem mọi hình trong layout chip có tuân thủ design rule của foundry không, tức là layout có sản xuất được hay không; cùng với LVS, đây là một phần của physical verification trước tape-out.

Die

One small block of semiconductor cut from a finished wafer, carrying one copy of the chip's circuit. Most dies are packaged before use; a packaged chip can hold one die or several joined together.Một mảnh bán dẫn nhỏ được cắt ra từ wafer đã chế tạo xong, mang một bản mạch của con chip. Phần lớn die được đóng gói trước khi dùng; một con chip đóng gói có thể chứa một die hoặc nhiều die ghép lại với nhau.

Digital design thiết kế số

Designing the logic of a chip that works with ones and zeros: describing it in RTL, synthesizing it into gates, verifying it, then laying it out. It is far more automated than analog design.Thiết kế phần logic của con chip làm việc với tín hiệu 0 và 1: mô tả bằng RTL, tổng hợp thành cổng logic, kiểm định, rồi làm layout. Quy trình này được tự động hóa nhiều hơn hẳn so với thiết kế analog.

Digital signal processing (DSP) xử lý tín hiệu số

Processing a signal after it has been converted into numbers, for example filtering noise out of a heart signal, normalising it and extracting features, on a processor or a dedicated chip block; DSP also names such a processor.Xử lý tín hiệu sau khi đã được chuyển thành dạng số, chẳng hạn lọc nhiễu khỏi tín hiệu tim, chuẩn hóa rồi trích xuất đặc trưng, trên một bộ xử lý hoặc một khối chuyên dụng trong chip; DSP cũng là tên gọi của bộ xử lý như vậy.

Digital stethoscope ống nghe số

An electronic stethoscope that turns heart and lung sounds into numbers: a microphone or other transducer makes an electrical signal, which is amplified, filtered and digitised so it can be recorded, displayed or sent to a phone.Loại ống nghe điện tử biến tiếng tim và tiếng phổi thành các con số: micro hoặc một bộ chuyển đổi khác tạo ra tín hiệu điện, rồi tín hiệu được khuếch đại, lọc và số hóa để có thể ghi lại, hiển thị hoặc gửi lên điện thoại.

Digital-to-analog converter (DAC)

A circuit that turns a digital number into a proportional analog voltage or current, the reverse of an analog-to-digital converter (ADC); chips use DACs wherever software must set an analog level.Mạch biến một giá trị số thành điện áp hoặc dòng điện analog tỷ lệ với giá trị ấy, ngược lại với ADC; chip dùng DAC ở bất cứ chỗ nào phần mềm cần đặt một mức tín hiệu analog.

Dopant tạp chất

An impurity element added in tiny, controlled amounts to a semiconductor to change how it conducts: boron makes silicon p-type, phosphorus or arsenic makes it n-type. Doped regions form a transistor's source, drain and wells.Nguyên tố lạ được đưa vào chất bán dẫn với lượng rất nhỏ và có kiểm soát để thay đổi khả năng dẫn điện: boron cho silicon loại p, phosphor hoặc arsen cho loại n. Các vùng pha tạp tạo nên source, drain và các vùng well của transistor.

Duty cycle hệ số lấp đầy

The fraction of each switching period during which a signal is on, written as a ratio D or a percentage; in a buck converter the output voltage is roughly the duty cycle times the input voltage.Hệ số lấp đầy: tỷ lệ thời gian tín hiệu ở mức bật trong mỗi chu kỳ đóng cắt, ghi dưới dạng tỷ số D hoặc phần trăm; trong bộ buck, điện áp ra xấp xỉ bằng duty cycle nhân với điện áp vào.

Efficiency hiệu suất

Useful output power divided by input power, usually given as a percentage; for a power converter, the share of energy that reaches the load instead of being lost as heat in switches, inductors and wiring.Công suất hữu ích ở đầu ra chia cho công suất đầu vào, thường tính bằng phần trăm; với bộ chuyển đổi nguồn, đó là phần năng lượng đến được tải thay vì mất thành nhiệt trong các khóa, cuộn cảm và dây dẫn.

Electrocardiogram (ECG) điện tâm đồ

A recording of the heart's electrical activity picked up by electrodes on the skin; each beat traces a P wave, a QRS complex and a T wave. The signals are only about a millivolt.Bản ghi hoạt động điện của tim do các điện cực đặt trên da thu được; mỗi nhịp tim vẽ nên sóng P, phức bộ QRS và sóng T. Tín hiệu chỉ vào khoảng một milivôn.

Electrode điện cực

A conductor that makes electrical contact between a circuit and something outside its wiring, such as skin, tissue or a chemical solution; biosensors use electrodes to pick up body signals or chemical reactions.Vật dẫn tạo tiếp xúc điện giữa mạch với một môi trường bên ngoài dây dẫn của mạch, như da, mô hay dung dịch hóa chất; cảm biến sinh học dùng điện cực để thu tín hiệu cơ thể hoặc phản ứng hóa học.

Electronic Design Automation (EDA)

Software tools used to design and verify complex electronic systems such as integrated circuits and printed circuit boards.Phần mềm dùng để thiết kế và kiểm định các hệ thống điện tử phức tạp, như vi mạch và mạch in (PCB).

Electrostatic discharge protection (ESD)

Circuits designed into a chip's input and output pins that safely divert the brief, high-voltage current of an electrostatic discharge, such as a spark from a finger, before it can destroy the transistors inside.Các mạch được thiết kế sẵn ở chân vào và ra của con chip, dẫn đi an toàn dòng điện cao áp tức thời của hiện tượng phóng tĩnh điện, như tia lửa từ ngón tay, trước khi nó kịp phá hỏng các transistor bên trong.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)

Intel's 2.5D packaging technology: a very small silicon bridge die embedded in the package substrate links the edges of neighbouring dies with dense wiring, instead of a large silicon interposer under them all.Công nghệ đóng gói 2.5D của Intel: một die cầu nối silicon rất nhỏ được nhúng trong đế đóng gói (substrate) để nối mép các die nằm cạnh nhau bằng mạng dây dày đặc, thay cho một silicon interposer lớn trải dưới tất cả các die.

Embedded system hệ thống nhúng

A computer built into a larger device to do one dedicated job, such as a microcontroller whose program reads sensors and drives a radio; embedded programming means writing that firmware.Máy tính được gắn vào bên trong một thiết bị lớn hơn để làm một việc chuyên biệt, chẳng hạn một vi điều khiển chạy chương trình đọc cảm biến và điều khiển khối vô tuyến; lập trình nhúng là viết phần firmware đó.

Enzyme

A protein that speeds up one specific chemical reaction without being used up. A glucose sensor coats its electrode with an enzyme such as glucose oxidase, whose reaction with glucose produces a tiny current the chip measures.Protein giúp tăng tốc một phản ứng hóa học nhất định mà không bị tiêu hao. Cảm biến glucose phủ lên điện cực một loại enzyme như glucose oxidase; phản ứng của enzyme với glucose tạo ra một dòng điện rất nhỏ mà chip đo được.

ETA Semiconductor (ETA)

Fabless maker of power-management chips, such as DC-DC and AC-DC converters, LDOs, battery chargers and LED drivers, founded in 2008 and headquartered in Shanghai, with development centres in the US and Vietnam.Hãng chip fabless chuyên thiết kế chip quản lý năng lượng, như bộ chuyển đổi DC-DC và AC-DC, LDO, chip sạc pin và driver LED; thành lập năm 2008, trụ sở ở Thượng Hải, có trung tâm phát triển ở Mỹ và Việt Nam.

Fab nhà máy sản xuất chip

Short for semiconductor fabrication plant: a factory where integrated circuits are manufactured, including the clean room and its tools. A university's shared clean room does the same work at research scale.Tên gọi tắt của semiconductor fabrication plant, tức nhà máy sản xuất chip: nơi chế tạo vi mạch, gồm phòng sạch và các máy móc bên trong. Phòng sạch dùng chung của một trường đại học làm đúng việc ấy, ở quy mô nghiên cứu.

Fabless

A semiconductor company that designs chips but outsources the physical manufacturing to a foundry.Công ty bán dẫn chỉ thiết kế chip và thuê foundry bên ngoài sản xuất.

Failure analysis phân tích lỗi

Investigating why a chip failed, with electrical probing, X-ray, hot-spot imaging, decapsulation and microscopy, to locate the defect and tell whether it came from the design or from manufacturing.Điều tra xem vì sao một con chip hỏng, bằng đo điện, chụp X-quang, chụp điểm nóng (hot spot), mở package (decapsulation) và soi kính hiển vi, để định vị chỗ lỗi và phân biệt lỗi do thiết kế hay do sản xuất.

Fairchild Semiconductor (Fairchild)

US company founded in 1957 by eight engineers who left William Shockley's lab. It pioneered the silicon integrated circuit, and its alumni went on to found Intel, AMD and many other Silicon Valley firms.Công ty Mỹ do tám kỹ sư rời phòng thí nghiệm của William Shockley lập ra năm 1957. Fairchild đi tiên phong với vi mạch trên silicon, và những người từng làm ở đây về sau lập ra Intel, AMD cùng nhiều công ty khác ở Thung lũng Silicon.

Feature extraction trích xuất đặc trưng

Turning a raw signal into a few informative numbers, such as heart rate, peak heights or the spacing between heart sounds, which are easier to analyse or feed to a machine-learning model than the raw samples.Biến một tín hiệu thô thành vài con số mang nhiều thông tin, như nhịp tim, độ cao các đỉnh hay khoảng cách giữa các tiếng tim, dễ phân tích hoặc đưa vào mô hình machine learning hơn so với các mẫu thô.

Feedback hồi tiếp

Returning part of a circuit's output to its input. Negative feedback, where the returned signal opposes the input, is how amplifiers and voltage regulators hold their output steady despite changes in components and load.Đưa một phần tín hiệu ra của mạch trở lại đầu vào. Hồi tiếp âm, khi tín hiệu đưa về ngược chiều với tín hiệu vào, là cách các bộ khuếch đại và bộ ổn áp giữ đầu ra ổn định dù linh kiện hay tải thay đổi.

Final test kiểm thử cuối cùng

Testing each packaged chip after assembly on automated test equipment, with a handler that feeds the chips into sockets and sorts them by result, before they ship to customers.Kiểm thử từng con chip đã đóng gói sau khâu lắp ráp trên thiết bị kiểm thử tự động, với máy handler đưa chip vào đế thử và phân loại theo kết quả, trước khi giao cho khách hàng.

First and second heart sounds (S1, S2)

The two normal sounds of each heartbeat, the 'lub' and the 'dub': S1 as the valves between atria and ventricles close, S2 as the aortic and pulmonary valves close. Their timing and loudness help diagnose heart disease.Hai tiếng tim bình thường trong mỗi nhịp, tiếng 'lub' và tiếng 'dub': S1 khi các van giữa tâm nhĩ và tâm thất đóng lại, S2 khi van động mạch chủ và van động mạch phổi đóng lại. Thời điểm và độ lớn của chúng giúp chẩn đoán bệnh tim.

First in, first out (FIFO)

A buffer memory that outputs data in the order it arrived. In a sensor chip it can hold measurement samples until the host processor reads them out over a serial link such as SPI.Bộ nhớ đệm xuất dữ liệu theo đúng thứ tự dữ liệu đi vào. Trong chip cảm biến, nó có thể giữ các mẫu đo cho tới khi bộ xử lý chủ đọc ra qua một giao tiếp nối tiếp như SPI.

Floor planning

An early step of physical design that arranges a chip's major blocks on the die and sets the I/O pad positions, the rows for standard cells and the power network, before detailed placement and routing.Một trong những bước đầu của physical design: sắp xếp các khối chức năng lớn của chip trên die, xác định vị trí các chân I/O, các hàng dành cho standard cell và mạng cấp nguồn, trước khi đặt cell chi tiết (placement) và đi dây (routing).

Flying capacitor tụ bay

A capacitor in a switching converter whose two terminals both move with the switches, neither tied to ground. In a three-level buck converter it is held at half the input voltage, so the switching node moves in half-input steps.Tụ bay: tụ điện trong bộ chuyển đổi đóng cắt mà cả hai đầu đều thay đổi điện thế theo các khóa, không đầu nào nối đất. Trong bộ buck ba mức, tụ bay được giữ ở một nửa điện áp vào, nên nút chuyển mạch chỉ nhảy từng nấc bằng một nửa điện áp vào.

Focused ion beam (FIB)

An instrument that scans a finely focused beam of ions, usually gallium, across a sample to image it, mill material away or deposit metal; it can cut or reconnect tiny wires on a finished chip to repair or debug it.Thiết bị quét một chùm ion hội tụ rất mảnh, thường là ion gali, trên mẫu để chụp ảnh, bóc bớt vật liệu hoặc lắng đọng kim loại; nó có thể cắt hay nối lại những đường dây rất nhỏ trên con chip đã sản xuất để sửa hoặc gỡ lỗi.

Footprint

The pattern of copper pads, and sometimes holes, on a printed circuit board that matches a component's leads so it can be soldered in place; a QFN footprint adds a large central pad that carries heat into the board.Hình mẫu các pad đồng, đôi khi kèm lỗ, trên bảng mạch in khớp với chân của một linh kiện để hàn linh kiện vào đúng chỗ; footprint của QFN có thêm một pad lớn ở giữa để dẫn nhiệt xuống bo mạch.

Foundry

A company that manufactures chips on wafers to other companies' designs. Photomasks may be made in-house or bought from a mask supplier.Công ty sản xuất chip trên wafer theo thiết kế của công ty khác. Photomask có thể do foundry tự làm hoặc mua từ nhà cung cấp mask.

FPT Semiconductor

Hanoi chip-design company set up by FPT Software, part of Vietnam's FPT technology group. It designs power-management chips (PMICs) and chips for Internet of Things (IoT) devices; the design is done in Vietnam and the chips are made in South Korea.Công ty thiết kế chip ở Hà Nội, do FPT Software (thuộc tập đoàn công nghệ FPT) thành lập. Hãng thiết kế chip quản lý năng lượng (PMIC) và chip cho các thiết bị Internet of Things (IoT); chip được thiết kế ở Việt Nam và sản xuất ở Hàn Quốc.

Fully integrated voltage regulator (FIVR)

Intel's voltage regulator built into the processor itself, introduced with the Haswell (4th-generation Core) chips of 2013, which moved part of the power-conversion circuitry from the motherboard onto the CPU.Bộ ổn áp của Intel được tích hợp ngay trong bộ xử lý, xuất hiện từ dòng chip Haswell (Core thế hệ thứ 4) năm 2013, chuyển một phần mạch chuyển đổi nguồn từ bo mạch chủ vào CPU.

Functional block khối chức năng

A part of a chip or system that does one defined job, such as a gate driver, a reference or an amplifier; designers split a specification into functional blocks, draw them as a block diagram, then design each one.Một phần của con chip hay hệ thống đảm nhận một nhiệm vụ xác định, như mạch lái, nguồn tham chiếu hay bộ khuếch đại; người thiết kế chia bản yêu cầu kỹ thuật thành các khối chức năng, vẽ thành sơ đồ khối, rồi thiết kế từng khối.

Functional verification

Checking, before manufacture, that a design does what its specification says, mostly by simulating it against test cases, helped by formal methods and emulation.Trước khi sản xuất, kiểm tra xem thiết kế có làm đúng như yêu cầu kỹ thuật (specification) hay không, chủ yếu bằng cách mô phỏng với các tình huống thử, có thêm phương pháp hình thức (formal) và emulation.

Gate driver mạch lái

A circuit that turns a weak control signal into the strong, fast current pulses needed to switch a large power transistor's gate on and off; it usually includes a level shifter.Mạch biến một tín hiệu điều khiển yếu thành những xung dòng mạnh và nhanh cần để bật tắt cổng của một transistor công suất lớn; nó thường đi kèm một mạch chuyển đổi mức (level shifter).

Gate-level netlist

A description of a digital circuit as a list of logic gates and flip-flops from a standard-cell library and the wires (nets) joining them; logic synthesis produces it from RTL, and physical design lays it out.Bản mô tả mạch số dưới dạng danh sách các cổng logic và flip-flop lấy từ thư viện standard cell cùng các dây (net) nối chúng; bước tổng hợp logic tạo ra nó từ RTL, rồi physical design bố trí nó thành layout.

GDS (GDSII)

GDSII, the binary file format that is the de facto industry standard for exchanging chip layout data: it stores the layout's flat shapes, text labels and hierarchy. Created by Calma in 1978 for its Graphic Design System.GDSII, định dạng file nhị phân mà cả ngành dùng làm chuẩn trên thực tế để trao đổi dữ liệu layout chip: lưu các hình phẳng, nhãn chữ và cấu trúc phân cấp của layout. Do Calma tạo ra năm 1978 cho hệ thống Graphic Design System.

Glucose sensor

A device measuring glucose (sugar) in blood or tissue fluid. Most continuous glucose monitors use an enzyme-coated filament under the skin whose current tracks glucose; as of February 2024 the FDA had authorised no smartwatch or ring to measure it.Thiết bị đo nồng độ glucose (đường) trong máu hoặc dịch mô. Phần lớn máy theo dõi đường huyết liên tục (CGM) dùng một sợi cảm biến phủ enzyme cắm dưới da, tạo ra dòng điện biến thiên theo lượng glucose; tính đến tháng 2/2024, FDA chưa cấp phép cho đồng hồ hay nhẫn thông minh nào đo đường huyết.

Graphics Processing Unit (GPU)

A processor with thousands of simple cores that run the same operation on many data at once; built for graphics, by the mid-2020s it trained and ran most AI models.Bộ xử lý có hàng nghìn lõi đơn giản cùng thực hiện một phép toán trên nhiều dữ liệu một lúc; vốn làm cho đồ họa, đến giữa thập niên 2020 GPU đã được dùng để training và chạy hầu hết mô hình AI.

Hardware description language (HDL) ngôn ngữ mô tả phần cứng

A language for describing what a digital circuit does and how it is wired, such as Verilog or VHDL; tools simulate the code to check it, then synthesize it into a netlist of logic gates.Ngôn ngữ dùng để mô tả chức năng và cách nối của một mạch số, như Verilog hay VHDL; công cụ mô phỏng đoạn mã để kiểm tra, rồi tổng hợp nó thành netlist gồm các cổng logic.

High Performance Computing (HPC) tính toán hiệu năng cao

Using many processors together to solve very large computing problems, such as weather forecasting, physics simulation or AI training.Dùng nhiều bộ xử lý cùng lúc để giải những bài toán tính toán rất lớn, như dự báo thời tiết, mô phỏng vật lý hay training AI.

Hybrid voltage regulator module (HVRM)

A board-level voltage regulator module that combines switched capacitors with an inductor, such as a three-level buck. In two-stage power delivery it makes an intermediate voltage that a second converter, under the package right below the processor, steps down again.Module ổn áp lai đặt trên bo mạch, kết hợp tụ chuyển mạch với cuộn cảm, chẳng hạn một bộ buck ba mức. Trong cách cấp nguồn hai tầng, nó tạo ra một điện áp trung gian để bộ chuyển đổi thứ hai, gắn dưới package, ngay bên dưới bộ xử lý, hạ tiếp xuống.

Implementation

In digital chip design, the back-end stage after synthesis: place and route lays the gate-level netlist out on the die (placement, clock tree synthesis, routing), repeated until timing, power and area targets are met. Also called physical implementation.Trong thiết kế số, chặng back-end sau bước tổng hợp logic (synthesis): place and route bố trí gate-level netlist lên die (placement, clock tree synthesis, routing), lặp lại cho tới khi đạt yêu cầu về timing, công suất và diện tích. Còn gọi là physical implementation.

Inductor cuộn cảm

A passive component, usually a coil of wire, that stores energy in a magnetic field and resists changes in current; switching power converters such as buck regulators use one to keep current flowing smoothly to the load.Linh kiện thụ động, thường là một cuộn dây, tích trữ năng lượng trong từ trường và chống lại sự thay đổi của dòng điện; các bộ chuyển đổi nguồn kiểu đóng cắt như mạch buck dùng cuộn cảm để giữ dòng điện cấp cho tải chảy đều.

Ingot

A large cylinder of single-crystal silicon, grown by slowly pulling and rotating a seed crystal out of molten silicon (the Czochralski method), then sliced into thin wafers.Khối trụ lớn bằng silicon đơn tinh thể, được nuôi bằng cách vừa kéo chậm vừa xoay một mầm tinh thể ra khỏi silicon nóng chảy (phương pháp Czochralski), rồi cắt thành các wafer mỏng.

Integrated circuit (IC) vi mạch

Many transistors and their wiring made together on one piece of semiconductor, first shown in 1958; today's chips hold billions.Nhiều transistor cùng dây nối được chế tạo chung trên một miếng bán dẫn, xuất hiện lần đầu năm 1958; chip ngày nay chứa hàng tỷ transistor.

Integrated Device Manufacturer (IDM)

A semiconductor company that vertically integrates both the design and physical manufacturing of its own chips.Công ty bán dẫn tích hợp theo chiều dọc, tự thiết kế và tự sản xuất các sản phẩm vi mạch của riêng mình.

Intel

US company that led CPU design for decades and also manufactures its own chips (an integrated device manufacturer, or IDM).Công ty Mỹ dẫn đầu thiết kế CPU trong nhiều thập kỷ và tự sản xuất chip của mình (IDM, công ty vừa thiết kế vừa sản xuất chip).

Intellectual property (IP)

Pre-designed, reusable logic blocks or circuit designs that can be licensed as building blocks for new chips.Các khối logic hoặc thiết kế mạch được tạo sẵn, có thể được cấp phép bản quyền để dùng như những mảnh ghép trong chip mới.

Internet of Things (IoT)

Everyday objects, from wearables and home appliances to industrial machines, fitted with sensors, processing and a network link so they can collect data and exchange it with other devices and systems.Các đồ vật thường ngày, từ thiết bị đeo, đồ gia dụng đến máy móc công nghiệp, được gắn cảm biến, khả năng xử lý và kết nối mạng để thu thập dữ liệu và trao đổi với các thiết bị, hệ thống khác.

Kirchhoff's circuit laws định luật Kirchhoff

Two basic rules of circuit analysis: the currents flowing into any node equal the currents flowing out (conservation of charge), and the voltages around any closed loop add up to zero.Hai quy tắc cơ bản để phân tích mạch: tổng dòng điện đi vào một nút bằng tổng dòng điện đi ra (bảo toàn điện tích), và tổng các điện áp dọc theo một vòng kín bất kỳ bằng không.

Layout

The exact physical drawing of a chip: every device and connection expressed as flat geometric shapes, one set per fabrication layer; after design-rule checks it is exported, usually as GDSII, for the foundry to make masks.Bản vẽ vật lý chính xác của con chip: mọi linh kiện và đường nối được thể hiện bằng các hình phẳng, mỗi lớp chế tạo một bộ; sau khi kiểm tra quy tắc thiết kế, bản vẽ được xuất ra, thường ở dạng GDSII, để foundry làm mask.

Layout versus schematic (LVS)

A sign-off check in which software extracts the devices and connections drawn in a layout, builds a netlist from them and compares it with the schematic's netlist; a design is LVS clean when the two match exactly.Bước kiểm tra sign-off, trong đó phần mềm trích xuất các linh kiện và đường nối vẽ trong layout, dựng thành một netlist rồi so với netlist của sơ đồ nguyên lý (schematic); thiết kế được coi là sạch LVS (LVS clean) khi hai netlist khớp hoàn toàn.

Level shifter mạch chuyển đổi mức tín hiệu

A circuit that moves a digital signal from one voltage range to another, for example so a low-voltage control signal can switch a power transistor whose gate sits at a higher voltage; gate drivers in power chips rely on them.Mạch chuyển một tín hiệu số từ dải điện áp này sang dải điện áp khác, chẳng hạn để tín hiệu điều khiển điện áp thấp đóng cắt được một transistor công suất có cực cổng nằm ở mức điện áp cao hơn; các mạch lái (gate driver) trong chip nguồn đều cần đến nó.

Lion Semiconductor (Lion)

US designer of fast-charging chips built on switched-capacitor converters, founded in 2012 with operations in San Francisco and Seoul; it shipped more than 100 million charger chips before Cirrus Logic bought it in 2021 for US$335 million.Công ty Mỹ thiết kế chip sạc nhanh dựa trên bộ chuyển đổi tụ chuyển mạch (switched-capacitor converter), thành lập năm 2012, hoạt động ở San Francisco và Seoul; hãng đã xuất xưởng hơn 100 triệu chip sạc trước khi Cirrus Logic mua lại năm 2021 với giá 335 triệu USD.

Lithography quang khắc

The step that prints a chip's pattern onto the wafer with light shone through a mask (or, for EUV, reflected off one); it sets how small the transistors and metal lines can be.Công đoạn dùng ánh sáng chiếu qua mask (với EUV thì phản xạ trên mask) để in hình mẫu của con chip lên wafer; nó quyết định transistor và đường metal nhỏ được đến đâu.

Logic gate cổng logic

A basic digital circuit, such as AND, OR, NOT, NAND or NOR, that produces one binary output from one or more binary inputs; in today's chips each gate is built from a few MOSFETs.Mạch số cơ bản, như AND, OR, NOT, NAND hay NOR, cho ra một đầu ra nhị phân từ một hoặc nhiều đầu vào nhị phân; trong chip ngày nay, mỗi cổng logic được tạo từ vài MOSFET.

Low-dropout regulator (LDO)

A linear voltage regulator that keeps working when its input is only slightly above its output. Simple and free of switching noise, it burns off the voltage difference as heat, so it wastes power when that gap is large.Bộ ổn áp tuyến tính vẫn hoạt động khi điện áp vào chỉ cao hơn điện áp ra một chút. LDO đơn giản và không có nhiễu đóng cắt, nhưng phần điện áp chênh lệch bị tiêu tán thành nhiệt, nên hao phí nhiều khi khoảng chênh ấy lớn.

Machine Learning (ML)

The part of AI in which a program learns patterns from data instead of being given explicit rules.Một nhánh của AI, trong đó chương trình tự học quy luật từ dữ liệu thay vì được lập trình sẵn các quy tắc.

Marvell Technology (Marvell)

US fabless chip company based in Santa Clara, California, that designs chips for data centers and networks: Ethernet products, Fibre Channel adapters, storage controllers and custom ASICs.Công ty chip fabless của Mỹ, hoạt động từ Santa Clara, California, thiết kế chip cho data center và mạng: sản phẩm Ethernet, card Fibre Channel, bộ điều khiển lưu trữ và ASIC theo yêu cầu.

Mask

Short for photomask: a plate carrying one layer of the chip's pattern, usually chrome on fused silica; light passes through it to print that pattern onto the wafer (an EUV mask is a molybdenum-silicon mirror instead). Also called a reticle.Cách gọi tắt của photomask: tấm khuôn mang hình mẫu của một lớp chip, thường là crôm trên thạch anh (fused silica); ánh sáng chiếu qua tấm này để in hình mẫu lên wafer (mask EUV thì là một gương phản xạ gồm nhiều lớp molypden và silicon). Còn gọi là reticle.

Mask data preparation (MDP)

The step after tape-out, done by the foundry or its mask shop, that converts a chip's finished layout (GDSII or OASIS polygons) into the instructions a mask-writing machine uses to make the photomasks; also called layout post-processing.Bước sau tape-out, do foundry hoặc xưởng làm mask thực hiện: chuyển layout hoàn chỉnh của con chip (các đa giác ở định dạng GDSII hoặc OASIS) thành lệnh cho máy ghi mask để chế tạo photomask; còn gọi là layout post-processing.

Metal layer

One of the levels of metal wiring above the transistors that connect them into circuits: about 10 to 15 on a logic chip, more at the leading edge (18 on Intel 4), four to six on a mature mixed-signal process.Một trong các lớp dây kim loại xếp chồng phía trên transistor để nối chúng thành mạch: chip logic có khoảng 10 đến 15 lớp, chip tiên tiến nhất còn nhiều hơn (quy trình Intel 4 có 18 lớp), còn một quy trình mixed-signal đời cũ chỉ có bốn đến sáu lớp.

Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET)

A transistor in which the voltage on a gate, insulated from the silicon by a thin oxide, controls the current flowing through a channel between source and drain; the basic switch almost every modern chip is built from.Loại transistor trong đó điện áp đặt lên cực cổng, được cách ly với silicon bằng một lớp oxide mỏng, điều khiển dòng điện chạy qua kênh dẫn giữa cực nguồn và cực máng; đây là công tắc cơ bản tạo nên gần như mọi con chip hiện đại.

Micro-electro-mechanical systems (MEMS)

Microscopic moving structures, such as springs, masses and membranes, built with chip-making steps together with their electronics; phones use MEMS as accelerometers, gyroscopes and microphones.Các cấu trúc chuyển động siêu nhỏ như lò xo, khối nặng và màng rung, được chế tạo bằng các bước làm chip cùng với mạch điện tử đi kèm; điện thoại dùng MEMS làm cảm biến gia tốc, con quay hồi chuyển và micro.

Mixed-signal

Describes a chip or circuit that combines analog and digital circuits on one die, such as an analog-to-digital or digital-to-analog converter; designing one means handling both kinds of circuit and the noise that passes between them.Chỉ con chip hay mạch kết hợp cả mạch analog lẫn mạch digital trên cùng một die, như ADC hay DAC; thiết kế loại này phải xử lý cả hai loại mạch và nhiễu truyền qua lại giữa chúng.

Motherboard

The main printed circuit board of a computer or server, which holds and connects the processor, memory and other key parts and provides connectors for add-in cards; level 3 of the packaging hierarchy.Bo mạch in chính của máy tính hay máy chủ, giữ và kết nối bộ xử lý, bộ nhớ cùng các bộ phận quan trọng khác, và có khe cắm cho các card mở rộng; đây là cấp 3 của hệ phân cấp đóng gói.

Multi-chip package (MCP)

A package that holds two or more dies, side by side or stacked, wired together so the whole behaves like a single component; for example, a power-management die placed next to a processor die.Package chứa từ hai die trở lên, đặt cạnh nhau hoặc xếp chồng, được nối với nhau để cả khối hoạt động như một linh kiện duy nhất; ví dụ đặt die quản lý năng lượng ngay cạnh die bộ xử lý trong cùng một package.

Multi-project wafer (MPW)

A prototype run in which several customers' designs share one mask set and one pass through a fab, so each pays only part of the cost. Universities and start-ups use such runs to have trial chips made.Một đợt chế tạo thử trong đó thiết kế của nhiều khách hàng dùng chung một bộ mask và một lượt chạy qua fab, nên mỗi bên chỉ trả một phần chi phí. Các trường đại học và công ty khởi nghiệp dùng cách này để có chip mẫu.

Multiplexer (MUX)

A circuit that passes one of several input signals to a single output, chosen by select lines; it lets several sensor channels share one analog-to-digital converter instead of needing one each.Mạch chọn một trong nhiều tín hiệu đầu vào để đưa ra một đầu ra duy nhất, theo các đường chọn (select line); nhờ đó nhiều kênh cảm biến dùng chung được một ADC thay vì mỗi kênh cần một bộ.

Nanoampere (nA)

One billionth of an ampere (10⁻⁹ A). Currents this small, such as those from an electrochemical sensor, are easily swamped by noise and leakage, so the circuit measuring them must be very quiet and precise.Một phần tỷ ampe (10⁻⁹ A). Dòng điện nhỏ cỡ này, như dòng từ cảm biến điện hóa, rất dễ bị nhiễu và dòng rò lấn át, nên mạch đo phải cực kỳ ít nhiễu và chính xác.

Nanochap Electronics (Nanochap)

Biomedical chip-design company founded in 2014 and based in Hangzhou, with offices in Shanghai, Shenzhen, Melbourne and Ho Chi Minh City; it makes chips for medical devices: glucose sensing, nerve stimulation and a retinal implant.Công ty thiết kế chip y sinh thành lập năm 2014, trụ sở ở Hàng Châu, có văn phòng ở Thượng Hải, Thâm Quyến, Melbourne và TP. Hồ Chí Minh; công ty làm chip cho thiết bị y tế: đo đường huyết, kích thích thần kinh và một bộ võng mạc nhân tạo.

Netlist

A text description of a circuit as a list of its components, such as gates or transistors, and the nets (wires) linking their pins; synthesis produces a gate-level netlist from RTL, and layout tools place and route it.Bản mô tả dạng văn bản của một mạch, liệt kê các linh kiện (cổng logic hay transistor) và các net, tức dây nối giữa các chân của chúng; bước tổng hợp logic tạo ra netlist mức cổng từ RTL, rồi công cụ layout thực hiện place and route cho netlist ấy.

NMOS

An n-channel MOSFET: electrons carry its current, and it switches on when its gate is made positive relative to its source. Paired with PMOS transistors, which use holes and switch on with a negative gate, it forms CMOS logic.MOSFET kênh n: dòng điện do electron mang, và nó dẫn khi cực cổng dương hơn cực nguồn. Ghép với transistor PMOS, loại dùng lỗ trống và dẫn khi cực cổng âm hơn, nó tạo thành mạch logic CMOS.

NOR gate

A logic gate whose output is 1 only when all its inputs are 0, the inverse of OR. In CMOS it uses PMOS transistors in series and NMOS in parallel, and NOR gates alone can build any logic function.Cổng logic cho đầu ra bằng 1 chỉ khi mọi đầu vào đều bằng 0, tức phủ định của OR. Trong CMOS, NOR gate dùng các PMOS mắc nối tiếp và các NMOS mắc song song; chỉ riêng NOR gate cũng đủ dựng mọi hàm logic.

NVIDIA

US chip-design company founded in 1993, best known for GPUs and the CUDA platform; it designs chips and has them manufactured by foundries such as TSMC.Công ty thiết kế chip của Mỹ thành lập năm 1993, nổi tiếng với GPU và nền tảng CUDA; NVIDIA thiết kế chip và thuê các foundry như TSMC sản xuất.

Ohm's law định luật Ohm

The rule that the current through a conductor is proportional to the voltage across it, written V = IR, where the resistance R stays constant; the starting point for analysing any circuit.Quy luật cho biết dòng điện qua một vật dẫn tỷ lệ thuận với điện áp đặt lên nó, viết là V = IR, với điện trở R không đổi; đây là điểm xuất phát để phân tích mọi mạch điện.

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)

A company that packages and tests other firms' chips as a contract service, the way a foundry makes them; ASE and Amkor are examples. Fabless firms buy both services instead of owning factories.Công ty nhận đóng gói và kiểm thử chip cho các hãng khác, cũng như foundry nhận sản xuất chip cho hãng khác; ASE và Amkor là hai ví dụ. Các công ty fabless mua cả hai dịch vụ này thay vì tự sở hữu nhà máy.

Packaging đóng gói

The final manufacturing stage that encloses a die in a protective case and connects it to the outside world; it also draws heat away, shields the die from mechanical stress and can join several dies on one substrate.Công đoạn sản xuất cuối cùng, bọc kín die để bảo vệ và nối nó với bên ngoài; đóng gói còn giúp tản nhiệt, che chắn die khỏi tác động cơ học và có thể ghép nhiều die trên cùng một substrate.

Pad ring

The ring of I/O cells and bond pads around the edge of a die. It carries the chip's signal, power and ground connections out to the package, and holds the drivers and ESD protection each pad needs.Vòng các cell I/O và pad nối dây chạy quanh mép die. Pad ring đưa các kết nối tín hiệu, nguồn và đất của chip ra phần đóng gói, và chứa mạch lái cùng mạch bảo vệ ESD mà mỗi pad cần.

Parasitic extraction (PEX)

Computing, from the finished layout, the unwanted resistance, capacitance and inductance of every wire and device, so the circuit can be simulated again with them included and checked for delay, noise and power loss.Tính từ layout đã hoàn thành phần điện trở, điện dung và điện cảm ký sinh (không mong muốn) của từng đường dây và linh kiện, để mô phỏng lại mạch có tính đến chúng và kiểm tra độ trễ, nhiễu và tổn hao công suất.

Parasitics ký sinh

Unwanted resistance, capacitance and inductance that every real wire, device and package lead adds to a circuit. They slow signals, waste power and can make a regulator ring, so designers estimate them early and extract them from the layout.Điện trở, điện dung và điện cảm không mong muốn mà mọi đường dây, linh kiện và chân chip thật đều thêm vào mạch. Các thành phần ký sinh làm tín hiệu chậm đi, gây tổn hao công suất và có thể khiến mạch ổn áp dao động, nên người thiết kế ước lượng chúng từ sớm và trích xuất chúng từ layout.

Partitioning

The first step of physical design: dividing a large chip into smaller blocks, usually by function, so each block can be floorplanned, placed and routed on its own and several teams can work in parallel.Bước đầu tiên của physical design: chia một con chip lớn thành các khối nhỏ hơn, thường theo chức năng, để floorplanning, placement và routing được làm riêng cho từng khối, và nhiều nhóm có thể làm song song.

Peripheral oxygen saturation (SpO2)

The share of hemoglobin in the blood that is carrying oxygen, estimated at a fingertip or earlobe by shining red and infrared light through the tissue. Healthy people at sea level usually read 96 to 99 percent.Tỷ lệ hemoglobin trong máu đang mang oxy, được ước tính ở đầu ngón tay hay dái tai bằng cách chiếu ánh sáng đỏ và hồng ngoại qua mô. Người khỏe mạnh ở ngang mực nước biển thường có chỉ số từ 96 đến 99%.

Phase compensation bù pha

Adding parts, usually a capacitor or a resistor-capacitor network, to a feedback loop so it keeps enough phase margin and does not oscillate or ring. Also called frequency compensation; amplifiers and voltage regulators need it.Thêm linh kiện, thường là một tụ điện hoặc một mạng RC (điện trở và tụ điện), vào vòng hồi tiếp để vòng giữ đủ độ dự trữ pha (phase margin), không tự dao động hay dao động tắt dần kéo dài (ringing). Kỹ thuật này còn gọi là bù tần số; mạch khuếch đại và mạch ổn áp đều cần nó.

Phonocardiogram (PCG) tâm thanh đồ

A recording of the sounds the heart makes, picked up by a microphone on the chest. Its two main sounds, S1 and S2, come from heart valves closing at the start and end of each ventricular contraction.Bản ghi âm thanh do tim tạo ra, thu bằng một micro đặt trên ngực. Hai tiếng tim chính là S1 và S2, sinh ra khi các van tim đóng lại ở đầu và ở cuối mỗi lần tâm thất co bóp.

Photoplethysmography (PPG) tín hiệu quang thể tích

An optical way to follow blood volume under the skin, used in pulse oximeters and smartwatches: an LED shines into the tissue and a photodiode picks up light that varies with each heartbeat. The recorded signal is also called PPG.Phương pháp quang học theo dõi thể tích máu dưới da, dùng trong máy đo SpO2 kẹp ngón tay và đồng hồ thông minh: một đèn LED chiếu vào mô và một photodiode thu ánh sáng thay đổi theo từng nhịp tim. Tín hiệu ghi được cũng gọi là PPG (tín hiệu quang thể tích).

Physical design

The chip-design step that turns the gate-level netlist from synthesis into a physical layout: floorplanning, placing cells, building the clock tree, routing wires and checking the result against the foundry's rules, ready for tape-out.Bước thiết kế chip biến netlist mức cổng logic, kết quả của bước tổng hợp logic (synthesis), thành layout vật lý: floorplanning, đặt các cell, dựng clock tree, đi dây và kiểm tra kết quả theo quy tắc của foundry, sẵn sàng cho tape-out.

Physical implementation

Another name for physical design, favoured by EDA vendors: the steps that turn a synthesized netlist into a manufacturable layout, namely floorplanning, placement, clock tree synthesis and routing.Tên gọi khác của physical design, hay được các hãng EDA dùng: các bước biến netlist sau bước tổng hợp logic (synthesis) thành layout sản xuất được, gồm floorplanning, placement, clock tree synthesis và routing.

Physical verification

Checking a finished layout with EDA tools before tape-out: design rule checks (DRC) that it can be manufactured, layout versus schematic (LVS) that it matches the circuit, and electrical rule checks (ERC).Kiểm tra layout đã hoàn thành bằng công cụ EDA trước tape-out: kiểm tra quy tắc thiết kế (DRC) xem có sản xuất được không, so sánh layout với schematic (LVS) xem có khớp với mạch không, và kiểm tra quy tắc điện (ERC).

Pinout

The map of a chip package's pins and what each one carries: power, ground, inputs, outputs, clocks. It is settled early, because it fixes how the die connects to the package and how the circuit board is laid out.Sơ đồ các chân của một con chip đã đóng gói và chức năng từng chân: nguồn, đất, đầu vào, đầu ra, clock. Pinout cần được chốt sớm, vì nó quyết định cách nối die với phần đóng gói và cách bố trí bo mạch.

Place and route

The EDA stage that places every standard cell of a digital design on the die and then draws the metal wires that connect them, meeting timing, power and area targets. Often shortened to P&R or PnR.Công đoạn EDA đặt từng standard cell của thiết kế số lên die rồi vẽ các đường dây kim loại nối chúng, sao cho đạt mục tiêu về timing, công suất và diện tích. Thường viết tắt là P&R hoặc PnR.

Placement

The physical-design step that gives every cell of a circuit an exact position on the die, keeping connected cells close so wires stay short, signals meet timing and routing does not become congested.Bước physical design gán cho từng cell của mạch một vị trí chính xác trên die, đặt các cell nối với nhau ở gần nhau để dây ngắn, tín hiệu đạt yêu cầu timing và việc routing không bị nghẽn.

PMOS

A p-channel MOSFET: a transistor that conducts when its gate is pulled low relative to its source, with holes carrying the current. Paired with NMOS transistors, it forms CMOS logic.MOSFET kênh p: loại bóng bán dẫn (transistor) dẫn điện khi cực cổng bị kéo xuống thấp so với cực nguồn, dòng điện do lỗ trống mang. Ghép cặp với transistor NMOS, PMOS tạo nên mạch logic CMOS.

Power electronics điện tử công suất

The branch of electronics that converts and controls electric power with semiconductor switches: DC-DC converters, inverters, chargers and motor drives. Integrated power electronics builds such converters onto chips.Ngành điện tử chuyên biến đổi và điều khiển điện năng bằng các linh kiện bán dẫn đóng cắt: bộ chuyển đổi DC-DC, bộ nghịch lưu, bộ sạc và bộ điều khiển động cơ. Điện tử công suất tích hợp đưa các bộ chuyển đổi này lên chip.

Power Management Integrated Circuit (PMIC) chip quản lý năng lượng

A chip that converts and distributes power inside a device: it regulates the voltages each part needs, switches and sequences power, and often charges the battery. A phone carries several.Con chip chuyển đổi và phân phối điện năng trong thiết bị: nó điều chỉnh điện áp cho từng bộ phận, đóng cắt và sắp thứ tự cấp nguồn, và thường đảm nhận việc sạc pin. Một chiếc điện thoại có nhiều PMIC.

Power rail

One supply voltage line in a system, such as 0.8 V for a processor core or 1.8 V for its I/O. Modern servers need dozens of separate rails, each fed by its own regulator.Một đường điện áp nguồn trong hệ thống, chẳng hạn 0,8 V cho lõi bộ xử lý hay 1,8 V cho phần I/O. Máy chủ ngày nay cần hàng chục đường nguồn riêng, mỗi đường do một bộ ổn áp cấp.

Power, performance, area (PPA)

The three measures by which a chip design is judged and traded off: power drawn, performance (speed) and silicon area. Improving one usually costs something in another.Ba thước đo dùng để đánh giá và cân đối một thiết kế chip: công suất tiêu thụ, hiệu năng (tốc độ) và diện tích silicon. Cải thiện một thước đo thường phải trả giá ở thước đo khác.

Printed circuit board (PCB) mạch in

The board that holds and wires together a device's chips and other parts: layers of copper traces etched on an insulating substrate. Chip designers also design test and evaluation boards to bring up their chips.Tấm mạch giữ và nối các con chip cùng linh kiện khác của thiết bị: các lớp đường đồng được khắc trên một tấm nền cách điện. Người thiết kế chip cũng tự thiết kế mạch in thử nghiệm và đánh giá để chạy thử chip của mình.

Probe station

A machine that holds a wafer and lands fine needles, often on a probe card, on each die's pads so the die can be tested electrically before it is cut out and packaged. Automatic ones step between dies.Máy giữ wafer và hạ các kim dò rất nhỏ, thường gắn trên một probe card, lên các pad của từng die để kiểm thử điện trước khi die được cắt rời và đóng gói. Loại tự động tự di chuyển từ die này sang die khác.

Process Design Kit (PDK)

The technology data a foundry supplies to designers so a design can be manufactured on a given process.Bộ dữ liệu công nghệ mà foundry cung cấp cho bên thiết kế để thiết kế có thể sản xuất được trên một quy trình sản xuất cụ thể.

Process engineering

In a fab, the discipline that develops and runs individual manufacturing steps such as lithography, etch, deposition or implant, owning each tool's recipe, stability, defect levels and cost.Trong nhà máy sản xuất chip, đây là mảng công việc phát triển và vận hành từng bước sản xuất riêng lẻ như quang khắc, khắc, lắng đọng hay cấy ion; kỹ sư quy trình chịu trách nhiệm về công thức (recipe), độ ổn định, mức lỗi và chi phí của từng máy.

Process, voltage and temperature (PVT)

The three sources of variation a circuit must tolerate. Designers simulate at their extreme combinations (corners) so that, for example, a reference voltage holds steady whatever the chip, supply and temperature.Process, voltage, temperature (quy trình sản xuất, điện áp, nhiệt độ): ba nguồn biến thiên mà mạch phải chịu được. Người thiết kế mô phỏng ở các tổ hợp cực đoan của chúng (corner) để, chẳng hạn, một điện áp tham chiếu vẫn giữ ổn định dù con chip, nguồn cấp hay nhiệt độ thay đổi.

Programmable gain amplifier (PGA)

An amplifier whose gain is set by a control signal, usually digital, so one input stage can handle both weak and strong signals before they reach an analog-to-digital converter.Mạch khuếch đại có hệ số khuếch đại được đặt bằng tín hiệu điều khiển, thường là tín hiệu số, nhờ đó một tầng đầu vào xử lý được cả tín hiệu yếu lẫn mạnh trước khi đưa tới ADC.

Pulse-width modulation (PWM)

Controlling power by switching fully on and off at a fixed rate and varying the fraction of each cycle spent on (the duty cycle). In a buck converter, the duty cycle sets the average output voltage.Cách điều khiển công suất bằng việc đóng cắt hoàn toàn ở một tần số cố định và thay đổi hệ số lấp đầy (duty cycle), tức tỷ lệ thời gian dẫn trong mỗi chu kỳ. Trong bộ chuyển đổi buck, duty cycle quyết định điện áp đầu ra trung bình.

Qorvo

US maker of radio-frequency (RF) chips for phones, networks and radar, and of power chips; formed in 2015 by merging RF Micro Devices and TriQuint and headquartered in Greensboro, North Carolina before it combined with Skyworks on 5 October 2026. It is now part of Skyworks.Hãng Mỹ sản xuất chip RF cho điện thoại, mạng viễn thông và radar, cùng chip công suất; ra đời năm 2015 từ việc sáp nhập RF Micro Devices và TriQuint, trụ sở ở Greensboro, North Carolina trước khi hợp nhất với Skyworks ngày 5/10/2026. Hãng nay thuộc Skyworks.

Quad flat no-lead (QFN)

A small square package with contact pads on its underside along all four edges instead of protruding legs, often with a large exposed pad in the middle that carries heat into the circuit board.Kiểu đóng gói hình vuông nhỏ, có các pad tiếp xúc ở mặt dưới dọc bốn cạnh thay cho chân chìa ra ngoài, thường kèm một pad lớn lộ ra ở giữa giúp dẫn nhiệt xuống bo mạch.

Qualcomm

US fabless chip company in San Diego, California, best known for its Snapdragon phone processors and its cellular modems.Công ty thiết kế chip (fabless) của Mỹ ở San Diego, California, nổi tiếng với bộ xử lý điện thoại Snapdragon và modem di động.

Register

A small group of flip-flops that stores a multi-bit value and updates it only on a clock edge. Digital logic moves data from register to register, and the logic between two registers must settle within one clock period.Nhóm nhỏ các flip-flop lưu một giá trị nhiều bit và chỉ cập nhật giá trị đó ở sườn clock. Mạch số chuyển dữ liệu từ register này sang register khác, và phần logic giữa hai register phải ổn định trong một chu kỳ clock.

Register-Transfer Level (RTL)

The level of chip design written in a hardware language that describes how data moves between registers each clock cycle; the architecture is implemented and verified in it.Mức thiết kế chip viết bằng ngôn ngữ mô tả phần cứng, mô tả dữ liệu di chuyển giữa các register qua từng chu kỳ clock; kiến trúc được viết thành code và kiểm định ở mức này.

Renesas Electronics (Renesas)

Japanese chipmaker in Tokyo that makes microcontrollers, analog chips and power chips. Its design subsidiary Renesas Design Vietnam was set up in 2004, and Renesas calls it Vietnam's first chip-design centre.Hãng chip Nhật Bản ở Tokyo, sản xuất vi điều khiển (MCU), chip analog và chip công suất. Công ty con chuyên thiết kế của hãng, Renesas Design Vietnam, thành lập năm 2004 và được Renesas gọi là trung tâm thiết kế chip đầu tiên ở Việt Nam.

Routing

The physical-design step that draws the metal wires connecting all placed cells, across many metal layers, obeying the foundry's design rules and the timing targets of each connection.Bước physical design vẽ các đường dây kim loại nối tất cả các cell đã đặt, trải trên nhiều lớp kim loại, tuân theo quy tắc thiết kế của foundry và yêu cầu timing của từng kết nối.

Schematic sơ đồ nguyên lý

A circuit diagram that shows components as standard symbols and their connections as lines, describing how the circuit works rather than where anything sits. Chip designers draw and simulate schematics before drawing the layout.Sơ đồ mạch biểu diễn linh kiện bằng ký hiệu chuẩn và các kết nối bằng đường nối, mô tả cách mạch hoạt động chứ không cho biết vị trí thực của linh kiện. Người thiết kế chip vẽ và mô phỏng schematic trước khi vẽ layout.

Schematic editor công cụ vẽ sơ đồ nguyên lý

The EDA program in which a designer draws a circuit schematic from the devices in a foundry's library, then exports its netlist for simulation and for checking the layout against it.Chương trình EDA để người thiết kế vẽ schematic của mạch từ các linh kiện trong thư viện của foundry, rồi xuất netlist của mạch để mô phỏng và để đối chiếu với layout.

Sensor cảm biến

A device that detects a physical quantity such as light, motion, pressure or temperature and turns it into an electrical signal; a phone's camera, accelerometer and gyroscope are sensors, and so is a car's LIDAR.Thiết bị phát hiện một đại lượng vật lý như ánh sáng, chuyển động, áp suất hay nhiệt độ và chuyển nó thành tín hiệu điện; camera, gia tốc kế và con quay hồi chuyển trong điện thoại đều là cảm biến, LIDAR trên ô tô cũng vậy.

Serial Peripheral Interface (SPI)

A four-wire serial link between chips on a board: a controller drives the clock (SCLK), selects one peripheral with chip select (CS), and sends and receives data at the same time on two data lines.Đường giao tiếp nối tiếp bốn dây giữa các chip trên cùng một bo mạch: chip điều khiển (controller) phát xung clock (SCLK), chọn một thiết bị ngoại vi bằng chân chip select (CS), rồi vừa gửi vừa nhận dữ liệu cùng lúc trên hai đường dữ liệu.

Siemens EDA (Siemens)

Chip-design (EDA) software business of the German industrial group Siemens: the former Mentor Graphics of Wilsonville, Oregon, bought in 2017 and renamed Siemens EDA in 2021. With Synopsys and Cadence, it is one of the main EDA makers.Mảng phần mềm thiết kế chip (EDA) của tập đoàn công nghiệp Đức Siemens, tiền thân là Mentor Graphics ở Wilsonville, Oregon (Mỹ), được mua lại năm 2017 và đổi tên thành Siemens EDA năm 2021. Cùng Synopsys và Cadence, đây là một trong những hãng EDA chính.

Signal processing xử lý tín hiệu

Analysing and modifying signals such as sound, images or measurements from the body, for example filtering out noise, amplifying or extracting features, either in analog circuits or, after digitising, as numbers in a processor.Phân tích và biến đổi các tín hiệu như âm thanh, hình ảnh hay số đo từ cơ thể, chẳng hạn lọc nhiễu, khuếch đại hay trích xuất đặc trưng, bằng mạch analog, hoặc sau khi số hóa thì bằng tính toán trên bộ xử lý.

Silicon General

US semiconductor company. In 1976 it introduced the SG1524, the first switching-regulator controller with all of its control functions on a single chip.Công ty bán dẫn Mỹ. Năm 1976, công ty ra mắt SG1524, bộ điều khiển ổn áp xung đầu tiên có đủ mọi chức năng điều khiển trên một con chip.

Skyworks Solutions (Skyworks)

US maker of radio-frequency (RF) chips, headquartered in Irvine, California: the amplifiers and switches that let phones, cars and other devices send and receive signals. It combined with Qorvo on 5 October 2026, and the combined company operates as Skyworks.Hãng Mỹ sản xuất chip RF, trụ sở ở Irvine, California: các bộ khuếch đại và chuyển mạch giúp điện thoại, ô tô và nhiều thiết bị khác thu phát tín hiệu. Ngày 5/10/2026, hãng hợp nhất với Qorvo; công ty sau hợp nhất vẫn mang tên Skyworks.

Specification yêu cầu kỹ thuật

The document that fixes what a chip must do before design starts: its functions, interfaces, performance, power, cost and how hardware and software fit together; it comes at the very start of the design flow.Tài liệu chốt những gì con chip phải làm trước khi bắt tay vào thiết kế: chức năng, giao tiếp, hiệu năng, công suất tiêu thụ, chi phí và cách phần cứng khớp với phần mềm; tài liệu này được viết ngay ở bước đầu tiên của quy trình thiết kế.

SPICE model mô hình SPICE

A set of equations and fitted parameters describing how a device such as a transistor behaves electrically, so a SPICE-type simulator can predict a circuit's currents and voltages; foundries supply them in their PDKs for each process.Bộ phương trình cùng các tham số đã được làm khớp với số đo thực, mô tả hành vi điện của một linh kiện như transistor, để trình mô phỏng kiểu SPICE tính được dòng điện và điện áp trong mạch; foundry cung cấp các mô hình này trong PDK của từng quy trình công nghệ.

Standard cell

A small, pre-designed and pre-characterised logic block, such as an inverter, NAND gate or flip-flop, drawn at a fixed height so that tools can place millions of them in rows to build a digital chip.Một khối logic nhỏ được thiết kế sẵn và đã qua characterization, như cổng đảo, cổng NAND hay flip-flop, vẽ với chiều cao cố định để công cụ EDA xếp hàng triệu khối như vậy thành từng hàng khi dựng một chip số.

Switched-capacitor converter

A DC-DC converter that uses only switches and capacitors, no inductor: capacitors are charged and reconnected in turn to divide or multiply a voltage by a fixed ratio such as 2:1. Also called a charge pump.Bộ chuyển đổi DC-DC chỉ dùng khóa chuyển mạch và tụ điện, không có cuộn cảm: các tụ lần lượt được nạp rồi đấu lại với nhau để chia hoặc nhân điện áp theo một tỷ lệ cố định như 2:1. Còn gọi là charge pump.

Switched-capacitor voltage regulator (SCVR)

A voltage regulator that converts one DC voltage to another using only switches and capacitors, with no inductor, so it can be built largely on the chip or in the package right beside a processor.Bộ ổn áp tụ chuyển mạch: chuyển đổi một điện áp một chiều sang điện áp khác chỉ bằng các khóa và tụ điện, không dùng cuộn cảm, nhờ đó phần lớn mạch có thể nằm trên chip hoặc trong package ngay sát bộ xử lý.

Switching regulator bộ ổn áp xung

A voltage regulator that switches transistors on and off rapidly and stores energy in an inductor or capacitors, setting the output by the switches' duty cycle; buck, boost and buck-boost converters are types. Efficiency often exceeds 90%.Bộ ổn áp đóng cắt các transistor thật nhanh và tích năng lượng trong cuộn cảm hoặc tụ điện, điều chỉnh điện áp ra bằng hệ số lấp đầy (duty cycle) của khóa; buck, boost và buck-boost là các loại của nó. Hiệu suất thường trên 90%.

Synopsys

US maker of electronic design automation (EDA) software, the tools engineers use to design chips; with Cadence and Siemens EDA, one of the three main EDA companies.Hãng làm phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) của Mỹ, tức những công cụ kỹ sư dùng để thiết kế chip; cùng Cadence và Siemens EDA, đây là một trong ba hãng EDA chính.

Synthesis tổng hợp logic

Logic synthesis: the design step in which an EDA tool converts a register-transfer-level (RTL) description of a circuit into a gate-level netlist, optimising timing, area and power; physical design then lays the netlist out.Tổng hợp logic: bước thiết kế trong đó công cụ EDA chuyển bản mô tả mạch ở mức RTL thành netlist mức cổng logic, đồng thời tối ưu timing, diện tích và công suất; sau đó physical design bố trí netlist này thành layout.

Tape-out

The final phase of chip design, when the completed layout data, usually in GDSII or OASIS format, is officially sent to the foundry for manufacturing.Dấu mốc cuối cùng của quá trình thiết kế, khi dữ liệu layout hoàn chỉnh (thường ở định dạng GDSII hoặc OASIS) được gửi chính thức tới foundry để sản xuất.

Test engineer kỹ sư kiểm thử

An engineer who works out how a product will be tested in manufacturing to check that it meets its specification; in chips, this means writing test programs for automatic test equipment, building test boards and analysing failures and yield.Kỹ sư xác định cách kiểm thử một sản phẩm trong sản xuất để biết nó có đạt yêu cầu kỹ thuật hay không; với chip, việc này gồm viết chương trình kiểm thử cho máy kiểm thử tự động (ATE), làm bo mạch kiểm thử, phân tích lỗi và yield.

Test handler

An automated machine used in final test that picks packaged chips from trays, places them in sockets connected to the tester, can hold them at a set temperature, and sorts them into bins by result.Máy tự động dùng ở khâu kiểm thử cuối (final test): gắp chip đã đóng gói từ khay, đặt vào các socket nối với máy kiểm thử (tester), có thể giữ chip ở một nhiệt độ đặt trước, rồi phân loại chip vào từng nhóm (bin) theo kết quả.

Three-level buck converter

A buck converter with four switches and a flying capacitor held at half the input voltage, so each switch blocks only half the input and the inductor sees twice the switching frequency, allowing less inductance and higher efficiency.Bộ buck có bốn khóa và một tụ bay (flying capacitor) được giữ ở một nửa điện áp vào, nhờ đó mỗi khóa chỉ phải chịu một nửa điện áp vào, còn cuộn cảm chịu tần số gấp đôi tần số đóng cắt, cho phép dùng độ tự cảm nhỏ hơn và đạt hiệu suất cao hơn.

Timing

In digital design, when signals arrive relative to the clock: data on every path between flip-flops must arrive within one clock period, respecting setup and hold times. Static timing analysis checks it.Trong thiết kế số, đây là thời điểm tín hiệu đến so với xung clock: dữ liệu trên mọi đường giữa các flip-flop phải đến kịp trong một chu kỳ clock, thỏa mãn setup time và hold time. Việc kiểm tra dùng phân tích timing tĩnh (static timing analysis).

Timing closure

The iterative process, finished in physical design, of adjusting placement, the clock tree, routing and gate sizes until every path meets its timing constraints at the target clock frequency.Quá trình lặp, hoàn tất ở khâu physical design, điều chỉnh vị trí đặt cell, clock tree, đường đi dây và kích thước cổng cho tới khi mọi đường tín hiệu đều thỏa ràng buộc timing ở tần số clock mục tiêu.

Topology cấu trúc mạch

The way a circuit's components are connected, independent of their exact values; buck, boost, three-level buck and switched-capacitor converters are different topologies, and choosing one is an early step in designing a power chip.Cách các linh kiện trong mạch được nối với nhau, không phụ thuộc giá trị cụ thể của chúng; buck, boost, buck ba mức (three-level buck) và bộ chuyển đổi tụ chuyển mạch là những cấu trúc mạch (topology) khác nhau, và chọn topology là một bước sớm khi thiết kế chip nguồn.

Transceiver bộ thu phát

A device or chip that both transmits and receives, sharing circuitry in one unit; examples are the radio transceiver in a phone, a Bluetooth chip, or the optical transceiver that links servers over fiber.Thiết bị hoặc con chip vừa phát vừa thu, dùng chung mạch trong cùng một khối; ví dụ là bộ thu phát vô tuyến trong điện thoại, chip Bluetooth, hay bộ thu phát quang nối các máy chủ qua sợi quang.

Transistor bóng bán dẫn

The basic building block of a chip: a tiny device that controls an electric current. It can switch the current on and off, the 1s and 0s of digital logic, or amplify a signal, as analog circuits do.Thành phần cơ bản nhất của con chip: một linh kiện cực nhỏ điều khiển dòng điện. Nó có thể bật và tắt dòng điện, tức số 1 và 0 của mạch số, hoặc khuếch đại tín hiệu như trong mạch analog.

Transistor-level design thiết kế mức transistor

Designing a circuit directly from individual transistors, resistors and capacitors, choosing each device's size and connections and simulating the result, as analog and power chips require; digital design mostly assembles pre-built standard cells instead.Thiết kế mạch trực tiếp từ từng transistor, điện trở và tụ điện: chọn kích thước và cách nối của từng linh kiện rồi mô phỏng kết quả, như chip analog và chip nguồn đòi hỏi; thiết kế số thì chủ yếu ghép các standard cell có sẵn.

Truth table

A table listing a logic circuit's output for every combination of its inputs; for a two-input NOR gate, for example, the output is 1 only when both inputs are 0.Bảng liệt kê đầu ra của một mạch logic ứng với mọi tổ hợp đầu vào; chẳng hạn với cổng NOR hai đầu vào, đầu ra chỉ bằng 1 khi cả hai đầu vào đều bằng 0.

TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, which pioneered the pure-play foundry model in 1987 and is the largest foundry by revenue; it makes the most advanced chips for designers such as NVIDIA.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan), hãng tiên phong mô hình pure-play foundry (chỉ sản xuất chip cho hãng khác) từ năm 1987 và là foundry có doanh thu lớn nhất thế giới; hãng sản xuất những con chip tiên tiến nhất cho các công ty thiết kế như NVIDIA.

Verification kiểm định

Checking, before manufacture, that a chip design does what its specification says, mainly by simulation, formal methods and emulation.Kiểm định (verification) là công việc kiểm tra xem thiết kế chip có làm đúng như bản yêu cầu kỹ thuật (specification) hay không trước khi đem đi sản xuất, chủ yếu bằng mô phỏng, phương pháp hình thức (formal) và emulation.

Verilog

A hardware description language, standardised as IEEE 1364 and now part of SystemVerilog (IEEE 1800), in which engineers write and simulate digital circuits at the register-transfer level before synthesis turns the code into gates.Ngôn ngữ mô tả phần cứng, được chuẩn hóa thành IEEE 1364 và nay là một phần của SystemVerilog (IEEE 1800), dùng để viết và mô phỏng mạch số ở mức RTL trước khi bước synthesis chuyển mã thành các cổng logic.

VHDL

VHSIC Hardware Description Language, standardised as IEEE 1076: a hardware description language, begun by the US Department of Defense in 1983, that describes a digital design as an entity (its ports) and an architecture (its behaviour).VHSIC Hardware Description Language, chuẩn IEEE 1076: ngôn ngữ mô tả phần cứng do Bộ Quốc phòng Mỹ khởi xướng năm 1983, mô tả một thiết kế số bằng entity (các cổng vào ra) và architecture (hành vi bên trong).

Via

A small vertical metal connection through the insulating layer between two metal layers of a chip or a circuit board, such as the via joining metal 1 and metal 2; thermal vias in a board also carry heat away.Đường nối kim loại nhỏ theo chiều thẳng đứng, xuyên qua lớp cách điện giữa hai lớp kim loại của chip hoặc bo mạch, như via nối metal 1 với metal 2; trên bo mạch, thermal via còn dùng để dẫn nhiệt ra ngoài.

Viettel Semi

The semiconductor centre of Viettel, Vietnam's state-owned military-run industry and telecoms group; in Vietnamese, Trung tâm Bán dẫn Viettel. It designs the group's telecom chips; in 2023 the group presented a 5G DFE (digital front-end) chip for its 5G radio units, designed entirely by Viettel's own engineers. In January 2026 the group broke ground on Vietnam's first chip fab, at Hòa Lạc Hi-Tech Park.Trung tâm Bán dẫn Viettel, đơn vị bán dẫn của Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel), doanh nghiệp nhà nước. Trung tâm thiết kế chip viễn thông cho tập đoàn; năm 2023, tập đoàn giới thiệu chip 5G DFE (front-end số) cho khối vô tuyến của trạm gốc 5G, do chính kỹ sư của Viettel thiết kế hoàn toàn. Tháng 1/2026, tập đoàn khởi công nhà máy sản xuất chip đầu tiên của Việt Nam tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc.

Voltage balancer

In a three-level converter, the control circuit that keeps the flying capacitor's voltage at half the input voltage by adjusting the switches' timing, so that no switch is overstressed and the converter works correctly.Trong bộ chuyển đổi ba mức, đây là mạch điều khiển giữ điện áp trên tụ bay (flying capacitor) ở đúng một nửa điện áp vào bằng cách điều chỉnh thời điểm đóng cắt của các khóa, để không khóa nào bị quá áp và bộ chuyển đổi hoạt động đúng.

Voltage droop sụt áp

A temporary dip in a supply voltage when the load suddenly draws more current, as a processor does when it wakes from idle; a regulator's specification limits how deep the dip may go for a given step in load current.Mức điện áp nguồn bị tụt xuống tạm thời khi tải đột ngột kéo thêm dòng, như khi bộ xử lý chuyển từ trạng thái nghỉ sang hoạt động; thông số kỹ thuật của bộ ổn áp giới hạn mức tụt tối đa ứng với một bước tăng dòng tải cho trước.

Voltage reference (VREF) nguồn tham chiếu

A circuit that produces a precise, steady voltage that barely changes with supply voltage, temperature, load or time, such as a bandgap reference; regulators and data converters compare their signals against it.Mạch tạo ra một điện áp chính xác, ổn định, gần như không đổi theo điện áp nguồn, nhiệt độ, tải hay thời gian, như mạch bandgap reference; các bộ ổn áp và bộ chuyển đổi dữ liệu (ADC, DAC) so sánh tín hiệu của chúng với điện áp này.

Voltage regulator bộ ổn áp

A circuit that holds its output voltage at a set value despite changes in input voltage and load current, using feedback; linear regulators such as LDOs and switching regulators such as buck converters are the two families.Mạch giữ điện áp ra ở một giá trị đặt trước dù điện áp vào và dòng tải thay đổi, nhờ vòng hồi tiếp; hai họ chính là bộ ổn áp tuyến tính như LDO và bộ ổn áp xung (switching regulator) như bộ chuyển đổi buck.

Wafer

A thin disc of semiconductor, usually crystalline silicon (gallium arsenide, indium phosphide or silicon carbide for some photonic and power chips), on which many chips, from a few dozen to thousands, are built at once, then cut apart.Lát mỏng vật liệu bán dẫn, thường là silicon tinh thể (một số chip quang tử và chip công suất dùng gallium arsenide, indium phosphide hay silicon carbide), trên đó nhiều con chip, từ vài chục đến hàng nghìn, được chế tạo cùng lúc rồi mới cắt rời.

Wafer test

Electrical testing of each die while it is still on the wafer, after fabrication and before packaging, with probes touching its pads, so faulty dies are found before money is spent packaging them.Kiểm thử điện từng die khi còn nằm trên wafer, sau khi chế tạo xong và trước khi đóng gói, bằng các đầu dò chạm vào pad của die, để phát hiện die hỏng trước khi tốn tiền đóng gói chúng.

Wafer-level chip-scale package (WLCSP)

A package made while the dies are still on the wafer: redistribution traces and solder balls are added directly on each die's surface before the wafer is cut, so the finished package is no larger than the die.Kiểu đóng gói được làm ngay khi die còn nằm trên wafer: các đường dây của lớp tái phân bố (RDL) và bi hàn được tạo ngay trên bề mặt từng die trước khi cắt wafer, nên con chip đã đóng gói không lớn hơn chính die.

Width-to-length ratio (W/L)

The ratio of a transistor's channel width to its length, the main size a circuit designer chooses: a wider channel passes more current but takes more area and adds capacitance. Resistor layouts are also sized by W/L.Tỷ số giữa chiều rộng và chiều dài kênh dẫn của transistor, thông số kích thước chính mà người thiết kế mạch chọn: kênh càng rộng thì dòng qua càng lớn nhưng tốn thêm diện tích và thêm điện dung. Layout của điện trở cũng được định kích thước theo W/L.

Wirebond

Connecting a die's pads to its package or a circuit board with fine wires of gold, copper, aluminium or silver, each welded at both ends. The usual alternative to flip-chip bumps, it still assembles most chip packages in the 2020s.Cách nối các pad của die với package hoặc bo mạch bằng những sợi dây mảnh bằng vàng, đồng, nhôm hay bạc, mỗi sợi được hàn ở cả hai đầu; đến những năm 2020, phần lớn package chip vẫn được lắp ráp theo cách này, và đây là lựa chọn thường gặp thay cho bump flip-chip.

Wireless communication truyền thông không dây

Sending information between devices without wires or cables, most often by radio waves; Wi-Fi, Bluetooth and cellular networks are examples, and a wearable medical sensor typically uses Bluetooth Low Energy to reach a phone.Truyền thông tin giữa các thiết bị mà không cần dây dẫn hay cáp, phổ biến nhất là bằng sóng vô tuyến; Wi-Fi, Bluetooth và mạng di động là những ví dụ, và một cảm biến y tế đeo trên người thường dùng Bluetooth Low Energy để kết nối với điện thoại.

X-ray inspection chụp X-quang

Imaging a packaged chip or an assembled board with X-rays to see features hidden from view, such as solder joints under a BGA, wire bonds or damage inside the package, without opening or breaking it.Dùng tia X chụp ảnh một con chip đã đóng gói hay một bo mạch đã lắp ráp để thấy những chi tiết bị che khuất, như mối hàn bên dưới BGA, dây nối (wirebond) hay hư hại bên trong phần đóng gói, mà không phải mở hay phá vỡ nó.

Yield

The fraction of chips made that work, usually counted per wafer or per lot. It falls as defect density and chip area rise.Tỷ lệ chip đạt chuẩn, tức hoạt động được, trong số chip làm ra, thường tính trên một wafer hoặc một lô. Tỷ lệ này giảm khi mật độ khuyết tật tăng và khi chip lớn hơn.