Where Vietnam can enter, and who does the workViệt Nam có thể bắt đầu từ đâu, và nghề đóng gói chip cần những ai

No country can enter the chip industry everywhere at once, so the first question is where to start. For Vietnam, packaging makes a strong case. Most packaging plants cost a small fraction of a leading-edge fab, and even the largest planned ones cost less than one; a plant lives on volume rather than one-off work, and several already run in the country. The work also needs far more than electrical engineers.

Không quốc gia nào bước vào ngành chip ở mọi khâu cùng một lúc, nên câu hỏi đầu tiên là bắt đầu từ đâu. Với Việt Nam, đóng gói chip là lựa chọn có nhiều lý lẽ ủng hộ. Phần lớn nhà máy đóng gói chỉ tốn một phần nhỏ chi phí của một nhà máy sản xuất chip (fab) tiên tiến, và kể cả những nhà máy lớn nhất đang được lên kế hoạch cũng rẻ hơn một fab như thế; nhà máy đóng gói sống nhờ sản lượng lớn chứ không nhờ những đơn hàng làm riêng, và trong nước đã có một số nhà máy như thế đang chạy. Nghề này cũng cần kỹ sư của nhiều ngành khác chứ không chỉ kỹ sư điện.

In this chapter

Trong chương này

• Why packaging suits a country entering the industry, and what plants cost
• Why a packaging plant lives on volume, not one-off work
• Plants in Vietnam, running and planned, with their dates
• Which engineers the work needs, firmware engineers included
• Books worth reading next

• Vì sao đóng gói chip hợp với một nước mới vào ngành, và mỗi nhà máy tốn bao nhiêu
• Vì sao nhà máy đóng gói chip sống nhờ sản lượng lớn chứ không nhờ đơn hàng lẻ
• Những nhà máy đã chạy và sắp có ở Việt Nam, kèm mốc thời gian
• Nghề đóng gói chip cần những kỹ sư nào, kể cả kỹ sư firmware
• Những cuốn sách nên đọc tiếp

Why packaging suits a country entering the industry

Vì sao đóng gói chip hợp với một nước mới bước vào ngành

The bill comes first. A fab making 50,000 wafers a month cost about US$6 billion at the 28 nm technology node and US$16 billion at 5 nm (DIGITIMES, 2021); analysts put a 2 nm fab at about US$28 billion (IBS, 2023).^{10.1, 10.2} Most packaging plants are another order of cost. In 2025 CT Semiconductor began the second phase of its packaging-and-test plant in Bình Dương (now part of Ho Chi Minh City), an investment of nearly US$100 million;^10.3 a 5 nm fab costs as much as about 160 projects of that size. Amkor’s campus in Bắc Ninh is a larger project: US$1.6 billion planned to 2035, of which a first phase of about US$520 million opened in 2023.^10.4

Chi phí là điểm khởi đầu. Một fab sản xuất 50.000 wafer mỗi tháng tốn khoảng 6 tỷ USD ở tiến trình bán dẫn (technology node) 28 nm và 16 tỷ USD ở 5 nm (DIGITIMES, 2021); giới phân tích ước tính một fab 2 nm tốn khoảng 28 tỷ USD (IBS, 2023).^{10.1, 10.2} Phần lớn nhà máy đóng gói chip thuộc một tầm chi phí khác hẳn. Năm 2025, CT Semiconductor khởi công giai đoạn 2 của nhà máy đóng gói và kiểm thử ở Bình Dương (nay thuộc TP. Hồ Chí Minh), với vốn đầu tư gần 100 triệu USD;^10.3 một fab 5 nm đắt bằng khoảng 160 dự án cỡ ấy. Khu nhà máy của Amkor ở Bắc Ninh là dự án lớn hơn: 1,6 tỷ USD dự kiến đầu tư đến năm 2035, trong đó giai đoạn đầu khoảng 520 triệu USD đã khánh thành năm 2023.^10.4

Plants for the most advanced packages are bigger projects again, though below the cost of a leading-edge fab, and the figures given for them are budgets announced in advance, not what a finished plant cost. SK hynix said in April 2024 it would invest an estimated US$3.87 billion in an advanced-packaging plant in Indiana.^10.5 Micron said in January 2025 it would put about US$7 billion over several years into a packaging plant for HBM memory in Singapore.^10.6 And in September 2026 Amkor put the planned investment in its Arizona campus at about US$12 billion.^10.7

Nhà máy cho những kiểu đóng gói tiên tiến nhất là những dự án lớn hơn nữa, dù vẫn thấp hơn chi phí một fab tiên tiến; các con số đưa ra cho chúng đều là ngân sách công bố trước, không phải chi phí của một nhà máy đã xây xong. Tháng 4/2024, SK hynix cho biết sẽ đầu tư khoảng 3,87 tỷ USD vào một nhà máy đóng gói tiên tiến (advanced packaging) ở bang Indiana (Mỹ).^10.5 Tháng 1/2025, Micron cho biết sẽ rót khoảng 7 tỷ USD trong vài năm tới vào một nhà máy đóng gói bộ nhớ băng thông cao (high-bandwidth memory, HBM) ở Singapore.^10.6 Còn Amkor, vào tháng 9/2026, đã nâng tổng vốn dự kiến cho khu nhà máy ở bang Arizona lên khoảng 12 tỷ USD.^10.7

Two more things make the case. The first is time. Vietnam’s statistics office forecast in December 2025 that the country’s “golden population” period, when every two people of working age support one dependant, would close in 2036.^{10.8, 10.9} If it does, the years in which Vietnam has many people to train and employ are limited. The second is breadth. Advanced packaging is not one job but many: chiplet and system design, the equipment, the materials and the chemistry behind them, simulation and modelling. A country that enters late may do better to spread its people across these pieces than to have many firms doing the same thing.

Còn hai lý do nữa. Thứ nhất là thời gian. Tháng 12/2025, Cục Thống kê dự báo thời kỳ dân số vàng của Việt Nam, khi cứ hai người trong độ tuổi lao động gánh một người phụ thuộc, sẽ khép lại vào năm 2036.^{10.8, 10.9} Nếu đúng như vậy, Việt Nam chỉ còn một số năm hữu hạn để đào tạo và tuyển dụng khi dân số còn đông. Thứ hai là bề rộng. Đóng gói tiên tiến không phải một việc mà là nhiều việc: thiết kế chiplet và thiết kế hệ thống, máy móc, vật liệu cùng phần hóa học đằng sau chúng, mô phỏng và mô hình hóa. Một nước đi sau có thể có lợi hơn nếu dàn người của mình ra các mảng ấy, thay vì để nhiều công ty cùng làm một việc.

Chiplets may also open a different route. To design a whole chip, a company needs a team for every block in it, from the I/O to power management, memory and logic. If chiplets can one day be bought from other companies, as the common link in chapter 8 is meant to allow, a company could start with one piece it does well, package it with chiplets bought from others, and replace the bought ones with its own over time. A power-management chip, or PMIC, which today usually sits on the circuit board beside the processor, is one candidate for such a first piece (chapter 1 explains why big chips are being split).

Chiplet còn có thể mở một lối đi khác. Muốn thiết kế trọn một con chip, công ty phải có đội ngũ cho từng khối bên trong, từ I/O đến quản lý nguồn, bộ nhớ và logic. Nếu một ngày chiplet mua được từ hãng khác, điều mà kiểu liên kết chung ở chương 8 hướng tới, công ty có thể bắt đầu từ một mảnh mình làm tốt, đóng gói nó cùng những chiplet mua ngoài, rồi dần thay các mảnh mua ngoài bằng mảnh của mình. Một PMIC (chip quản lý nguồn), loại chip hiện thường nằm trên bo mạch cạnh bộ xử lý, là một ứng viên cho mảnh đầu tiên như thế (chương 1 giải thích vì sao những con chip lớn đang được chia nhỏ).

A packaging plant lives on volume

Nhà máy đóng gói chip sống nhờ sản lượng lớn

Advanced packaging is sometimes taken for custom work, built for a few chips at a time. Most of the custom part comes during development. While a new package is designed and tested against the customer’s requirements (qualified), the engineering is paid for once, as NRE (non-recurring engineering); once the package is qualified, the same plant takes it into high-volume manufacturing, like any other product. The prototypes come first, then the volume.

Đóng gói tiên tiến đôi khi bị xem là việc làm theo đơn đặt riêng, mỗi lần chỉ vài con chip. Thật ra phần làm riêng chủ yếu nằm ở giai đoạn phát triển. Trong lúc một package (phần đóng gói của chip) mới được thiết kế và thẩm định, công sức kỹ thuật chỉ phải trả một lần, gọi là NRE (chi phí kỹ thuật không lặp lại); khi package đã đạt chuẩn, chính nhà máy ấy đưa nó vào sản xuất hàng loạt như mọi sản phẩm khác. Nguyên mẫu đi trước, sản lượng đến sau.

So a packaging plant earns its keep on steady orders, from many customers or from its own company, and a high yield, the share of packages that come out working. A 2026 study of Vietnam’s semiconductor ecosystem, commissioned by Intel Products Vietnam, notes that in assembly, test and packaging, the work Intel’s plant in Vietnam mainly does, innovation puts improving the process first: raising yield and output and cutting defects.^10.10 Simulation and machine learning are tools for that work: tuning the equipment so that every wafer, panel and package comes out as alike as possible.

Vì vậy, nhà máy đóng gói chip sống nhờ đơn hàng đều đặn, từ nhiều khách hàng hoặc từ chính công ty mẹ, và tỷ lệ thành phẩm (yield) cao, tức tỷ lệ package làm ra dùng được. Một nghiên cứu năm 2026 về hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam, do Intel Products Vietnam đặt hàng, ghi nhận rằng ở khâu lắp ráp, kiểm thử và đóng gói, mảng mà nhà máy của Intel tại Việt Nam chủ yếu đảm nhận, đổi mới sáng tạo ưu tiên cải tiến quy trình: nâng yield, tăng sản lượng và giảm lỗi.^10.10 Mô phỏng và machine learning là công cụ cho việc ấy: tinh chỉnh máy móc để từng wafer, từng panel, từng package làm ra giống nhau nhất có thể.

Vietnam already packages and tests chips, and more plants are planned

Việt Nam đã đóng gói và kiểm thử chip, và còn những nhà máy khác đang được lên kế hoạch

Vietnam already packages and tests chips at scale. Intel packages and tests its own chips in Ho Chi Minh City;^10.11 Amkor, an OSAT (a firm that packages and tests other companies’ chips), does the same for its customers in Bắc Ninh. The US Semiconductor Industry Association and Boston Consulting Group project that Vietnam’s share of the world’s packaging-and-test capacity (measured by factory floor space) will grow from under 1% in 2022 to about 9% by 2032, a forecast, not a plan.^10.12 Advanced packaging builds on the assembly, test and packaging that Intel’s plant in Vietnam has done since 2010.^10.13

Việt Nam đã đóng gói và kiểm thử chip ở quy mô lớn. Intel đóng gói và kiểm thử chip của mình tại TP. Hồ Chí Minh;^10.11 Amkor, một OSAT (công ty nhận đóng gói và kiểm thử chip cho hãng khác), làm việc ấy cho khách hàng của mình ở Bắc Ninh. Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ (SIA) và Boston Consulting Group (BCG) dự báo Việt Nam sẽ nắm khoảng 9% năng lực lắp ráp, kiểm thử và đóng gói chip của thế giới (tính theo diện tích nhà xưởng) vào năm 2032, tăng từ mức dưới 1% năm 2022. Đây là dự báo chứ không phải kế hoạch.^10.12 Đóng gói tiên tiến phát triển từ chính công việc lắp ráp, kiểm thử và đóng gói chip mà nhà máy của Intel ở Việt Nam đã làm từ năm 2010.^10.13

In June 2026 Intel said it would invest US$2.6 billion more in Vietnam, for a total of US$4.1 billion: a pledge, not money spent.^10.19 And in January 2026 Viettel broke ground at Hòa Lạc on what the government describes as Vietnam’s first chip fab, aiming for trial production by the end of 2027.^10.20 It is a wafer fab, which makes chips rather than packaging them, so it is not in the table.

Tháng 6/2026, Intel cho biết sẽ đầu tư thêm 2,6 tỷ USD vào Việt Nam, nâng tổng vốn lên 4,1 tỷ USD: đây là cam kết, không phải số tiền đã chi.^10.19 Còn tháng 1/2026, Viettel khởi công tại Hòa Lạc một nhà máy mà Chính phủ gọi là nhà máy chế tạo chip bán dẫn đầu tiên của Việt Nam, với mục tiêu sản xuất thử vào cuối năm 2027.^10.20 Đó là một fab làm ra chip trên wafer chứ không phải nhà máy đóng gói, nên không có trong bảng.

Which engineers chip packaging needs

Nghề đóng gói chip cần những kỹ sư nào

A package is a small stack of materials, bonded, molded, soldered and heated, that has to last for years inside a phone or a server. Building one takes many kinds of engineer, and electrical engineers are only one of them:

Mỗi package là một khối vật liệu nhỏ xếp lớp, được gắn, đúc, hàn và nung, rồi phải bền bỉ nhiều năm trong điện thoại hay máy chủ. Làm ra nó cần nhiều loại kỹ sư, và kỹ sư điện chỉ là một trong số đó:

• Mechanical engineers, for stress, warping and heat, since each material expands by a different amount as it warms
• Chemical engineers and materials scientists, who understand the chemistry behind each film, adhesive and molding compound and can make it meet what the whole system demands
• Simulation engineers, who model stress and heat before anything is built
• Engineers at home with probability and statistics, who judge a package’s reliability from test results
• Process and equipment engineers, who keep the line’s yield high
• Test and failure-analysis engineers, who write the tests every package must pass and find out why one failed
• Electrical and package-design engineers, for the wiring inside the package, the signals and power it carries, and the chiplets it joins
• Firmware engineers, whose new work is described below

• Kỹ sư cơ khí, lo ứng suất, cong vênh và nhiệt, vì mỗi vật liệu giãn nở một kiểu khi nóng lên
• Kỹ sư hóa và các nhà khoa học vật liệu, những người hiểu phần hóa học đằng sau từng lớp màng, lớp keo và lớp nhựa bọc (molding compound), và làm cho vật liệu đáp ứng được yêu cầu của cả hệ thống
• Kỹ sư mô phỏng, tính trước ứng suất và nhiệt từ khi chưa có gì được làm ra
• Kỹ sư vững về xác suất thống kê, đánh giá độ tin cậy của package từ kết quả thử nghiệm
• Kỹ sư quy trình và kỹ sư thiết bị, giữ yield của dây chuyền ở mức cao
• Kỹ sư kiểm thử và kỹ sư phân tích lỗi, viết các bài kiểm thử mà mọi package phải qua và tìm ra vì sao một package bị hỏng
• Kỹ sư điện và kỹ sư thiết kế package, lo đường dây dẫn bên trong package, tín hiệu và nguồn điện đi qua nó, cùng các chiplet mà nó ghép lại
• Kỹ sư firmware, với những việc mới được kể ở đoạn dưới

Firmware engineers gain new work as well. An embedded system used to mean programming a board of separate chips; now much of that board can sit inside one package, a system-in-package. The firmware may need to know how the dies talk to each other, over UCIe or another die-to-die interconnect (chapter 8), and to share out the work among the chips so that no single chip runs hot in one spot, keeping heat and power in balance across the package.

Kỹ sư firmware cũng có thêm việc mới. Trước đây, làm hệ thống nhúng nghĩa là lập trình cho một bo mạch gồm nhiều con chip rời; nay phần lớn bo mạch ấy có thể nằm gọn trong một package, tức một system-in-package (SiP). Firmware có thể phải biết các die trao đổi với nhau ra sao, qua UCIe hay một chuẩn khác cho liên kết điện (interconnect) giữa các die (chương 8), và có thể phải chia việc cho các con chip sao cho không con nào chạy nóng mãi ở một chỗ, để nhiệt và điện năng cân bằng trên toàn package.

The national target also puts most of its weight outside chip design. Vietnam’s national programme (Decision 1017/QĐ-TTg, September 2024) aims to train at least 50,000 people at university level or above for the semiconductor industry by 2030, including at least 15,000 in chip design and at least 35,000 in manufacturing, packaging, testing and other stages.^10.21

Mục tiêu quốc gia cũng dồn phần lớn nhân lực vào các khâu ngoài thiết kế chip. Chương trình quốc gia theo Quyết định 1017/QĐ-TTg (tháng 9/2024) đặt mục tiêu đến năm 2030 đào tạo ít nhất 50.000 nhân lực có trình độ đại học trở lên cho ngành bán dẫn, trong đó ít nhất 15.000 người cho khâu thiết kế và ít nhất 35.000 người cho các khâu sản xuất, đóng gói, kiểm thử và các khâu khác.^10.21

Taken together, the way in is the work Vietnam’s plants already do, packaging and testing at volume, widened toward advanced packages, with chiplet design, materials and equipment as the other doors.

Tóm lại, con đường bắt đầu từ việc các nhà máy ở Việt Nam đang làm, đóng gói và kiểm thử với sản lượng lớn, rồi mở rộng dần sang các kiểu đóng gói tiên tiến; thiết kế chiplet, vật liệu và thiết bị là những cánh cửa khác.

Books worth reading next

Những cuốn sách nên đọc tiếp

These five books and a podcast were each recommended by someone who works in the field: two on packaging itself, one on analog circuit design, and three for the long road.

Năm cuốn sách và một podcast dưới đây đều do những người đang làm trong ngành giới thiệu: hai cuốn về chính việc đóng gói chip, một cuốn về thiết kế mạch analog, và ba lựa chọn cho chặng đường dài.

• John H. Lau, Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Springer, 2023). A survey of how chiplets are designed and of the packages that join them, for readers who want the technical depth behind chapters 6 to 8.^10.22 Recommended by Mr. Hải-Âu Huỳnh.
• Rao Tummala, Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, 2nd ed. (McGraw Hill, 2019). A textbook on packaging from the ground up, worth coming back to whenever a basic question comes up.^10.23 Recommended by Mr. Bảo-Anh Nguyễn.
• Behzad Razavi, Design of Analog CMOS Integrated Circuits, 2nd ed. (McGraw Hill, 2017). A textbook on the analysis and design of analog CMOS integrated circuits, built on the fundamentals, for students and practising engineers.^10.24 Of most use to the electrical engineers listed above. Recommended by Mr. Bảo-Anh Nguyễn.
• Paulo Coelho, The Alchemist (English edition 1993). Not a technical book: a short novel about following one’s own path, worth rereading at moments of doubt and before a big decision. Recommended by Mr. Dương Minh Tiến.
• Will and Ariel Durant, The Lessons of History (Simon & Schuster, 1968). A short book on what history shows about how people and societies have dealt with their problems. Recommended by Mr. Phan Hoàng Hải.
• Acquired, a podcast by Ben Gilbert and David Rosenthal. Each episode tells the history of one company. The TSMC episode follows Morris Chang from his career at Texas Instruments to founding TSMC in 1987.^10.25 Recommended by Mr. Phan Hoàng Hải.

• John H. Lau, Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Springer, 2023). Cuốn sách tổng quan về cách thiết kế chiplet và các kiểu package ghép chúng lại, dành cho ai muốn đi sâu vào phần kỹ thuật phía sau các chương 6 đến 8.^10.22 Do Hải-Âu Huỳnh giới thiệu.
• Rao Tummala, Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, ấn bản thứ hai (McGraw Hill, 2019). Giáo trình về đóng gói chip từ những điều căn bản, đáng mở lại mỗi khi gặp một câu hỏi nền tảng.^10.23 Do Bảo-Anh Nguyễn giới thiệu.
• Behzad Razavi, Design of Analog CMOS Integrated Circuits, ấn bản thứ hai (McGraw Hill, 2017). Giáo trình về phân tích và thiết kế mạch tích hợp CMOS analog, chú trọng kiến thức nền, dành cho sinh viên và kỹ sư đang hành nghề.^10.24 Hữu ích nhất với các kỹ sư điện trong danh sách ở trên. Do Bảo-Anh Nguyễn giới thiệu.
• Paulo Coelho, Nhà giả kim (The Alchemist, bản tiếng Anh năm 1993). Không phải sách kỹ thuật: một cuốn tiểu thuyết ngắn về việc đi theo con đường của chính mình, đáng đọc lại vào những lúc phân vân hay trước một quyết định lớn. Do Dương Minh Tiến giới thiệu.
• Will và Ariel Durant, Những bài học lịch sử (The Lessons of History, Simon & Schuster, 1968; bản tiếng Việt: NXB Thế giới và Omega Plus, 2021). Một cuốn sách mỏng về những gì lịch sử cho thấy về cách con người và xã hội đã đối mặt với các vấn đề của mình. Do Phan Hoàng Hải giới thiệu.
• Podcast Acquired của Ben Gilbert và David Rosenthal. Mỗi tập kể lịch sử của một công ty. Tập về TSMC theo chân Morris Chang từ những năm làm việc ở Texas Instruments đến khi ông sáng lập TSMC năm 1987.^10.25 Do Phan Hoàng Hải giới thiệu.